【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】初期において低粘度であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、（Ｆ）シリカ微粉末を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。
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【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Ｔｇを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、（Ｂ）特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、（Ｃ）無機充填剤とを含有せしめ、前記（Ｃ）無機充填剤の含有率が総質量の５０質量％以上７８質量％以下の範囲となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、熱伝導率の改善及び耐熱性が良好で、且つ柔軟性に富み薄いシートに出来る熱伝導性組成物及びこれを加工した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）及びポリフッ化ビニール（ＰＶＦ）を除く溶融押し出し成形が可能なフッ素樹脂１００質量部に、フィラー３０ないし１５００質量部を添加し、熱伝導率が０．５ないし４００Ｗ／ｍ・Ｋの範囲にある熱伝導性組成物が得られる。上記フッ素樹脂は、種々の特性を有するフィラーを大量に且つ容易に添加出来、製造が容易であり、添加したフィラーの特性を顕在化させ易く、特に、熱伝導率の改善を図れて放熱性に優れ、耐熱性や耐久性も良好であり、柔軟性に富み薄いシートも得ることが出来る。 （もっと読む）

【課題】高い植物由来率をもち、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物を与え得る混練性良好なゴム組成物が得られる固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂を提供する。また、硬度、破断強度及び破断伸びに優れた加硫物が得られるゴム組成物を提供する。
【解決手段】本発明の固形レゾール型バイオマスフェノール樹脂は、植物由来率が３０質量％以上、かつ重量平均分子量が１０，０００以上であることを特徴とする。本発明のゴム組成物は、上記レゾール型バイオマスフェノール樹脂と、ゴムとフィラーとを含有する。 （もっと読む）

【課題】高分子マトリクスと、可塑剤と、熱伝導性充填材とを含む熱伝導性成形体について、その原料となる液状混合組成物の粘度を低く抑えることができ、且つオイルブリードを抑制した熱伝導性成形体を提供すること。
【解決手段】高分子マトリクスが、オレフィン系液状樹脂の硬化体でなり、可塑剤が、炭酸ジアルキルと引火点２５０℃以上の非シリコーン系オイルとを含んでなり、炭酸ジアルキルと非シリコーン系オイルの合計に対する炭酸ジアルキルの重量比率が０．０５以上０．８５未満であり、且つ炭酸ジアルキルの含有量が前記高分子マトリクス１００重量部に対して１００重量部未満とした。 （もっと読む）

【課題】金属板と絶縁層との密着性及びヒートサイクル性に優れ、十分な絶縁破壊電圧値を有する樹脂組成物、樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置を提供すること。
【解決手段】（Ａ）特定構造を有するフェノキシ樹脂、（Ｂ）無機充填剤及び（Ｃ）シランカップリング剤を含み、（Ｃ）シランカップリング剤の含有量が樹脂組成物全体の１質量％以上、１０質量％以下である樹脂組成物、ならびに、その樹脂組成物からなる絶縁層を用いて得られる樹脂シート、積層板、金属ベース回路基板、インバータ装置及びパワー半導体装置。 （もっと読む）

【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたＢステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３０ｎｍである第１の粗面を有する第１のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第１の粗面の表面自由エネルギーは５０ｍＪ／ｍ^２以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さＲａが３００ｎｍである第２の粗面を有する第２のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第２の粗面の表面自由エネルギーは７５ｍＪ／ｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の高温弾性率の上昇を抑制しつつ、線膨張係数の顕著な低減が可能となる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、下記の（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）無機質充填剤。
（Ｄ）ケイ素に直接結合するアルコキシ基をシリコーン化合物全体の１０〜４５重量％含有し、かつ比重が１．１０〜１．３０の範囲であるシリコーン化合物。 （もっと読む）

【課題】 特に電気・電子部品又は自動車電装部品などの電気部品用途に有用な熱伝導性、成形加工性、溶融流動性、寸法安定性、耐熱性、低ガス性に優れるポリアリーレンスルフィド組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド（ａ）１００重量部に対し、少なくとも多価アルコール縮合ヒドロキシ脂肪酸エステル（ｂ）０．０５〜６重量部及び金属ケイ素粉末（ｃ）７０〜４００重量部を含んでなるポリアリ−レンスルフィド組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるＰＡＳ樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー（Ｃ）及びマグネシウム化合物（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 （もっと読む）

【課題】優れた力学物性及び確実な光酸化劣化能を有する樹脂組成物及び成型体、並びにその樹脂組成物の製造方法を提供する。また、ポリオレフィン系樹脂を確実に光酸化劣化させる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂と、ポリエチレンオキシドと、光触媒と、フィラーと、を含有する。ポリエチレンオキシドは、前記樹脂組成物中に０．１質量％〜７．０質量％含有される。 （もっと読む）

【課題】射出成形、押出成形等の成形加工性に優れ、かつ、ポリウレタンやポリウレタンエラストマーを配合することなく、極性樹脂との接着性が高く、またゴム的特性にも優れた熱可塑性エラストマーを得ることを目的とする。
【解決手段】下記（Ａ）〜（Ｄ）成分を含む熱可塑性エラストマー組成物であって、前記（Ａ）成分１００質量部に対して、前記（Ｂ）成分を１０〜９０質量部、前記（Ｃ）成分を０．１〜２０質量部、前記（Ｄ）成分を２０〜２００質量部を含み、２３０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定したＭＦＲが３０ｇ／１０分以上である、熱可塑性エラストマー組成物。
（Ａ）酸変性水添ブロック共重合体
（Ｂ）オレフィン系樹脂
（Ｃ）元素周期表第２族の金属酸化物
（Ｄ）軟化剤 （もっと読む）

【課題】難燃性を持つと共に、耐摩耗性などの機械的特性を併せ持つ自動車用絶縁電線を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン系樹脂７０〜９０重量部と、(Ｂ)オレフィン系熱可塑性エラストマーもしくはスチレン系熱可塑性エラストマー３０〜１０重量部と、でなるベース樹脂１００重量部に対して、不飽和結合を含む脂肪酸もしくはシラン系処理剤で表面処理された、ハロゲンを含まない金属水和物でなる(Ｃ)金属水和物難燃剤７０〜２００重量部を配合してなる難燃性樹脂組成物を絶縁被覆３として用いる。 （もっと読む）

【課題】 金属水酸化物を含有しているにもかかわらず、硬化不良の問題を生じないポリウレタン樹脂組成物、及びこれを硬化させたポリウレタン樹脂を提供すること。
【解決手段】
（Ａ）ポリイソシアネートと、（Ｂ）ポリオールとの反応により得られるポリウレタン樹脂中に、（Ｃ）金属水酸化物と、（Ｄ）可塑剤とを含有しているポリウレタン樹脂組成物であって、前記（Ｃ）金属水酸化物が、比表面積０．１〜１．８ｍ²／ｇであり、かつ、平均粒子径が１〜１０μｍである（Ｃ−１）単粒状金属水酸化物を含有しているものを使用する。 （もっと読む）

【課題】シラン変性ポリエチレン系樹脂をベ一ス樹脂とする難燃性組成物から形成される樹脂皮膜の表面同士が高温で接触した状態で放置された後に、容易に表面同士を剥離することが可能である、剥離性と耐熱性を有する難燃性組成物、難燃性樹脂の製造方法及び絶縁電線を提供する。
【解決手段】ポリエチレン系樹脂にシランカップリング剤をグラフト重合させたシラン変性ポリエチレン系樹脂を含有するＡ成分と、ポリエチレン系樹脂に水酸化マグネシウムと、融点１５０℃以上のトリアジン系化合物と、ベンズイミダゾール系化合物と、酸化亜鉛と、銅害防止剤を配合してなるＢ成分と、ポリエチレン系樹脂にシラン架橋触媒を配合してなるＣ成分を混練し、導体の外周を被覆するように成形した後、水架橋を行い架橋された難燃性樹脂からなる絶縁体を形成して絶縁電線を得た。 （もっと読む）

【課題】より高度な耐熱性および耐放射線性を有し、燃焼した場合にもハロゲンガス等の有毒または腐食性のガスを発生することのない、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物、およびそれを用いてなるノンハロゲン難燃性電線またはケーブルを提供する。
【解決手段】ジエン含有量が１０質量％以下のエチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有し、ポリマー全体のジエン含有量が０．５質量％〜３．０質量％であるポリマーと、シラン処理水酸化マグネシウムおよび、脂肪酸またはリン酸エステル処理水酸化マグネシウムを含有させて、ノンハロゲン難燃性ゴム組成物とする。 （もっと読む）

【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化触媒、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）白色顔料、および（Ｆ）カップリング剤を含む樹脂組成物において、（Ｄ）無機充填剤および（Ｅ）白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ウェットグリップ性能、熱ダレ性能、耐摩耗性をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物と、チウラム化合物（Ｒ^４−ＣＳ−Ｓｘ^３−ＣＳ−Ｒ^５）と、無機化合物（ｋＭ_１・ｘＳｉＯ_ｙ・ｚＨ_２Ｏ）とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。


式（Ｉ）において、Ａは炭素数１〜１５の炭化水素基を表す。Ｒ^１及びＲ^２は、同一若しくは異なって、アルキル置換アミノ基、アラルキル置換アミノ基、又は環状アミノ基を表す。ｎは１〜１２の整数を表す。ｘ^１及びｘ^２は、同一若しくは異なって、１〜１２の整数を表す。更にＲ^４，Ｒ^５はアミノ基誘導体、ｘ^３は１〜４の整数、Ｍ_１はＡｌ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｃａの１つ又はその酸化物・水酸化物、ｋは１〜５の整数、ｘ，ｚは０〜１０の整数、ｙは２〜５の整数である。 （もっと読む）