【課題】無機酸化物微粒子の表面を、アクリル変性ポリビニルアルコールにより修飾することにより、屈折率および機械的特性の向上と共に透明性維持を可能とする透明複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明複合体は、樹脂中に、アクリル変性ポリビニルアルコールにより表面が修飾され、平均分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下の無機酸化物微粒子を分散してなり、前記表面の修飾部分の重量比は、前記無機酸化物微粒子の２０重量％以上かつ８０重量％未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】クッション性、及び、繰り返し圧縮に対する耐疲労性に優れた発泡成形体を提供する。
【解決手段】基材樹脂中に気泡が分散した発泡成形体であって、前記気泡は、ポリマーを含有するシェルにコア剤として揮発性液体を内包する熱膨張性マイクロカプセルが熱膨張することにより形成されるものであり、平均直径が９０〜３００μｍ、直径のＣＶ値が５０％以下である発泡成形体。 （もっと読む）

【課題】樹脂に添加して優れた難燃性が得られ、燃焼時に有毒ガスが殆ど発生せず、揮発性・昇華性、耐熱性に問題のない新規な有機リン系難燃剤、その製造方法、当該有機リン系難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物の提供する。
【解決手段】下記一般式（１）又は（２）で示される有機リン系難燃剤。


（もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体用または風車用の成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体用または風車用の成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体用または風車用の成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】落雷をうけた場合でも、成形体を構成する樹脂などの膨潤を防止し構造材料などが破壊されるのを防ぐことのできる飛行物体または風車以外の物品のための成形体を提供する。さらに、静電気を帯びにくい飛行物体または風車以外の物品のための成形体を提供する。
【解決手段】補強材として炭素繊維を使用し、マトリックスとして樹脂組成物を使用した炭素繊維強化複合材料の飛行物体または風車以外の物品のための成形体である。樹脂組成物が、樹脂とチタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体とを含有し、チタン酸アルミニウム系セラミックス焼結粉体が該成形体の少なくとも表面層の該樹脂中に分散している。 （もっと読む）

【課題】希望の比誘電率を達成でき、かつ樹脂の特性変化や反応性の変化の少ない誘電率調整剤及びそれを用いた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多孔質材料の細孔内に、初めに有機物を細孔容量全体の１〜９９容積％充填し、次いで有機物固定用樹脂を前記細孔容量の残存容積の３０〜１００容積％充填した誘電率調整剤。有機物と有機物固定用樹脂とを混合した混合物を多孔質材料の細孔容量全体の５〜１００容積％充填した誘電率調整剤。誘電率調整剤１〜７００質量部を樹脂１００質量部中に分散させたことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】圧縮強度、引張強度を高いレベルで両立できる繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】下記［Ａ］に［Ｂ］がされてなるとともに、［Ａ］に［Ｃ］が溶解されてなる熱硬化性樹脂組成物、または、下記［Ａ］に［Ｂ’］が分散されてなる熱硬化性樹脂組成物、および強化繊維に、これらいずれかの熱硬化性樹脂組成物を含浸して得られたプリプレグ、ならびに強化繊維とマトリックス樹脂からなり、マトリックス樹脂がかかる熱硬化性樹脂組成物の硬化物である、繊維強化複合材料。
［Ａ］熱硬化性樹脂
［Ｂ］粒径が０．５μｍ以下である無機粒子
［Ｃ］［Ａ］と反応しうる官能基を有するカップリング剤
［Ｂ’］表面に［Ａ］と反応しうる官能基を有し、かつ、粒径が０．５μｍ以下である無機粒子 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ少量の無機フィラーであっても高い導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム及びその製造方法の提供。
【解決手段】有機粒子、無機フィラー及び硬化樹脂を含み、かつ前記無機フィラーが導電性及び熱伝導性を有する導電性放熱フィルム。硬化樹脂の前駆体を溶解又は分散可能な溶媒と、この溶媒に対して不溶性である有機粒子と、無機フィラーと、硬化樹脂の前駆体とを含む組成物の膜を形成した後、硬化樹脂の前駆体を硬化する上記導電性放熱フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 透過率、水蒸気ガスバリア性、耐屈曲性に総合的に優れた保護フィルムを提供する。
【解決手段】 水蒸気ガスバリアフィルムと、樹脂フィルムと、有機系紫外線吸収剤を含有するコーティング層とを、該順に有する保護フィルム。 （もっと読む）

【課題】炭酸カルシウムをポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂または熱硬化性樹脂に含有させた樹脂組成物において、良好な成形性を得る。
【解決手段】ｐＨが６．０〜８．５の範囲内であり、かつ１Ｎ酢酸不溶分が３０質量％以上である炭酸カルシウムを、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、または熱硬化性樹脂に含有させたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、多層配線基板用絶縁樹脂及びこれを含む多層配線基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施例による多層配線基板用絶縁樹脂組成物は、高分子樹脂と、上記高分子樹脂の硬化物内に分散される酸化グラフェンを含む。本発明の一実施形態による多層配線基板用絶縁樹脂組成物を含む多層配線基板は、優れた機械的特性及び信頼性を示すことができる。 （もっと読む）

【課題】多量の水酸化物や低融点ガラスを使用することなく、絶縁性や耐熱性などを有すると共に、特に難燃性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】芳香環を有する樹脂（Ａ）と、シリコーン縮合体（Ｂ）を必須成分とする樹脂組成物であって、シリコーン縮合体（Ｂ）が、フェニル基とアルコキシ基とを有する化合物で、縮合反応率が９０％以上であり、且つ、７０℃で固体である難燃性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明が解決する課題は、半田リフロー工程のような高温条件で、光学特性の変化が少ない、成形性に優れた近赤外線吸収性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明は、クアテリレン系化合物とペンタリレン系化合物から選ばれる単独または組み合わせからなる近赤外線吸収物質と、ヘキサリレン系化合物を必須成分の近赤外線吸収物質として含む硬化性組成物からなり、４００ｎｍ〜７００ｎｍの光線透過率が５０％以上で、７００ｎｍ〜１０００ｎｍの光線透過率が１０％以下であることを特徴とする近赤外線吸収性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】抗カビ性、フレキシブル性、かつ、高度の難燃性を有する難燃部材を提供する。
【解決手段】抗カビ性難燃ポリマー部材は、ポリマー層Ｂ、難燃層Ａ、抗カビ層Ｌをこの順に含む抗カビ性難燃ポリマー部材であって、該難燃層Ａは、ポリマー中に層状無機系化合物ｆを含有する層である。好ましい実施形態においては、上記抗カビ層Ｌが、抗カビ剤を含み、抗カビ剤が、有機系抗カビ剤、無機系抗カビ剤から選ばれる少なくとも１種であり、有機系抗カビ剤が、チオカルバメート系化合物、ジチオカルバメート系化合物、アリルアミン系化合物、イミダゾール系化合物、トリアゾール系化合物、チアゾロン系化合物、トロポロン系化合物、有機酸系化合物から選ばれる少なくとも１種であり、上記無機系抗カビ剤が、金属イオンを無機化合物に担持させた金属イオン系抗カビ剤および光触媒から選ばれる少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】放出される光の波長をより選択可能な新たな樹脂材料の製造方法及び樹脂材料を提供する
【解決手段】本発明は、所定の波長の光を吸収して、別の波長の光を放射する波長変換材料を準備する工程Ｓ１と、準備した波長変換材料を樹脂に含有する工程Ｓ２と、を備える樹脂材料の製造方法であって、波長変換材料を準備する工程Ｓ２では、波長変換材料としてナノシリコン微粒子２００を準備する。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、従来の成形品よりも優れた柔軟性と、優れた耐熱水性とを両立し、かつ、優れたハンドリング性をも有する成形材料、成形品、床材及び成形品の製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明は、熱硬化性樹脂（ａ１）及び重合性不飽和単量体（ａ２）からなる−４０℃〜４０℃のガラス転移温度を有する硬化物を形成可能な熱硬化性樹脂組成物（Ａ）と、シランカップリング剤によって表面処理の施された充填材（Ｂ）と、強化繊維（Ｃ）と、アクリル樹脂粉末を含む増粘剤（Ｄ）とを特定の割合で含有する成形材料ならびにそれを成形して得られる成形品及び床材に関するものである。 （もっと読む）

【課題】機械的特性、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性などの特性に優れることに加えて、電気絶縁性を確保しつつ、封止成形物の表面抵抗率を半導電性領域に厳密に制御することができる封止用樹脂組成物、及び該封止用樹脂組成物により半導体素子が樹脂封止された半導体装置を提供すること。
【解決手段】合成樹脂１００重量部、体積抵抗率が１０^２〜１０^１０Ω・ｃｍの炭素前駆体１０〜５００重量部、体積抵抗率が１０^２Ω・ｃｍ未満の導電性充填剤０重量部、及びその他の無機充填剤１００〜１５００重量部を含有する封止用樹脂組成物、並びに半導体素子が該封止用樹脂組成物により樹脂封止された半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 絶縁保護膜が通常求められる諸特性を低下させることなしに、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の極めて微小な電子部品のような電子部品を、十分な引き剥がし強度を持つように強固に実装できる、テープキャリアパッケージの製造方法を得ること。
【解決手段】 変性ポリウレタン樹脂組成物によって硬化膜（絶縁保護膜）を形成する工程、短辺の長さが１．２ｍｍ以下の電子部品を実装する工程、次いで絶縁フィルムと実装した電子部品との間隙にアンダーフィル材を注入し硬化させる工程を含み、変性ポリウレタン樹脂組成物が、少なくともカルボキシル基を有し、酸価が１６〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇの変性ポリウレタン樹脂（Ａ）と、硬化性樹脂（Ｂ）とを含んで構成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージの製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】付加硬化性物質との付着性が向上した組成物を提供する。
【解決手段】成分として、樹脂及び樹脂に添加される添加剤を含む。樹脂は有機ポリマーであり、エチレン性不飽和及び水素化珪素官能基を含まない。添加剤は、アミノ官能化オルガノポリシロキサンを含む。本発明の組成物は、基板と付加硬化性物質との付着性を向上させ、基板及び付加硬化性物質が結合して複合材料製品が製造される。 （もっと読む）