【課題】本発明は、製造コストを抑え、所望の膜厚の封止用樹脂シートを製造することができる封止用樹脂シートの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、基板に実装した電子部品を封止する封止用樹脂シート１の製造方法である。液状樹脂２１を型２０に入れ、熱処理で半硬化状態にして樹脂体２２を形成し、形成した樹脂体２２を、硬化温度より低い温度で加熱し、加圧して引き伸ばす。樹脂体２２の厚みは、封止用樹脂シート１の膜厚より大きい。 （もっと読む）

【課題】被供給部の水平面内に樹脂を偏りなく供給することのできる技術を提供する。
【解決手段】搬送ハンド６Ａ（樹脂供給装置）は、同一水平面内で仕切られて配置された鉛直方向に貫通する複数のキャビティ用孔４１ａを有し、複数のキャビティ用孔４１ａにキャビティ内樹脂３５がセットされるセット部４１と、セット部４１下側に設けられ、複数のキャビティ用孔４１ａの下部開口を各々開閉するキャビティ用シャッタ部４３とを備えている。この搬送ハンド６Ａは、水平面内の一定方向に複数のキャビティ用孔４１ａに対してキャビティ用シャッタ部４３を開いていき、キャビティ用シャッタ部４３を閉じて複数のキャビティ用孔４１ａにセットしたキャビティ内樹脂３５を落下させてキャビティ３１ａ（被供給部）へ供給していく。 （もっと読む）

【課題】混練物中における気孔の気孔径および気孔数を低減でき、各種産業製品において好適に使用できる樹脂混練物を提供すること。
【解決手段】表面積４．００ｍｍ^２当たりにおける、気孔径２０μｍ以上の気孔数を３０個以下となるように、樹脂混練物を調製する。 （もっと読む）

【課題】供給用容器内における成分の滞留を、供給用容器の形状や容量に影響されることなく防ぐことができるといった特殊な製造方法により得られる、物性が安定した半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含む半導体素子封止用樹脂組成物であって、
体積平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下となるように調整された（Ａ）成分および（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とを、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の体積平均粒径における球形換算の重量が、（Ｃ）成分の体積平均粒径における球状換算の重量に対して０．４〜２０倍となるよう混合されてなる半導体素子封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止体とする。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）無機質充填剤
【選択図】なし （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも白色顔料と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がフッ素系材料から構成され、ロックウェル硬度Ｒスケールで５０以上の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】本発明は、熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形する際に、タブレット表面が黒く着色することを防止するのに適切なタブレット成形金型を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも充填材と熱硬化性樹脂とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物をタブレットに成形するためのタブレット成形金型であって、少なくとも上記樹脂組成物と接する成形金型の内表面がセラミック系材料またはフッ素系材料から構成され、特定の硬度を有することを特徴とするタブレット成形金型。 （もっと読む）

【課題】比較的に構造が簡略で且つ低コストでありながら、安定して均質なプリフォーム樹脂の成形が可能となる。
【解決手段】上型１０８と下型１１８との間に形成されるキャビティで原料樹脂１０２を所定の形状に成形するプリフォーム成形機１００において、荷重フレーム１０４と、第１厚み部分１１４Ａを有する荷重受け部材１１４と、上型１０８を荷重フレーム１０４に対して接近・離間させる上型用エアシリンダ１１０と、下型１１８を上型１０８に対して接近・離間させる下型用エアシリンダ１３６と、型締めの際に、上型用エアシリンダ１１０により離間された荷重フレーム１０４と上型１０８との間に第１厚み部分１１４Ａを接触介在させ、下型用エアシリンダ１３６によって生じ下型１１８から上型１０８に伝わる推力が荷重フレーム１０４に伝達可能となるように荷重受け部材１１４を移動させる移動機構１１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品等が装着された基板を樹脂封止成形した後、電子部品等に悪影響を与えることなく樹脂封止済基板を冷却し、かつ反りを防止する。
【解決手段】本発明は樹脂封止成形した後の樹脂封止済基板２１Aの冷却を行う基板冷却装置である。本発明に係る基板冷却装置を適用した樹脂封止済基板の搬送装置は、樹脂封止済基板２１Aを保持する保持体４０と、保持体４０に設けられて樹脂封止済基板２１Aを吸引する吸引手段と、吸引手段が樹脂封止済基板２１Aを吸引する方向に設けられて樹脂封止済基板２１Aが密着する密着面を有する冷却板３１を有する。吸引手段は、樹脂封止済基板２１Aと密着面との間に閉空間を形成する弾性支持部３２と、閉空間に位置するように冷却板３１に設けられて冷却板３１の厚さ方向に貫通する貫通孔３３aと、貫通孔３３aと吸気経路３３bを通じて閉空間内の空気を吸気する吸気手段３３cとを有する。 （もっと読む）

【課題】樹脂の量が少なくても予備成形樹脂における孔の発生（周囲よりも薄い部分の発生を含む）を低減して、均一な厚みの予備成形樹脂が成形可能となる成形装置及び成形方法。
【解決手段】相対的に接近・離反可能な上型１３２と下型１３４とを有し、上型１３２と下型１３４との間に設けられたキャビティに供給された樹脂１０２を加熱押圧して予備成形する樹脂成形装置１００であって、樹脂１０２が粒径の異なる粒子を含む樹脂成形装置１００において、樹脂１０２をキャビティに移動させキャビティに配置される離型フィルム１０４と、予備成形樹脂１０３の平面積の７０％以下の面積で、樹脂１０２を離型フィルム１０４上に搭載する樹脂供給機構１２０とを備えた成形装置及び成形方法。 （もっと読む）

【課題】粉砕の際に金属製の異物が混入することを防止しつつ、収率が良く、良好な硬化性を有する半導体封止用樹脂組成物の製造方法および粉砕装置を提供する。
【解決手段】粉砕装置１は、気流式の粉砕装置であり、第１の組成物を粉砕する粉砕部２と、冷却装置３と、高圧空気発生装置４と、粉砕された第１の組成物を貯留する貯留部５とを備えている。粉砕部２は、チャンバ６を備え、チャンバ６の底部には、粉砕された第１の組成物を排出する出口が形成され、出口の近傍には、出口の周囲を囲う壁部が形成されている。チャンバ６の側部には、複数のノズル７２が設置され、ノズル７２の上部には、ノズル７２内に連通する供給部７３が設置されている。チャンバ６内に供給する空気の圧力を０．３ＭＰａ以上、温度を２０℃以下、湿度を４０％ＲＨ以下に設定する。 （もっと読む）

【課題】一対のローラで樹脂組成物を粉砕したときに、その粉砕された樹脂組成物が各ローラの外周面に付着して残留するのを確実に防止することができる粉砕装置および粉砕方法を提供すること。
【解決手段】粉砕装置１は、並べて設置されたローラ４ａ、４ｂを有し、ローラ４ａとローラ４ｂの間で硬質の樹脂組成物であるシート材Ｑ１を押し潰して粉砕する粉砕機構２と、粉砕されているシート材Ｑ１およびその粉砕で成形された粉体Ｑ２を冷却する冷却手段３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】リードフレームからランナー樹脂を分離することを容易にすることができる。
【解決手段】第１押さえ部材１００は、ランナー樹脂３２０が一面側に凸状に湾曲する形状にリードフレーム３００を保持している。第２押さえ部材２００のうち第１押さえ部材１００と対向する面は、凸状に湾曲したリードフレーム３００に沿う形状を有している。制御部１５０は、ランナー樹脂３２０と重なる位置に設けられた貫通穴１２０を通して可動な複数のピン１４０を、両端部から中心部に向けて順次ランナー樹脂３２０を押し上げる方向に突出させる。 （もっと読む）

【課題】薬液を気化させることなくプラスチックモールドへと噴き付けて開封することができるプラスチックモールド開封装置及び開封方法を提供する。
【解決手段】プラスチックによりモールドされたサンプルに薬液を噴射し溶解して開封するためのプラスチックモールド開封装置であって、前記薬液を供給する薬液供給用定量ポンプと、不活性ガスを供給する不活性ガス供給用定量ポンプと、前記薬液と前記不活性ガスとをその内部で混合する配管と、前記配管で前記不活性ガスと混合された前記薬液を前記サンプルに噴射する薬液噴射部とを備えることを特徴とするプラスチックモールド開封装置。 （もっと読む）

【課題】樹脂組成物を効率よく冷却することができる冷却装置および冷却方法を提供すること。
【解決手段】冷却装置１は、シート状に成形された樹脂組成物であるシート材Ｑ２を、その面方向に沿って搬送する搬送手段２と、搬送手段２により搬送されているシート材Ｑ２を冷却する冷却手段３とを備えている。シート材Ｑ２は、冷却手段３で冷却される直前の温度が４０〜６０℃のものである。そして、冷却手段３は、シート材Ｑ２の冷却速度が０．２〜５℃／秒となるように冷却する冷却能を有している。 （もっと読む）

【課題】離型フィルムの消費量を低減でき、且つ粉粒体状樹脂を仮成形する機構を簡略にして樹脂封止装置自体の簡略化と低コスト化が可能となる。
【解決手段】粉粒体状樹脂１０２を仮成形し、仮成形された樹脂１０６を用いて被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置１００であって、粉粒体状樹脂１０２が載置される離型フィルム１１６と、粉粒体状樹脂１０２の離型フィルム側の載置面を加熱して粉粒体状樹脂１０２の温度を上昇させて軟化させるホットプレート１２８と、軟化した粉粒体状樹脂１０２の反離型フィルム側の開放面に当接してホットプレート１２８とで軟化した粉粒体状樹脂１０２を挟み込むことで仮成形を行うと共に、粉粒体状樹脂１０２の開放面の温度を下げる冷却板１３０と、を備えて、粉粒体状樹脂１０２を仮成形する。 （もっと読む）

【課題】成形用樹脂を一様にキャビティ空間に供給して樹脂封止を行うことができ、樹脂封止品の樹脂封止部は常にムラのない状態に仕上げること。
【解決手段】粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを粒径範囲毎に貯留するストッカ１３０Ａ，Ｂと、ストッカ１３０Ａ，Ｂの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂ貯留量と、電子部品２４０の樹脂封止に要する粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの使用量とに基づき、ストッカ１３０Ａ，Ｂ内からの粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂの供給量の比率どうしを所定の比率となるよう算出する成形用樹脂供給量算出手段ＰＣと、算出供給量に基づき、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを取り出す成形用樹脂取り出し手段と、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを積載する積載手段１６０と、積載手段１６０を積載位置と金型位置との間で往復動させ、粒状成形用樹脂１２０Ａ，Ｂを下金型２３０に投入する投入手段と、を有している。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードチップ等の光素子を透明樹脂材料にて効率良く封止成形するための樹脂封止成形方法とこの方法に用いられる小型の透明樹脂タブレットを提供する。
【解決手段】透明樹脂材料にて外径Ｄが１７ｍｍ以下となる小型の透明樹脂タブレット12を形成すると共に、その長さＬ方向に所要形状の空隙部120を形成する。空隙部120は、その長さＬ方向に、外径Ｄに対して0.25〜0.50倍となる内径φの貫通穴121として、複数個の貫通穴123・124として、貫通穴(122)の断面形状を傾斜面状に形成し、更に、一端部を閉塞した状態の有底孔部125として、両端部を閉塞した状態の中空部126として形成する。小型透明樹脂タブレット12を成形用型の樹脂供給部に供給すると、該小型の透明樹脂タブレットは該樹脂供給部からの受熱効率の向上及び加熱溶融化作用の均等化が図られているため、迅速に且つ効率良く加熱溶融化される。 （もっと読む）

【課題】液状物質200 の定量計測を高精度に行うと共に、この定量液状物質を所定の供給個所へ効率良く且つ確実に供給する。
【解決手段】液状物質の貯溜部100 と、液状物質の計量部300 と、計量した定量液状物質の吐出部400 と、液状物質の吐出部400 への圧縮エア給気部500 及び通路切替部600 とを備えると共に、通路切替部600 を介して液状物質の貯溜部100 と計量部300 、計量部300 と吐出部400 、吐出部400 と圧縮エア給気部500 との各連通路601 を接続又は遮断することにより、貯溜部100 内の液状物質200 を計量部300 に移送して計量し、次に、計量した定量の液状物質201 を吐出部400 を経て所定の個所へ供給し、次に、通路切替部600 及び吐出部400 へ圧縮エア502 を給気して当該部位に定量液状物質201 の一部が滞溜するのを効率良く防止する。 （もっと読む）

【課題】樹脂封止装置やプレ成形装置などの圧縮成形装置に対して樹脂の厚みを均一の厚さで供給する。
【解決手段】樹脂封止装置やプレ成形装置などの圧縮成形装置に対して樹脂１１０を供給する樹脂供給機構であって、鉛直方向に伸びるシュータ１１２と、該シュータ１１２内に位置し樹脂１１０を拡散するための拡散体と、を備え、該拡散体を、鉛直方向上方に頂部１１４Ｐが位置するように配置された円錐コイル状体１１４で構成する。 （もっと読む）

【課題】搬送時における割れ、欠け、エポキシ樹脂組成物の粉末の飛散が抑制されると共に、半導体素子を封止する際の流動性や成形性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂タブレットを連続して製造することができる製造方法の提供。
【解決手段】半導体封止用エポキシ樹脂組成物をタブレット状に打錠成形して成形体２を得る工程と、前記成形体の表面にポリエチレンワックスを用いて平均厚さ５μｍ以上５０μｍ以下の表面コーティング３を行う工程とを有する半導体封止用エポキシ樹脂タブレットの製造方法。 （もっと読む）