【課題】熱媒体の適切な温度調節が可能で、始動時の金型の昇温のための捨てショットを少なくすることができ、また、成形サイクルの時間短縮を図ることが可能な成形支援システムを提供する。
【解決手段】熱媒体を温度調節して金型に循環させる温調機と、温調機の外部に設けられた外部温度センサと、温調機とは別に熱媒体を加熱する加熱補助機からなり、外部温度センサにより金型から温調機へ戻る熱媒体の温度を検知して、加熱補助機の制御を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】加熱手段の埋設又は加熱媒体を供給するための加熱媒体通路の形成と、冷却媒体を供給するための冷却媒体通路の形成とが、構造が簡単で安価にできる射出成形装置を提供すること。
【解決手段】上金型本体６の上面には断面が縦長のＵ字形状を呈し、成形部３０に沿って蛇行して折り返すように収納溝３４が形成される。この収納溝３４内にはこの収納溝３４に沿ってこの収納溝３４の半円形状の底面に当接するように、この収納溝３４の最深部に電熱ヒーター４２が圧入されて埋設された状態で、この収納溝３４を形成する内壁に固定される。更に、この電熱ヒーター４２を封止剤４３により水封止して、上金型基体５との間で形成されるこの収納溝３４内における上面が水平面とされた封止剤４３の上方の空間は冷却水が流れる冷却媒体通路４４となる。 （もっと読む）

【課題】バイオマス資源を原料として使用されたポリカーボネート樹脂を溶融押出し、その後射出成形し、耐熱性、機械特性、耐環境特性に優れた電気・電子機器外装部品の製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含み、２５０℃におけるキャピラリーレオメータで測定した溶融粘度が、シェアレート６００ｓｅｃー１の条件下で０．２×１０３〜４．０×１０３Ｐａ・ｓの範囲にあるポリカーボネート樹脂（Ａ成分）と添加剤とを、溶融混練機に供給し、シリンダー温度２２０〜２７０℃の範囲で溶融押出しペレット化し、得られたペレットをシリンダー温度２２０〜２７０℃の範囲、金型温度４０〜１４０℃の範囲で射出成形することを特徴とする電気・電子機器外装部品の製造方法。
【化１】
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【課題】ホットランナー部の出口部における樹脂の温度を検出するための樹脂温度検出手段５２を設ける場合に、ホットランナー部における樹脂が金型のキャビティ内に射出されていないときに、ホットランナー部での滞留樹脂の過加熱を防止する。
【解決手段】ヒータ制御部４１が、ホットランナー部における樹脂がキャビティ内に射出されているときには、樹脂温度検出手段５２により検出される樹脂温度が第１の所定温度となるようにヒータ５１に対する第１の制御量を算出して、該第１の制御量でもってヒータ５１をフィードバック制御する一方、ホットランナー部における樹脂がキャビティ内に射出されていないときには、ヒータ５１に対して、ホットランナー部の出口部以外の部分における樹脂の温度が、上記第１の所定温度を含む所定範囲内になるように制御する非射出時制御を実行する。 （もっと読む）

【課題】 温度制御時に生じる温度分布のオーバシュートを排除し、正規の温度分布となるように、より正確な矯正を行うとともに、温度分布を変更する必要が生じた場合であっても、変更に対する自由度（柔軟性）、更には適応性及び汎用性を高める。
【解決手段】 加熱筒２におけるフィードゾーンＺｆを加熱する後部ヒータ３ｆの後方に配設し、後部ヒータ３ｆよりも、軸方向Ｆｓ長さが短く、かつワット密度が大きい矯正ヒータ３ｓと、後部ヒータ３ｆの後端３ｆｒから矯正ヒータ３ｓの軸方向Ｆｓ中央位置間に配設して、加熱筒２の温度を検出する矯正温度センサ４ｓと、矯正温度センサ４ｓにより検出した温度（矯正検出温度）Ｔｓｄと予め設定した矯正目標温度Ｔｓｓに基づいてフィードバック制御を行う制御手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエルド部の強度が高く、表面性も良好な液晶高分子成形体の提供。
【解決手段】球形フィラーを含有する液晶高分子組成物を射出成形して、ウエルド部１２を有する液晶高分子成形体１を製造する方法であって、前記球形フィラーの中心粒径が６０μｍ以下であり、２０≦［前記ウエルド部の厚みＴ１／前記球形フィラーの中心粒径］≦５５の関係を満たすように成形することを特徴とする液晶高分子成形体の製造方法；かかる製造方法で得られたことを特徴とする液晶高分子成形体。 （もっと読む）

【課題】被供給部へ流入する流体の温度と被供給部から流出する流体の温度との温度差が大きく、かつ、比較的短時間で大きく変動する場合であっても、回転型流体輸送機械のモータの制御を安定させることが可能な回転型流体輸送機械システムを提供する。
【解決手段】回転型流体輸送機械システム１は、モータ４を駆動源として被供給部２へ流体を送る回転型流体輸送機械３と、モータ制御部１１とを備えている。回転型流体輸送機械システム１では、被供給部２へ流入する流体の温度と被供給部２から流出する流体の温度との差（流体温度差）が周期的に変動する。モータ制御部１１は、流体温度差を一定時間おきに抽出したサンプリング値の、流体温度差の変動周期の１周期内の最大値を利用してフィードバック値を生成するフィードバック値生成部１３と、流体温度差の目標値とフィードバック値とに基づいてモータ４を制御するフィードバック制御部１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】開口部を有し、ウエルド部の強度が高く、表面性も良好な液晶高分子成形体の提供。
【解決手段】球形フィラーを含有する液晶高分子組成物を射出成形して得られた、開口部１１を有する成形体１であって、開口部１１から外側へ向けて延びる、射出成形で生じたウエルド部１２を有し、ウエルド部１２は、開口部１１における厚みＴ_１が２．５ｍｍ以下であり、且つ成形体表面１ａに沿って、厚みＴ_１の２倍以上の長さＬ_１を有することを特徴とする液晶高分子成形体。 （もっと読む）

【課題】射出シリンダの温度が上昇することで熱膨張し、全長が伸びて生じる過大な圧接力によって金型や射出装置が破損することを防止し、また、温度が下降することで熱収縮し、全長が縮むことでノズル先端より樹脂が漏れることを防止可能な射出成形機のノズルタッチ制御装置を提供する
【解決手段】射出装置を前進し（ＳＡ０１）、ノズルと金型は圧接したか否か判断し（ＳＡ０２）、圧接していない場合には射出装置の前進を継続し、圧接した場合にはブレーキを作動させ（ＳＡ０３）、射出シリンダの現在温度Ｔｒを測定して監視温度Ｔａとし、Ｔａを基準温度Ｔｂとして記憶し（ＳＡ０４）、射出シリンダの現在温度Ｔｒを測定して監視温度Ｔａとし（ＳＡ０５）、｜Ｔａ―Ｔｂ｜はＴｌｉｍｉｔより大きいか否か判断し（ＳＡ０６）、大きくない場合にはステップＳＡ０５へ戻り、大きい場合にはブレーキを解除し、処理を終了する。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂を射出して冷却成形する金型において金型から成型品を離型する際の変形の発生を抑制する成形装置及び成型方法を提供する。
【解決手段】成形装置は気体を金型の温度に基づく所定の範囲内の温度にして保持する気体保持手段と気体保持手段に保持された気体を圧縮する気体圧縮手段と圧縮された気体を成型品の表面に吹き当たるように制御し成型品の表面に当接する開閉手段を備える。 （もっと読む）

【課題】精度が必要な面においてヒケを抑制する。
【解決手段】第１金型と第２金型とを型締めすることで長尺に形成され、該長手方向に直交する断面において型開き方向に沿った互いに対向する一対の第１面の寸法Ａと、型開き方向と直角方向に沿った互いに対向する一対の第２面の寸法Ｂとの比が１となる部分が長手方向中間部に生じるように該寸法Ａと該寸法Ｂとの比が連続的に変化する部分を含むキャビティと、前記第１金型及び前記第２金型に設けられ、前記第２面の寸法Ｂが前記第１面の寸法Ａより大きい範囲の温度を、前記一対の第２面の温度よりも前記一対の第１面の温度が高くなるように調整する第１温調回路と、を備える。これにより、第１面よりも第２面が精度を要求される場合に、当該第２面でのヒケを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】製品の意匠面に生ずるヒケ等の外観不良を防止するに好適な射出成形方法を提供する。
【解決手段】意匠面側の金型キャビティ温度を反意匠面側の金型キャビティ温度より高く設定するとともに、反意匠面側の金型キャビティ１５に射出充填した樹脂の熱量でガス化する材料Ｃを塗布する。樹脂の射出完了後に型締力を低下させて、短時間で金型１０内での樹脂圧力が０Ｐａとなるように制御することによって、反意匠面側の金型キャビティ面と樹脂の間で、ガスを発生させて反意匠面側の樹脂を金型キャビティ１５から短時間で離型させることにより、意匠面側の樹脂に樹脂の熱収縮による影響がでないようにして、ヒケの発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 製品の意匠面に生ずるヒケ等の外観不良を防止するに好適な射出成形方法を提供する。
【解決手段】 本発明によれば、意匠面側の金型キャビティ温度を反意匠面側の金型キャビティ温度より高く設定するとともに、反意匠面側の金型キャビティ面に、樹脂をコーティングしたりする等して、樹脂が離型しやすくなるように表面加工する。この状態の金型で、樹脂の射出完了後に型締力を低下させて、短時間で金型内での樹脂圧力が０Ｐａとなるように制御することによって、反意匠面側の金型キャビティ面と樹脂を短時間で離型させることにより、意匠面側の樹脂に樹脂の熱収縮による影響がでないようにして、ヒケの発生を抑制する。なお、前述の射出完了後に反意匠面側の金型キャビティ面にガスを注入すれば、前述の発明の効果が更に高まる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する樹脂組成物の熱伝導性を一層高くすることができる成形方法を提供すること。
【解決手段】一定の構造を有し樹脂単体で熱伝導性に優れた熱可塑性液晶樹脂、またはこの熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を少なくとも含有する高熱伝導性樹脂組成物を射出成形する際に、シリンダー温度をＴｍ〜Ｔｉ−１５（℃）、金型温度９０〜Ｔｍ−１０（℃）、かつ射出速度を１×１０^３〜６×１０^４（ｓｅｃ^−１）の条件下で射出成形することを特徴とする成形方法。 （もっと読む）

【課題】環境に優しい天然繊維を使用しながら、良好な機械的強度を有すると共に、白色度の高い樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、白色度７０％以上の天然繊維と、合成樹脂繊維とを含み、天然繊維の含有率が５〜２５重量％であり、合成樹脂繊維の含有率が１〜２５重量％であり、天然繊維と合成樹脂繊維との合計含有率が６〜３０重量％である。２２０℃以下で射出成形することで白色度が６０％以上の樹脂成形体を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】ホットランナーと併用されるコールドランナーでの溶融樹脂材料の流動性を確保して、その樹脂材料の固化を防ぐとともに、成形品へのコールドスラッグの混入を未然に防止する。
【解決手段】ホットランナーを延長するかたちでそのホットランナーと直列にコールドランナー４を設けてある。コールドランナー４は分割ブロック１７側の分割面１８に形成した断面略半円状の溝部１９とキャビティブロック２側の分割面２０とで形成される。溝部１９側に断熱層２３を形成して、コールドランナー４に断熱効果を持たせてある。コールドランナー４の終端部をコールドスラッグを捕集するためのスラッグウェル２２とし、このスラッグウェル２２には断熱層２３を設けることなく非断熱構造としてある。 （もっと読む）

【課題】結晶性熱可塑性樹脂から構成される樹脂成形品に対して、予め熱処理を施さなくても、使用環境下での寸法変化を充分に抑える技術を提供する。
【解決手段】金型内表面に断熱層が形成された金型を用い、結晶性熱可塑性樹脂から構成される樹脂組成物を、射出成形する。本発明においては、溶射法で形成された多孔質ジルコニアから構成され、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以下であり、厚みが２００μｍ以上である断熱層が形成された金型の使用が好ましい。本発明の製造方法で得られる射出成形品は、射出成形時の金型温度が、結晶性熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋３０℃以上、Ｔｇ＋８０℃以下であり、射出成形時の金型温度＋２０℃の環境で２時間放置した際の成形品の寸法変化率が０．２％以下になる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が高い高熱伝導性樹脂組成物が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の高熱伝導性樹脂組成物の製造方法は、下記一般式（１）または（２）で示される繰り返し単位を主として有する熱可塑性液晶樹脂、または、前記熱可塑性液晶樹脂および無機充填剤を、上記熱可塑性液晶樹脂が等方相から液晶相への相転移を経る温度条件下にて混練する工程を含むことを特徴とする製造方法である。
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＯＣＯ（ＣＨ_２）_ｍＣＯＯ− ．．．（１）
−Ａ^１−ｘ−Ａ^２−ＣＯＯ（ＣＨ_２）_ｍＯＣＯ− ．．．（２）
（式中、Ａ^１およびＡ^２は、各々独立して芳香族基等、縮合芳香族基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を示す。ｘは、各々独立して直接結合等からなる群から選ばれる２価の置換基を示す。ｍは２〜２０の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】汎用性を維持しつつ簡便に衝撃強度を向上させることができる樹脂組成物及びその製造方法並びに成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】脂肪族ポリアミド樹脂（Ａ）と、脂肪族ポリエステル樹脂（Ｂ）と、を含有し、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計を１００質量％とした場合に、樹脂（Ｂ）が５〜３５質量％であり、樹脂（Ａ）が連続相をなし、樹脂（Ｂ）が分散相をなし、連続相と分散相との相間に空隙を有する。連続相を構成する樹脂（Ａ）と分散相を構成する樹脂（Ｂ）とを含む溶融混合樹脂を冷却する工程を備え、樹脂（Ａ）の結晶化温度Ｔ_Ａ、樹脂（Ｂ）の結晶化温度Ｔ_Ｂにおいて、Ｔ_Ｂ＜Ｔ_Ａであり、Ｔ_Ａ以下且つＴ_Ｂを超える温度まで４０℃／分以上の降温速度で冷却する工程と、Ｔ_Ｂ未満の温度まで１０℃／分以下の降温速度で冷却する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】既存のポリオレフィン系樹脂と同等の耐熱性を有し、特に射出成形において、ウェルドラインの発生を抑えることができ、充分なウェルド強度を備えた射出成形品を得ることができる、ポリ乳酸樹脂を配合したポリオレフィン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）と相溶化剤（Ｃ）と結晶核剤（Ｄ）とを含有する樹脂組成物であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）との質量比率（Ａ／Ｂ）が２０／８０〜６０／４０であり、ポリ乳酸樹脂（Ａ）とポリオレフィン樹脂（Ｂ）の合計１００質量部に対して、相溶化剤（Ｃ）の含有量が０．５〜２０質量部であり、結晶核剤（Ｄ）の含有量が０．０１〜１０質量部であり、結晶核剤（Ｃ）がアルカントリカルボン酸アミド系化合物であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）