【課題】ハロゲンを用いずに難燃性を有し、接着性及び基板はんだ耐熱性に優れたプリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。
【解決手段】（ａ）１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール類とホルムアルデヒドの重縮合物、（ｃ）ジシアンジアミド、（ｄ）硬化促進剤及び（ｅ）１重量％の水を放出する温度が２５０℃以上である水酸化アルミニウムを必須成分とし、かつ（ｅ）の水酸化アルミニウムがワニス中の有機樹脂固形分に対して５０〜１５０重量％となる、実質的にハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸し、乾燥してＢステージ化することによりプリプレグを得る。また、このプリプレグを少なくとも１枚以上重ね、その片面若しくは両面に金属箔を配して加熱加圧成形して金属張り積層板を得る。 （もっと読む）

【課題】 高温高湿条件下でのファインピッチ配線の絶縁信頼性を維持し、保護膜端部へのメッキ成分の浸透が無くかつ配線へメッキ層が拡散して無くなることなく、フレキシブル配線板用保護膜として必要な低反り性、柔軟性、封止材との密着性、耐溶剤性及び耐薬品性、耐熱性、電気特性、耐湿性、作業性及び経済性に優れる熱硬化性樹脂ペースト及びこれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 配線パターン部が全てメッキ処理されたフレキシブル配線板の表面保護膜として硬化温度が１２０℃以下であり、硬化膜としたものの２５℃での吸水率が０．１％未満である（Ａ）熱硬化性樹脂１００重量部及び（Ｂ）無機微粒子１００〜１０００重量部を含有する熱硬化性樹脂ペースト並びにこの熱硬化性樹脂ペーストを保護膜として用いた配線パターン部の全てがメッキ処理されたフレキシブル配線板。 （もっと読む）

【課題】液状樹脂中に均一に分散し、固定することで優れた電気導電性を確保しうる導電性金属粒子と、それを用いた樹脂・金属分散系の導電性組成物および導電性接着剤を提供する。
【解決手段】その表面がビニル樹脂又はビニルエステルからなる樹脂成分（Ｃ）によって実質的に被覆されている導電性金属粒子であって、金属原料となる金属塩化合物（Ａ）を、上記樹脂成分（Ｃ）とともに、還元剤および溶剤として機能する多価アルコール又はその誘導体（Ｂ）と共存させながら、加熱条件下で還元させて形成させることを特徴とする導電性金属粒子などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】レジスト用途において、短波長の光源に対しても高感度であり、高解像度でパターンを形成するのに有用な光活性化合物を得る。
【解決手段】感光剤と組み合わせて用いられる光活性化合物であって、一般式（１）で表される光活性化合物。
R¹-(OCH₂CH₂)n-O-A-X-Pro （１）
〔式中、R¹は炭素数1〜5のアルキル基を表し、nは1から5の自然数を表しAは下記環状基を表し、Xは-O-あるいは-COO-を表し、Proは光照射にて脱離可能な保護基を表す。〕
【化５】
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【課題】 樹脂粒子が沈降することなく、懸濁重合で得られた分散体の形態のまま樹脂粒子含有組成物に用いることができる樹脂粒子分散体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 樹脂粒子分散体は、水媒体中に樹脂粒子が分散してなり、前記樹脂粒子が水と相溶しない比重１以下の貧溶媒を含有しているものである。樹脂粒子分散体の製造方法は、水を媒体として単量体成分を懸濁重合させることにより水媒体中に樹脂粒子が分散してなる樹脂粒子分散体を得る方法において、水と相溶しない比重１以下の貧溶媒の存在下で前記懸濁重合を行うとともに、該懸濁重合は、前記単量体成分の一部を重合させる初期重合工程と、初期重合工程における反応率が８０％以上になった時点で引き続き前記単量体成分の残部を添加して重合を行う本重合工程とにより行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）１分子中にエポキシ基を少なくとも２個以上有する非ハロゲン化エポキシ樹脂、（Ｂ）トリアジン変性フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）水和物または水酸化物を含有しない無機充填材、（Ｄ）ジアルキルホスフィン酸金属塩、（Ｅ）３官能性シラン化合物を必須成分として含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。また、この難燃性樹脂組成物を含浸してなるプリプレグまたはその積層体の両面または片面に金属層が形成されてなる金属張積層板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性、密着性、平坦性及び難燃性に優れ、これらの特性間のバランスにも優れた多層回路基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。更に、この熱硬化性樹脂組成物を用いて、電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体（Ａ）、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物（Ｂ）、ハロゲン化多価エポキシ化合物（Ｃ）及び三酸化アンチモン（Ｄ）を含有してなり、且つ、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物（Ｂ）とハロゲン化多価エポキシ化合物（Ｃ）との合計配合量が電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体（Ａ）１００重量部に対して１０〜７０重量部であり、その配合重量割合（Ｂ）／（Ｃ）が５／９５〜３５／６５であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。これを用いてなる電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】リン化合物の添加量を制約しつつ、ノンハロゲンで難燃性を付与し、且つ、銅箔引き剥がし強さ及び絶縁層のガラス転移温度を上げ、絶縁層のＺ方向熱膨張を小さくできる金属張り積層板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実質的にハロゲンを含まないものであって、（Ａ）３官能以上の多官能エポキシ樹脂、（Ｂ）窒素原子を含むフェノールノボラック樹脂、（Ｃ）芳香族環を含む非反応性リン化合物、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）アミン系硬化促進剤とフェノールノボラック樹脂の塩である硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物とする。そして、樹脂固形分中のリン含有量を０．６〜１．５質量％、無機充填材を、樹脂固形分１００質量部に対して２０〜１１０質量部、好ましくは７０〜１１０質量部とする。 （もっと読む）

【課題】 高充填率でも粘度が低く、よって流動性、成形性に優れる、半導体パッケージの薄型化、配線間隔の微細化に対応した半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ることのできる充填剤。
【解決手段】 エポキシ樹脂硬化体によって被覆された無機粒子を充填剤として用いる。
このような充填剤は、未硬化のエポキシ樹脂や他の樹脂硬化体に被覆されたものに比べて粘度低減効果が大きい。球状シリカ等の無機粒子の粉末を攪拌しつつ、そこへエポキシ樹脂や硬化剤等を含む溶液を噴霧して、無機粒子表面にこれらエポキシ樹脂や硬化剤を吸着させ、ついで加熱等によりエポキシ樹脂を重合、硬化させることにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】 従来のフォトクロミック成形用樹脂組成物では成し得なかった耐光性の向上と共に、発色濃度の向上、更には耐水性も付与できるため、製造時の制約が少なく、あらゆる分野に使用できる応用性に優れたフォトクロミック成形用樹脂組成物と、それを用いた成形体を提供する。
【解決手段】 スピロオキサジン誘導体又はスピロピラン誘導体から選ばれるフォトクロミック化合物を、重量平均分子量が２００乃至６０００のスチレン系オリゴマーに溶解してなるフォトクロミック材料と、成形用樹脂を含むフォトクロミック成形用樹脂組成物、及びそれを用いた成形体。 （もっと読む）

【課題】 着色および比重コントロ−ルが自由にでき、長期に使用しても錆びが発生しない安価なペタンクボールを提供し、広くペタンクゲームを普及させることにある。
【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂と金属または金属化合物粉末および着色剤からなる材料を成形加工する。 （もっと読む）

【課題】吸放湿性、風合い、耐久性等を付与できる表面処理材、および、その表面処理材により処理された繊維、糸、織物、編物、不織布、フィルム、シート、又はレザーを提供する。
【解決手段】本発明の表面処理材は、平均分子量100〜20000の水溶性有機物と、反応性改質剤とを含むものである。本発明の繊維、糸、織物、編物、不織布、フィルム、シート、又はレザーは、前記表面処理材のいずれかにより処理されたものである。 （もっと読む）

本発明は少なくとも一種のシラン化合物及びコロイドシリカ粒子を混合してシラン処理コロイドシリカ粒子を形成し、前記シラン処理コロイドシリカ粒子を有機バインダーと混合して分散液を生成することを特徴とする水性分散液の製造方法に関する。また、本発明はその方法により得られる分散液、及びその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】高屈折率と光散乱性とを含めた光学特性、成形性及び表面硬度に優れた光学素子を形成するために好適な光学材料を提供する。
【解決手段】 ＷＯ_３単位を構成成分とする酸化タングステン粒子成分と、重合性官能基を有する有機成分とを含む組成物を重合させて硬化させた硬化物からなる。 （もっと読む）

ポリマー添加剤含有の多孔質無機材料を提供する。
【解決手段】本発明は、ＳｉＯ_zフレーク、とりわけ、０．７０≦ｚ≦２．０、とりわけ
０．９５≦ｚ≦２．０である多孔質ＳｉＯ_zフレークであって、前記孔中にポリマー添加
剤を含み、このことが高められた（長期間）効能を与えるところの、ＳｉＯ_zフレークに
関する。本発明の他の局面は、それらを調製する方法及びそのようなＳｉＯ_zフレークを
含むポリマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エポキシシリカハイブリッド体を用いた硬化性樹脂組成物であって、従来の組成物よりも耐熱性に優れ、特に、低温から高温まで貯蔵弾性率（Ｇ′）に変化がない硬化性樹脂組成物を提供する。また、前記特性に加えて、低粘度で作業性に優れ、貯蔵安定性にも優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シリコーン化合物と、メルカプト基含有シリコーン化合物および／または酸無水物基含有シリコーン化合物とを含有する硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高誘電率で超薄膜化が可能なポリマーセラミックコンポジット材料を提供すること。
【解決手段】高誘電率フィラーを樹脂中に分散してなる２５０ｐＦ／ｍｍ^２以上、特に１，０００ｐＦ／ｍｍ^２以上の容量密度を有するキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料であって、好ましくは上記高誘電率フィラーの表面の少なくとも一部がデンドリティック構造の化合物で被覆されているキャパシタ用ポリマーセラミックコンポジット材料。上記フィラーはモノモーダル又はマルチモーダル構成である。 （もっと読む）

【課題】塗工量を減少させ、乾燥に時間がかからず、またフクレが生じない、接着力の大きい、かつ、通気性が優れているため吸音性のよいバッキング材を得ることのできるバッキング材用組成物、およびその製造方法、およびこれを用いる自動車用カーペット、その製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基変性スチレン−ブタジエン共重合体ラテックス１００重量部（固形分換算）に対し、（ｂ）感熱ゲル化剤を０．１〜１０重量部および／または（ｃ）架橋剤を０．１〜１０重量部、ならびに（ｄ）フィラーを０〜５００重量部含有する自動車用カーペットのバッキング材用組成物、その製造方法、およびその組成物をカーペット表面布帛の裏面に塗工し、裏打ち材と貼り合せた後１００〜１８０℃で加熱するカーペットの製造方法、およびこれより得られる自動車用カーペット。 （もっと読む）

本発明はナノコンポジットを形成する方法に関する。製法は、クレイを膨潤させるために、プリスティンクレイを水で処理する工程と、クレイを膨潤状態に維持しながら、水を有機溶媒と交換する工程と、膨潤したクレイを改質剤で処理する工程と、処理済みクレイを、モノマー、オリゴマーおよびポリマーおよびそれらの組み合わせから選択される物質と混合する工程とを含む。必要に応じて、前記物質を重合させ、前記溶媒は重合の前、最中または後のいずれかに除去される。 （もっと読む）

【解決手段】 （ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）無機充填剤、（ｃ）硬化剤、（ｄ）硬化促進剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機充填剤として、粒子径１０μｍ以上の粒子の含有率が５，０００ｐｐｍ以下、かつ平均粒子径が１〜５μｍであり、０．２μｍ以下の粒子の割合が０．２〜２０質量％である高流動性球状シリカ粉末粒子を使用すると共に、このシリカ粉末粒子のエポキシ樹脂組成物中の含有率が６０〜８５質量％であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、本発明による高流動性の球状シリカ粉末粒子を用いることで、ＦＣ実装における封止時間の短縮が期待でき、またシリカ含有率を高く設定することも可能なため、この封止材を用いた半導体装置は非常に信頼性の高いものである。 （もっと読む）