【課題】ウェルドラインの発生を有効且つ効果的に防止し得る射出成形型を提供する。
【解決手段】光輝材を添加した樹脂材料を使用し、捨てリブを有する射出成形品を製造する。捨てリブ１０１に対応する捨てリブ部１７において、キャビティ１４との結合部にアールＲを付し、捨てリブ部１７とキャビティ１４とを滑らかに結合する。 （もっと読む）

【課題】周縁形状が平滑な樹脂製窓を見栄え良く成形する。
【解決手段】位置決めピン１７を樹脂パネル５にその端面から挿入して樹脂パネル５を下方から支持してキャビティ型９に保持した状態で収縮させ、樹脂パネル５の端面の位置決めピン１７による支持側の辺を除く３辺とキャビティ型９の成形面１６との間に隙間Ｓを生じさせ、キャビティ型９と第２コア型１３とを型締めして第２コア型１３の当接面２６をキャビティ型９に保持された樹脂パネル５裏面に当接させるとともに突条部２７を隙間Ｓに挿入する。これにより、樹脂パネル５の周壁部３内側と第２コア型１３との間に第２キャビティ４７が形成され、この状態で、第２キャビティ４７内に不透光性樹脂４９を射出充填して不透光性の枠部７を成形する。 （もっと読む）

【課題】溶融発泡性樹脂の発泡により形成される発泡層を表皮層の裏側により均一に形成する。
【解決手段】キャビティ１の底部１６ａに表皮層５１を設ける表皮層配置工程と、表皮層５１の裏側に溶融発泡性樹脂３を射出して、溶融発泡性樹脂３をキャビティ１内に充填する充填工程と、成形型２を表皮層５１の表裏方向にコアバックすることで溶融発泡性樹脂３を発泡させるとともに表皮層５１と一体となるように硬化させて表皮付き発泡樹脂成形品を形成する成形工程と、少なくとも成形工程中に、キャビティ１の底部１６ａに配置された表皮層５１を囲む成形型２の壁部１６ｂと表皮層５１の外縁部５１ａの裏側に配置された溶融発泡性樹脂３との間の圧力を表皮層５１の中央部５１ｂの裏側に配置された溶融発泡性樹脂３内の圧力よりも低くなるように減圧する減圧工程とを実施する。 （もっと読む）

【課題】サイドウォール部に色彩の異なる文字やラインが形成されたタイヤを成形する場合に、成形後のタイヤの文字やラインが明確に表示されるようにしたタイヤ成形型及びタイヤ成形方法を提供する。
【解決手段】サイドウォール部１１のカーカスプライ１３の外側に配設された第１色彩のサイドゴム層１９と、サイドゴム層１９の外側に隣接して配設された第２色彩のホワイトゴム層２０と、ホワイトゴム層２０の外側に隣接して配設された第１色彩のカバーゴム２１とを備えたタイヤの外面に当接させて加硫成形するためのタイヤ成形型であって、ホワイトゴム層２０とカバーゴム２１とを流入させてタイヤの外面に突出部３１を成形するためのゴム流入部３０をタイヤとの当接面に備え、ゴム流入部３０の断面形状は、流入口３０ａから延びる首部３０ｂと、首部３０ｂよりも拡大された頭部３０ｃとで構成される。 （もっと読む）

【課題】成形品において、転写シートの転写層が転写される領域の近傍であって、かつ、同一面に、ボスやリブなどに代表される凸凹形状を転写できる金型を得ることである。
【解決手段】相互に開閉可能な一対の金型である第一金型１０と第二金型６０、及び第一金型に設けられた第一クランプ部材２０からなる成形同時転写用金型である。第一クランプ部材２０はシート当接面２１と、シート当接面に対向する面であるキャビティ延伸面２２を有し、キャビティ延伸面２２には転写形状２３が形成されている。第一クランプ部材により第一転写シート１７を挟持しつつ、第一金型と第二金型を型閉めしたとき、第一キャビティ構成面１１及びキャビティ延伸面２２並びに第二キャビティ構成面６１に取り囲まれるキャビティ２が形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、アンテナパターンが電子装置のケースに埋め込まれるようにするアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、これを用いた電子装置のケースに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信し、電子装置内に送出するアンテナ放射体と、前記アンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームと、前記放射体フレームから突出して形成され、電子装置のケースの形状の内部空間が形成される電子装置のケースの製造金型内で前記放射体フレームが上下に動くことを防ぐガイドボスと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】角部近傍を積極的に変形させて直ちに元の状態に戻る復元機能を十分果たすことのできる容器または蓋体を、簡単な構成によって提供すること。
【解決手段】開口部のフランジ１１に連なる側壁１２ａと、この側壁１２ａによって囲まれる底面１３ａとの間、または、フランジ１１に連なる立ち上げ壁１２ｂと、この立ち上げ壁１２ｂによって囲まれる天板面１３ｂとの間に、角部１４を形成し、この角部１４の全部または一部の近傍に、外側面１５ａとこれより緩い斜面とした内側面１５ｂとを有する溝部１５と、この溝部１５の外側になる残留部１６とを形成したこと。 （もっと読む）

【課題】部分的な凸部を不具合無く形成することができる真空成型装置及び凸部成型方法並びに凸部を有した成型品を提供する。
【解決手段】金型１７２の各小孔２５２に負圧を供給し金型１７２を軟化された基材１６２へ向けて下降すると、生じた負圧によって基材１６２が金型１７２に吸引され密着する。これにより、基材１６２を金型１７２の凹凸形状に応じて変形し所定時間待機した後、各小孔２５２からエアを噴出して基材１６２を離反させる。このとき、金型１７２の第一及び第二凸状形成部２４２，２６２の小孔２５２から噴出されるエアによって基材１６２の係合部７３及び被係合部９２天面７６，９５を付勢することができる。これにより、係合部７３及び被係合部９２を、その延在方向に移動して型抜きすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、上下方向に配向されたキャリアテープ製造装置およびその方法を提供することにある。
【解決手段】 上下方向の面に位置させた複数の送り穴を有する平坦なテープを提供する工程と、第１装置の形成工具アセンブリ内の上下方向の面に位置された平坦なテープを受け入れる工程と、キャリアテープを形成すべく平坦なテープにポケットを形成する工程と、ポケットを充填する工程とを含むキャリアテープのエンボスポケットの充填方法、および対向する一対の加熱接触面と、少なくとも２つの上下方向に配向された熱シールドからなり加工が休止された時に熱シールドを前記各接触面とストリップの間に選択的に、且つ上下方向に挟むように構成される上下方向の熱シールドアセンブリとを備えるストリップにキャリアポケットを自動的にエンボス形成する装置。 （もっと読む）

【課題】曲率半径が小さい成形面を有する成形型でも、高精度に少ない工程数で効率よく微細針状構造を形成し、無反射防塵構造を有する成形型を提供すること。
【解決手段】成形型基材１の最終形状に加工した成形面上にアモルファス層４及びさらにその上に微細な針状構造を有する電解めっき層５を形成することにより無反射防塵構造を有する成形型を提供する。 （もっと読む）

【課題】取付用ブラケットの少なくとも一部が埋め込まれた窓部材において、取付用ブラケットが窓部材の本体部の表面側から見えにくくして外観見栄えを良好にすると共に、取付用ブラケットを狙い通りの位置に固定できるようにする。
【解決手段】窓部材１は、光透過性を有する樹脂材で構成された板状の本体部１０と、本体部１０裏面における所定部分に、本体部１０よりも光透過度の低い樹脂材を射出成形することによって本体部１０と一体化された枠部２０と、枠部２０よりも高剛性な材料で構成され、枠部２０に少なくとも一部が埋め込まれた取付用ブラケット３０とを備えている。本体部１０の裏面には、取付用ブラケット３０に当接するように突出して取付用ブラケット３０の位置決めを行う突出部１２が設けられている。取付用ブラケット３０には、枠部２０の成形時における成形型に当接して取付用ブラケット３０の位置決めを行う位置決め面３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂の射出発泡成形において、ウェルドの発生する成形品であっても、ウェルド部に窪みの発生しない高発泡成形品を得ること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂成形体を射出成形により製造する方法であって、（ｉ）金型のキャビティ空間を発泡可能な樹脂原料で満たす工程、および、（ｉｉ）キャビティ空間を増加させることによって、樹脂原料において発泡を生じさせる工程を含んで成り、工程（ｉ）では、樹脂原料のウェルド部の形成領域におけるキャビティ空間Ａの厚み寸法が最終成形品の寸法Ｌａになっていると共に、ウェルド部の形成領域以外のキャビティ空間Ｂの厚み寸法がＬａよりも小さい寸法Ｌｂとなっており、工程（ｉｉ）では、キャビティ空間Ｂの厚み寸法がＬｂより大きくかつＬａ以下となるようにキャビティ空間Ｂを増加させ、それによって、キャビティ空間Ｂに充填されている樹脂原料を発泡させることを特徴とする製造方法。 （もっと読む）

【課題】少ない金型部品点数で、種々の成形品の仕様に応じてブロー成形することが可能なブロー成形用金型およびブロー成形方法を提供する。
【解決手段】複数のブロック金型１４を装着する装着面１６を有するベース金型１２と、成形品の仕様に応じて選択されて、該装着面１６に装着される複数のブロック金型１４とを有し、複数のブロック金型１４はそれぞれ、前記装着面１６に当接可能な底面１８と、賦形面を構成する側面２０とを有し、ブロー成形すべき成形品の輪郭に適合するように、端面３４を突き合わせることにより、全体として環状体２８を形成し、環状頂部３６がピンチオフ部３８を構成するとともに、前記装着面１６の前記環状体２８の内側部分がキャビティ３１を形成し、それにより、該キャビティ３１に対向して前記ピンチオフ部３８から離間して配置される溶融状態の樹脂材料をブロー成形するのに用いることを特徴とするブロー成形用金型。 （もっと読む）

【課題】高い形状精度及び複屈折の小さいプラスチック光学素子を提供し、また該プラスチック光学素子を用いた性能の優れた光学ユニットを提供する。
【解決手段】金型により成形されてなり、１つ以上の光学面１と、非光学面２とから構成されるプラスチック光学素子１０において、前記光学面１に隣接する非光学面２の該光学面１との境界部分の少なくとも一部に該非光学面２側に突出する凸形状部分１３を有し、該凸形状部分１３の非光学面２側の根元の少なくとも一部に前記金型からの不完全転写部であるひけ１２を有する。 （もっと読む）

【解決手段】金型構造を構成する固定金型Ｍｆに、適当数の樹脂ゲートＧｆを配設するとともに、前記金型構造を構成する側部スライド金型Ｍｓにも、適当数の樹脂ゲートＧｓを配設し、前記樹脂ゲートＧｆ、Ｇｓから、キャビティーＣに溶融樹脂を注入するようにした一体成形型容器成形方法に関するものである。
【効果】樹脂のメルトフローレートＭＦＲを大きくすることなく、キャビティーの全体への溶融樹脂の注入を確実に行うことができる。従って、樹脂のメルトフローレートＭＦＲを大きくしたことによる一体成形型容器の耐衝撃性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】光フェルール成形金型において、光ファイバ穴等を成形するピンの位置決め精度をより向上させることである。
【解決手段】光フェルール成形金型４０は、フェルール本体を成形するキャビティを有する下金型４４と、キャビティを覆う上金型４６と、下金型と上金型との間に配置される中子４８と、を備え、中子は、中子本体５４に突出して設けられ、光ファイバ挿入口を成形する光ファイバ挿入口成形凸部５６と、光ファイバ挿通路を成形する光ファイバ挿通路成形ピン５８とを有し、下金型は、キャビティを形成する凹状の下金型本体６２を有し、キャビティ前端側の前壁面７０は、光ファイバ挿通路成形ピンの先端部が挿入され、光ファイバ孔を成形する光ファイバ孔成形穴７６を有し、キャビティに下金型本体の前壁面と間隔を設けて配置され、光ファイバ挿通路成形ピンを挿通して支持する光ファイバ挿通路成形ピン孔８２を有するピン支持体８０を備える。 （もっと読む）

【課題】樹脂材による成形時のリブへの未充填を確実に防止でき、壁部やリブのヒケを減少させ規定の板厚に確保することができること。
【解決手段】樹脂成型用金型により形成する樹脂成型品であって、第１の方向Ａに延びる壁部２，３を有し、該壁部２，３の壁面２ａ，３ａには前記第１の方向Ａに並ぶ複数のリブ７，８が設けられている。前記壁部２，３は複数の肉抜き穴１３，１４を有し、該肉抜き穴１３，１４には前記第１の方向Ａに対し斜交する第１の傾斜面部１３ａ，１４ａが設けられている。 （もっと読む）

【課題】射出成形により成形される筒状部品にて、簡単な構成により形状精度のよい筒状部品を提供すること。
【解決手段】射出成形により成形される筒状部品である円筒部材１０は、両端面が開放され、外周、もしくは、内周面に螺旋状の溝を有する筒状部と、上記筒状部中央の周方向に並び、上記螺旋状の溝を挟むように設けられた複数の凹部とを有する。複数の凹部を設けていることから円筒部材１０は、成形時に中央部が相対的に高温にならず、端面部が相対的に低温にならず、成形収縮率が全体的に均一化し、形状精度のよい筒状部材が得られる。 （もっと読む）

本発明は、一体の透明板（１）であって、その表面（３）の少なくとも一方に、表面（３）の一般平面（π）に対して持ち上がった幾何学的な複数のパターン（５）によって凹凸が付けられた少なくとも１つの部分を含み、各パターンが、一般平面に対して平行な断面を有し、その断面が、パターンのベースから頂点に向けて、表面（３）からの距離を次第に減少させる、一体の透明板に関する。本発明によれば、一般平面（π）に対する領域の傾斜角（α₈）が３０度よりも小さい凹凸部の領域（８）の面積（Ｓ₈）が、凹凸部の全面積（Ｓ_i）の３５％よりも小さい。
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【課題】リブやボス部の先端まで強化繊維の分率が均一で、高いリブ構造を有し、成形品形状における剛性が高く、広い内容積のとれるスタンピング成形品を提供する。
【解決手段】リブやボス根元厚さａと高さｂが特定の式の関係にある根元厚さ２．５ｍｍ以下のリブおよび／またはボスを有する成形品において、そのリブやボス部に平均繊維長が７．５〜７５ｍｍである繊維状強化材を１５〜６０容量％含有し、さらに成形品のリブおよび/またはボスの末端と末端から２ｍｍの範囲の繊維状強化材容量％と基板部のその容量％が特定の式の関係にあり、熱可塑性樹脂がポリプロピレンまたはポリアミドであることを特徴とする。 （もっと読む）