【課題】熱膨張率が低く、高温で脱ガスを減少させることができる表示装置用高分子基板を提供すると共に、前記高分子基板の製造方法を提供する。また、前記高分子基板を含む表示装置を提供すると共に、前記表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】４２０乃至６００℃の温度で重量損失が初期重量に対して１％より小さい高分子基板、前記高分子基板を準備する段階及び前記高分子基板を３５０℃より高い温度で熱処理する段階を含む高分子基板の製造方法、及び前記高分子基板を含む表示装置、並びにその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れた離型フィルムを、損傷を抑制しながら効率良く製造することのできる離型フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリエステル系樹脂を含有するフィルムの表面を摩擦処理ロールで摩擦処理する工程を有する離型フィルムの製造方法であって、前記摩擦処理ロールの表面の素材は、引張強度が１．０〜５．０ｇ／ｄである繊維からなる織物であり、前記摩擦処理を、下記式（１）で表される仕事エネルギー量Ｅｎ（ＫＪ）が５０〜５００ＫＪとなるように行う離型フィルムの製造方法。
[数１]


式（１）中、Ａｒは摩擦処理装置が摩擦処理する面積（ｍ^２）を表し、Ｊは摩擦処理するための単位時間あたりの仕事量（ＫＪ／分）を表し、Ｗは摩擦処理されるフィルムの巾（ｍ）を表し、ＬＳは摩擦処理されるフィルムのライン速度（ｍ／分）を表す。 （もっと読む）

【課題】低発泡性で、安定で、均一であり、マイクロ粗化およびポリマー除去性能を悪化させず、かつ高Ｔｇポリマーをはじめとする広範囲のＴｇ値のポリマーを膨潤および軟化させるために使用されうる溶媒膨潤剤（ｓｏｌｖｅｎｔ ｓｗｅｌｌ）を利用する、金属化のためのスルーホールまたはバイアを調製する方法を提供する。
【解決手段】ａ）ポリマーおよび複数のバイアを含む基体を提供し；ｂ）１種以上の両性界面活性剤、１種以上の有機溶媒および１種以上の分散剤を含む組成物を、前記ポリマーおよび複数のバイアを含む基体上に適用して、複数のバイア内のポリマーを膨潤させ；並びにｃ）膨潤したポリマーに酸化剤を適用して、バイア内のポリマーを除去するかまたはトポグラフィー変化させる；ことを含む方法。 （もっと読む）

【課題】基体に形成された開口幅が狭く高アスペクトなトレンチ内に、埋め込み性が良好で、低いリーク電流を示す絶縁膜の形成方法を提供する。
【解決手段】第一の工程としてポリシロキサン化合物とシリカ粒子との縮合反応物をトレンチ構造を含む基板に塗布する塗布工程と、第二の工程として前記塗布された縮合反応物を焼成して絶縁膜を形成する焼成工程と、第三の工程として前記絶縁膜の表面を疎水化処理剤にさらす疎水化処理工程を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 合成樹脂フィルムまたは合成繊維に形成されたクレーズ領域の微細孔に充填された充填剤が微細孔から容易に脱離したりせず、また、必要に応じ、充填剤が微細孔に充填された状態で、充填剤の機能を十分に発揮させたり、充填剤の微細孔からの脱離速度を調節することで脱離した充填剤の機能を有効に発揮させたりできる機能性複合フィルムまたは繊維を得るのに有用なクレーズ領域の微細孔に充填剤が充填された合成樹脂フィルムまたは合成繊維のクレーズ領域の微細孔の孔径サイズを適切に制御することのできる方法を提供する。
【解決手段】 クレーズ領域の微細孔に充填剤が充填された合成樹脂フィルムまたは合成繊維のクレーズ領域の前記微細孔の孔径サイズを制御する方法であって、前記合成樹脂フィルムまたは合成繊維に、熱処理またはプラズマ処理の少なくとも一方の処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ブロックコポリマーの自己組織化によるパターン形成のスループットを向上できるようにする。
【解決手段】基板２０１の上に、ブロックコポリマー膜２０３を形成する。続いて、ブロックコポリマー膜２０３を、例えば湿度が約４０％の加湿下でアニーリングする。 （もっと読む）

【課題】染色によって着色されたフッ素樹脂を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂を分散染料および分散均洗剤、消泡剤などの添加された染色液中にて、１８０℃から２００℃の温度で２０分から３０分間染色する。つぎに、１００℃から１２０℃の還元洗浄浴にて還元洗浄を行い、染色によって着色されたフッ素樹脂を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーハンダを使用したハンダリフローに使用可能な高い耐熱性、光学部材として使用できる高い透明性を併せ持ち、かつ生産が容易な透明樹脂成形体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂からなる樹脂組成物の成形体であって、前記フッ素樹脂の融点未満の温度雰囲気で１回以上の電離放射線の照射、及び、前記フッ素樹脂の融点以上の温度雰囲気で１回以上の電離放射線の照射により前記樹脂組成物が架橋されていることを特徴とする透明樹脂成形体及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＦＥライナからの粒子数を削減する。
【解決手段】１枚以上のＰＴＦＥフィルムが、２０時間を超える時間、摂氏１５０度（℃）を超える温度に加熱され、次に、ＰＴＦＥフィルムが冷却される。ＰＴＦＥフィルムは、２００℃を超えて２５０℃未満の温度に、最も好ましくは約２２８℃の温度に加熱してもよい。ＰＴＦＥフィルムは、５０時間を超える間か、または最も好ましくは約１００時間、一定の温度に維持してもよい。ＰＴＦＥフィルムは、熱処理可能なＰＴＦＥフルオロポリマーフィルムであってもよく、また多数の熱影響部を有してもよい。熱影響部は、熱処理の前後に作られてもよい。一般に熱影響部は、通常は圧力下で２枚以上のＰＴＦＥフィルムを一緒に溶接することによって、もたらされる。被熱処理ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フルオロポリマーが熱処理されるべき「最適」温度および「最適」期間が決定される。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーの如き高分子量プラスチック材料から作られた、フランジに取付けられたフレーム、またはリードフレームを含んでなるマイクロ電子回路用パッケージを提供する。
【解決手段】プラスチック材料はフランジに射出成形される。プラスチック材料の初期重合は、液体状態で起こり、初期融点を有する中間体材料をもたらす。フレームが射出成形されたあとで、フレームは加熱され、さらに（二次）重合を進行させ、それによってプラスチック材料のポリマー鎖を長くする。これらの長ポリマー鎖は高分子量であり、もたらされる最終材料は、中間体材料より高融点を有する。もたらされる超高分子量ポリマーは、半田付けで遭遇するような高温に耐え得る。こうして、さらなる（二次）重合のあとで、ダイスはフランジにプラスチック・フレームを損傷することなく半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】異種材料が複合化されたポリアミド樹脂成形体より、ポリアミド以外の付着物や被覆物などを容易に分離、除去することが可能な、ポリアミド樹脂成形体用洗浄液、およびそれを用いた洗浄方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物および／またはアルカリ土類金属水酸化物と、アミンとが水に溶解されている。洗浄液１００質量％中に、アルカリ金属水酸化物および／またはアルカリ土類金属水酸化物を３〜４０質量％含み、かつアミンを０．５〜１０質量％含む。 （もっと読む）

【課題】
樹脂基材上に、他の層を介在させることなく、樹脂基材との密着性が良好で耐久性に優れる、極めて薄い厚みの改質層を形成する樹脂表面改質方法、及び、この方法により得られる表面改質樹脂基材を提供する。
【解決手段】
水蒸気を含む不活性ガス雰囲気下で、樹脂基材表面に、２４３ｎｍ以下の波長の紫外線を照射した後、前記樹脂基材表面に、式（１）
【化１】


（Ｘはアルコキシル基、イソシアネート基又はハロゲン原子を、Ｒは置換基を有していてもよいアルキル基又はアリール基を、ｎは１〜４の整数を表す。ｎが２以上のとき、複数のＸは同一でも相異なっていてもよく、（４−ｎ）が２以上のとき、複数のＲは同一でも相異なっていてもよい）で示される化合物を用いてなる改質層を形成する樹脂表面改質方法、並びにこの方法により、樹脂基材表面に改質層が形成されてなる表面改質樹脂基材。 （もっと読む）

【課題】低温ヒートシール性に優れた無延伸フィルムを得ること。
【解決手段】炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜４０重量％である、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）１種または２種以上を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムを、１２０℃以上で熱処理することを特徴とする、無延伸フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、無電解めっきを行う無電解めっき処理方法及び無電解めっき材であり、特に、耐冷熱サイクルに優れた無電解めっき処理方法及び無電解めっき材を提供する。
【解決手段】質量平均分子量１７万以上のＡＳ樹脂を含む、ＡＢＳ樹脂又はＡＳＡ樹脂からなる樹脂基材の表面に、酸化活性種であるオゾンを、オゾンガス又はオゾン溶液を用いて接触させることにより、より複雑な形状の樹脂基材の表面を酸化させて活性化することができるので無電解めっき被膜の密着強度を得ることができる。 （もっと読む）

本発明は、使用と貯蔵に係る性質を向上させるために木材を処理する方法と、該方法によって処理された木材製品に関する。前記方法においては、被処理木材を、平衡溶液としての、水溶性Ｃ₁〜Ｃ₁₀アルコールと蟻酸とによって形成されたモノエステル、ジエステル若しくはトリエステル、又はこれらの混合物を含有する処理用組成物と接触させる。さらに、本発明は特定の処理溶液組成物にも関する。 （もっと読む）

【課題】高面圧下で優れた耐摩耗性及び低摩擦性を有する改質ふっ素樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】ふっ素樹脂と芳香族エンジニアリングプラスチックとが配合されてなり、これを電離性放射線を用いて改質したものである。前記芳香族エンジニアリングプラスチックが、芳香族ポリエステル、芳香族ポリアミド、芳香族エステルイミド、芳香族ポリアミドイミドあるいはポリイミドから選ばれ、前記ふっ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン−フルオロアルコキシトリフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレンのいずれか１種類以上を含むものである。 （もっと読む）

【課題】精密部材を収納するための薄板収納搬送容器、光ディスクやレンズなどの光学部材への不具合の原因となる不純物イオンが少ないポリカーボネート樹脂ペレットを提供する。
【解決手段】塩化物イオン濃度が５０ｐｐｂ以下ならびにナトリウムイオン濃度、カリウムイオン濃度およびアンモニウムイオン濃度の合計が５０ｐｐｂ以下であることを特徴とするポリカーボネート樹脂ペレット。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムを焼成する際に異常発泡するため形成されたグラファイトシートに大きなうねりが生じる課題があった。
【解決手段】ピロメリット酸二無水物と４，４’−ジアミノジフェニルエーテルとを加熱乾燥して一部イミド化させたゲルフィルムを延伸させた後、イミド化させ単位厚み当りの端裂抵抗が９０００Ｎ／（２０ｍｍ・ｍｍ）〜１５０００Ｎ／（２０ｍｍ・ｍｍ）かつ厚みが３０μｍ〜１５０μｍのポリイミドフィルムとし、このポリイミドフィルムを不活性ガス中で一定の昇温速度で昇温させ２４００℃〜３５００℃で焼成することによりグラファイト化する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐衝撃性を有し、低光沢なポリプロピレン樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のポリプロピレン樹脂成形体は、下記（Ａ）〜（Ｄ）を満たす、ポリプロピレン成分と、含エチレン共重合体成分と、を含むポリプロピレン樹脂組成物を、成形および熱処理してなり、成形体表面に、含エチレン共重合体成分を含む突起を有する。（Ａ）２３０℃、２１．６Ｎ荷重における、ポリプロピレン成分のＭＦＲ_ＰＰと、含エチレン共重合体成分のＭＦＲ_ＥＲとの比（ＭＦＲ_ＰＰ／ＭＦＲ_ＥＲ）が、０．０３〜５である。（Ｂ）含エチレン共重合体を形成する単量体の全質量１００質量部に含まれる、α−オレフィンの含有量が２０〜６０質量部である。（Ｃ）２３０℃、２１．６Ｎ荷重における、含エチレン共重合体成分のＭＦＲ_ＥＲが、０．５〜７０（ｇ／１０分）である。（Ｄ）含エチレン共重合体の流動温度が、７０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】より効率的に加熱でき、揮発性有機化合物質を容易に取り除くことができるウレタンフォームの加熱方法を提供する。
【解決手段】揮発性有機化合物質を含む軟質ポリウレタン発泡原料を発泡させ、形成されたウレタンフォーム１を加熱するウレタンフォームの加熱方法であって、ウレタンフォーム１中に少なくとも１つの孔３を形成し、孔３に熱風を送るウレタンフォームの加熱方法である。孔３がウレタンフォーム１を貫通し、かつ、熱風を吹き込む側とは反対側に蓋４を有することが好ましい。 （もっと読む）