本発明は、（Ａ）一般式（１）のコポリマー並びに（Ｂ）一般式（２）の化合物を含有する組成物（式中、基及び添え字は、請求項１で示された意味を有する）、該組成物の製造法及び該組成物の使用に関する。
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【課題】 従来の欠点及び制限を軽減する、パターン形成性誘電体材料を提供する。
【解決手段】 本発明のパターン形成性誘電体材料は、シルセスキオキサン重合体であり、さらに、ネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物中のシルセスキオキサン重合体、シルセスキオキサン重合体を含むネガ階調型光パターン形成性誘電体調合物を用いた構造体の形成方法、及びシルセスキオキサン重合体から作られる構造体を開示する。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂を含有すると共にその耐加水分解性が高く、且つこの耐加水分解性と成形品の剛性とのバランスに優れるポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係るポリ乳酸樹脂組成物は、ポリ乳酸樹脂を５０〜９７．５質量％、グリシジルメタクリレートとシリコーンアクリル複合ゴムとの複合体を１〜２０質量％、タルクを１〜３０質量％、ホスフィン酸亜鉛を０．５〜３質量％の範囲で含有することを特徴とする。このため、ポリ乳酸樹脂の耐加水分解性が高くなると共にこのポリ乳酸樹脂組成物から形成される成形品は高い剛性を有するようになる。 （もっと読む）

【課題】離型性と繰り返しパターニング耐性に優れたインプリント用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）離型剤と、（Ｂ）重合性単量体および（Ｃ）光重合開始剤を含み、前記（Ａ）離型剤が、（１）ポリ（メタ）アクリル酸エステル構造、ポリ（メタ）アクリルアミド構造およびポリスチレン構造から選ばれる構造の少なくとも１種と、（２）ポリシロキサン構造とを有する、インプリント用硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】連続成形性、半田リフロー性、半導体素子の封止成形時における離型性、樹脂硬化物表面の外観、金型汚れ性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】シアノ樹脂誘電体フィルムを含んでなる物品、およびそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】シアノ樹脂誘電体フィルムを有するシアノ樹脂誘電体フィルムが強化材料のナノ構造体を含んでおり、かかるシアノ樹脂誘電体フィルムが、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリビニルアルコール、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルセルロース及びこれらの組合せからなる群から選択される１種以上のシアノ樹脂からなるのが好ましく、かつ、それに結合された１以上の電極を含んでなるコンデンサであって、その製法は、シアノ樹脂を溶媒に溶解して溶液を調製する段階、強化材料を溶液中に分散させる段階、及び溶液を基材に塗工してシアノ樹脂誘電体フィルムを形成する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、比較的安価で高い透明性と優れた寸法安定性を維持しつつ、高いガスバリア性を有する光学フィルム、及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】マトリクスを構成する熱可塑性樹脂中に繊維状フィラーが分散されている光学フィルムにおいて、該光学フィルムの全光線透過率は６０％以上であり、該光学フィルム中に存在している繊維状フィラーの平均短軸径が１０ｎｍ以上１５０ｎｍ未満であり、該繊維状フィラーの短軸径の相対標準偏差が３０％以下であることを特徴とする光学フィルム。 （もっと読む）

【課題】金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性
が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】透明で強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物、それを用いた電子素子用の接着剤および封止剤を提供する。
【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する化合物、（Ｂ）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも３個含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記（Ａ）成分が、（α１）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に２個含有する有機化合物と、（β１）ＳｉＨ基を１分子中に２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応させて得ることができる化合物であり、上記（Ｂ）成分が、（α２）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有する有機化合物と、（β２）ＳｉＨ基を１分子中に少なくとも２個含有するケイ素化合物とを、ヒドロシリル化反応して得ることができる化合物であることを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】 化粧品に用いられる主要な溶剤に対する耐溶剤性を有し、かつ、肌あたりが良好で、脆くないといった、化粧用パフとして使用する場合に言う使用感が良好であるシリコン系樹脂発泡体を提供すること。
【解決手段】 分子鎖中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有する硬化剤（Ａ）、
分子鎖中に少なくとも１個のアルケニル基を有し、主鎖を構成する繰返し単位がイソブチレン単位からなる重合体（Ｂ）、
ヒドロシリル化触媒（Ｃ）、
発泡剤（Ｄ）、
を含んでなる液状樹脂組成物から得られるシリコン系樹脂発泡体であって、エタノールへの面積膨潤率が３０％以下であることを特徴とするシリコン系樹脂発泡体。 （もっと読む）

本明細書には、ポリカーボネート、鉱物充填剤、無機の酸もしくは酸塩、アンチドリップ剤、および、パーフルオロアルキルスルホン酸塩、もしくは、芳香族リン酸エステルとポリカーボネート−シロキサンブロックコポリマーとの組合せ、を含む難燃剤、を含む熱可塑性組成物が記載されている。 （もっと読む）

【課題】低透湿性と耐熱、耐光性を有し、さらに高い接着性と冷熱衝撃性を兼ね備えたポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。
【解決手段】硬化後の透湿度が４０ｇ／ｍ²／２４ｈ以下であり、下記（Ａ）〜（Ｄ）からなるオルガノポリシロキサン組成物を含有するＬＥＤ封止剤。（Ａ）一分子中にアルケニル基を少なくとも２つ有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にヒドロシリル基を少なくとも２つ有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）（Ｃ−１）１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する鎖状及び／又は環状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンと（Ｃ−２）アルケニル基を少なくとも１個有する有機化合物とを、ヒドロシリル化反応させることにより得られる、１分子中にヒドロシリル基を少なくとも２個有する化合物、（Ｄ）ヒドロシリル化触媒。 （もっと読む）

【課題】
トランスファー成型性などの成形加工性が良好であり、高い熱伝導性および耐熱性を有する半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】
ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、ヒドロシリル化触媒、及び熱伝導性フィラーを必須成分として含有する樹脂組成物を用いて半導体のパッケージとして用いることができる。 （もっと読む）

【課題】シート又はフィルムに加工した場合に、その表面への導電性フィラーの凝集物の発生が抑制され、表面平滑性に優れたＴＡＢ用スペーサーテープ等の電気電子部品包装材料への使用に適した導電性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエーテルイミド(Ａ)と、ポリエーテルイミド−シロキサンブロック共重合体(Ｂ）と、導電性カーボンブラック（Ｃ）、とを含み、
前記（Ｂ）を、前記（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１００質量部、
前記（Ｃ）を、前記（Ａ）と（Ｂ）の合計量１００質量部に対して５〜３０質量部、
の量で含有し、
形成される導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシートの質量を基準として、前記（Ａ）と、前記（Ｂ）と、前記（Ｃ）との合計量が７５〜１００質量％であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム又はシート。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、離型剤各種用途に好適に使用できるシリコーン誘導体であるシリル化ポリオレフィンを提供することであり、シリコーン本来の良好な離型性を失うことなく、樹脂からの染み出し、ブリードといった欠点を解決した当該シリル化ポリオレフィンを含有する組成物を提供することである。
【解決手段】一般式で表される後述の構造単位（１）を１以上含む原料化合物（１）およびビニル基を１以上含む原料化合物（２）の反応（ただし、原料化合物（１）における前記構造単位（１）および原料化合物（２）におけるビニル基がともに複数である場合の反応を除く）によって製造される数平均分子量が１００〜１，０００，０００のシリル化ポリオレフィン［Ａ］またはシリル化ポリオレフィン［Ａ］を含有する離型性を有する組成物である。
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【課題】耐衝撃性が向上し、耐加水分解性及び耐熱分解性の低下が抑制され、更にアウトガスの発生量が少なく、金型汚染が抑制される熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】アゾ系重合開始剤を用いて乳化重合して得られたポリオルガノシロキサン含有ビニル重合体のラテックスを噴霧乾燥して得られたポリオルガノシロキサン含有ビニル重合体粉体及び熱可塑性樹脂を含有する熱可塑性樹脂組成物。及び、その熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体。 （もっと読む）

【課題】 より高粘度の液状樹脂に対して、より高濃度にポリマー微粒子を添加しても、液状樹脂組成物として使用可能な粘度範囲に維持できるポリマー微粒子含有液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明のポリマー微粒子含有液状樹脂組成物は、液状樹脂（Ａ）１００重量部、及び数平均粒子径が５０ｎｍ〜５００ｎｍのポリマー微粒子（Ｂ）５０重量部〜１００重量部を含み、前記ポリマー微粒子（Ｂ）が、最も内側に存在するガラス転移移温度が０℃以下のゴムコア層、その外側に存在するゴム表面架橋層、及びの最も外側に存在する被覆ポリマー層を含み、かつ、前記ポリマー微粒子（Ｂ）が、その粒子径の個数分布において、該数平均粒子径の０．５倍以上、１倍以下の半値幅を有することを特徴とするポリマー微粒子含有液状樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】高い透明性で接着性・密着性および耐吸水性に優れ、さらに寸法安定性、耐溶剤性、耐薬品性の優れた、しかも成形体への加工が容易な架橋密度の高い水素化された環状オレフィン開環共重合体の架橋体およびその組成物を提供する。
【解決手段】５−トリエトキシシリル−２−ノルボルネンなどの特定のシリル基を有するノルボルネン系単量体と８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5．１^7,10］−３−ドデセンなどのその他のノルボルネン系単量体を開環重合して得られる、数平均分子量が５０００〜１，０００，０００である反応性シリル基を有する水素化された環状オレフィン開環共重合体がシロキサン結合で加熱により架橋され、２５℃のトルエンまたはシクロヘキサンで測定される膨潤度が５００％以下の架橋体、ならびに、上記環状オレフィン開環共重合体に、架橋剤（例；５０℃以上の温度で酸として作用する化合物）を配合してなる架橋用組成物。 （もっと読む）

ポリカーボネート、ポリカーボネート-ポリシロキサンコポリマー、脂環式炭化水素樹脂流動性改良剤、無機フィラー、難燃剤、および耐衝撃性改良剤を含む組成物を提供する。この組成物は、ポリカーボネートを、ポリカーボネート、ポリカーボネート-シロキサンコポリマー、無機フィラー、難燃剤、流動性改良剤、および耐衝撃性改良剤の合計質量の４０％以上の量で含み；この熱可塑性組成物の成形試料は、１．２ｍｍ（±１０％）の厚さでＵＬ９４ Ｖ０規格を達成し；このポリマー組成物は、２７０℃および１５００秒^−１で測定して１８５Ｐａ・秒以下の溶融粘度を有し；この熱可塑性組成物の成形試料は、ＡＳＴＭＤ７９０に準拠して測定して３８００〜８０００ＭＰａの曲げ弾性率を有し；この組成物を含む３．２ｍｍ厚さの成形ＮＩＩバーは、ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準拠して２３℃で測定して４０〜２００Ｊ／ｍのノッチ付きアイゾット衝撃強度を有する。 （もっと読む）

【課題】耐候性、耐薬品性、光学特性、更には防汚性、防曇性、帯電防止性等に優れた有機・無機複合体を、特殊な装置を用いずに、簡単に、少ない環境負荷で形成することができ、成膜性や成形性に優れた水系有機・無機複合組成物を提供する。
【解決手段】粒子径が１〜４００ｎｍの金属酸化物（Ａ）、並びに水及び乳化剤の存在下に、加水分解性珪素化合物（ｂ１）及び、２級アミド基を有するビニル単量体（ｂ２）を重合して得られる、粒子径が１０〜８００ｎｍである重合体エマルジョン粒子（Ｂ）を含んでなる水系有機・無機複合組成物。 （もっと読む）