【課題】アスベストと同等の高い耐熱性を有し、アスベストの代替品としてシール材等に好適に使用することが可能である無機繊維粘土複合材及びその製造方法、並びにこの複合材からなるガスケット又はパッキンを提供すること。
【解決手段】無機繊維と粘土を主要成分とし、無機繊維層に粘土が混合及び／又は積層及び／又は侵入した構造を有することを特徴とする複合材、及びその製造方法、並びにこの複合材からなるガスケット又はパッキンとする。 （もっと読む）

【課題】半導体封止材等に用いられうる硬化性樹脂組成物において、低弾性率化による応力緩和効果および難燃性付与効果を十分なレベルに確保しつつ、硬化物の他の部材との接着性をより一層向上させうる手段を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子の両末端に反応性官能基を有する両末端型反応性ポリシロキサン（ａ１）と、脂肪族ジオールジグリシジルエーテル、脂環式ジオールジグリシジルエーテルおよびポリ（オキシアルキレン）グリコールジグリシジルエーテルからなる群から選択されるジグリシジルエーテル（ａ２）との反応生成物、（Ｂ）硬化剤、並びに、（Ｃ）硬化促進剤を含む硬化性樹脂用添加剤組成物により、上記課題は解決されうる。 （もっと読む）

【課題】対象物を確実に封止しながら、低温で確実に発泡でき、それによって形成される発泡体を対象物から確実に剥離することのできる封止方法、その方法に用いられる易剥離封止シート、および、それを形成するための易剥離封止材を提供すること。
【解決手段】樹脂と、中実のマトリクス樹脂に熱膨張性物質が含有されている発泡性樹脂粒子とを含有し、ナイロン６板に対するせん断接着力が０．０５０ＭＰａ以上である易剥離封止材から形成される易剥離封止シート１を対象物４に貼着することにより、対象物４を封止し、次いで、易剥離封止シート１を発泡させて、発泡後のナイロン６に対するせん断接着力が０．０３０ＭＰａ以下である発泡体５を形成して、発泡体５を対象物４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】作業が容易で硬化収縮を抑制し加熱によって容易に硬化することができ接着性に優れる、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）Ｒ₃ＳｉＯ_0.5単位（式中、Ｒは炭化水素基および／または水酸基である。）とＳｉＯ₂単位とシラノール基とを有するオルガノポリシロキサンレジン１００重量部と（Ｃ）分子鎖両末端がシラノール基および／またはアルコキシシロキシ基で封止された２５℃の粘度が５〜１００００ｍＰａ・ｓのジオルガノポリシロキサン１０〜２００重量部とを塩基の存在下で縮合反応させることによって得られた反応生成物（Ｉ）１００重量部と、（Ｂ）ケイ素原子結合アルコキシ基を５〜５０重量％有するアルコキシシランオリゴマー１０〜５００重量部と、（Ｄ）縮合触媒とを含有する、加熱硬化性光半導体封止用シリコーン樹脂組成物、並びにこれを用いる光半導体パッケージ。 （もっと読む）

【課題】硬化物が良好な透明性、優れた耐光性、優れた耐熱変色性、優れた密着性を有すると共に、輸送や貯蔵の際等、高温時の保存安定性に優れるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】下記平均組成式（１）で表されるエポキシ変性シリコーンとニトリル化合物とを含み、該ニトリル化合物の含有量が０．１質量ｐｐｍ以上５０質量ｐｐｍ以下である、シリコーン組成物。


［平均組成式（１）中、Ｒ^１は、各々独立に、（Ａ）１価の脂肪族有機基、（Ｂ）１価の芳香族有機基又は（Ｃ）１価の有機基を表す。Ｒ^２は、各々独立に、エポキシ基を含有する有機基を表す。Ｙは、各々独立に、２価の有機基を表す。ＺはＹとの結合を表す。ａ〜ｎは、エポキシ変性シリコーン１モル中に存在する各シロキシ単位のモル数を表す。］ （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】路面に撒かれた融雪剤に起因する塩害環境雰囲気及び高温酸化雰囲気下での使用においても密封性を維持することができると共に摩擦異音を発生することのない球帯状シール体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】球帯状シール体５２は、円筒内面３９、部分凸球面状面４０及び環状端面４１及び４２によって規定された球帯状基体４３と、部分凸球面状面４０に一体的に形成された外層４４とを備えており、球帯状基体４３は、金網からなる補強材と、酸化抑制剤を含む耐熱材とを具備しており、外層４４は、酸化抑制剤を含む耐熱材と固体潤滑剤と金網からなる補強材とが混在一体化されてなり、外層４４の平滑な外表面４８は、補強材の金網からなる面と固体潤滑剤からなる面とが混在してなり、環状端面４１及び４５には、酸化抑制剤を含む耐熱材と炭化硼素及び金属硼化物のうちの一方からなる筒状体５１が一体的に形成されてなる。 （もっと読む）

【目的】本発明は、従来のアルコキシ基を残存させたシルセスキオキサンおよびこれを含有する硬化性組成物の安定性が非常に悪いという欠点を解消した紫外線硬化が可能な実質的にシラノール基を含まないシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】一般式（１）：Ｒ¹Ｓｉ（ＯＲ²）₃（１）（式中、Ｒ¹は少なくとも１つのエポキシ基を有する炭素数１〜８の炭化水素基、または少なくとも１つのエポキシ基を有する芳香族炭化水素基を表し、Ｒ²は水素原子、炭素数１〜８の炭化水素基、または芳香族炭化水素基を表す）で示されるエポキシ基含有アルコキシシラン類（ａ１）およびエポキシ基を有しない金属アルコキシド類（ａ２）を｛（ａ２）のモル数｝／｛（ａ１）のモル数と（ａ２）のモル数との合計｝（モル比）が０．８以下となるように含有する混合物を、固体触媒を用いて加水分解、縮合させることによって得られる実質的にシラノール基を含まないエポキシ基含有シルセスキオキサン（Ａ）ならびにエポキシ樹脂用硬化剤（Ｂ）を必須成分として含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温地域での使用等、環境を配慮して配合された場合においても、保存安定性が良好である上、従来以上に硬化後の機械的強度及び止水性等の性能が優れた水膨張性シーラントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｂ）非水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｃ）イソシアネート化合物、（Ｄ）ウレタン湿気硬化触媒、（Ｅ）充填剤を必須成分とすることを特徴とする水膨張性シーラント。 （もっと読む）

【課題】硬化物の硬度が高く、耐熱着色性、耐ＵＶ着色性、強度、たわみに優れ、リフロー、ヒートサイクル下でもパッケージの損傷が少ない、電子材料分野や光半導体封止に適した熱硬化性樹脂組成物とそれに使用されるエポキシシシリコーン樹脂を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される、エポキシ当量が２００〜２０００ｇ／ｅｑ．であるエポキシシシリコーン樹脂、及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】保存安定性が良好である上、硬化後の機械的強度及び止水性に優れた水膨張性シーラントの製造方法を提供すること。
【解決手段】（Ａ）水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｂ）非水膨張性ウレタンプレポリマー、（Ｃ）充填材及び（Ｄ）イソシアネート化合物を混合し反応させて水膨張性ウレタンシーラントを製造する方法。前記原料（Ａ）〜（Ｄ）をゲージ圧で−５００〜−７６０ｍｍＨｇの減圧下で反応させる点に、特に特徴がある。 （もっと読む）

【課題】タービンシステムの隣接する部品間でシールを提供するシール装置及び方法を提供すること。
【解決手段】タービンシステム（１２）において隣接部品（６２）間にシールを提供するためのシール装置（６０）及び方法が開示される。シール装置（６０）は、隣接部品（６２）間にシールを提供するように構成されたシールプレート（７０）と、シールプレート（７０）に装着され、複数の空隙（８４）を画成するワイヤメッシュ（８０）と、ワイヤメッシュ（８０）を含浸するシーラント（９０）とを備え、複数の空隙（８４）の少なくとも一部がシーラント（９０）を内部に含めるようにする。 （もっと読む）

【課題】良好なゴム性能及び優れた電気絶縁性を有しながら、高い熱伝導率を有する付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む付加反応硬化型シリコーンゴム組成物。
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を一分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒、及び
（Ｄ）黒鉛化処理後に結晶構造に欠陥を生じさせた炭素繊維。 （もっと読む）

【課題】半導体素子・配線回路基板間の熱膨張率差による接続不良を改善するとともに、半導体素子・配線回路基板の端子間での無機質充填剤の噛みこみを、より確実に抑え、接続信頼性を向上させた、封止用樹脂シートおよびそれを用いた半導体装置、並びにその半導体装置の製法を提供する。
【解決手段】配線回路基板と半導体素子との間の空隙を樹脂封止するための封止用樹脂シート１であって、上記封止用樹脂シート１が、無機質充填剤含有層３と無機質充填剤不含層２との二層構造のエポキシ樹脂組成物シートであり、無機質充填剤含有層３の溶融粘度が１．０×１０²〜２．０×１０⁴Ｐａ・ｓ、無機質充填剤不含層２の溶融粘度が１．０×１０³〜２．０×１０⁵Ｐａ・ｓ、両層の粘度差が１．５×１０⁴Ｐａ・ｓ以上であり、無機質充填剤不含層２の厚みが、半導体素子に設けられた接続用電極部の高さの１／３〜４／５である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネス用止水材として必要な、止水性、電線被覆材との接着性、耐熱性及び柔軟性を併せ持ち、かつポッティング法を用いずとも、射出成形によって成形することが可能なワイヤーハーネス止水材用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】酸変性されたスチレン系エラストマー（Ａ）と、主としてシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系重合体（Ｂ）とを含有する樹脂組成物であって、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計量に対する（Ａ）成分の割合が、８０質量％を超えて９９質量％以下であることを特徴とする、ワイヤーハーネス止水材用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド回路基板において好適に使用できるポリイミド系のアンダーフィル材であり、高周波領域において発生しやすいノイズを抑制し、消費電力を抑えることができる、低誘電性アンダーフィル用樹脂組成物およびその硬化膜を提供する。
【解決手段】ポリイミドまたはその前駆体であるポリアミド酸（Ａ）と、平均粒子径が１００μｍ以下のポリオレフィン粒子（Ｂ）、溶媒（Ｃ）とを混合して得られるアンダーフィル用樹脂組成物であって、前記樹脂組成物を加熱乾燥して得られる硬化膜は、ポリイミドの連続相と、前記ポリオレフィン粒子（Ｂ）から得られる分散相とを有し、硬化膜の比誘電率は、前記ポリイミドの比誘電率よりも低いアンダーフィル用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐湿性及び耐電圧性を確保しながら、デバイス特性が劣化しないようにする。
【解決手段】半導体装置を、キャリア走行層及びキャリア供給層を含む窒化物半導体積層構造を備える半導体チップ１と、半導体チップの表面を覆い、カップリング剤を含有する第１樹脂層５と、第１樹脂層の表面を覆い、界面活性剤を含有する第２樹脂層６と、第１樹脂層及び第２樹脂層で覆われた半導体チップを封止する封止樹脂層７とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】耐水性及び耐薬品性に優れると共に、難接着材料に対しても良好な接着性を有する封止材を提供すること。
【解決手段】本発明の封止材は、示差走査熱量測定により測定した融点が少なくとも１５０℃のポリエステルを含有する封止材であって、ポリエステルは、１２．５ｍｏｌ％〜１７．５ｍｏｌ％のダイマー酸成分を含む２つのカルボキシル基を有する二塩基酸成分と、少なくとも２つの水酸基を含有するアルコール成分と、を含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】液晶滴下工法により液晶表示装置を製造する際において充分な光硬化性を有し、かつ、シール剤製造過程において硬化凝集物の発生を抑えることができる液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示装置を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル基を有する硬化性樹脂１００重量部に対して、光を照射することにより活性ラジカルを発生する光反応開始剤を０．１〜１０．０重量部、重合禁止剤を０．４〜８．０重量部含有する液晶滴下工法用シール剤。 （もっと読む）

【課題】基材に対する接着性及び硬化物の耐湿性に優れる有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤を提供する。
【解決手段】光硬化性化合物と光カチオン重合開始剤とを含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤であって、前記光硬化性化合物は、エポキシ樹脂の有するエポキシ基の少なくとも１つを（メタ）アクリル変性してなる（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂を含有する有機エレクトロルミネッセンス表示素子用封止剤。 （もっと読む）