【課題】重ね塗りをせずに良好な厚盛り印刷をすることができる厚盛り印刷絵具及び厚盛り印刷方法並びに厚盛り印刷製品を提供する。
【解決手段】無機系材料に酸窒化チタンを有する発泡性材料が０．５〜１０重量％の割合で混合された厚盛り印刷用絵具を被印刷物１１表面に塗布し焼付温度４００〜１０００℃で所定時間加熱して、厚盛り印刷用絵具の無機系材料を被印刷物１１表面に融着させるとともに酸窒化チタン中の窒素をガス化発泡させて発泡印刷層２１を有する印刷部２０を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性を有し、且つＰｂＯ等の有害成分を含まなくても、低温封止性を有する半導体封止用ガラスを提供する。
【解決手段】歪点が６５０℃以上であり、且つ１０^４ｄＰａ・ｓにおける温度が１２００℃未満であることを特徴とし、具体的には、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２３０〜５０％、Ａｌ_２Ｏ_３０〜１０％、ＣａＯ＋ＳｒＯ（ＣａＯ、ＳｒＯの合量）０〜２０％、ＢａＯ１５〜３５％、ＺｒＯ_２＋ＴｉＯ_２（ＺｒＯ_２、ＴｉＯ_２の合量）０〜２５％、Ｌａ_２Ｏ_３＋Ｎｂ_２Ｏ_５（Ｌａ_２Ｏ_３、Ｎｂ_２Ｏ_５の合量）０〜２０％を含有する。 （もっと読む）

【課題】乗用車やトラック等に搭載されるパワー半導体装置は、エポキシ樹脂、シリカやアルミナ、フェライト複合体等の無機充填材からなる封止材により封止されているが、近年半導体装置の発熱が増加し、封止材が２５０℃の連続加熱または−５０℃〜２５０℃の熱衝撃により半導体素子と封止材、および半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離および封止するための封止材の厚みが１ｍｍ以上でもクラックが生じないガラスフリット複合材料およびそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、前記課題を解決すべくなされたものであり無機材料で耐熱性、絶縁性に優れた鉛を含有しないガラスフリット１〜３０ｗｔ％、コージライト３０〜９０ｗｔ％、熱硬化性のシリコーン３〜４０ｗｔ％、１〜１０００ｐｐｍのアルカリ金属を含むシリカ１〜２０ｗｔ％を含有する事を特徴とするガラスフリット複合材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＳｎＯ含有ガラス粉末との適合性が良好なビークル、特にバインダーを創案することにより、焼成時にＳｎＯ含有ガラス粉末のガラス組成中のＳｎＯがＳｎＯ_２に酸化し難く、電子部品等に必要な気密性や封着強度を確保し得るガラスペーストを作製すること。
【解決手段】本発明のガラスペーストは、封着材料とビークルを含有するガラスペーストにおいて、封着材料がＳｎＯ含有ガラス粉末を含み、且つビークルが脂肪族ポリプロピレンカーボネートと溶媒を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐酸性に優れ、Ａｇ^＋のマイグレーションが生じ難い、低融点の無鉛ガラスを提供する。
【解決手段】アルカリ金属酸化物を含まない無鉛低融点ガラスであって、酸化物換算で、Ｂｉ_２Ｏ_３を５５〜７５重量％、ＳｉＯ_２を１５〜３５重量％、ＺｒＯ_２ を１〜１０重量％、ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ及びＳｒＯからなる群から選ばれた少なくとも一種を合計で１〜１０重量％、Ｂ_２Ｏ_３ を０〜２重量％、Ａｌ_２Ｏ_３ を０〜５重量％、ＴｉＯ_２ を０〜５重量％含有し、且つ、（ＳｉＯ_２、ＺｒＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３及びＴｉＯ_２の合計量）／（ＢａＯ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ及びＢ_２Ｏ_３の合計量）（重量比）＝２〜６である、軟化点が６００℃以下の低融点ガラス。 （もっと読む）

【課題】 セラミックス基板、ガラス基板などに焼き付ける低温焼成可能な高耐酸性コーティング用ガラス組成物・ガラス組成物ペーストで、従来の無鉛・高配合ビスマス系ガラス組成物と比べて、比重が小さく、高価なガラス原料を最小限に抑えることにより、コストパフォーマンスにも優れている無鉛・珪酸亜鉛系のコーティング用ガラス組成物・ガラス組成物ペーストを提供する。
【解決手段】 低温焼成可能な高耐酸性コーティング用ガラス組成物は、実質的にＰｂＯを含有せず、ガラス組成が重量％表示で、ＳｉＯ_２ ：３５〜４５％、Ａｌ_２Ｏ_３：０〜３％、Ｂ_２Ｏ_３：５〜１１％、ＺｎＯ：２３〜３３％、Ｎａ_２Ｏ＋Ｌｉ_２Ｏ：５〜１０％、Ｂｉ_２Ｏ_３：３〜１０％、ＺｒＯ_２ ：１〜８％、ＭｎＯ_２ ：１〜５％、ＣｅＯ_２ ：０〜３％、ＴｉＯ_２ ：０〜５％であり、かつＡｌ_２Ｏ_３＋ＺｒＯ_２ の組成範囲が、１〜８％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低融点特性を有するにもかかわらず、真空焼成によりガラス組成中のビスマスが還元し難いビスマス系ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明のビスマス系ガラスは、ガラス組成として、モル％で、Ｂｉ_２Ｏ_３ １０〜３０％、Ｂ_２Ｏ_３ ２５〜４５％、ＺｎＯ ５〜２０％、ＳｉＯ_２ １〜１５％、ＳｒＯ ５〜２０％、ＢａＯ ３〜２０％、ＳｒＯ＋ＢａＯ（ＳｒＯ、ＢａＯの合量） １０〜３５％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】約１１００℃以下のろう付け温度で加工でき、かつろう付け工程の終了後に約９００℃までの作動温度で使用できる高温度用ガラスソルダーを提供する。
【解決手段】２０℃〜３００℃の温度範囲での線熱膨張α_(20-300)を８×１０^-6Ｋ^-1〜１１×１０^-6Ｋ^-1の範囲で有し、質量％で１０〜４５％未満のＢａＯ、０〜２５％のＳｒＯ（２０〜６５％のＢａＯ＋ＳｒＯ）、１０〜３１％のＳｉＯ_２、２％未満のＡｌ_２Ｏ_３、０〜１０％のＣｓ_２Ｏ、０〜３０％のＲＯ、０〜３０％のＲ_２Ｏ_３、０〜２０％のＲ_２Ｏからなるガラスソルダー。（ＲＯはアルカリ土類金属酸化物、Ｒ_２Ｏ_３はＢ_２Ｏ_３等からなる酸化物、Ｒ_２ＯはＴｉ_２Ｏ等の酸化物からなる。） （もっと読む）

【課題】特に歯科用ガラスとして及び光学ガラスとして適し、比較的低い屈折率ｎ_ｄを有するジルコニウム含有でＢａＯ−フリー及びＰｂＯ−フリーのＸ線不透過性ガラスを提供する。
【解決手段】ＢａＯ−フリー及びＰｂＯ−フリーのＸ線不透過性ガラスは、ＳｉＯ_２−Ｂ_２Ｏ_３−Ａｌ_２Ｏ_３−Ｒ_２Ｏ−ＲＯ−Ｌａ_２Ｏ_３−ＺｒＯ_２系であり、酸化物基準の質量％表示で、ＳｉＯ_２ ４８〜５６％、Ｂ_２Ｏ_３ ３〜８％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０．５〜４％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜５％、Ｎａ_２Ｏ １〜４％、Ｋ_２Ｏ ２〜７％、Ｃｓ_２Ｏ １０〜１６％、ＣａＯ ５〜９％、ＭｇＯ ０〜５％、ＺｒＯ_２ ０．５〜１３％、Ｌａ_２Ｏ_３ ５〜１２％、ＳｎＯ_２ ０〜４％、Σアルカリ金属酸化物 １６〜２１％、Ｃｓ_２Ｏ＋Ｌａ_２Ｏ_３＋ＳｎＯ_２ ≧１９％を含有し、１．５４〜１．５８の屈折率ｎ_ｄ及び少なくとも５００％のアルミニウム等価厚を有する。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＡｌＯＮなどの窒化物蛍光体を分散することができ、また蛍光体の失活を防止した蛍光体分散用ガラスを提供する。
【解決手段】ガラス網目を形成する少なくとも１種類の酸化物と、組成比が６０ｍｏｌ％以下の二価の酸化物と、アルカリ金属酸化物を含むガラス。ガラス網目を形成する酸化物はＴｅＯ２及びＢ２Ｏ３からなるグループから選ばれ、二価の酸化物はＺｎＯ及びアルカリ土類金属の酸化物からなるグループから選ばれる。該ガラスを粉砕して窒化物蛍光体とともに二次溶融することにより窒化物蛍光体を分散したガラスの製造。 （もっと読む）

【課題】環境への負担が小さくかつ表面電荷密度が大きい半導体被覆用ガラスを提供する。
【解決手段】質量％で、ＺｎＯ ５０〜６５％、Ｂ_２Ｏ_３ １９〜２８％、ＳｉＯ_２ ７〜１５％、Ａｌ_２Ｏ_３ ３〜１２％、Ｂｉ_２Ｏ_３ ０．１〜５％の組成を含有し、鉛成分を実質的に含有しないことを特徴とする半導体被覆用ガラス。 （もっと読む）

【課題】金属粉末およびガラスフリットを含有するペーストの使用下に、ガラスおよび琺瑯鋼支持体上に、導電性被膜を製造することのできる方法を呈示する。
【解決手段】本発明は、スクリン印刷可能なアルミニウムペーストの使用下にガラスおよび琺瑯鋼上に導電性被膜を製造する方法に関し、使用すべきペーストはアルミニウム粉末４０〜８０質量％、殊に５０〜７５質量％、４００〜７００℃、殊に４２０〜５８０℃の軟化開始温度を有するガラスフリット５〜４０質量％、殊に９〜２５質量％、液状または熱可塑性の媒体１０〜３５質量％および焼結助剤０〜１０質量％を含有する。ペーストで塗布された支持体は、５００〜７５０℃、殊に５９０〜６９０℃で焼付けられる。支持体上の被膜は、１００μオーム・ｃｍより小さい、殊に１０〜７０μオーム・ｃｍの範囲内の低い抵抗率および良好な接着により優れている。 （もっと読む）

【課題】ガラス−セラミックプレート、特に発熱体を覆うためのガラス−セラミックプレート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発熱体を覆うための、少なくとも１つの面上に少なくとも１つのエナメルパッチ及び／又は少なくとも１つの塗料被膜を、適切な場合には、機能及び／又は装飾領域を除いて設けたガラス−セラミックプレートに関する。該プレートを製造する方法、及び該プレートを含んで成る調理器具に関し、とりわけ、該調理器具の天板に関連する下の発熱体が、例えば、ハロゲン、放射又は誘導加熱タイプの熱源であるガラス−セラミックプレートに関する。 （もっと読む）

本発明は、高周波受信機、送信機、およびトランシーバを低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）材料から形成する方法に関する。低ｋ厚膜誘電体テープの２つ以上の層、および互いに接触し、および低ｋ厚膜誘電体テープの２つ以上の層、および互いに接触し、高周波トランシーバの経済的な大量生産技術を支援する改善された性質および性能を有する低ｋ高ｋのＬＴＣＣ構造を形成する。本発明は、ＬＴＣＣ受信、送信、およびトランシーバ構造、ならびにそのような構造から製造されたデバイスにも関する。
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【課題】ガラスフリット、シーリング材形成用の組成物及び発光装置を提供する。
【解決手段】第１基板と、第２基板と、第１基板と第２基板との間に備わった発光素子と、及び第１基板と第２基板とを接着させ、発光素子を密封させるシーリング材を具備した発光装置であって、シーリング材はＶ^＋４イオンを含む発光装置、該発光装置を得るためのガラスフリット、シーリング材形成用の組成物、及び該シーリング材形成用の組成物を利用した発光装置の製造方法である。これにより、該発光装置のシーリング材は、塗布法及び電磁波照射によって簡単に形成でき、製造コストが安く、シーリング材の形成時に発光素子の劣化も実質的に防止され、また、シーリング材のシーリング特性にもすぐれ、高寿命性を有する発光装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーで、かつ半導体やガラス基板中に移動して抵抗値を変化させる成分を含まない、ガラス組成物を結合剤として含む高導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】アルカリ金属を含まないビスマス系導電ガラス（Ａ）を結合剤として含み、さらに、導電性金属粉末および金属含有化合物（Ｂ）、高分子物質（Ｃ）、及び（Ｃ）を溶解もしくは分散させることのできる溶剤もしくは液状物質（Ｄ）を含む高導電性ペースト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】屈折率の低下を招くことなしに、ガラスの耐失透性を改善した光学ガラスを提供する。
【解決手段】モル％で、Ｂ_２Ｏ_３：６０％超え、７５％以下、Ｂｉ_２Ｏ_３：２４％以上、３９％以下、Ｌａ_２Ｏ_３：７％以下、Ｇｄ_２Ｏ_３：７％以下およびＺｒＯ_２：７％以下の組成からなり、ガラス転移点（Ｔｇ）が５００℃以下であり、屈折率（ｎｄ）が１．８５以上で、かつ、アッベ数（νｄ）が１５．０〜３０．０の光学恒数を有することを特徴とする （もっと読む）

【課題】色素増感太陽電池等に代表される電子材料基板用の絶縁性被覆材料、電極保護被覆材料及び封着材料として用いられる絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペーストを提供すること
【解決手段】質量％でＳiＯ_２を０〜７、Ｂ_２Ｏ_３を１０〜２０、ＺｎＯを７〜３０、Ｂi_２Ｏ_３を３５〜８０含有するガラスフリットが、有機成分を必須成分とするガラスペースト中に９５〜５０質量％含有されることを特徴とする絶縁被覆用無鉛低融点ガラスペースト。 （もっと読む）

【課題】Ｓｂ_２Ｏ_３を含有せず、硝酸塩等の酸化剤の添加量が必要最小限であっても、低温で清澄作用を発揮するとともに、低温封入性を有し、しかも金属線との接着性が高い半導体素子用ガラスを創案すること。
【解決手段】本発明の半導体封入用ガラスは、ガラス組成として、質量％で、ＳｉＯ_２ １０〜４５％、ＰｂＯ ４０〜７５％、ＣｅＯ_２ ０．０１〜３％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％を含有することを特徴とし、好ましくはＳｉＯ_２ ２０〜４５％、ＰｂＯ ５５〜６５％、ＣｅＯ_２ ０．０５〜２％、Ｋ_２Ｏ ０．５〜１０％、Ａｌ_２Ｏ_３ ０〜４％、Ｂ_２Ｏ_３ ０〜１０％を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板と封着層との接合界面に生じる残留応力を緩和することによって、ガラス基板間の封着信頼性を高めることを可能にしたレーザ封着用封着材料を提供する。
【解決手段】レーザ封着用封着材料は、低融点ガラスからなる封着ガラスと、質量割合で５〜２５％の範囲の低膨張充填材と、１〜１０％の範囲のレーザ吸収材と、０．５〜７％の範囲の中空ビーズとを含有する。封着材料はガラス基板３の封止領域に焼き付けられ、これにより封着材料層６が形成される。ガラス基板３はガラス基板２と封着材料層６を介して積層される。封着材料層６にレーザ光７を照射して溶融させることによって、ガラス基板２、３間が封着される。 （もっと読む）