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【課題】UV硬化型でありながらも、接着力が強く、透湿度の低いシール部材を作製可能な、保存安定性に優れた封止用組成物を提供する。
【解決手段】(A)重量平均分子量が3×10〜2×10であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、(B)重量平均分子量が200〜800であるフェノール型エポキシ樹脂と、(C)光カチオン重合開始剤と、(D)エポキシ基又はエポキシ基と反応可能な官能基を有するカップリング剤と、(E)光増感剤と、を含み、(B)フェノール型エポキシ樹脂100重量部に対する、(A)ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が200〜620重量部であるとともに、(B)フェノール型エポキシ樹脂、(D)カップリング剤、及び(E)光増感剤の合計100質量部に対する、(A)ビスフェノール型エポキシ樹脂の含有量が180〜600質量部である、封止用組成物。 (もっと読む)


【課題】成型性良好で、強靭性値が高く、半導体素子及び基板の表面との密着性に優れ、耐熱衝撃性に優れた硬化物を与える液状エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で半導体素子を封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)下記(D)成分以外のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤、(D)特定の構造式で示されるシリコーン変性エポキシ樹脂、及び(E)特定の範囲の重合度を有するジメチルシリコーン、を含む液状エポキシ樹脂組成物;上記液状エポキシ樹脂組成物の硬化物と、該硬化物で封止された半導体素子とを有する半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物を用いて、難燃性および高温信頼性を損なわずに、柔軟性の高い樹脂成形体を実現する。
【解決手段】ヒドロキシ基含有環状ホスファゼン組成物は、下記の式(1)で表され、且つヒドロキシ基当量が360g/eq.以上のものである。


式(1)中、nは1から6の整数を示し、Aは下記のA1基およびA2基からなる群から選ばれた基を示す。A1基:炭素数1から6のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基が置換されていてもよい、炭素数6から20のアリールオキシ基。A2基:下記の式(2)で示されるヒドロキシフェノキシ基。
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【課題】塗布時の温度域での粘度が低く、かつ、特定の温度領域において、短時間で粘度上昇させることができる樹脂組成物、および、該樹脂組成物を用いた封止材の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、および、(D)コアシェル構造のアクリル系重合体微粒子よりなる潜在性増粘剤を含み、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して、(D)潜在性増粘剤を0.1〜5質量部を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】重合体への分散性に優れた変性シリカを与えることができ、信頼性に優れた樹脂絶縁体の製造に有用な絶縁材料用樹脂組成物を得るのに好適に用いられる変性シリカ分散液、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】2級アミンおよび/または3級アミンを含有するシランカップリング剤でシリカ粒子を表面処理してなる変性シリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基およびフェノール性水酸基からなる群から選択される少なくとも1つの官能基を有する環式オレフィン重合体(I)と、を含んでなる変性シリカ分散液、及び前記変性シリカと、前記環式オレフィン重合体(I)と、を溶媒中で混合する工程を有する変性シリカ分散液の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化合物及びアンチモン化合物を使用することなく、従来よりも高いレベルで、流動性、耐燃性、耐半田性、低反り性、耐熱性、高温保管特性及び連続成形性のバランスに優れた電子部品封止用樹脂組成物及びそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】ナフトール構造単位とフェノール構造単位とをビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分(A−1)、及びナフトール構造単位同士をビフェニレン基を含む構造単位で連結した構造の重合体成分(A−2)を有するフェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)とを含むことを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物、ならびに、その電子部品封止用樹脂組成物の硬化物で電子部品素子を封止して得られることを特徴とする電子部品装置。 (もっと読む)


【課題】低温短時間で硬化し、充填性に優れ、強靭性及び熱伝導性に優れた硬化物を与え、さらにリペア・リワーク性に優れるオーバーコート材及び該それにより封止したパッケージを備えた半導体装置を提供。
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂100質量部、(B)フェノール系硬化剤5〜95質量部、(C)硬化促進剤10〜150質量部、(D)重量平均粒子径15μm以上30μm未満の粒子を50〜75質量%、5μm以上15μm未満の粒子を15〜25質量%、及び2μm以下の粒子を10〜25質量%含む熱伝導性充填材(A)成分及び(B)成分の合計100質量部に対して200〜1000質量部、及び、(E)1分子中に1つのエポキシ基を有する希釈剤50〜200質量部を含有し、(A)成分及び(E)成分中のエポキシ基/(B)成分中のフェノール性水酸基が1.3〜3.0(モル当量比)であるオーバーコート材、及び半導体装置。 (もっと読む)


【課題】接着対象部材に対する接着性が良好であり、更に硬化後の硬化物の耐水性及び耐湿性に優れている樹脂組成物及び樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る樹脂組成物及び樹脂シートはそれぞれ、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーと、エポキシ基を有する第1のシランカップリング剤と、炭素数4〜12のアルキル基を有する第2のシランカップリング剤とを含む。本発明に係る樹脂シートは、上記成分に加えて、重量平均分子量が1万以上であるポリマーをさらに含む。 (もっと読む)


【課題】室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体(特に封止用樹脂タブレット)及びその製造方法、樹脂組成物及びその製造方法、ならびに、それを用いた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機質充填材を含む樹脂組成物から構成される樹脂成形体の製造方法であって、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ前記硬化促進剤を含まない第1組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、前記樹脂組成物を加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有する樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽機能と難燃性を有し、流動性の低下を抑制できるチップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を含有し、無機充填材としてソフトフェライトを含有し、難燃剤としてシラン系カップリング剤で表面処理された金属水和物を含有する。樹脂組成物中におけるソフトフェライトの含有量は50〜85質量%が好ましく、金属水和物は水酸化アルミニウムが好ましい。チップインダクタが搭載された電子回路は、前記チップインダクタ封入用エポキシ樹脂組成物により封入されている。 (もっと読む)


【課題】硬化後の硬化物の絶縁性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、表面処理されたシリカと、チタネート系カップリング剤により表面処理されたマイカとを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分100重量%中、上記シリカと上記マイカとの合計の含有量が41〜85重量%であり、かつ上記マイカの含有量が1.0〜5.0重量%である。 (もっと読む)


【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、かつ耐熱性が良好であるエポキシ樹脂組成物、その硬化物、該エポキシ樹脂組成物が硬化剤として含有する新規多価ヒドロキシ化合物及びその製造方法の提供。
【解決手段】一般式(1)


〔式中、Arは芳香族炭化水素基で、Xはメチレン基で、mは1又は2である。〕で表わされる構造単位と、下記一般式(2)


〔式中、Arは芳香族炭化水素基であり、Rは炭素原子数1〜4のアルキル基であり、Xはメチレン基であり、nは1又は2である。〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)とを含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化物の強靱化を図るとともに、エポキシ樹脂に対するPESの割合が同じであって、エポキシ樹脂とPESとの溶解後に硬化物を配合して得た従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、接着作業性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が80:20〜40:60であって、液状のエポキシ樹脂2に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン3が分散された液状の組成物1とし、さらに、液状の組成物を硬化したときの硬化物10が、ポリエーテルスルホンをマトリックス11とし、このマトリックス11中にエポキシ樹脂のドメイン12が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとるようにする。 (もっと読む)


【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式:
(RCOO)n−R
(置換基Rは炭素数が5以上の炭化水素、置換基Rは水素又は金属アルコキシド、金属、n=1〜4)
で表される脂肪酸と、を含む。 (もっと読む)


【課題】硬化時の揮発分が少なく、優れた耐熱性および強度特性を有する繊維強化複合材料、これを得るためのエポキシ樹脂組成物、およびそのエポキシ樹脂組成物を用いて得られるプリプレグを提供すること。
【解決手段】4員環以上の環構造を2つ以上有し、かつ、環構造に直結したグリシジルアミノ基またはグリシジルエーテル基のいずれかを1つ有するエポキシ樹脂[A]、3官能以上のエポキシ樹脂[B]、硬化剤[C]およびエラストマー成分[D]を含んでなるエポキシ樹脂組成物、上記エポキシ樹脂組成物を強化繊維に含浸させてなるプリプレグ、およびそのプリプレグを硬化させて得られる繊維強化複合材料である。 (もっと読む)


【課題】25℃における粘度が5000mPa・s以上であるにもかかわらず、泡が生じ難く、かつ印刷や塗工時のハジキが生じ難い、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の少なくとも一方からなる重合性炭化水素化合物と、片末端もしくは両末端に親水性官能基を有するシリコーンオイルとを含有し、E型粘度計で測定した25℃及び10rpmにおける粘度が5000mPa・s以上である、樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層1。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂100体積部に対して150体積部より多く、400体積部以下含有。無機充填材は(A)2〜15μmの平均粒子径(D50)を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。(B)1.5〜15μmの平均粒子径(D50)を有するベーマイト粒子と、1.5〜15μmの平均粒子径(D50)を有する、遊離開始温度が400℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも1種類の無機成分。(C)1.5μm以下の平均粒子径(D50)を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と無機成分(B)と微粒子成分(C)との配合比(体積比)が1:0.1〜3:0.1〜3。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 5員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gであるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、アルコキシ化メラミン樹脂(C)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。
【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。
(A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ
(B)エポキシ樹脂
(C)硬化促進剤 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られ、安定性に優れる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 5員環イミド骨格に直結するビフェニル骨格を有し、該ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gで、酸価が10〜100であるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、比表面積20〜200m/gの無機充填材(C)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


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