【課題】熱的、電気的および機械的特性に優れた基板形成用組成物と、これを用いたプリプレグおよび基板を提供すること。
【解決手段】本発明の基板形成用組成物は、主鎖に少なくとも一つの可溶性構造単位を有し、主鎖の末端の少なくとも一つに熱硬化性基を有する熱硬化性液晶オリゴマー、および前記熱硬化性基と共有結合が可能な反応基を有するアルコキシド金属化合物を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリコンウエハを保持材料に仮固定する用途に好適な、保持材料およびウエハ間の優れた密着性を実現し、かつ耐熱性に優れたウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）又は（II）で表される繰り返し単位を有する重合体を含有するウエハ仮固定用耐熱性接着組成物を使用する。


［一般式（Ｉ）および（II）中、Ｙは芳香族ジアミド或いは芳香族アミドイミドであり、Ｙは繰り返し単位毎に相違してもよい。］ （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、高感度で生産性高く、低温で硬化可能なポジ型感光性樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、生産性高く、低温で硬化しても耐熱性、信頼性に優れる硬化膜、保護膜、絶縁膜およびそれを用いた半導体装置、表示体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、特定の構造を有するポリアミド系樹脂と、感光剤とを含むことを特徴とする。また、本発明の硬化膜は、上述のポジ型感光性樹脂組成物で構成されることを特徴とする。また、本発明の保護膜および絶縁膜は、上述の硬化膜で構成されることを特徴とする。また、本発明の半導体装置および表示体装置は、上述の硬化膜を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性に優れた材料と、それを利用してなる多層構造物を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを７０モル％以上含むジアミン成分と、炭素数４〜２０のα，ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸を７０モル％以上含むジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド（Ａ）と、エチレン・ビニルアルコール共重合体（Ｂ）の少なくとも二成分からなる樹脂組成物、及び該樹脂組成物からなるバリア層を有する多層構造物。 （もっと読む）

【課題】溶融成形性、成形加工性に優れ、強靭性、耐屈曲疲労性、反撥弾性、透明性、低温柔軟性、消音特性及びゴム的な性質等に優れているとともに、低比重でかつポリウレタン系樹脂との接着性が良好であり、さらに薬液接触時や熱処理後の変色度が小さく、耐変色性に優れたポリエーテルアミドエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】ポリアミド単位をハードセグメントとし、ポリエーテル単位をソフトセグメントとするポリエーテルアミドエラストマーとモノノグリシジルエーテル化合物及び／又はモノグリシジルエステル化合物よりなるポリエーテルアミドエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】ポリアミドの固相重合工程において、外部からの熱輻射、熱伝導で所定の温度まで昇温させる方法では、固相重合装置内部に熱ムラが生じ、固相重縮合の反応度合が不均一なることや、反応時間が長いため、低分子量成分が多く発生し、この低分子量成分が、固相重合装置壁面に付着することで、さらに熱伝導が低下する問題がある。また、この低分子量成分は、得られた高分子量ポリアミドの性能低下を招き、ボトル、繊維、フィルムなどの生産性を低下させる。極めて均一性の高い、高分子量ポリアミドを効率的に得る固相重合方法を提供する。
【解決手段】ポリアミドの固相重縮合工程において、マイクロ波をポリアミドに直接照射して行うことにより課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明は半導体の保護膜として十分に低誘電率であり、かつ２５０℃以下という比較的低温でフィルム形成可能な重縮合系の高分子化合物を提供する。
【解決手段】一般式（Ｍ−１）
【化】


で表される含フッ素ジカルボン酸誘導体または該含フッ素ジカルボン酸の酸無水物を、これらのカルボニル基部位の反応性に応答する２〜４個の反応性基を有する多官能性化合物と重縮合させて得られる高分子化合物。
［式中、Ｑは置換基を有していてもよい芳香環を有する二価の有機基であって、Ａ、Ａ’は有機基を表す。］ （もっと読む）

【課題】機械、電気・電子部品、食品などの産業分野に使用される耐熱ラベルにおいて、高温処理時の耐久性を一層高めて剥がれを防止する。
【解決手段】耐熱ラベル１は、流動開始温度が２５０℃以上で、かつ溶媒可溶性の液晶ポリエステルから形成される液晶ポリエステルフィルム２を有している。液晶ポリエステルフィルム２の表面にはバーコード４が印刷されている。液晶ポリエステルフィルム２の裏面には、粘着層３を介して保護フィルム５が剥離しうるように積層されている。液晶ポリエステルフィルム２を溶媒キャスト法によって形成することにより、液晶ポリエステル自身の配向異方性を低減することができる。そのため、比較的高温での処理においても、液晶ポリエステルフィルム２の耐久性を一層高めて剥がれを防止することが可能となる。 （もっと読む）

共有結合性有機骨格として配列した、複数のセグメントと複数の連結基とを含む、追加機能性を備えた構造化有機薄膜であって、構造化有機薄膜は、複数セグメントの厚さの構造化有機薄膜とすることができる。
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【課題】生分解性、生体適合性および吸湿・吸水性に優れるとともに、水に溶解しない耐水性を備えた繊維架橋体および繊維架橋体の製造方法を提供すること。
【解決手段】分子量２０万以上のポリグルタミン酸ナトリウムと高分子架橋剤とを原料として用いた繊維が架橋されてなることを特徴とする繊維架橋体。高分子架橋剤としては、オキサゾリン基を有する重合体またはエポキシ基を有する重合体であることが好ましい。製造方法としては、これらの原料を混合した溶液を静電紡糸法により紡糸して繊維および繊維集合体を形成する紡糸形成工程と、前記繊維および前記繊維集合体に加熱処理を施して繊維架橋体を形成する加熱工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率、低吸水性かつ溶剤溶解性に優れたポリアミドを提供する。
【解決手段】 特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入したジアミンとジカルボン酸あるいはジカルボン酸ハライドを反応させて得られるポリアミド繰り返し単位の重合体または特定の２官能フェニレンエーテルオリゴマーの両末端に芳香族アミノ基を導入したジアミンおよび他のジアミンとジカルボン酸あるいはジカルボン酸ハライドを反応させて得られるポリアミド繰り返し単位の共重合体からなるポリアミド。 （もっと読む）

【課題】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより、温和な条件で安価に脱水環化させること。
【解決手段】カルボヒドラジド構造を有する化合物を、酸および塩基から選ばれた薬品により化学反応させることにより得られうる化合物とする。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度を有する半結晶性ポリアミド、または半結晶性ポリアミド（Ａ）と第２ポリマー（Ｂ）とのブレンド、および任意選択的に少なくとも１つの添加剤を含むポリマー組成物で作製された光学的に透明なポリマーフィルムもしくは押出製品であって、この半結晶性ポリアミド（Ａ）がポリマー組成物の総重量に対して、５０重量％超の量で存在し、光学的に透明なポリマーフィルムもしくは押出製品におけるポリマー組成物が２７０〜３４０℃の範囲の融解温度（Ｔｍ−Ｃ）を有し、かつ、フィルムもしくは押出製品の一部が、ＡＳＴＭ Ｄ１００３Ａに準拠した方法で測定される、１２％未満のヘーズおよび少なくとも８８％の光透過率を有する、ポリマーフィルムもしくは押出製品に関する。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも２７０℃の融解温度（Ｔｍ）を有する半結晶性半芳香族ポリアミドを少なくとも８０重量％（ｗｔ．％）含むポリアミド組成物から作られるポリマーフィルム（ただし、ｗｔ．％はポリマー組成物の総重量を基準とする）に関し、このポリマーフィルムは、ＡＳＴＭ Ｄ９６９−０８に準拠した方法により面内で測定される２０℃〜Ｔｇの温度範囲内で最大４０ｐｐｍ／Ｋの面内平均熱膨張係数を有する。上記フィルムは、上記ポリアミドを含むポリアミド成形用組成物からフィルム注型成形、続いて二軸延伸によって作ることができる。このフィルムは、フレキシブルプリント回路基板におけるキャリアフィルムに適した特性を有する。 （もっと読む）

【課題】剛性、加工性、耐熱性および機械的物性だけでなく、溶解性、湿潤性および寸法安定性に優れていて、フィルム、プリプレグおよびプリント配線板の製造に有用に使用されることができる熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、これを含む熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】側鎖に熱硬化性官能基を有する化学式（１）で表される繰り返し単位を含む熱硬化性オリゴマーまたはポリマー、これを含む熱硬化性樹脂組成物およびこれを用いたプリント配線板。


式中、Ｚは熱硬化性官能基を表す。 （もっと読む）

【課題】耐熱性及び低熱膨張性に優れ、その使用後においてリサイクルが容易な離型フィルムを提供する。
【解決手段】液晶ポリエステルフィルムと離型層とが積層されてなり、
前記液晶ポリエステルフィルムが、流動開始温度が２５０℃以上且つ溶剤可能性の液晶ポリエステルからなるフィルムであることを特徴とする離型フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】有機ポリマーから高結晶性炭素フィルムをさらなる高収率にて製造する技術を提供すること。
【解決手段】下記（１）で表される繰り返し単位からなり、固有粘度が０．５〜３．５ｄｌｇ^-1である重合体及びその重合体を焼成した炭素フィルムを得る。
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【課題】本発明は、透明性の高い芳香族ポリアミド樹脂およびこれを使用した透明性の高いフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】下記式（１）
【化１】


（式中、ｍ、ｎは平均値で、０．００５≦ｎ／（ｍ＋ｎ）≦１を示し、また、ｍ＋ｎは２〜２００の正数である。Ａｒ_１は２価の芳香族基、Ａｒ_２はフェノール性水酸基を有する二価の芳香族基、Ａｒ_３は二価の芳香族基を示す。）で表される構造を有し、４０〜１０００μｍの膜厚のフィルムにしたときに、４００〜７８０ｎｍのいずれかの波長の光線透過率が７０％以上であることを特徴とするフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド樹脂 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高透明性及び高屈折率であるアミド重合体およびその光学部品用組成物、該光学部品を提供する。
【解決手段】下記式（Ａ）で表されるアミド重合体。


［式（Ａ）中、Ｙ₁及びＹ₂は、それぞれ、特定の基から選ばれるジアミン化合物、ジカルボン酸化合物であり、Ｙ₁及びＹ₂は同一でも異なっていてもよい。Ｚは、３重結合を有する２価の特定の環状構造を有する化合物。ｍは０又は１以上の整数、ｎは２以上の整数、かつ、ｎ／（ｍ＋ｎ）が０．５以上である。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列は、ブロック的配列、ランダム的配列のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】ペンタメチレンジアミンを主要成分とする高耐熱ポリアミド樹脂およびその組成物を提供する。
【解決手段】ペンタメチレンジアミンが２５重量％以上含有される脂肪族ジアミンと、テレフタル酸誘導体とイソフタル酸誘導体を必須成分とし、その合計量が６５重量％以上含有されるジカルボン酸誘導体を重縮合して得られる、０．０１ｇ／ｍｌとした９８％硫酸溶液の２５℃における相対粘度が１．５〜４．０であるポリアミド樹脂。 （もっと読む）