【課題】 基材が液状タイプの熱硬化性ゲル材からなり、しかも、良好な熱伝導性及び導電性を呈する導電性熱伝導材の提供。
【解決手段】 アクリルゲル１にニッケルコートグラファイト５とニッケル７のみを含有させた場合は、シートの成形時にそれらのフィラーが沈殿するが、水酸化マグネシウム３を合わせて含有させることにより、フィラー（ニッケルコートグラファイト５，ニッケル７）の沈殿が抑制できることが分かった。このように本実施例のシートでは、フィラーが基材中に良好に分散するため、導電性熱伝導材の上下間で導電性や熱伝導性の差異が小さく、シートに加工した場合の引き裂き強度を維持したまま多量のフィラーを充填することができ、延いては、良好な熱伝導性及び導電性が得られる。 （もっと読む）

本発明は、式(I)の誘導体化された固体エポキシ樹脂に関する。これらは、耐衝撃性改良剤として非常に好適である。本発明はさらに、このような誘導体化された固体エポキシ樹脂を含む組成物に関する。このような組成物は、一成分形熱硬化性接着剤、および高い耐衝撃性および高い機械的安定性を有する構造用フォームに非常に適している。

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本発明は、当該技術に関連した問題を克服する能力をもつカップリング剤を提供する。本発明は粒子状固体、プラスチック材料および化合物を含む組成物に関連する。本発明はさらに新規化合物、およびカップリング剤の利用に関連する。一つの実施形態において、本発明は粒子状固体、プラスチック材料ならびにカップリング剤を形成するための、ヒドロキシ−アルキル（メタ）アクリレートおよびモノ−またはジ−置換酸無水物を含む部分の反応生成物から形成される化合物を含む組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】他の熱可塑性樹脂や無機フィラーとの相溶性を改善し、高流動性、成形品においては耐溶剤性、相溶性（層状剥離や外観不良がない）、摺動性、耐衝撃性に優れたポリカーボネート系複合材料の提供、さらに硬化性材料に関し、耐熱性、靭性を改善した複合材料を提供すること。
【解決手段】末端に特定構造を有し、特定構造の繰り返し単位を含み、塩化メチレンを溶媒とする濃度０．５ｇ／ｄｌ溶液の２０℃における還元粘度［ηｓｐ／ｃ］が０．１〜３．０ｄｌ／ｇであるポリカーボネート樹脂を用いた複合材料である。 （もっと読む）

【課題】変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られるソルダーレジスト層、表面保護層、層間絶縁層又は接着層を有する電子部品を提供すること。
【解決手段】（Ａ）成分として、（ａ）酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、（ｂ）一般式（１）で表されるポリオール、（ｃ）脂環族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として、エーテル系溶媒、エステル系溶媒、ケトン系溶媒及び芳香族炭化水素系溶媒から選ばれる有機溶媒中で反応させて得られる変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）成分として、１分子あたり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、を含有し、反応後に溶媒置換をおこなわず、上記以外の有機溶媒を実質的に含有しないことを特徴とする変性ポリイミド系樹脂組成物、それからなるペースト及びそれから得られる電子部品。 （もっと読む）

【課題】容易に成形でき、しかも高精度で成形品を製造できる複合樹脂成形品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィラー状、粉状、粒状、片状又は塊状の原料をバインダー樹脂で結合してなる複合素材(30,30',30'') を用い、複合素材を破砕し、複合素材の破砕片を平面上又は所定の立体形状の面上に並べて加熱してそのバインダー樹脂を軟化又は溶融させるとともに加圧し、バインダー樹脂を硬化させることによってプレート状又は所定の立体形状の複合樹脂成形品(31,31'')を製造する。複合素材の原料には例えば水和金属化合物を用いることができる。バインダー樹脂には生分解プラスチックを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】基材表面に微細な凹凸構造をわざわざ設けたり、フッ素系材料で複合化する等の手法をとることなく、単に基材に本組成物を塗工又は浸漬し乾燥することで簡単に超撥水性〜高撥水性を有する表面を付与する組成物を提供すること。
【解決手段】モノオクチルシランにて表面処理された一次粒子径が１ｎｍ〜１５μｍの範囲にある微粒子顔料と、シリコーン樹脂及び／又は液状シリコーンゴムと揮発性溶媒を配合しており、かつ揮発性溶媒を除く組成物質量に対してモノオクチルシランで表面処理された微粒子顔料の配合質量が４０〜８０質量％の範囲にある高撥水性組成物を用いることにより超撥水性〜高撥水性の特徴を有する表面を得ることが可能となった。 （もっと読む）

【課題】薄物であっても高難燃性及び高耐熱性を有し、機械的特性及び柔軟性に優れるポリオレフィン系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】Ｘ群の成分（Ａ）〜（Ｅ）を含み、前記無機フィラー（Ｃ）がＹ群の成分（１）〜（３）のうち、少なくとも１以上を含むポリオレフィン系樹脂組成物。［Ｘ群］（Ａ）ポリオレフィン系樹脂：１００重量部（Ｂ）酸変性樹脂：１９〜５７重量部（Ｃ）平均粒径が０．５〜１０μｍの無機フィラー：２０〜６３重量部（Ｄ）平均粒径が１〜２０μｍの赤燐：３〜２１重量部（Ｅ）平均粒径が０．５〜１５μｍのトリアジン系化合物：５〜２５重量部［Ｙ群］（１）金属水酸化物（２）塩基を分子構造に持つフィラー（３）塩基性化合物で表面が覆われたフィラー （もっと読む）

【課題】従来の欠点を改良し、熱伝導性充填剤から発生する水素ガスを抑えることができ、保存性に優れており、硬化後は低硬度の硬化物を与える室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基および／またはオルガノオキシ基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）パラジウム粉末以外の熱伝導性充填剤、（Ｃ）加水分解性基を２個以上有するオルガノシランおよびその部分加水分解縮合物のどちらか一方または両方、ならびに（Ｄ）パラジウム粉末、を含有してなる室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を改良し端末加工性に優れたノンハロゲン難燃電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン２０〜４０％、ポリプロピレン２０〜４０％、プロピレン・ブテン共重合樹脂１０〜３０％からなるポリオレフィン系ポリマの混合物１００重量部に、金属水酸化物を４０〜３００重量部、ポリプロピレンからなるワックスを０．５〜１０重量部混合した樹脂組成物で被覆層を形成し端末加工性に優れたノンハロゲン難燃電線。 （もっと読む）

【課題】高度の難燃性と優れた機械特性、柔軟性を有し、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物やリン化合物の溶出や、多量の腐食性ガスの発生がなく、端末加工性に優れたノンハロゲン絶縁電線に用いられる電線被覆用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エチレン系共重合体４０〜９５質量％、ポリアルキルメタクリレートとポリアルキルアクリレートのブロック共重合体５〜６０質量％、およびアクリルゴム０〜５０質量％を含有する樹脂成分１００質量部に対して、金属水和物を１００〜３００質量部、およびメラミンシアヌレートを０〜７０質量部を含有する電線被覆用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 接着性、屈曲性、ＨＡＳＴ耐性に優れた熱硬化性樹脂を得る。
【解決手段】 （Ａ）ジアミノジフェニルスルホン類、ジアミノベンゾエート類及びカルボキシル基又はヒドロキシ基を含む芳香族ジアミン類の三種類の芳香族ジアミンと特定の構造の芳香族酸二無水物との反応により得られるポリイミド樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機又は有機の微粒子、（Ｄ）有機溶剤、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】硬化させても回路素子へ応力を与えず、硬化時に体積変化を起こさない熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）一般式（Ｉ）
【化１】


（Ｘは−ＣＨ_２−又は−ＳｉＲ^３Ｒ^４−、Ｚは酸素原子又は二価の炭化水素基、Ｒ^１はＨ又はメチル基、Ｒ^２〜Ｒ^４は一価炭化水素基。ａ、ｂは１〜３の整数）で示される基を分子中に平均０．２〜２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）光反応開始剤、及び（Ｃ）熱伝導性充填剤を含有する紫外線硬化型熱伝導性シリコーン組成物。 （もっと読む）

ａ）フッ素樹脂と、ｂ）正確に１つのヒドロキシル基を有し、チオール基を含まず、ヒドロキシル基が芳香族炭素に結合した、芳香族材料と、ｃ）芳香族材料とともに塩を形成可能な塩形成化合物と、ｄ）所望により相間移動触媒と、を含む組成物が提供される。また、ここに記載の組成物の反応生成物、それら組成物及び反応生成物を含む多層物品、並びに、組成物、反応生成物、及び物品を製造する方法も提供される。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域での良好な誘電特性を備え、伝送損失を有意に低減可能であり、また、吸湿耐熱性、熱膨張特性に優れ、しかも金属箔との間の引き剥がし強さを満足させるプリント配線板を製造可能な熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】本発明は、セミＩＰＮ型複合体の熱硬化性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、（Ｂ）側鎖に１，２−ビニル基を有する１，２−ブタジエン単位を分子中に４０％以上含有し、化学変性されていないブタジエンポリマー及び（Ｃ）架橋剤からのプレポリマーと、が相容化した未硬化のものである、樹脂組成物、並びにそれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、環境に優しい特性のゴムモールド材料、例えば電線端末部や接続部などのゴムモールド品に使用されるものを提供する。
【解決手段】 かゝる本発明は、ベースゴム材料がエチレン・プロピレンゴムで、加硫剤が、例えばチラウム系、チアゾール系、ジチオカルバミン酸塩系、イオウの単独剤、又はこれらの併用からなる、イオウ含有化合物であるゴムモールド材料において、前記加硫剤中の全イオウ量が０．４８ｗｔ％以下あるゴムモールド材料にあり、このように全イオウ量を０．４８ｗｔ％以下とすることにより、酸性度がｐＨ＝４．３以上である環境優しい特性のゴムモールド品、例えば電線端末部や接続部などのゴムモールド品を得ることができる。 （もっと読む）

水酸化マグネシウムナノ粒子を、有機分散剤（例えば、ヒドロキシ酸）と反応して中間マグネシウム化合物を生成するマグネシウム化合物から製造する。水酸化マグネシウムナノ粒子は、中間化合物の加水分解により形成される。加水分解時の有機分散剤とマグネシウムとの結合がそれにより形成される水酸化マグネシウムナノ粒子の寸法に影響を及ぼす。水酸化マグネシウムナノ粒子を脂肪族化合物（例えば、単官能アルコール）で処理して、それらがポリマー材料中に均一に分散することができるように乾燥中のナノ粒子の凝集を防止し、及び／又はナノ粒子を疎水性にすることができる。該水酸化マグネシウムナノ粒子は、公知の水酸化マグネシウム粒子と比較してポリマー材料中で優れた難燃特性を示す。 （もっと読む）

【課題】チキソ性封止材の形状維持性に関連するチキソ性の挙動を把握し、安定したチキソ性を付与でき、更に塗布後の形状維持を制御することで、硬化後のリード線の露出を防止できる、信頼性の高い半導体製品を与えるチキソ性封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）遊離酸が０．１質量％以下である酸無水物系硬化剤、
（Ｃ）粒径１２８μｍ以上の粒子の含有率が１質量％以下であり、かつ平均粒径が５〜２０μｍである無機充填剤、
（Ｄ）非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が０．０１〜０．１μｍである無機充填剤
を含有することを特徴とするチキソ性封止材。 （もっと読む）

（ａ）（ｉ）芳香族化合物、（ｉｉ）芳香族樹脂、（ｉｉｉ）複素環式芳香族化合物、及び（ｉｖ）複素環式芳香族樹脂から選択され、（１）芳香環若しくは芳香族複素環に結合した少なくとも１つの非ヒンダードアミン基を有する、（２）芳香族複素環を有しかつ前記芳香族複素環内に窒素原子を有する、又は（３）それらの組み合わせを有する、芳香族物質と、（ｂ）無機塩基と、（ｃ）フッ素樹脂と、（ｄ）所望により、相間移動触媒と、を含む組成物が提供される。記載された組成物の反応物、前記組成物及び反応生成物を含む多層物品、並びに組成物、反応生成物、及び物品の製造方法もまた提供する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、低硬度でオイルブリードの発生し難い硬化物を与える熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）両末端がジアルコキシモノオルガノシリル基で封鎖されたポリオルガノシロキサンもしくは両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたポリオルガノシロキサン、ならびに（Ｂ）片末端にジアルコキシモノオルガノシリル基を有するポリオルガノシロキサンもしくは片末端にトリアルコキシシリル基を有するポリオルガノシロキサンの合計量１００重量部（但し、重量基準で（Ａ）／（Ｂ）＝（０〜９５）／（１００〜５）となる量）に対し、（Ｃ）脂肪酸１〜１０重量部、（Ｄ）硬化触媒０．０１〜１０重量部、（Ｅ）熱伝導性充填剤２００〜２０００重量部を含有し、硬化後の熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置。 （もっと読む）