【課題】在来技術に基づく射出成型装置に在っては、成型加工サイクルの成型完了時点に置ける、加圧エレメントの作動が、単純なる「プレーン・カット方式」であった為、加圧エレメントの後退時、成型製品内部へ、エアーが吸引され、為に、成型製品の品質上、極めて重大なる悪影響を及ぼしていた上、更には、成型金型孔近傍周辺部からの、糸引き、洟垂れ…等々のドローリング現象を呈し、問題点が多々存在し今日に至っていた。
【解決手段】本件発明装置（１）は、プレーン・カット方式を根本的に全廃し、新規に、ホット・スクリュー・プレス（２）のスクリュー部（７）に関し、之を正転・逆転自在なる様、構成せしめ、以って、成型完了時点に置いて、該、スクリュー部（７）を逆転せしめる事に依り、半溶融状態にある成型樹脂を、後退無しに捩じり切断し得る所の「ツイスト・カット機能付スクリュー回転型合成樹脂射出成型装置（１）」を提案したものである。 （もっと読む）

【課題】 円柱部の外周面に合成樹脂層を射出形成するとき、この層の外周面や端面にゲート跡が全く無い製品を得る。
【解決手段】 金属製の円柱体本体１０の外周面１４に耐摩耗性、高滑り特性を有する合成樹脂層１６が射出成形により形成してあるものにおいて、
前記合成樹脂層１６の内面はこれと密着する円柱体本体１０の外周面１４及びこの外周
面１４に開口した樹脂注入口内１５に充満した合成樹脂と一体に固化形成して、前記合成
樹脂層外面にはゲート跡が全く無い成形品としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】成形停止後、効率よくホットランナの温度を下げ、当該ホットランナ内に残留している樹脂の熱劣化を防止することができるホットランナの温度制御方法及びそのようなホットランナを備えた射出成形装置を提供することを課題とする。
【解決手段】射出成形機１に設けられたホットランナ５３の温度制御方法であって、
前記射出成形機１の動作態様の切換えと連動して、前記ホットランナ５３が所定の温度になるように前記ホットランナ５３を冷却することを特徴とするホットランナの温度制御方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 ゲートの構造の異なるホットランナ金型に適時に対応可能にする。
【解決手段】 ホットランナノズル（Ａ）の先端部に設けられ、ホットランナ金型（Ｃ）のゲート（１２）に侵入する突起形のチップ（６）がホットランナノズルの先端部側から着脱可能に構成され、ホットランナノズルが射出機に取り付けられてホットランナ金型に非固定的に組み付けられる。 （もっと読む）

【課題】 難流動性材料を金型内に射出して未充填部無く薄板形状に成形できる射出成形装置および射出成形方法の提供。
【解決手段】（１）難流動性材料Ａを金型１０内に射出プレス成形する射出成形装置であって、射出中のある時点における難流動性材料Ａの射出させるべき衝突跳ね返り飛散距離を推定し、衝突跳ね返り飛散距離Ｌと射出速度ＩＶとの対応関係のうち前記推定した衝突跳ね返り飛散距離に対応付けられた射出速度を特定し、当該特定した射出速度にて射出する射出成形装置。（２）難流動性材料Ａの衝突跳ね返り飛散距離Ｌを、キャビティ１３への射出速度ＩＶで換算し、キャビティ１３の外周部から順次内部に向って難流動性材料Ａが充填されるように設定した射出速度パターンに基づいて、第１の型締位置１２ｂで難流動性材料Ａをキャビティ１３内に射出充填し、充填完了前あるいは完了後の任意のタイミングで最終型締位置１２ｃに移行させる射出成形方法。 （もっと読む）

【課題】複数個取りの各キャビティへの充填バランスを簡単に均一化できるようにして、製品の納期を長期化させず、かつ製品コストを抑えることができる射出成形用金型を提供する。
【解決手段】複数のキャビティ部２と、複数のランナー部３と、複数のゲート部４とを備える複数個取りの射出成形金型１において、複数のランナー部３に、溶融樹脂の流路断面積を変更可能にする流量調整手段６を設ける。 （もっと読む）

【課題】糸引き現象の発生を好適に抑制しつつ、成形サイクルタイムの更なる短縮化を図ることができる射出成形機における樹脂冷却機構を提供する。
【解決手段】媒体流通部１４の先端部位は、射出ノズル１１の樹脂流路１３における樹脂射出口１２側部位に貫通配置されている。供給制御部１８は、媒体流通部１４内の媒体流路に冷却空気を供給するとともに、その冷却空気の供給を制御する。 （もっと読む）

【課題】糸引き現象の発生を好適に抑制しつつ、成形サイクルタイムの更なる短縮化を図ることができる射出成形機における樹脂冷却機構を提供する。
【解決手段】第３流路１４ｃは、射出成形機の射出ノズル１１の外面の近傍に一端が配置され、他端側から供給された冷却空気及び加熱空気を射出ノズル１１の外面に噴射する。供給制御部２４は、第３流路１４ｃに対して冷却空気及び加熱空気を供給するとともに、それら空気の供給を制御する。 （もっと読む）

射出成型装置の圧力指示フィッティング（２０）が、フィッティング孔（２４）がその中を貫通するフィッティング本体（２２）であって、フィッティング孔が溶解物移送用の通路（１２）の内部に開口するように装置内に装着されているフィッティング本体（２２）と、フィッティング孔内に収容され、そこに接合されることによって正常位置に維持されている示度部材（２６）であって、溶解物から示度部材に掛かる接合材（１８）を剥離させるのに十分な力によって正常位置から示度位置まで変位させられる示度部材（２６）であり、示度位置は、フィッティング本体の表面に示度部材の表面（２５）が隣接することによって決まり、示度位置では示度部材の軸（２９）の一部分が露出される示度部材（２６）とを備える。有利には、示度部材は、示度部材とフィッティング本体との間の圧入によって示度位置に保持される。射出成型マニホルド（１０）が、本発明による圧力指示フィッティングを備える。 （もっと読む）

【課題】ゴム製の成形型に対してキャビティ内の熱可塑性樹脂を選択的に加熱することができ、良好な樹脂成形品を得ることができる樹脂成形方法及び樹脂成形装置を提供すること。
【解決手段】ゴム製の成形型２のキャビティ２１内に熱可塑性樹脂３を充填し、この熱可塑性樹脂３を冷却して樹脂成形品を得る樹脂成形方法及び樹脂成形装置１である。キャビティ２１内に熱可塑性樹脂３を充填する際に、電磁波照射装置４を用い、成形型２の表面から熱可塑性樹脂３にピーク波長が０．４〜２μｍの電磁波を照射することにより、成形型２に対して熱可塑性樹脂３を選択的に加熱する。 （もっと読む）

【課題】簡潔な構成で成形ばらつきなく安定した射出圧縮成形が行える成形装置を得る。
【解決手段】成形材料を充填して成形品を成形する成形用構成体の一部を構成する移動可能な入れ子ブロック９を有し、入れ子ブロック９の移動により成形用構成体に充填される成形材料の一部を所望の厚さまで圧縮する成形装置本体ＭＡを備えたものにおいて、成形用構成体により成形品を成形する成形圧力に応動する圧力伝達ロッド１３を設け、成形圧力に応動する圧力伝達ロッド１３により入れ子ブロック９を駆動するようにした。 （もっと読む）

【課題】 マトリクス型にパッケージ６を配置した成形済マトリクス型リードフレーム（リードフレーム部）２のゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く正確に認識し得て前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を効率良く確実に切断する。
【解決手段】 まず、前記リードフレームの幅方向に配置したパッケージ間の夫々に各別に設けた所要数の下型ランナ樹脂７と前記したパッケージ６とを各別に接続した下型ゲート樹脂３を有するリードフレーム部２に設けた位置決め孔１０に位置決め棒２５を挿通して前記したゲート樹脂３における所定の切断位置を認識し、次に、当該切断位置を切断する工程を、１本のランナ樹脂７（切断対応単位１３）ごとに各別に行う。 （もっと読む）

【課題】射出成形加工に最も影響を与える因子のひとつである逆流防止リングについてその磨耗度合いを判断することができる成形状態監視システムを提供することである。
【解決手段】射出成形機１０の運転状態を表す各種情報を取得し、これらの取得情報を用いて射出成形機１０による成形状態を監視する成形状態監視システム２０は、シリンダー１１内の樹脂材料を加圧し金型６内に進入させるスクリュー９の変位と、シリンダー１１内の射出圧力と、継続的に取得して、この射出圧力および変位の取得情報を用いて樹脂材料の逆流を防止する逆流防止リング８の磨耗度合いを判断する。 （もっと読む）

【課題】 表面にコゲや色ムラが無い射出成型品を提供するのみでなく、その際、資源の無駄使いも起こらないようにすることである
【解決手段】 射出成型装置の外層樹脂材供給径路を介して外層樹脂材を金型内に供給する外層樹脂材供給工程と、射出成型装置の内層樹脂材供給径路を介して金型内に内層樹脂材を供給する内層樹脂材供給工程とを備えてなる外層樹脂材と内層樹脂材とが積層成型された樹脂成型品の製造方法であって、
積層成型樹脂成型品の射出成型工程に先立って、外層樹脂材供給径路に残っている外層樹脂材を内層樹脂材供給径路に移行させる移行工程を具備する。 （もっと読む）

【課題】製品エリアを小さくすることなく、基板のカル側ランナーがまたがる端辺とは別の端辺と下金型の凹部の側壁との間の隙間に樹脂バリが発生するのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。
【解決手段】半導体チップを搭載した基板を下金型の凹部内に載置し、基板を下金型と上金型で挟むことで形成されるキャビティ内に、カルからカル側ランナーを介して樹脂を充填して半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、キャビティ内に樹脂を充填する際に、キャビティ内の樹脂を基板の外側に設けられたオーバーフローキャビティにオーバーフローキャビティランナーを介してオーバーフローさせ、カル側ランナーとオーバーフローキャビティランナーが基板の同じ側の端辺をまたがるようにする。 （もっと読む）

【課題】 インサート成形時における被覆樹脂の強度の均一化を図ることができる樹脂被覆ベアリングの成形方法を提供する。
【解決手段】 成形型５０のディスク空間部５３のほぼ中央に向かって上型５２に形成されるスプール部５５から溶融樹脂を射出したときにピンゲート５６からディスク空間部５３に溶融樹脂が導かれた後フィルムゲート部５４を介してキャビティ５７に溶融樹脂が充填されるので、外輪２５に被膜される樹脂部材においてウェルド部がなくなって被膜部材４０の樹脂強度の均一化を図ることができ、高負荷時においても被膜部材４０の割れの発生を抑制することができる。また、ディスク部５３の全周縁に形成されるフィルムゲート部４１が下型５１と上型５２とから形成されているので、両型５１，５２から樹脂被覆ベアリングを取り出してディスク空間部５３のランナー４２を切断処理するだけの後加工で済むという利点がある。 （もっと読む）

【課題】可動型と固定型とを対向配設した状態で各一次製品をそれぞれ型成形した後、可動型をスライド移動して両一次製品同志を突合せ、この突合せ面部に二次射出材を二次射出して製品を型成形して車両用サイドウインカー１を形成するにあたり、二次射出する際のスプールランナーの発生をなくす。
【解決手段】樹脂材を射出するための射出ノズル６の先端部を一方の金型（固定金型）８に組み込んだ状態にし、その場合に、該射出ノズル６のノズル開閉をするバルブケートピン７をノズル先端から突出させて他方の金型（移動金型）９に突き当てられるものとした。 （もっと読む）

【課題】後工程のトラブル発生時に、射出成形機の停止によるゲート詰まりを解消し、射出成形機の捨て打ち量を削減して材料歩留りを向上させ、ランニングコストの抑制を図って生産性を向上させる。
【解決手段】コールドランナー２６を具備した金型２２を使用して射出成形する際に、後工程に装置トラブルが発生すると待機モードとし、金型２２にノズル３７が接触した状態で停止する第１待機工程と、ノズル３７を金型２２から後退させて離間させるノズル後退工程と、加熱シリンダ３２からの伝熱作用でノズル３７を加熱してノズル３７内の樹脂の流動性を高める第２待機工程と、ノズル３７を突出させて金型２２に接触させるノズルタッチ工程と、ノズル３７から樹脂をキャビティ２３に供給し成形する捨て打ち工程とを順次繰り返して行う。 （もっと読む）

【課題】後工程のトラブル発生時に、射出成形機の待機によるホットランナーないの樹脂の劣化をなくして成形品の取出し不良を防止し、待機時間を延長して成形品の打ち捨て量を削減して材料歩留りを向上させる。
【解決手段】射出成形工程の後工程の装置トラブルにより射出成形機を待機させる待機モードで、待機工程と打ち捨て工程とを交互に単数回または複数回行い、待機工程の初期にホットランナーの温度を成形温度から劣化しない待機温度に下げる降温動作を行い、待機工程の後期にホットランナーの温度を前記待機温度から成形温度に上げる昇温動作を行う。 （もっと読む）

【課題】 樹脂パネルの軽量化及び剛性の確保を図りつつ、外観見栄えを良くするとともに製造工数を低減する。
【解決手段】 パネル厚み方向に沿う側面部１５及び側面部１５と略直交する平面部１７にスキン層１９を形成するとともに、成形時に成形型のキャビティ容積の拡大により熱可塑性樹脂を膨張させることでスキン層１９で囲まれる内部に多数の空隙を有する膨張層２１を形成する。平面部１７に沿って延びかつパネル厚み方向に沿うソリッド層からなる内リブ２３を長手方向両端が側面部１５のスキン層１９に連続するように膨張層２１内に形成する。長手方向両端が側面部１５に露出する補強部材２４を成形過程で内リブ２３にインサートする。成形時に補強部材２４を成形型のキャビティ内に支持する支持部材３１が係脱可能に係合される係合孔部２４ａを補強部材２４の長手方向両端面に形成する。 （もっと読む）