【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】 撥アルコール性に優れた成形体を得る。
【解決手段】 （Ｉ）（Ｉ−１）第１樹脂６０〜９８重量％、および(Ｉ−２)第１樹脂よりも低い結晶性または融点を有する第２樹脂２〜４０重量％から構成される樹脂混合物１００重量部、ならびに
（ＩＩ）炭素数４〜２１の直鎖状または分岐状のフルオロアルキル基またはフルオロアルケニル基、あるいは−Ｃ_３Ｆ_６Ｏ−、−Ｃ_２Ｆ_４Ｏ−および−ＣＦ_２Ｏ−からなる群から選択された少なくとも一種の繰り返し単位を合計数１〜２００で有するフルオロエーテル基を含有する含フッ素重合体０．１〜５重量部を含んでなる樹脂組成物から成形体を形成する。 （もっと読む）

【課題】 より多くの液体を安定に保持する機能性高分子ゲル、更に、機能性高分子ゲルが刺激応答性の場合は、十分な膨潤度変化量を有する機能性高分子ゲル、及び該機能性高分子ゲルを含有する高分子ゲル組成物、並びに良好な調光特性を有する光学素子を提供する。
【解決手段】 架橋点となる微粒子が、均一に分散されていることを特徴とする機能性高分子ゲル、及び該機能性高分子ゲルを含有する高分子ゲル組成物、並びに該高分子ゲル組成物を少なくとも備える光学素子。 （もっと読む）

【課題】 長期間にわたり帯電防止効果に優れ、廃棄処分に際しては環境負荷が小さく、使用に際しては腐食性のない導電性付与剤及び導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 分子内に少なくとも１つの官能基を有するアクリル系重合体からなる高分子成分に、例えば一般式〔１〕で表される窒素オニウム塩と金属塩類（Ｌｉイオン、Ｎａイオン及びＫイオンを含有する金属塩）とからなる群から選ばれる少なくとも１種のイオン塩を含有させてなる導電性付与剤であり、また、熱可塑性樹脂４０〜９９．５質量％に該導電性付与剤０．５〜６０質量％含有させてなる導電性樹脂組成物である。
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【目的】本発明は安定した帯電防止性能を保持し、貯蔵中においても塗料中の導電性フィラーの沈降が少なく、作業性に優れた導電性樹脂組成物を提供することにある。
【手段】繊維長が80μｍから150μｍ、繊維径が10〜15μｍの範囲にあるステンレスファイバー、沈降防止剤、樹脂及び配合材を含む導電性樹脂組成物を特徴とする。本発明の導電性樹脂組成物を床用上塗り材として用いることで、上記の課題を解決することができる。つまり、導電性樹脂組成物に対し優れた沈降防止性を付与し、塗膜物性に対し安定した導電性の発現を可能とする床用上塗り材の成膜層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】粉砕性が改善され、帯電量の低下がない、正帯電性の画像表示媒体用の粒子を好適に得ることのできる画像表示媒体用粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が透明な対向する基板１、２間に画像表示媒体３を封入し、画像表示媒体に電界を与えて、画像表示媒体を移動させて画像を表示する画像表示装置に用いる画像表示媒体用粒子を、プラス帯電性の樹脂、顔料、プラス帯電性の配合剤から構成する。また、プラス帯電性の樹脂、顔料、プラス帯電性の配合剤からなる原料を混練、造粒してペレットを作製し、作製したペレットを粉砕、分級することで、上述した画像表示媒体用粒子を得る。 （もっと読む）

高温で耐火性セラミックを形成するための耐火性組成物であって、該組成物は、以下を含む：該組成物の総重量に基づいて少なくとも１５重量％のポリマーベース組成物（少なくとも５０重量％の有機ポリマーを含む）；および該組成物の総重量に基づいて少なくとも２０重量％のシリケートミネラルフィラー；ここで、（燃焼条件下で経験される）高温への暴露時に、該耐火性組成物は受動的防火適用（特に、ケーブル）に有用であり、フラクシングオキサイドは残渣の１〜１５重量％の量で存在する。
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【課題】 容易かつ明確な識別を可能とする新たなマーキング方法のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージにおける集積回路（ＩＣ）チップと基板との間又は超小型電子デバイスにおける半導体部品と基板との間の相互接続を保護し、補強するための、非流動アンダーフィル封止材として有用な熱硬化性材料を提供する。
【解決手段】下式に示される二官能性ベンゾキサジン樹脂、エポキシ樹脂及び１−ナフタノイックアシッド，１−ナフチル酢酸、又はポリセバシン酸ポリ無水物等のフラクシング剤を含む、フラクシングアンダーフィル組成物。
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【課題】 樹脂について、特定の特性のみを調整でき、かつ他の特性の性能が維持し得る、樹脂用特性調整剤及びそれを用いた特性調整化樹脂組成物を提供することにある
【解決手段】 樹脂の特性を改善する樹脂用特性調整剤であって、該樹脂用特性調整剤は、保持材と、該保持材の表面に埋め込まれた特性調整成分とから構成され、該樹脂用特性調整剤の表面に、該保持材と該特性調整成分が共に露出し、かつ該特性調整成分の露出部各々の面積は、該特性調整成分と特性調整される該樹脂との相互作用を回避させる面積である樹脂用特性調整剤。 （もっと読む）

【課題】分散性、耐光性、耐候性が優れ、しかも表面欠陥が発生し難いプラスチックス樹脂組成物用の二酸化チタン顔料を提供するものである。特に、高濃度で配合しても、分散性、耐レーシング性に優れた汎用プラスチック樹脂組成物に好適な二酸化チタン顔料、並びに、分散性、耐シルバーストリーク性、分子量低下の抑制、耐熱変色性のいずれの物性も、高水準で満足できるエンジニアリングプラスチックス樹脂組成物に好適な二酸化チタン顔料及びその製造方法、並びにそれを用いた樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】二酸化チタン粒子の表面に緻密含水シリカの被覆層を有し、前記被覆層上に中間層を介することなく有機化合物の被覆層を有することを特徴とするプラスチックス樹脂組成物用の二酸化チタン顔料とする。 （もっと読む）

【課題】 優れたＹＡＧレーザーマーキング性を示し、明瞭なマーキングが可能で、生産性、硬化性に優れた明色系の半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、並びに着色剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として、平均粒子径５０ｎｍ〜１００ｎｍの範囲のカーボンブラックと、ホワイトカーボンを含む明色系顔料が含有されていることとする。 （もっと読む）

【課題】 高分子物質に添加することでイオン伝導性を向上させることができるイオン伝導性フィラーおよびイオン伝導性高分子組成物を提供する。
【解決手段】 メソ細孔を有する金属酸化物の多孔体であって、前記メソ細孔の内部およ
び／または多孔体の表面にイオン伝導性物質を有することを特徴とするイオン伝導性フィラーおよびこれを含むイオン伝導性高分子組成物。 （もっと読む）

【課題】てかり（つや）がなく、質感に優れ、モルタルに似た意匠性を有し、耐候性にも良好な硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】アクリル系ポリマーディスパージョンと、
粒径が０．３〜４．０ｍｍの弾性体と、
パーライト、珪藻土およびフライアッシュからなる群より選択される少なくとも１種の添加剤と
を含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来は埋め立てによる廃棄処理がなされていた不燃性又は難燃性の化粧板及びその中間材料を、新たな人工大理石用材料の一成分として再使用することにより、人工大理石のコストダウンと廃棄物の減量化と資源の有効利用を図る。
【解決手段】 マトリックス樹脂と充填材とを含有する人工大理石用材料組成物であって、前記充填材の少なくとも一部は、主として熱硬化性樹脂、無機繊維布、及び、無機充填材からなる不燃又は難燃性の化粧板の粉砕物、及び／又は、前記化粧板の中間材料である芯材層用シート材料の粉砕物であることを特徴とする人工大理石用材料組成物。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂またはゴム等へ混練させる際に、相溶性が良く、耐熱性に優れ、樹脂あるいはゴム表面へのブリードが改善され、また発熱、発火の危険性が低減され、より安全性に優れた導電性付与剤及び該導電性付与剤が添加されてなる導電性樹脂組成物を提供。
【解決手段】 イオン導電剤として、一般式〔１〕で表される環状パーフルオロアルキレンジスルホンイミド化合物または該化合物と過塩素酸塩類とが含有されてなる導電性付与剤であり、該導電性付与剤を熱可塑性樹脂、ゴムまたは紫外線硬化型樹脂に添加させてなる導電性樹脂組成物である。


一般式〔１〕中、ｍは２〜８の正整数、ｎは１または２の正整数、Ｍはアルカリ金属またはアルカリ土類金属を表す。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、銅箔引き剥がし強さ及び絶縁層のガラス転移温度を上げ、絶縁層のＺ方向熱膨張を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素原子を含むフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）アミン系硬化促進剤とフェノールノボラック樹脂の塩である硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量を０．６〜１．５質量％、無機充填材を、樹脂固形分１００質量部に対して２０〜１１０質量部、好ましくは７０〜１１０質量部とする。 （もっと読む）

【課題】 既存のアルカリ現像設備で容易にパターン形成でき、耐衝撃性、耐熱性、密着性、電気絶縁性等に優れることらソルダーレジストとしても利用可能であり、かつ光損失が少なく種々の光集積回路または光配線板に利用できる光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸価が４０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００であるカルボキシル基含有の線状ポリマー、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する組成物であり、好ましくは前記エポキシ樹脂（Ｄ）が、芳香環又は複素環を有し、エポキシ当量が２４０ｇ／ｅｑ．以下であり、かつ重量平均分子量が３，０００以下である。 （もっと読む）

電磁エネルギー吸収材料が熱伝導性材料、たとえば電子装置に関連した熱管理に使用されるものと一緒にされ、それによってそれを通る電磁妨害（ＥＭＩ）の伝達を抑制する。
ＥＭＩ吸収材料と熱伝導性材料を一緒にする材料および方法が開示され、それによってＥＭＩ遮蔽の有効性を経済的に効率のよい方法で改善する。１の実施態様では、熱伝導性ＥＭＩ吸収体が、ＥＭＩ吸収材料（たとえば、フェライト粒子）と熱伝導性材料（たとえば、セラミック粒子）を一緒にし、それぞれがエラストマーマトリックス（たとえば、シリコーン）中に懸濁されることによって調製される。用途においては、１層の熱伝導性ＥＭＩ吸収材料が電子機器または部品とヒートシンクとの間に付与される。
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【課題】 環境に負荷の少ない水系組成物を塗布するという簡便な手段による、経時的に劣化することが少ない二酸化炭素の遮蔽方法を提供する。
【解決手段】 体積平均粒子径が３〜５０μmである水膨潤性合成無機層状珪酸塩、および体積平均粒子径が０．５μm以下である疎水性樹脂水性分散体を含有する組成物から形成される被膜を使用することを特徴とする二酸化炭素の遮蔽方法。体積平均粒子径が３〜５０μmである水膨潤性合成無機層状珪酸塩、および体積平均粒子径が０．５μm以下である疎水性樹脂水性分散体を含有する組成物から形成される被膜により基材を被覆し、基材の二酸化炭素への暴露を抑制することを特徴とする二酸化炭素の遮蔽方法。 （もっと読む）