【課題】最小単位の装置のブロック構成化を図ることにより装置の配置構成に自由度を向上させ、装置構成上の問題を伴うことなく装置全体の小型化が向上し装置全体のフットプリントを小さくすること。
【解決手段】被処理基板Ｇに対して所定の処理を施す処理部を一方向に複数配置して構成された処理部配置部２１〜２３と、この処理部配置部内に設けられ前記被処理基板を搬送する第１の搬送機構と、この処理部配置部外かつ前記一方のほぼ延長線上に固定してまたは前記一方向のほぼ延長線上に対して直交する方向に固定してまたは／及び前記一方向の延長線上と平行する線上を移動自在に設けられ前記第１の搬送機構に対して直接或いは間接的に前記被処理基板を受け渡し自在に構成された第２の搬送機構１１〜１５と、を具備する。 （もっと読む）

【課 題】ディスク状基板の下部に発生する液溜まりを防止して、均一な皮膜をディスク状基板の両面に形成できるディップコーティング装置を提供すること。
【解決手段】ディスク状基板Dを保持する基板保持部１１２を備えた基板支持機構１１０と、コーティング液Lを収容するディップ槽１２０と、上記基板支持機構１１０とディップ槽１２０とを相対的に昇降させる昇降機構とを備え、基板支持機構１１０は、下部に金網状の液溜まり防止部１１４を備え、上記金網状の液溜まり防止部１１４を、ディスク状基板Dの下端から所定の間隙を設けて下方に配置する。 （もっと読む）

【課題】処理シートに描画したパターンの機械的破損を軽減させた保持基板、液滴吐出装
置、及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０は、グリーンシート１４が載置された保持基板２０と、グ
リーンシート１４が載置された保持基板２０を収容する基板ストッカ３０と、基板ストッ
カ３０に収容された保持基板２０を搬出及び搬入させる搬送ロボット３５と、ロボットハ
ンド３６に載置された保持基板２０を載置面１３に載置させ、載置面１３に載置された保
持基板２０をロボットハンド３６に載置させるリフトピンＬＰと、を備えた。 （もっと読む）

３次元物体３の各断面に相当する地点での粉末材料の層２５の固化によって上記物体３を製造する装置及び方法が開示される。本装置は、作業領域５の上方で移動させることができ作業領域５内で粉末状材料４７の層を塗工するのに用いられる塗工装置４０を備える。塗工装置４０は、２つの側壁を介して相互接続される第１の長手方向壁４１ａ及び第２の長手方向壁４１ｂを有するように設計される。塗工装置４０には、粉末状材料４７を均一化する流動化機構が設けられる。当該流動化機構は、その壁に出口を備える少なくとも１つの中空要素を備え、この出口を通してガスが中空要素から粉末状材料４７に流れ込むことができる。 （もっと読む）

【課題】両端部のみを支持して保持される基板上にリブを精度よく形成する。
【解決手段】リブ形成装置１では、保持部２０により基板９の両端部が支持されることにより、保持される基板９の両端部の間の部位が非拘束の状態に保たれる。基板９上にリブを形成する際には、基板９の両端部の一方から他方に向かう走査方向における主面上の複数の位置において所定の基準面からの複数の高さが取得され、主面の走査方向における撓み形状を近似する近似曲線が演算部６１にて求められる。そして、吐出部４２の吐出口からリブ形成材料が吐出される間に、吐出側とは反対の走査方向に吐出部４２を基板９に対して相対的に移動しつつ、昇降機構４１により近似曲線に従って吐出部４２が昇降する。これにより、両端部のみを支持して保持される基板９上にリブを精度よく形成することができる。 （もっと読む）

【目的】鍛造金属素材（ワーク）等に潤滑層を塗付形成するに際して、ワークのタクト時間の短縮が可能となり、省エネルギー等につながる連続浸漬処理装置を提供すること。
【構成】ワークに薬液の浸漬処理を連続的に施すための連続浸漬処理装置。ワークＷを循環移動させるエンドレスのワーク移動装置１２を備え、該ワーク移動装置１２の周囲のワーク搬出・搬入位置Ｓ１、Ｓ２を挟んで、湯洗装置５２、浸漬装置４８及び乾燥装置５０を配する。ワーク移動装置１２は、駆動チェーン装置１４と、該駆動チェーン装置１４に昇降自在に所定ピッチで取付けられたワーク保持部材１６とを備えている。湯洗装置５２は、湯洗槽６４と一対の昇降部材６２Ａ、６２Ｂとを備え、湯洗槽６４の上方で、一方を湯洗開始位置に他方を湯洗終了位置にそれぞれ配して、両位置間をワークＷの湯洗高さに保持して移動させる。 （もっと読む）

【課題】金属製の中間部品に対し、リン酸塩被膜処理を簡便にかつ確実に行うことができ、かつ仕掛かり品の在庫を少なくすることができるリン酸塩被膜形成装置およびリン酸塩被膜形成方法を提供する。
【解決手段】複数箇所に所定ピッチで金属製の中間部品を吊り下げた状態で、各処理槽の上方を通るように配置された閉ループの移送用チェーンと、該移送用チェーンを所定ピッチだけ送る１ピッチ送り動作を行った後、所定時間停止する間欠動作が可能な駆動手段と、該駆動手段の動作に連動して前記移送用チェーンを上下動させる上下動手段と、１ピッチ送りの間に各処理槽で行う１サイクル当たりの処理時間を調整可能な制御手段と、を具備してなるリン酸塩被膜形成装置およびそれを用いるリン酸塩被膜形成方法。 （もっと読む）

【課題】塗装処理装置において、小物のワークの搬送、塗装処理槽への浸漬、引き上げ及び次の工程への搬送を連続的に行って塗装の効率化と塗装品質の向上を図る。
【解決手段】無端チェーンの間にワーク２１を搬送するネットを取り付けた無端チェーンコンベア１５を塗装処理槽１３の上を通過して循環するように配設し、塗装処理槽１３の上の無端チェーンコンベア１５を下方向に押下げる落とし込みスプロケット２５と、このスプロケットを駆動する上下方向駆動シリンダ３１と、無端チェーンコンベア１５を横に移動させる長さ調整スプロケット２７と、このスプロケットを進退させる横方向駆動シリンダ３３とを備え、無端チェーンコンベア１５の下方向への移動長さ分だけ長さ調整スプロケット２７を横に移動させて無端チェーンコンベア１５を塗装処理槽１３に落とし込む。 （もっと読む）

【課題】線状に塗布された粘性流体に、その終端位置において膨らみが生ずることのない粘性流体の塗布方法および粘性流体の塗布装置を提供する。
【解決手段】塗布ノズル２１から吐出させた粘性流体Ｓを、水平に保持されたワークＷの表面に線状に塗布する粘性流体Ｓの塗布方法であって、塗布動作の終了点となる終端位置の手前で、塗布ノズル２１への粘性流体Ｓの供給を停止させるようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】筒状体を吊り下げるように支持する支持装置において、支持される筒状体を固定し、姿勢を安定させる。
【解決手段】筒状の基体１２の内側で、拡張体２０を半径方向に拡張させて、基体の内壁面２６に当接させて、基体１２を支持する。拡張体２０を先端に備えたロッド１８を、このロッドに同軸配置されたスリーブ１６に引き込むように移動させる。これにより、スリーブ１６の端に設けられた当接板２４に基体の円筒端面２８を当接させる。基体の円筒端面が当接板に当接することにより、基体の円筒軸線が固定される。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送する間に塗布工程を行うことが可能な基板の搬送処理装置を提供する。
【解決手段】待機ステーションに待機していた基板Ｗを搬送フォークを用いてアライメントステーションＳ２に送り込み、このアライメントステーションＳ２にてアライメントされた基板Ｗを搬送フォークを用いて回転ステーションに送り込む。そして、アライメントステーションＳ２から回転ステーションへ搬送する間に搬送フォークが備えるノズル５８から塗布液を基板Ｗ表面に供給する。 （もっと読む）

【課題】基材の厚みに対応して速やかに塗装ヘッドとこの塗装ヘッドを通過する基材との間の隙間間隔を適正な寸法に調整し、基材に均一且つ美麗な意匠模様を付与することができると共に基材や塗装ヘッドの破損の発生を防止することができる塗装装置を提供する。
【解決手段】基材１を一方向に搬送する搬送手段と、搬送手段による基材１の搬送経路２の上方に間隔をあけて配置され、この搬送経路２を搬送される基材１に向けてインクジェット方式でインクを噴射する塗装ヘッド４と、塗装ヘッド４の下方において搬送経路２の上下方向位置を昇降する昇降手段３と、搬送経路２上の前記塗装ヘッド４よりも上流側において基材１の上面の上下方向位置を計測する計測手段５と、計測手段５の計測結果に基づき、塗装ヘッド４の下方を通過する基材１の上面と塗装ヘッド４との間隔Ｈが予め設定されている所定寸法となるように昇降手段３を作動させる制御手段６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 環状体を使用して円筒芯体表面に塗液を塗布する際、塗膜への軸方向筋の発生を防止させ、膜厚が均一なベルト等を作製することが可能な塗布装置を提供することである。
【解決手段】 塗液を保持する塗布槽と、該塗液を塗布する円筒芯体の外径より大きい内径の円孔を有し前記塗液面に浮遊状態で設置された環状体とを具備し、前記塗液中に浸漬させた円筒芯体を、該円筒芯体の軸方向を鉛直にして前記塗液から相対的に上昇させて前記円孔を通過させることにより、前記円筒芯体表面に塗液を塗布する塗布装置であって、前記環状体の前記塗液と接する側と反対側の端面の全部または一部が環状体の全周にわたって形成された傾斜面であり、該傾斜面の塗液面側の端部が環状体の外縁及び／または内縁に達している塗布装置である。 （もっと読む）

【課題】架橋剤層等の上層の未塗布に伴う、色材受容層内の無機微粒子や水溶性樹脂の飛散による乾燥工程内の汚染を防止させるとともに、支持体の品質を向上させることのできる塗布方法及び装置を提供する。
【解決手段】帯状の支持体１２を連続走行させながら支持体上に第１の塗布手段１４により第１の塗布液を塗布し第１の層を形成し、生乾き状態の第１の層上に第２の塗布手段２８により第２の塗布液を塗布し第２の層を形成し、第２の塗布手段の上流側に設けられた異物検出手段２９により、第１の層上の異物の有無を判断し、異物検出手段により第１の層上の異物が検出された際に、この検出箇所を覆うように緊急塗布手段６０により第２の塗布液を塗布する。 （もっと読む）

【課題】高粘性流体の塗布を行うことができ、かつ、ヘッドのヘッド保持部材に対する着脱が容易な電子部品保持装置，電子部品装着システムおよび電子部品装着方法の提供を課題とする。
【解決手段】ヘッド保持部材５２の吸着面１３０をディスペンサヘッド５８の被吸着面５６６に密着させてヘッド吸着用負圧室１６２を形成し、ディスペンサヘッド５８を負圧により吸着させる。ヘッド保持部材５２によるディスペンサヘッド５８の保持により接着剤収容室５７０が正圧供給通路１００に連通させられ、正圧の供給により吐出ノズル５６４から接着剤５６１が所定量ずつ吐出される。ヘッド保持部材５２は一ノズルヘッド，リボルバヘッド，ディスペンサヘッドを選択的に負圧により吸着して保持し、回路基板への接着剤の塗布，電子部品の装着を行う。 （もっと読む）

【課題】 被塗装物に対して高精度に均一な塗膜を形成することができる塗膜形成装置を提供すること。
【解決手段】 円周状の被塗装面を有した基体１１の外周面に塗膜を形成する塗膜形成装置であって、基体１１を、その軸心方向を上下方向に向けた状態で、下端を保持するチャック機構３と、基体１１の外周に同心円状に配置された塗料供給口４ａから、塗料を塗布する塗工ノズル４と、塗工ノズル４を上下方向に移動させるノズルアクチュエータ５と、基体１１の軸方向一部の内側に配置され、基体１１の内面形状を円形に保持するマンドレル６と、マンドレル６を、上下方向に移動させるマンドレルアクチュエータ７と、を設け、マンドレル６と塗工ノズル４とを同期して上下移動させるようにした。 （もっと読む）

【目的】パレットで搬送されるワークを回転させながら接着剤塗布するとき、パレットを特別な構造にせず、簡単な構造でコストダウン可能にする。
【構成】パレット３０に受け治具２１〜２４を介してワーク１１〜１４を支持し、回転駆動手段４０の上に置いてパレット３０を押し下げることにより、回転駆動手段４０の筒部４１〜４４で受け治具２１〜２４をパレット３０から脱着させ、同時に各受け治具２１〜２４と係合一体化し、この状態でモータ４８を駆動すると、出力ギヤ４９と各筒部の被動ギヤ４７ａ〜ｄが噛み合って、全ワーク１１〜１４が一度に回転する。 （もっと読む）

【課題】印字媒体の裏面に傷が付かないように印字媒体を支持するテーブルを備えた描画装置を提供する。
【解決手段】描画装置は、印字ヘッド８ａを搭載したヘッド部８とメディア１８を支持するための台座２８を有するテーブル１６とを備え、コントローラは、ヘッド部８とテーブル１６とを相対移動させて、印字ヘッド８ａによってテーブル１６上に位置決めしたメディア１８に印字を行う。台座２８にメディア１８を支持する手段は、メディア１８の一方側を支持するメディア支持面を有する、台座２８に立設された吸気台５０と、台座２８上のメディア１８の他方側を部分的に支持する１本又は複数本の台座２８に立設された突起体７８とより構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の大きさや形状によらず容易に基板を乾燥できる乾燥装置を提供する。
【解決手段】 乾燥装置１は外箱３を有し、外箱３の底面にはホットプレート５が設けられている。
ホットプレート５上にはリフトピン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆが設けられており、これらは図示しないアクチュエータ等によって上下に移動可能である。
さらにホットプレート５上には可動ピン１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉが設けられている。
可動ピン１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ、１２ｉの裏面には磁石が設けられており、ホットプレート５上の任意の位置に固定可能である。 （もっと読む）

【課題】デッピング塗工後に塗工液の乾燥を可能にして、均一な塗膜を形成した塗膜付円筒体を製造することができる塗膜付円筒体の製造方法及び装置を提供する。
【解決手段】中空円筒状基体１を上下の基体支持具２，３によってその両端で支持する。基体支持具によって支持された中空円筒状基体の軸方向に塗工桶７を移動し、中空円筒状基体の表面に塗工液を塗工する。加熱源１５，３８を中空円筒状基体の軸方向に駆動手段１７，４０によって駆動し、中空円筒状基体の表面温度を非接触で検出する温度検出手段１９，１９ａで検知した温度により加熱源を制御する。 （もっと読む）