【課題】芯線が細く電極の面積が小さい場合であってもレーザ光照射により良好に電極と芯線とを互いに溶接することができるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ溶接方法は、レーザ光照射により基板２０上の電極２１と同軸ケーブル１０の芯線１１とを互いに溶接する方法であって、接続箇所において電極２１と芯線１１とを互いに接触させ、レーザ光Ｌ_１を透過させる透明材料からなる押圧部材３１を接続箇所周辺に押し当てて押圧部材３１と電極２１との間に芯線１１を挟み、押圧部材３１側からレーザ光Ｌ_１を照射して芯線１１の一部を溶融させ、電極２１と芯線１１とを互いに接続する。 （もっと読む）

【課題】塗装金属板の非塗装面に非塗装金属板を当接させ、該非塗装金属板側からレーザーを当てて溶接して溶接構造体を製造するにあたり、塗装金属板の塗装面を変色させることなく溶接接合できる溶接構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】第一面に塗装が施された塗装金属板と、非塗装金属板を準備し、前記非塗装金属板の第一面を前記塗装金属板の第一面とは反対側の第二面に当接させ、前記非塗装金属板の第一面とは反対側の第二面に、下記（１）式、（２）式を満足するようにレーザーを当てて溶接を行なう。式中、Ｒはレーザースポット径（ｍｍ）、ｔ₁は非塗装金属板の
厚み（ｍｍ）、ｔ₂は塗装金属板の厚み（ｍｍ）である。
Ｒ≧ｔ₁ ・・・（１）
ｔ₂／１．０５≧Ｒ ・・・（２） （もっと読む）

【課題】Ｚｎ含有物質被覆溶接母材をレーザ・アークハイブリッド溶接する場合に、Ｚｎ含有物質がレーザ・アークハイブリッド溶接に影響を及ぼすことが抑制されるＺｎ含有物質被覆材料の溶接方法及びレーザ・アークハイブリッド溶接装置を提供すること。
【解決手段】溶接トーチ１１と、ワイヤ送給部１２と、電源部１３と、レーザトーチ２３と、レーザ発振器２１と、前記レーザ発振器２１で生成されたレーザ光を前記レーザトーチ２３に伝送するレーザ光伝送手段２２と、を備えたレーザ・アークハイブリッド溶接装置１であって、前記溶接母材Ｗのビード形成予定部Ｂの光反射率を測定する光反射率測定手段２７を有し、前記溶接トーチ１１及びレーザトーチ２３が通過する前に前記光反射率に基づいてビード形成予定部ＢのＺｎ含有物質の残留量を確認するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便で、ヒートモードレジスト層が形成された被加工物に対して、深さ方向の加工性が良好で、アスペクト比が高く、高精細な微細穴を形成可能な被加工物の加工方法を提供すること。
【解決手段】本発明の被加工物の加工方法は、少なくとも、基板上に形成されたヒートモードレジスト層を加熱する加熱工程と、前記加熱された状態の前記ヒートモードレジスト層に対してレーザ光を照射して微細穴を形成する微細穴形成工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】レーザーで切断した場合にレーザー切断性が高く、かつ防錆性にも優れた、プライマーが塗布された塗装鋼材を提供する。
【解決手段】鋼材の表面にプライマーが塗布されてなる塗装鋼材において、前記プライマーの塗膜に含有されるアルミニウム粉末量を１〜３０ｇ/ｍ²および亜鉛粉末量を１〜１５ｇ/ｍ²とし、前記亜鉛粉末に含まれる金属亜鉛に対する前記アルミニウム粉末に含まれる金属アルミニウムの質量比を０．４〜２．０とし、前記プライマーの膜厚を５〜４０μｍとしたことを特徴とするレーザー切断性および一次防錆性に優れた塗装鋼材。 （もっと読む）

本発明により、電子ハウジング用の導体グリッドおよびかかる導体グリッドの製造方法が提供される。本発明によれば、導体グリッドは結合縁部（１５０）に沿って溶接された２つの金属ストリップ（１３０、１１０、１４０）から作製されるが、２つの金属ストリップのうちいずれか一方のみがワイヤ・ボンディングに適した表面を有すればよい。このようにして、従来から用いられてきためっきされた出発原料の使用量を大幅に低減することができる。
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溶接によってへこみ（４）を塞ぐ際、結束不良や亀裂が生じる場合がある。へこみ（４）の外側およびその表面上に溶接材料が形成される好適な充填方法によって、上記の問題は回避される。
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【課題】第１の溶接部におけるポロシティの存否を判定し、ポロシティが存在していると判定された場合には、第１の溶接部の周辺部にさらにレーザを照射して第２の溶接部を形成する。ポロシティの発生に伴う溶接強度の低下を防止するとともに、溶接強度の低下を防止する作業によって生じ得る作業遅延や作業コストの増加を防止したレーザ溶接方法、およびレーザ溶接装置を提供する。
【解決手段】レーザ溶接方法は、被溶接部材が溶融した第１の溶接部を形成する第１の照射工程（ステップ１１）と、第１の溶接部におけるポロシティの存否を判定する溶接部検査工程（ステップ１２）と、溶接部検査工程によってポロシティが存在すると判定された場合に、第１の溶接部の周辺部に対してレーザを照射し、被溶接部材が溶融した第２の溶接部を形成する第２の照射工程（ステップ１３）と、を有している。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム又はアルミニウム合金材と、アルミニウム被覆鋼材とからなる複合構造材の接合部の引張強度及びピール強度を向上させる異材接合用溶加材を提供する。
【解決手段】本発明に係る溶加材は、Ｎを０．００２〜０．０２０質量％含有する鋼板１０３の表面にアルミニウム被覆層１０４を有し、アルミニウム被覆層１０４と鋼板１０３との界面にＮ濃度が３．０原子％以上のＮ濃縮層を有するアルミニウム被覆鋼板１０１と、アルミニウム又はアルミニウム合金材との溶接に使用される。本発明に係る溶加材は、Ｓｉ：０．５〜１．８質量％を含有し、残部がＡｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂等の薄膜シートを有するガラス等の脆性材料基板であっても、簡易な機構で精度良くスクライブ加工することができるレーザ光加工装置及びレーザ光加工方法を提供する。
【解決手段】パルスレーザ光を発振するレーザ発振器と、発振されたパルスレーザ光を集光して照射する集光光学機構とを有するレーザ照射機構と、該レーザ照射機構を脆性材料基板の表面の予定ラインに沿って移動することが可能な移動機構とを備え、脆性材料基板の表面に予定ラインに沿ってスクライブ溝を形成する。脆性材料基板の一面には合成樹脂層が形成してあり、パルスレーザ光は合成樹脂層が形成してある面側から照射する。焦点位置が、合成樹脂層が形成してある面から離れた第一の位置となるよう調整してパルスレーザ光を照射した後、第一の位置よりも合成樹脂層が形成してある面に近い第二の位置となるよう再調整してパルスレーザ光を一定時間照射する。 （もっと読む）

【課題】重ね面の少なくとも一方が表面処理された金属板からなるワークを積層して、重ね面間に所望の大きさを有する隙間を形成することにより、溶接の際に発生するメッキ金属のガスを隙間に拡散させる。
【解決手段】表面処理され重ねられた第１ワーク１２及び第２ワーク１４をクランプ用治具１６でクランプする。その際、クランプ用治具１６に設けられた開口部１６ｄと第１ワーク１２との接触面の略中心に溶接箇所１８ａを設定する。その後、溶接箇所１８ａにレーザ光Ｌ１を照射して、溶融している溶融部１９を形成し、開口部１６ｄの内側周縁にもレーザ光Ｌ１を走査し、加熱部２０ａを形成することにより、隙間Ｇ１を形成し、溶接時に発生する表面処理層からのガスを前記隙間Ｇ１に拡散させ、その圧力を低減する。 （もっと読む）

【課題】メッキをされ、重ね合わされた２つの金属板にレーザにて溶接を行う際に、ビードの形成と同時にメッキ金属のガスを排出することにより、良好な溶接を行う。
【解決手段】積層体１０ａをレーザＬ１で溶接する際、レーザＬ１の照射直径部１８及び該照射直径部１８の周縁に形成されて、環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度以上の範囲である熱影響部２０が溶接途中で通過する領域を熱影響パス２６とする。環状の溶接が終了する前にメッキが蒸発する温度まで加熱される全域を熱影響範囲３０とする。溶融ビード２２で最終的に囲まれる範囲全域が、環状の溶接が終了する前にメッキの蒸発温度以上に加熱されるように、レーザＬ１を走査する。熱影響範囲３０は円形であって、その半径Ｒ１は熱影響パス２６の幅Ｗ以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】光集積回路と光ファイバとの結合が容易となる光集積回路要素、及び、光デバイスを提供する。
【解決手段】光スイッチ等の光路制御用の光集積回路に適する成分を含む膜をガラス等の材料の上に付け、薄膜の上からレーザ等による光を照射して、薄膜の中に所定の熱処理相を形成する。前記レーザ光は、主に基板においてそのエネルギーが吸収され、その吸収されたエネルギーによる熱で、薄膜を熱処理する。パターンニングが可能で、光スイッチ等の光デバイスに応用できる。基板は、所定の範囲の波長の光を吸収でき、耐熱性があり、熱膨張が低い材料からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】メッキ加工された金属における溶接加工の効率を向上させることができ、また、接合の深さが適切になるようにレーザの照射を終了させることにより、接合品質の保証精度を向上させることができ、さらに、短時間かつ安価に溶接条件を設定することが可能となる、レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置を提供する。
【解決手段】低出力のレーザビームを照射している最中に、反射光の強度が、一旦上昇してから第一の所定値以下に低下した状態が第一の所定時間だけ継続したことに基づいてレーザビームの出力強度を高出力に調整し、高出力のレーザビームを照射している最中に、反射光の強度が、再度上昇してから第二の所定値以下に低下した状態が第二の所定時間だけ継続したことに基づいて、レーザビームの出力強度を０に調整する。 （もっと読む）

本発明は、亜鉛めっきの金属薄板の中空体（１０）を製造する方法であって、中空体（１０）は、第２の金属薄板パネル（１４）とともに組み立てられた少なくとも１つの第１の金属薄板パネル（１２）を含み、前記第１のパネル（１２）は、平行な端部（１８）に対して垂直であり、曲率半径部（２０）によって接続された主要部（１６）を含み、前記方法は、少なくとも１つのレーザ溶接ステップを含み、その間、第１のパネル（１２）は、所定の間隙（Ｊ）を設けて、第２のパネル（１４）にレーザ溶接される、方法であって、本発明は、少なくとも１つの事前配置ステップであって、その間、パネル（１２、１４）は間隙を設けずに互いの上面に設置されるステップを含み、レーザ溶接ステップの間、「透明」溶接を実施するために、レーザビーム（２７）は、第１のパネル（１２）と第２のパネル（１４）との間の所定の間隙（Ｊ）に対応する第１のパネル（１２）の曲率半径部（２０）の領域に位置決めされることを特徴とする。
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【課題】電極と配線部材との接合部の信頼性を確保することができる、配線接続された半導体素子形成基板およびそのレーザ接合方法を提供する。
【解決手段】半導体素子が形成される基板５と、基板５上に形成される電極部材６と、基板５上の電極部材６以外の表面を覆う絶縁部材７と、絶縁部材７の上方に配置され、電極部材６同士を接続し、芯材２およびこの芯材２の周囲を被覆する低融点金属部材３を含む配線部材１とを備える。 （もっと読む）

【課題】ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現する亜鉛メッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。
【解決手段】下板１１と上板１２の重ね合わせ部の端部の起点Ｐ１から終点Ｐ２までの直線経路Ｋに沿って、レーザービーム１８を移動させながら照射する。レーザービーム１８は下板１１と上板１２の両方を貫通する貫通孔２０を形成するような高いエネルギー密度を有している。そして、レーザービーム１８の照射により発生した亜鉛蒸気は、２つの経路を介して外部へ脱気される。１つの脱気経路は、下板１１と上板１２の重ね合わせ部分の端部における、下板１１と上板１２の重ね面の隙間を通して外部へ出る経路である。もう１つの脱気経路は、前記貫通孔２０を通して外部へ出る経路である。 （もっと読む）

【課題】ブローホール等の溶融欠陥の形成の無い、良好な溶接を確実に実現することができるメッキ鋼板のレーザー溶接法を提供する。
【解決手段】下板１１と上板１２を重ね合わせる。第１のレーザービーム１８ａをその重ね合わせ部上の第１乃至第３の直線経路Ｋ１〜Ｋ３に沿って移動させ、第１のレーザービーム１８ａの広い照射領域１９ａに対応する下板１１と上板１２の重ね面に存在する亜鉛を蒸発、脱気する。その後、第１のレーザービーム１８ａよりもエネルギー密度が高く、狭い照射領域１９ｂを有した第２のレーザービーム１８ｂを第２の直線経路Ｋ２に沿って移動させながら照射し、狭い照射領域１９ｂに対応する下板１１と上板１２の鋼板部分を溶融して溶接接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】添加物により亜鉛蒸気を亜鉛化合物にすることで、ポロシティの発生を抑制する亜鉛めっき鋼板のレーザ溶接方法。
【解決手段】複数枚の亜鉛めっき鋼板１、２を、添加物３を介して重ね合わせる段階と、亜鉛めっき鋼板１、２を加熱し、亜鉛めっき鋼板１、２に含まれる亜鉛と添加物３とを反応させて亜鉛化合物を生成する段階と、重ね合わせた部分に向けてレーザ光２１を照射し溶接する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】大きな基板上に形成された薄膜を下側にして上側からレーザ加工する際に、基板の下面が他の部材に接触しない状態で基板の撓みを防止する。
【解決手段】基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射して加工するビーム加工装置である。気体を噴出することにより基板を平らに浮かせた状態に支持する気体浮上機構１０と、基板２の一方の面に形成された被加工層３にビームを照射し、被加工層３を加工するビーム照射手段５０とを備える。気体浮上機構１０上に基板２と当該基板２の被加工層３が形成された一方の面を下にして配置する。そして、基板２の他方の面の上側からビーム照射手段５０により基板２を介してビームを被加工層３に照射することにより、当該被加工層３に加工を施す。 （もっと読む）