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【課題】接着性と電気特性に優れたシンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】200℃、50kgf/cm、1分間で銅板に熱圧着したときの碁盤目剥離試験において、全マス数に対し剥離したマス数が20%以下であるシンジオタクチックポリスチレン系樹脂フィルム。 (もっと読む)


(i)少なくとも2個のアクリルアミド基を含む架橋剤2.5〜50重量%と、(ii)エチレン性不飽和基と陽イオン基とを含む硬化性イオン化合物12〜65重量%と、(iii)溶媒10〜70重量%と、(iv)フリーラジカル開始剤0〜10重量%と、(v)リチウム塩及び/又はカルシウム塩とを含む硬化性組成物である。かかる組成物は、イオン交換膜を製造するのに有用である。 (もっと読む)


【課題】ポリプロピレン系樹脂からなるフィルムを延伸して位相差フィルムを製造する方法であって、製造後の位相差変動が少ない方法を提供する。
【解決手段】本発明の位相差フィルムの製造方法は、ポリプロピレン系樹脂からなる長尺状の原反フィルムを110〜140℃の範囲内の温度Tmsで1.1〜2倍の延伸倍率に縦延伸する縦延伸工程と、得られる縦延伸フィルムを横延伸する横延伸工程とを有し、当該横延伸工程は、縦延伸フィルムを温度Tcで10〜120秒間保温する保温工程と、縦延伸フィルムを温度Ttsで3〜6倍の延伸倍率に横延伸する横延伸処理工程と、横延伸されたフィルムを90〜150℃の温度で10〜120秒間保持して熱固定する熱固定工程とをこの順で行い、保温工程の温度Tcは、縦延伸工程の温度Tmsの−5℃以上かつ+5℃以下であり、横延伸処理工程の温度Ttsは、縦延伸工程の温度Tmsより低い。 (もっと読む)


【課題】コンデンサ用誘電体として高い耐電圧性、好適な素子加工性に優れたコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムを提供する。
【解決手段】両面に突起を有するコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムであって、厚みt1(μm)が4〜20μmであり、一方の表面をA面、他方の面をB面としたとき、下記式を全て満足しているコンデンサ用二軸延伸ポリプロピレンフィルムとする。800≦SRzB≦1,300(nm)。0.1≦SRzA/SRzB≦0.7。PBmin≧100(nm)。PBmax≦1,500(nm)。0.4≦PB400-700/PB≦0.7。 (もっと読む)


【課題】ハンドリング適性が良好であり、液晶表示装置に組み込んだときに単独で視野角特性を改善できる程度に高い光学発現性を有し、かつ画像表示時のコントラストを上昇させることができる光学フィルムの提供。
【解決手段】熱可塑性樹脂を含み、フィルム表面のXRF測定を実施したときのXRF強度が0.6〜15であり、全ヘイズ値が0.1〜1.0%であり、内部ヘイズ値が0.07%未満であり、かつフィルムの両表面における動摩擦係数が0.3〜3.5であり、下記式(1)を満たすことを特徴とする光学フィルム。
式(1): 25nm≦Re≦140nm
(式(1)中、Reは波長590nmで測定したフィルム面内方向のレターデーション値を表す。)。 (もっと読む)


【課題】フルラベルに用いても、良好な収縮仕上り性、収縮被覆した容器の補強機能及び耐ブロッキング性を有し、製膜性、加工性に優れた熱収縮性ポリエステル系フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)70℃の温水中、及び(B)85℃の温水中での熱収縮率が、(A)最大収縮方向で10〜50%、(B)最大収縮方向で75%以上、最大収縮方向の直交方向で10%以下、(C)95℃の温水中での最大収縮方向の熱収縮率をX(%)、10%熱収縮させたフィルムの95℃の温水中での最大収縮方向の熱収縮率をX10(%)とするとき、下式で示される熱収縮率差Δ(%)が10〜20%、(D)3次元表面粗さSΔaが0.008〜0.04、(E)3次元表面粗さSRzが0.6〜1.5μm、(F)所定の条件下で測定される最大熱収縮応力値が10MPa以上であることを特徴とする熱収縮性ポリエステル系フィルムである。
Δ = X−X10 (もっと読む)


【課題】 フィルム両面の貫通孔形成状態に差が無く、優れた特性を有する多孔性ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】 β晶形成能が40〜90%であるポリプロピレン樹脂を含む多孔性ポリプロピレンフィルムであって、一方のフィルム表面(A面)の表面開口径をDとし、他方のフィルム表面(B面)の表面開口径をDとしたとき、DおよびDがともに0.1〜5μmであり、かつ0.8≦D/D≦1.2を満足する多孔性ポリプロピレンフィルムとする。 (もっと読む)


【課題】115μm以上の厚みを持ち、かつ溶媒のブリードアウトが少なく、さらに打ち抜き性が良好なポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムの厚みが115μm以上、フィルムの引裂伝播抵抗指数が7.0N/mm以上、かつ超音波伝達速度の最小値が1.85km/秒以上、さらにフィルムの残存溶媒量が0.70%以下の条件を満たすポリイミドフィルム、およびポリアミド酸溶液を支持体上にフィルム状に連続的に押し出し、または塗布したゲルフィルムを支持体から剥離し、延伸、乾燥、熱処理するポリイミドフィルムの製造工程において、前記熱処理時の焼成温度が450℃以上であることを特徴とする上記ポリイミドフィルムの製造方法。 (もっと読む)


【課題】
本発明は、熱処理時に発生するタルミ不良を改善し、低熱変形性と平面性に優れたポリイミドフィルムおよびその製造方法を提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明のポリイミドフィルムは、線膨張係数変化率が25%以上となる温度より50℃低い温度における、フィルムの長手方向、及び幅方向の加熱収縮率が0.05%以下であり、かつ、該フィルムに40N/mの張力を加えたときに現れるフィルムのタルミ部分の面積が60%以下であることを特徴とするものである。
かかるポリイミドフィルムの製造方法は、ポリイミドフィルムの線膨張係数変化率が25%以上となる温度より10℃高い温度以下から10℃低い温度以上の温度範囲で表される最高処理温度条件下で、40秒以下の処理時間条件で熱処理を施すことを特徴とするものである。 (もっと読む)


【課題】電気的特性、耐熱性、巻取り性および加工性等の取り扱い性に優れた高絶縁性フィルムを提供すること。
【解決手段】シンジオタクチック構造のスチレン系重合体を主たる構成成分とする二軸延伸フィルムであって、特定の不活性微粒子Aと、酸化防止剤と、DSCによるガラス転移温度Tgが130℃以上である重合体Yとを、それぞれ特定の含有量で含有し、厚み方向の屈折率が1.5750以上1.6350以下である高絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 一方のフィルム表面の中心線平均粗さRaが20〜60nmの範囲であり、かつ最大高さRtが500nm以下であり、フィルムの厚さが20〜100μmの範囲であるポリエステルフィルムからなることを特徴とする層間絶縁用支持体。 (もっと読む)


【課題】表面平滑性に優れ、シリコーンコート層が不要のセラミックシート製造用剥離フィルム、及び使用後のセラミックシート製造用剥離フィルムを有効に再利用できるリサイクル方法を提供する。
【解決手段】シンジオタクチックポリスチレンからなる原反シートを、同時二軸延伸する、セラミックシート製造用剥離フィルムの製造方法、並びにグリーンシート残渣物を除去する工程、リサイクルペレットを作製する工程、リサイクル原反シートを作製する工程及び、リサイクル剥離フィルムを得る工程を含むセラミックシート製造用剥離フィルムのリサイクル方法。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージング用途において有用なインターポーザフィルム、および、これに関連する方法を提供する。
【解決手段】ICパッケージング用のインターポーザフィルム30が開示されている。インターポーザフィルム30は、複数の導電性ドメイン50、55を支持する基板を備える。基板は、剛性ロッドタイプポリイミドおよび約5〜60重量%充填材を含有する。充填材は(平均で)約800ナノメートル未満である少なくとも1つの寸法を有すると共に、充填材はまた、約3:1を超える平均アスペクト比を有する。 (もっと読む)


【課題】溶融加工可能な熱可塑性組成物を提供する。
【解決手段】 溶融加工可能な熱可塑性組成物において、a)50〜99.5重量%の溶融加工可能な熱可塑性ポリマーと、b)0.5〜50重量%の粒子状ポリマーとを含み、前記粒子状ポリマーは50〜100重量%のMMA、少なくとも1種類のアクリル酸アルキルもしくはメタクリル酸アルキルを含む少なくとも0〜50重量%のエチレン不飽和コモノマーおよび0〜10重量%の共重合可能な架橋性モノマーを含むモノマー混合物の残基を有し、前記粒子は最大粒径5mmを有する組成物が記載されている。前記組成物は低い表面光沢を有し、建設部材形成あるいは低光沢表面が必要とされる他の用途において有用なものとなり得る。前記組成物の製造方法およびそれの使用、例えばキャップストック材料としてのそれの使用についても記載されている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、フマル酸エステル系共重合体樹脂からなり、負の複屈折を有し、位相差特性、位相差の安定性、波長依存性等の光学特性、機械特性に優れた光学補償フィルムを提供する。
【解決手段】 フマル酸エステル系共重合体樹脂からなるフィルムであって、フィルム面内の進相軸方向の屈折率をnx、それと垂直方向の屈折率をny、フィルムの厚み方向の屈折率をnzとした場合に、nx<ny≦nzの関係にあり、450nmの光で測定した位相差と550nmの光で測定した位相差の比(R450/R550)が1.1以下である光学補償フィルム。 (もっと読む)


【課題】ミシン目開封性が非常に良好な上、きわめて生産性の高い熱収縮性ポリエステルフィルムを提供すること。
【解決手段】エチレンテレフタレートを主たる構成成分とし、全ポリエステル樹脂成分中において非晶質成分となりうる1種以上のモノマー成分を15モル%以上含有しているポリエステル系樹脂からなる熱収縮性ポリエステル系フィルムであって、特定の熱収縮特性と特定の熱収縮処理後の力学的特性を有する熱収縮性ポリエステル系フィルム。 (もっと読む)


本開示のアセンブリは、電極と、ポリイミドフィルムとを備える。このポリイミドフィルムは、サブミクロン充填材およびポリイミドを含んでなる。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
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【課題】ゴムを屋外で運搬・一時保管することによってゴム中に生じるゲル状の異物を低減できるゴム包装用フィルム、および、該ゴム包装用フィルムで包装したゴムを提供すること。
【解決手段】下記要件(1)〜(3)を全て充足するゴム包装用フィルム。
(1)厚みが20μm以上200μm以下である。
(2)融点が80℃以上120℃以下である。
(3)波長220nm〜550nmの光の透過率が40%以下である。 (もっと読む)


【課題】光沢などの美粧性および水蒸気バリア性に優れる樹脂フィルムを提供すること。また、反射性能および耐熱性に優れる樹脂フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明のフィルムは、シンジオタクチックポリプロピレン(A)51〜99質量部と、石油樹脂、テルペン樹脂、ロジン系樹脂およびそれらの水素添加物から選ばれる樹脂(B)1〜49質量部と(シンジオタクチックポリプロピレン(A)および樹脂(B)の量の合計を100質量部とする。)を含むフィルムであって、前記フィルムの表面にて測定される全反射率R1が80%以上であり、かつ前記フィルムの表面にて測定される全反射率R1及び拡散反射率R2から下記の式(1)により求められる正反射率R3と、全反射率R1との重量分率φ(φ=R3/R1×100)が5〜20%である。
R3=R1−R2 (1) (もっと読む)


【課題】蒸発した可塑剤による機器の汚染防止を可能にした薄膜TACフィルムなどのフィルムの製造方法を明らかにする。
【解決手段】セルロースアシレートフィルムを溶液流延製膜方法で製造する方法において、流延用支持体から剥離したウェブを乾燥、必要に応じ熱矯正した後に巻芯に巻き取るに際し、乾燥及び/又は熱矯正工程中に蒸発する可塑剤を除去する手段を配置してウェブの巻き取りを行うことを特徴とするセルロースアシレートフィルムの製造方法である。 (もっと読む)


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