本発明は、銅フタロシアニン顔料、及び銅フタロシアニンスルホン酸及び銅フタロシアニンスルホン酸塩からなる群から選択される少なくとも１つの顔料分散剤を含む銅フタロシアニン顔料配合物に関する。本発明の顔料配合物は、ａ）動的粘度及びチキソトロピーを２８重量％の銅フタロシアニン顔料配合物（乾燥）、９重量％のニトロセルロース（ＩＳＯ １４４４６，規格２７Ａに従う）、６２．３重量％のエタノール及び０．７重量％の酢酸エチルからなる顔料分散液中２３℃の温度で回転粘度計を用いて測定するとして、動的粘度が１８０ｍＰａｓ以下及び／またはチキソトロピーが８００Ｐａ／ｓ以下であること、及びｂ）７５〜８５重量％のエタノール及び９〜１１重量％のニトロセルロース（ＩＳＯ １４４４６，規格２７Ａ及び３０Ａに従う）を２：７．５の比で含有するエタノール／ニトロセルロースグラビアワニス及び印刷インクの総重量に対して６．６重量％以下の銅フタロシアニン顔料配合物（乾燥）からなる印刷インクが対応トーンのＤＩＮ ５３２３５に従うシェードの１／３標準色深みに達するほど高い色の濃さであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 硬化後に優れた耐薬品性、誘電特性、低吸水性、耐熱性、難燃性、機械特性を示し、誘電材料、絶縁材料、耐熱材料、構造材料、包装材料、接着材料等に用いることができる材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）成分：ジビニル芳香族化合物（ａ）及びエチルビニル芳香族化合物（ｂ）からなる単量体由来の構造単位を有し、ジビニル芳香族化合物（ａ）に由来する繰り返し単位を２０モル％以上含有し、かつ、下記式（a１）及び（a２）で表される構造単位の合計に対する（a1）のモル分率が、０．５以上である多官能ビニル芳香族共重合体、及び（Ｂ）成分：層状珪酸塩、とを含んでなる硬化性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は炭素数６〜３０の芳香族炭化水素基を示す。） （もっと読む）

【課題】 炭素含有耐火物の耐熱スポール性を改善する、有機樹脂粉末含有有機樹脂バインダー及び該有機樹脂バインダーを用いた炭素含有耐火物を提供すること。
【解決手段】 平均粒径が0.1〜20ミクロンの有機樹脂粉末（アクリル樹脂，ポリスチレン樹脂）、又は、該有機樹脂粉末及びカーボンブラックを含有する有機樹脂バインダーであって、上記有機樹脂粉末の含有量が1〜50重量％、又は、カーボンブラックと併用する場合、有機樹脂粉末及びカーボンブラックの含有量が1〜50重量％であり、両者の合計の含有量が2〜60重量％である有機樹脂バインダー。また、上記有機樹脂バインダーを含有した炭素含有耐火物であって、該炭素含有耐火物に含有する炭素が黒鉛，非晶質炭素であり、前記有機樹脂バインダーを加熱することによって生じた残留炭素中に平均細孔径20ミクロン以下の気孔が存在している炭素含有耐火物、又は、上記平均細孔径20ミクロン以下の気孔が、前記アクリル樹脂，ポリスチレン樹脂の有機樹脂粉末が分解，消失して形成された炭素含有耐火物。 （もっと読む）

【課題】
人造大理石成形品の厚みを薄くすることなく、均一な製品強度を維持したまま軽量化することができ、さらに、耐熱性に優れた人造大理石の成形品を得ることができる人造大理石用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
熱硬化性樹脂に充填材、柄材、内部離型剤、硬化剤等の添加物を配合した樹脂組成物を得て、これを注型用金型に注入して成形硬化させることにより人造大理石を製造するのに用いる人造大理石用の樹脂組成物であって、この樹脂組成物中にガラス微小中空球と樹脂微小中空球を併用して添加配合した。 （もっと読む）

フッ素化モノマーと親水性モノマーのポリマーが提供される。また、フッ素化モノマーのポリマーと生体適合性ポリマーを含むポリマーブレンドが提供される。ここに記載されるフッ素化モノマーのポリマー又はポリマーブレンド及び任意による生体活性薬剤は、薬剤送達ステント等の埋め込み型用具のコーティングを形成することが可能である。埋め込み型用具は、アテローム性硬化症、血栓症、再狭窄、出血、血管の切開または穿孔、動脈瘤、不安定プラーク、慢性全閉塞、卵円孔開存症、間欠性跛行、静脈及び人工移植片の吻合部の増殖、胆管閉塞、尿管閉塞、腫瘍閉塞及びこれらの組み合わせ等の疾患の治療や予防のために使用することが可能である。 （もっと読む）

【課題】有害物質発生の原因となるハロゲン化合物を全く含有しないで難燃性を確保しつつ、樹脂本来の特性を高く維持することができる難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】難燃性樹脂組成物に関する。熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のいずれか一方又は両方からなる樹脂１００質量部に対し、下記式（１）で示されるシクロホスファゼン化合物を０．１〜２００質量部配合する。
【化１】
（もっと読む）

本発明は、重量平均分子量が５０，０００を超えるミクロゲル粒子を含むミクロゲル組成物であって、コーンプレート型粘度計で測定した、ジオキサン中の前記ミクロゲルの６０％ｗ／ｗ溶液の粘度が１０Ｐａ・ｓ未満となる組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率であり、他の特性にも優れる、低誘電率絶縁性樹脂組成物絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁性樹脂組成物及び低誘電率化剤を含む低誘電率絶縁性樹脂組成物であって、該低誘電率化剤が、多孔性物質と、該多孔性物質内に埋め込まれた低誘電率化成分とで構成され、かつ該低誘電率化剤中の低誘電率化成分の誘電率が、該絶縁性樹脂組成物の誘電率よりも小さい低誘電率絶縁性樹脂組成物、絶縁性樹脂ワニス、プリプレグ、絶縁性樹脂フィルム、積層板及び多層配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性とともに、流動性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び、中心部のメラミン樹脂を無機酸化物で被覆し、更にその無機酸化物の外側を外層部のメラミン樹脂で被覆してなる複合粒子を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた難燃性及び流動性を示す。前記樹脂組成物は前記無機充填材を樹脂組成物中に９０重量％未満配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剥離強度と耐液晶性とに優れかつ作業性に優れた液晶パネル用シール材を提供する。
【解決手段】液晶パネル１１０は、対向配置された一対の基板１００の間に挟持された液晶層１０２が、シール材１０１によって封止された構成を有する。シール材１０１は、エポキシ樹脂、ポリオール樹脂および無機充填材を含む主剤と、イソシアネート化合物およびシランカップリング剤を含む硬化剤とを混合して調製された組成物により構成される。この組成物では、イソシアネート化合物中のイソシアネート基がポリオール樹脂中の水酸基と反応し、また、過剰のイソシアネート基がエポキシ樹脂中のエポキシ基と反応し、また、エポキシ基同士が反応する。 （もっと読む）

重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填材として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有することを特徴とする熱伝導性組成物。球状窒化ホウ素充填材の含有量が前記熱伝導性組成物全重量に対し、５から８０重量％であり、凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである。球状窒化ホウ素充填材の少なくとも６０％以上が、粒子サイズ分布４０から２００ミクロン範囲内の平均凝集体サイズを有する。 （もっと読む）

【課題】 誘電正接が低く、ガラス転移温度が高く、高湿環境下での誘電率および誘電正接の増加がしにくく、難燃性が高い材料から構成されたプリント配線板および電子部品を提供する。
【解決手段】 プリント配線板および電子部品は、エポキシ樹脂、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステル、硬化促進剤および難燃剤を含む有機絶縁材料からなる絶縁層と、この有機絶縁材料に誘電体粉末および表面処理剤をさらに含む誘電体層と、の少なくとも一方から構成された樹脂層と、樹脂層の絶縁層と誘電体層との少なくとも一方に設けられ、キャパシタ素子またはインダクタ素子を構成する、少なくとも１つの導電性素子部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部分放電による劣化が抑制され、且つ密度の低い絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、塗膜とガラス等の透明基板との間で強固な密着性を有する、高品質なカラーフィルタ用着色組成物の提供。
【解決手段】透明樹脂、その前駆体またはそれらの混合物からなる顔料担体と、顔料と、イミダゾール基を有するシラン化合物とを含有するカラーフィルタ用着色組成物、および該カラーフィルタ用着色組成物を用いて形成されたフィルタセグメントおよび/またはブラックマトリックスを具備するカラーフィルタ。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張係数を低下させ、しかも粘度や体積弾性率が上昇することがない電子部品の封止樹脂を提供する。
【解決手段】 スクリーン印刷のインクとして、基板１１に搭載された電子部品２の周囲に付着され、加熱硬化されることにより電子部品を封止する樹脂であって、封止樹脂１は、封止剤に、熱膨張係数を低下させる少なくとも５重量％の有機フィラーと、粘度や体積弾性率を低下させる少なくとも５重量％の無機フィラーとを配合する。 （もっと読む）

【課題】 耐湿信頼性を低下させる不純イオンを低減するとともに、硬化物の透明性を維持することができ、低変色性、低着色特性に優れた半導体封止用樹脂組成物と、この半導体封止用樹脂組成物を用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 次式（１）で表される化合物がエポキシ樹脂、硬化剤とともに必須成分として含有されていることとする。
【化１】
（もっと読む）

【課題】 色濃度−温度曲線に関して広いヒステリシス幅（ΔＨ）を示して発色と消色の可逆的変色を生起させ、変色温度より低温側の色と高温側の色の両方を互変的に記憶保持できる特性を効果的に発現させることができ、示温材料、温度検出材料、偽造防止、教習要素、玩具、装飾等、多様な分野に適用される感温変色性色彩記憶性成形用樹脂組成物及びそれを用いた成形体を提供する。
【解決手段】 （イ）電子供与性呈色性有機化合物、（ロ）電子受容性化合物、（ハ）前記（イ）、（ロ）の呈色反応をコントロールする反応媒体として、下記一般式（１）で示されるエステル化合物の均質相溶体からなる感温変色性色彩記憶性組成物を内包したマイクロカプセル顔料と、成形用樹脂を含む感温変色性色彩記憶性成形用樹脂組成物及びそれを用いた成形体。
【化１】


（式中、Ｒは炭素数４以上のアルキル基又はアルケニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、さらに、一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、残渣除去が可能でありリペアー容易性に優れ、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度一液無溶剤組成であり、そして接続された実装構造である電子部品装置が高信頼性である液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有するものである。
（Ａ）液状エポキシ樹脂。
（Ｂ）液状フェノール樹脂。
（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。
（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。
（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

ジアセチレン・セグメントを含むポリマーブレンド組成物が提供される。ジアセチレン・セグメントを含有するポリマーは、ポリマーまたは添加剤などの他の材料とブレンドされているにもかかわらず、熱、検体またはある種の環境因子への暴露などの刺激に応答して比色表示が可能である。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿時における摺動振動に基づく鳴き現象およびエッジ部のめくれを防止し、かつ、感光体表面に残留した微細トナーを確実に除去できるクリーニングブレードを提供する。
【解決手段】 エステル系熱可塑性樹脂または／およびウレタン系熱可塑性樹脂からなる成分Ａと、アイオノマー樹脂からなる成分Ｂと、スチレン系熱可塑性樹脂からなる成分Ｃと、エポキシ化熱可塑性樹脂からなる成分Ｄのうち、前記成分Ｃと成分Ｄは必須成分とし、成分Ａあるいは／および成分Ｂを含み、少なくとも３成分を含む熱可塑性樹脂組成物から成形されている。
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