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Fターム[4F042BA19]の内容

塗布装置−一般、その他 (33,298) | 制御 (5,159) | 制御変量 (5,140) | 温度 (489)

Fターム[4F042BA19]に分類される特許

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【課題】メンテナンス処理等に伴う吐出ヘッドの温度の低下度を抑え、速やかに温度回復
を図る。
【解決手段】ノズルから液状体を液滴として吐出する吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置で
あって、前記ノズルに連通され、液状体を貯留する圧力室と、前記圧力室に設けられ、前
記圧力室に貯留された前記液状体に圧力変化を生じさせる加圧部と、前記ノズルから前記
液滴が吐出されない程度の微振動駆動を前記加圧部に行わせる微振動駆動信号であって、
複数の微振動駆動パターンを有する前記微振動駆動信号を生成する駆動信号生成部と、前
記吐出ヘッドのメンテナンス処理の状況に対応して、選択された前記微振動駆動信号を前
記加圧部に印加する信号印加部と、を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】カールが少ない複合材料シートを電力消費量を削減しつつ迅速に製造することができ、ひいては、更なる薄型化に適し、かつ、耐熱性、耐屈曲性および形状維持性等に優れた高品質の複合材料シートを製造することができ、さらに、環境保護およびコストの削減を図ることができる複合材料シート製造機を提供すること。
【解決手段】熱処理炉5内に過熱蒸気を供給することによって、熱処理炉5内に搬入された基材8上の有機溶液を低酸素雰囲気下で加熱して乾燥および硬化する過熱蒸気供給装置16を備えたこと。 (もっと読む)


【課題】接着剤をそれに含まれる異物の影響少なく塗布することができるようにする。
【解決手段】ナイフエッジ2を備え、移動する被塗工面3aに接着剤4を供給し塗布する塗工ヘッド1において、被塗工面3aの反移動方向側に向くナイフエッジ2の背面2aに凹陥部5を設ける。ナイフエッジ2は供給される接着剤4を貯留してその温度と圧を調整しながら被塗工面3aに供給するタンクの供給口に設けられる。ナイフエッジ2には好ましくは均質焼き入れ鋼を用いる。 (もっと読む)


【課題】外気の温湿度を調整して塗装ブース30に供給する空調空気を生成する場合において、外気の状態点が目標温湿度線に対して低湿度側にある場合に、目標状態点を適切に設定して、エネルギーの消費量を出来る限り低減する。
【解決手段】外気のエンタルピと当該外気に噴霧される水のエンタルピとが異なるときに、該水のエンタルピに応じて、外気のエンタルピと等しい等エンタルピ線と目標温湿度線との交点に設定した目標状態点を補正する。 (もっと読む)


【課題】板金ワークの重ね合わせ部に熱硬化性の接着剤を塗布して硬化させるプリキュアシーラ塗布・加熱装置において、板金ワークに熱歪みを発生させることなく塗布した接着剤を硬化させると共に、接着剤の塗布・硬化のための作業時間を短縮させる。
【解決手段】ロボットアーム2の先端に装着されたシーラガン3により板金ワークWの重ね合わせ部に熱硬化性の接着剤60を塗布するプリキュアシーラ塗布・加熱装置であって、接着剤60には、導電性の金属粉70が混入されており、シーラガン3の先端に取り付けられた接着剤60を塗布するための、非導電材で形成されたシーラノズル12と、シーラガン3に止め具14により取り付けられ、シーラノズル12の周囲を囲むように配置された、シーラノズル12と同心の螺旋状の高周波加熱コイル13とを有する。 (もっと読む)


【課題】機能層用塗布液の塗膜の被塗布面に対する残存及び損傷を抑制すると共に、膜厚のバラツキが抑制した機能層を形成する機能層の形成方法を提供すること。
【解決手段】例えば、樹脂フィルム10上に、機能層形成用塗布液を塗布して塗膜11を形成する塗布装置30と、塗膜11を乾燥又は硬化して、塗膜11を指触乾燥状態又は半硬化乾燥状態とする第1乾燥又は硬化装置50Aと、指触乾燥状態又は半硬化乾燥状態の塗膜11の幅方向両端部を、塗膜の被塗布面の一部が露出するように除去する塗膜除去装置40であって、塗膜11の除去面が弾性体で構成される塗膜除去装置40(例えば、塗膜除去ロール41)と、幅方向両端部が除去された塗膜11を、乾燥又は硬化して機能層を形成する第2乾燥又は硬化装置50Bと、を塗布装置に具備させる。 (もっと読む)


【課題】ステージと基板との相対位置関係を確保しつつ、インク散布処理とベーキング処理とを並行して行うことで、生産性の向上および微小粒子の固着力強化を図ることを目的とする。
【解決手段】基板1に対して処理を行うために基板1を搭載する基板搭載ステージ30であって、基板1の縁部を搭載して固定する基板固定部31と、基板固定部31よりも内側に配置され、基板1を搭載して加熱する基板加熱部32と、を備え、基板加熱部31が最も熱膨張したときに基板固定部31と基板加熱部32とが接触しないように構成している。基板固定部31による固定により基板加熱部32が熱膨張したとしても基板1が位置ずれを起こすことなく、基板加熱部32の外側には断熱空気層が形成されるため、基板固定部31を熱から保護できるようになる。 (もっと読む)


【課題】ノズルへ供給される処理液を一定温度に維持できる処理液供給ユニットと、これを利用する基板処理装置及び方法を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置及び方法は、ノズルアームと待機ポートとの間の熱伝達、そしてノズルアームとノズル移動ユニットとの間の熱伝達を通じて、待機位置での待機の時、工程位置での工程進行の時、待機位置と工程位置との間で移動する時、にノズルアームに内蔵された処理液配管内の処理液の温度を調節することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】車両の塗装修理作業等において、水性塗料を用いた塗装面の乾燥時間を短縮することができて、小型で扱い易い構造の塗装乾燥装置に適した高圧空気加熱装置を提供する。
【解決手段】塗装乾燥装置1は、吸入側ホース1aを介して高圧空気源に連通する高圧空気の加熱装置2と、該加熱装置2で高温となった高圧空気を放出量の調節可能に大気中へ放出するエアーガン3とを有すると共に、前記加熱装置2から吐出する高圧空気の温度を所定の値になるように調節するための加熱温度調節装置2fを有する構造とした。 (もっと読む)


【課題】本発明は、レジスト液の使用量が極わずかで溶媒が蒸発しやすいレジスト噴霧塗布方法において、ウェハー基板載置台の温度ドリフトを極力小さくすることにより、霧状のレジスト液が基板表面に到達する前に溶媒が蒸発せず、微細液滴状態で均一に塗布でき、均一塗布後はこれを迅速に乾固化させるレジスト塗布装置を提供することをその課題とする。
【解決手段】
(a) 搭載したウェハー基板(1)を回転させ且つウェハー基板(1)との接触部位(2)を通じてウェハー基板(1)を加熱するマイカヒータ(3)を備えたスピンチャック(4)と、
(b) レジスト(L)を霧状にしてウェハー基板(1)上に噴霧する超音波スプレーノズル(7)と、
(c) 前記ウェハー基板(1)の加熱温度を測定する温度計測部(5)と、
(d) スピンチャック(4)に非接触で且つ前記温度計測部(5)からの信号により前記マイカヒータ(3)を制御してマイカヒータ(3)に給電する給電装置(6)とを備えていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】触媒層の厚みのバラツキを低減することのできる触媒インク塗布装置を提供することを課題とする。
【解決手段】触媒インクを被塗布物に対して塗布する触媒インク塗布装置1であって、触媒インクを転写シート4に対して吐出するノズル孔251が形成されたノズル板25と、ノズル板25を冷却してノズル孔251における触媒インクの固着を防止する冷媒ジャケット26と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】最初のコーティング新液との特性差が最小化された再利用コーティング液を得ること。
【解決手段】 コーティング装備と連結され、そのコーティング装備中のコーティング廃液を回収し、回収されたコーティング廃液を希釈溶剤及びコーティング新液と混合して再利用コーティング液を製造し、製造した再利用コーティング液をコーティング装備に供給する再利用タンクと、再利用タンクと連結され、その再利用タンクに希釈溶剤を供給して、再利用タンクに回収されたコーティング廃液の粘度を調節する溶剤タンクと、再利用タンクと連結され、その再利用タンクにコーティング新液を供給する新液タンクとを備えたコーティング液の再利用装置、並びに、それを用いたコーティング液の再利用方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】基材フィルム上に硬化樹脂層を備える積層フィルムであって、十分な表面硬度を備え、かつ、カールが少なく、しわの少ない積層フィルムの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】連続で搬送される基材フィルムの一方の面に電離放射線硬化型材料と溶媒を含む塗液を塗布し、基材フィルム上に塗膜を形成する工程と、連続で搬送される基材フィルム上の塗膜を乾燥する工程と、連続で搬送される基材フィルム上の塗膜に電離放射線を照射し硬化樹脂層を形成する工程とを順に備え、該塗膜に電離放射線を照射し硬化樹脂層を形成する工程において、連続で搬送される基材フィルムの塗膜面と反対側の面を温調ロールで支持した状態で塗膜面側から塗膜に対して電離放射線が照射され、且つ、前記基材フィルムが前記温調ロールとの抱き角が30°以上90°以下の範囲内で連続搬送されることを特徴とする積層フィルムの製造方法とした。 (もっと読む)


【課題】処理液を均一な厚みで安定して塗布できるようにするとともに、塗布する泡の品質を保てるようにすることができる画像形成装置の提供。
【解決手段】泡210を生成する泡生成部205と、泡生成部205で生成された泡210を塗布ローラ212に供給する貯留部211と、貯留部211から余剰泡を回収する排出経路401と、排出経路401に排出された余剰泡を加熱して余剰泡を液状に戻す加熱手段501とを備え、排出経路401を通じて排出される泡が液状化された排出液は処理液201を収容する容器202内に戻している。 (もっと読む)


【課題】スループット低下を抑制しつつ装置内への昇華物の飛散を防止することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】反射防止膜用の塗布液が塗布された基板Wが開口部52から加熱ユニットPHPのクールプレート70に搬入される。基板Wは搬送アーム86によってクールプレート70からホットプレート60に搬送されて加熱され、反射防止膜が焼成される。ホットプレート60による加熱処理が終了した後、搬送アーム86が基板Wを受け取ってその基板Wの温度が昇華物の発生が停止する温度以下に降温するまでホットプレート60にて待機した後に基板Wをクールプレート70に搬送する。加熱処理後にホットプレート60からクールプレート70に搬送される時点では、基板Wから昇華物が発生していないため、昇華物が開口部52から流出して基板処理装置の全体に飛散することが防止される。 (もっと読む)


【課題】膜厚プロファイルの良好な塗布膜を形成することができる塗布装置を提供すること。
【解決手段】塗布液の塗布時の基板の回転数により塗布膜の膜厚プロファイルを調整するスピンコーティングを行う塗布装置において、前記基板保持部に保持された基板の温度を測定する温度測定手段と、一の基板について塗布処理の前にこの第1の温度測定手段により測定された温度測定値と、当該一の基板の次に塗布処理を行う後続の基板について塗布処理の前に前記温度測定手段により測定された温度測定値と、前記一の基板について実施された塗布処理における塗布膜の膜厚プロファイルを調整するための回転数と、予め定められた定数と、に基づいて前記後続の基板について、塗布膜の膜厚プロファイルを調整するための回転数を演算する演算部と、を備えるように塗布装置を構成し、温度による膜厚プロファイルへの影響を抑える。 (もっと読む)


【課題】短縮化問題を生じない被膜形成済みのモノフィラメント系デンタルテープ、ならびに、当前記デンタルテープを処理するプロセスを提供する。
【解決手段】本発明は、テクスチャード加工テープ(例えば、デンタルテープ)に、むらなく均一に被膜を形成するためのプロセスに関するものである。 (もっと読む)


【課題】基材に接着剤が塗布された直後に接着剤を冷却することができる接着剤塗布方法および接着剤塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】接着剤塗布装置10は、基材13が配置される定盤11と、基材13に対して接着剤30を塗布する塗布機構15とを備えている。この場合、塗布機構15は、定盤11の上方に設けられ、基材13の幅方向に延びるよう配置されている。また定盤11には、基材13上に塗布された接着剤30を固化させる冷却機構12が設けられている。冷却機構12は、定盤11の内部に形成された、冷媒(図示せず)が循環する冷媒流路12aと、ホース12bを介して定盤11内の冷媒流路12aに冷媒を循環させる冷媒循環装置12cとを有する。冷媒としては、例えば水や油が用いられる。また、冷媒循環装置12cから送られてくる冷媒の温度および流速は、制御装置50により制御されており、これにより、基材13上に塗布された接着剤30を冷却する速度を制御することができる。 (もっと読む)


【課題】スリットノズルを用い、ガラス基板を真空吸着によってバキュームテーブル上に密着させた状態でフォトレジストを塗布しても、バキュームテーブルの開口部に起因した膜厚のムラのないフォトレジストの塗布装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板の温度を測定する手段50を有し、バキュームテーブル31の温度とガラス基板22の温度との温度差が、予め設定した範囲内になった時に、フォトレジストの塗布を開始すること。ガラス基板の温度を測定する手段の手前に、ガラス基板の温度を所定の温度にする手段を設けたこと。温調バッファ装置64を設けたこと。制御システムを有すること。 (もっと読む)


【課題】製造コストおよび製造時間を削減するとともに、基板に過剰なストレスを与えることなく、塗布液または熱硬化性の部材を均一に乾燥させることができる、局所加熱装置を提供する。
【解決手段】基板20の上面から、基板20に非接触な状態で加熱する上面側加熱ユニット70aと、基板20の下面から、基板20と接触または近接する状態で加熱する下面側加熱ユニット70bと、基板20の下面に接触した状態で、基板20を上下に移動させて基準高さに設定する高さ調節ユニットと、上面側加熱ユニット70aおよび下面側加熱ユニット70bを基板20の加熱対象となる局所位置に位置決めする移動ユニットと、基板20の基準高さに対して、上面側加熱ユニット70aの高さが所定の間隔を有するように制御する制御ユニットとを備えている。 (もっと読む)


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