【課題】ハウジングと封止剤との密着性を高めることができ、かつ湿度に対する接着信頼性を高めることができる光半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置１は、ハウジング２と、ハウジング２内に配置された光半導体素子３と、ハウジング２内で光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤の硬化物とを備える。ハウジング２は銀めっきされたリード電極を有数する。上記光半導体装置用封止剤は、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつ珪素原子に結合したアルケニル基及び珪素原子に結合したアリール基を有する第１のオルガノポリシロキサンと、珪素原子に結合した水素原子及び珪素原子に結合したアリール基を有する第２のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒と、チタン原子を有する有機化合物とを含む。 （もっと読む）

【課題】１回の成膜工程で得られる圧電体膜の膜厚を厚くすることが可能で、かつ、保存安定性のよい圧電体膜の前駆体溶液の提供。
【解決手段】酢酸及び／又はプロピオン酸からなるカルボン酸と、酢酸鉛と、Ｚｒ（ＯＲ1）4で表されるジルコニウムアルコキシドと、（ＯＲ1は炭素数が３〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルコキシ基である）Ｔｉ（ＯＲ2）4で表されるチタニウムアルコキシドと、（ＯＲ2は炭素数が３〜８の直鎖状または分岐鎖状のアルコキシ基である）高分子化合物と、を含む原料を混合することで得られる圧電体膜の前駆体溶液であって、前記原料全量に対する前記カルボン酸の割合が２０質量％以上６０質量％以下であり、かつ、前記ジルコニウムアルコキシドの配位子ＯＲ1または前記チタニウムアルコキシドの配位子ＯＲ2の少なくとも一方の配位子が分岐鎖状のアルコキシ基であることを特徴とする圧電体膜の前駆体溶液。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオードを初めとする光学デバイスにおいて、良好な接着性、耐熱性、耐光性を有する樹脂層を与えるよう硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも３つ以上のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒からなる硬化性組成物であって、（Ａ）成分としてジアリルモノメチルイソシアヌレートを必須成分として用いることにより、硬化物の耐熱・耐光性を大きく損なうことなく熱応力を効果的に低減させ、硬化物の反りを低減させたり接着性を向上させることが可能であることを見出し、上記目的を達成するに至った。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性ポリマーを選択的に加熱するための組成物を提供する。
【解決手段】マイクロ波受容性添加剤と熱可塑性ポリマーとを含み、そのマイクロ波受容性添加剤が、セピオライト粘土、アンモニウムイオン塩または水素イオン塩から形成されたモレキュラーシーブ、アルミノホスフェート、シリコアルミノホスフェート、シリコチタネート、有機変性粘土、ゲージド有機マイクロ波受容性材料を有するモレキュラーシーブまたはゼオライト、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、マイクロ波感受性熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子中に少なくとも一般式（１）で表される基を２個以上有するジオルガノポリシロキサンを主成分とする室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。


（Ｘは−Ｒ’_d−ＮＨ−又は−Ｒ’_d−Ｓ−であり、Ｒは置換又は非置換の炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基、Ｒ’は炭素原子数１〜８の二価炭化水素基であり、Ｙは加水分解性基であり、ｂは２又は３、ｄは０又は１である。）
【効果】本発明のオルガノポリシロキサン組成物は、特に室温硬化性に優れ、また耐湿性に優れた硬化物を与え、更に例えば６ヶ月間の貯蔵後でも、空気中に曝すと速やかに硬化して、優れた物性を示す。この組成物は、硬化性、耐水性、耐湿性が必要な箇所の接着、シール材として有用であり、とりわけ、耐スチーム性、耐水性が必要な建築用途、電気・電子用の接着剤用途として有効に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトブロー成形時にドローダウンや結晶化の問題が生じることなく、熱安定性にも優れており、色調、透明性に優れたダイレクトブロー成形品を生産性よく得ることができるポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリエステルを構成する酸成分の５０〜９５モル％がテレフタル酸、２〜２０モル％がイソフタル酸であり、グリコール成分の８０モル％以上がエチレングリコールであるポリエステル樹脂中に、テトラキス〔メチレン−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタンを０．１〜１．０質量％含有し、かつゲルマニウム化合物をポリエステル樹脂の酸成分１モルに対し５×１０^−５モル〜３．０×１０^−４モル含有し、極限粘度（ＩＶ）が０．８〜１．５、スウェル比（ＳＷ）が１．２〜１．４であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 空気中の水分と接触することにより室温で硬化し、硬化途上で接触している基材に対して良好な接着性を示す室温硬化性シリコーンゴム組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）分子鎖中のケイ素原子に特定のアルコキシシリル含有基を一分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）分子鎖中のケイ素原子に水酸基およびアルコキシ基を有さないオルガノポリシロキサン、（Ｃ）アルコキシシランまたはその部分加水分解縮合物、および（Ｄ）縮合反応用触媒からなり、必要に応じて、（Ｅ）接着促進剤や（Ｆ）補強性充填剤を含有する室温硬化性シリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸湿性、ガスバリアー性、衝撃吸収性に優れるイソブチレン系シール材を形成するシール材用硬化性組成物、及びそれから得られるシール材を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）分子中に少なくとも１個を超えるヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）吸湿剤を含有する、常温で流動性を有するシール材用硬化性組成物により、吸湿性、ガスバリアー性、耐衝撃性に優れ、特に有機ＥＬ封止用シール材として有用なシール材を得る。 （もっと読む）

【課題】高周波数域での遮音性に優れるとともに発泡の発生が抑制されている合わせガラス用中間膜及びそれを用いて得られる合わせガラスを提供する。
【解決手段】ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤と架橋剤とを含有する第１層と、前記第１層の一方の面側に配置されたポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第２層と、を有することを特徴とする合わせガラス用中間膜及びそれを用いて得られる合わせガラス。 （もっと読む）

【課題】高輝度で発光する電界発光素子を与えることのできる組成物を提供する。
【解決手段】式（１）で表される構造単位、及び式（２０）で表される構造単位等からなる群から選ばれる１種以上の構造単位を有する高分子化合物と、式（２３）で表されるイオン性化合物とを含む組成物。




（Ｍ³）_a5（Ｚ³）_b1（２３） （もっと読む）

【課題】シリコーンゴムを用いずに、高い熱伝導性を有し、かつ、柔らかくて高い密着性を有する熱伝導性ゴム組成物および熱伝導性成形体を提供する。
【解決手段】極性ゴムを主成分とするベースゴム１００質量部に対して、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムからなる群から選ばれた少なくとも１種のフィラーを９００質量部以上２０００質量部以下含み、更にチタネート系カップリング剤またはシラン系カップリング剤を０．２〜２質量％含むことを特徴とする熱伝導性ゴム組成物である。 （もっと読む）

【課題】硬化性、接着性及び貯蔵安定性に優れ、且つ有機錫系触媒を必要とせず安全性に優れた硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）１分子中に平均して０．８個以上の架橋性珪素基を含有し且つ主鎖がポリシロキサンでない有機重合体、（Ｂ）特定のエポキシシラン化合物と、特定のアミノシラン化合物とを、該アミノシラン化合物１モルに対して該エポキシシラン化合物を１．５〜１０モルの範囲で反応させてなるシラン化合物、及び（Ｃ）特定のチタン触媒、を含む硬化性組成物であって、前記（Ａ）有機重合体１００質量部に対して、前記（Ｂ）シラン化合物を０．１〜４０質量部、前記（Ｃ）チタン触媒を０．１〜４０質量部配合するようにした。 （もっと読む）

【課題】
封止用エポキシ樹脂組成物を用いてのパッケージ成形における、成形金型の内側表面に滲み出た離型剤成分の転写によるマークや汚れ、成形物パッケージ表面での汚れや空孔（ボイド）生成を低減、抑制する。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤とともに離型剤を含み、離型剤は、
（ａ）酸化ポリエチレン
（ｂ）天然カルナバ
（ｃ）ヒドロキシステアリン酸アミド及びモンタン酸ビスアミドのうちの少なくとも一種、
を含み、かつ、成分（ａ）が離型剤合計に対して５０質量％以下の封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】成型（成形）性に優れ、硬化工程における発泡やクラックの発生を防止し、優れた光学特性及び高い硬度を有する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該縮合性無機化合物は、重量平均分子量が１０００以上、５００００以下である硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低粘度で作業性が良く、ブリードアウトが十分に抑制され、信頼性に優れる半導体装置を生産性よく製造することが可能な、樹脂ペースト組成物を提供すること。
【解決手段】（メタ）アクリル酸エステル化合物と、重合開始剤と、充填材と、環式モノテルペン骨格を有する化合物と、を含有する、樹脂ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】後加工を実施することなく組成物の段階から抗菌活性を有し、溶融成形性に優れ、成形品、繊維に利用可能なポリエステル組成物を提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂に対して、金属アルミニウム原子を含む無機化合物および有機アルミニウム化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種のアルミニウム化合物を下記数式を満たす範囲で含有するポリエステル組成物。０．０１ｗｔ％≦Ａｌ≦１０．０ｗｔ％［Ａｌはポリエステル組成物に対するアルミニウムの質量パーセント濃度を表す。］ （もっと読む）

【解決手段】有機樹脂製中空フィラーと熱伝導性粉末とを含有する高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法で、
（Ａ）予め有機樹脂製中空フィラーとアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度２００Ｐａ・ｓ以下の液状有機樹脂製中空フィラー含有熱硬化型オルガノポリシロキサン組成物、
及び、
（Ｂ）予め熱伝導性粉末の単体の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である該熱伝導性粉末とアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとを混合して調製した、２５℃での粘度５００Ｐａ・ｓ以下の液状高熱伝導性粉末含有オルガノポリシロキサン組成物、
とを均一に混合して、空孔容積率が１０〜７０％の高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物を得る付加反応硬化型高熱伝導性シリコーンゴムスポンジ組成物の製造方法。
【効果】本発明によれば、熱伝導性が高いと共に、熱容量の小さいシリコーンゴムスポンジを与えることができる。 （もっと読む）

【課題】ピール強度及び微細配線埋め込み性に優れた積層体の製造に有用な、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びにそれらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】主鎖及び／又は末端にカップリング剤の親水基を有する脂環式構造含有ポリマー、及び架橋剤を含んでなる架橋性樹脂成形体、前記架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに前記架橋性樹脂成形体及び／又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】ピール強度及び微細配線埋め込み性に優れた積層体の製造に有用な、架橋性樹脂成形体及び架橋樹脂成形体、並びにそれらを用いて得られる積層体を提供すること。
【解決手段】脂環式構造含有ポリマー、架橋剤、及び少なくとも１つの架橋性基を有するカップリング剤を含んでなる架橋性樹脂成形体、前記架橋性樹脂成形体を架橋してなる架橋樹脂成形体、並びに前記架橋性樹脂成形体及び／又は前記架橋樹脂成形体からなる層を有する積層体。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性、柔軟性、透明性、耐熱黄変性、耐光黄変性等の物性を保有する硬化物を与える硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。
【解決手段】ラダー型シルセスキオキサン（Ａ）と、フッ素含有化合物（Ｂ）と、ヒドロシリル化触媒（Ｃ）とを含むことを特徴とする硬化性樹脂組成物及びこれを含む封止剤、ならびにこれらの硬化物を提供する。上記フッ素含有化合物（Ｂ）は、好ましくは、下記式（Ｂ１）
【化１】


［式中、Ｒ^fはｎ価のフッ素化炭化水素基、ｎは１以上の整数］
で表される化合物である。 （もっと読む）