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Fターム[4J002EF00]の内容

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【課題】 耐擦傷性、耐摩耗性が良好なハードコート層を有する光学フィルム等の積層体を提供することを課題の一つとし、また、前記積層体を得ることができる硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物を含有するコーティング液を提供することを課題の一つとする。
【解決手段】 無機微粒子及び硬化性樹脂を含有する硬化性樹脂組成物であって、無機微粒子は、モース硬度が7以上であり、平均粒子径が1μm以下である無機微粒子(a−1)、モース硬度が4以上7未満であり、平均粒子径が1μm以下である無機微粒子(a−2)、及びモース硬度が4未満であり、平均粒子径が1μm以下である無機微粒子(a−3)であり、硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂及び活性エネルギー線硬化性樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種である硬化性樹脂組成物による。 (もっと読む)


【課題】安全で生産安定性に優れ、かつ断熱性、難燃・防火性に優れた発泡性熱硬化性樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】上記発泡性熱硬化性樹脂成形材料を、縮合型熱硬化性樹脂(液状レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、アミノ樹脂、アルキド樹脂等)と、硬化剤(酸やアミン系硬化剤等)と、沸点が−50〜150℃の揮発性液状発泡剤を熱可塑性樹脂外殻に内包した熱膨張性微小球とからなるものとする。この発泡性熱硬化性樹脂成形材料を熱膨張性微小球の発泡開始温度以上で発泡、硬化させることにより熱硬化性樹脂発泡体が得られる。 (もっと読む)


本発明は、直ぐに使用できるエポキシ組成物全体に対して少なくとも55容量%のフィラー含量を有する、直ぐに使用できるエポキシ組成物の製造方法であって、少なくとも1種のエポキシ樹脂を含む液体Aを供給すること、少なくとも1種の硬化剤を含む液体Bを供給すること、及び少なくとも1種のフィラーを含む固体成分Cを供給することを含み、液体A若しくはBの一方を混合容器に充填する第1の工程と、前記混合容器内において前記液体の頂部に固体成分Cを載置する第2の工程と、前記固体成分Cの頂部に液体A又はBの残された方法載置する第3の工程と、これらの成分を混合して、直ぐに使用できるエポキシ組成物を得る第4の工程とを、有する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】製造段階及び実使用時のクラックが生じ難く、黄変などが生じ難く、さらに中空粒子のクラックも生じ難く、光をより効果的に拡散することを可能とする光半導体装置用封止剤を得る。
【解決手段】分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とラジカル重合型熱硬化性樹脂とを含有し、高弾性率の硬化物を与える液状熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】液状熱硬化性樹脂組成物は、(A)1分子中に2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、(B)不飽和二重結合を有するラジカル重合型熱硬化性樹脂と、(C)非イミダゾール系硬化剤と、(D)イミダゾール系硬化促進剤と、(E)ラジカル重合開始剤とを含有する。(C)非イミダゾール系硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物系化合物、アミン系化合物及び/又は活性エステル基を有する化合物を用いる。 (もっと読む)


【課題】塗工性、造膜性及び基材密着性に優れ、かつ長期間安定なチタン含有水性樹脂組成物を得ることを目的とする。更に、高い光触媒機能が得られるにもかかわらず、均一な被膜を形成することができる水性樹脂組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】(A)チタンアルコキシド、有機酸及び水を混合することによって得られる混合物は、乳化重合用乳化剤として機能する。その(A)混合物の存在下、(B)エチレン性二重結合を有する重合性単量体を重合することによって、水性樹脂組成物を製造することができる。そのような製造方法によって得られる水性樹脂組成物は、水性塗料に使用することができる。得られる塗料は、塗工性、造膜性、基材密着性に優れ、長期間安定である。また、基材に塗工すると均一で基材密着性に優れる被膜を形成することができ、高い光触媒効果を発現することができる。 (もっと読む)


【課題】短時間で未架橋ポリエチレン管を熱水架橋させて架橋ポリエチレン管とすることができるとともに、エネルギーコストも削減できる架橋ポリエチレン管の製造方法及びこの製造方法に用いる架橋処理装置を提供することを目的としている。
【解決手段】熱風装置31から供給される熱風によって加熱空気雰囲気とされた処理槽2内のラック6に未架橋ポリエチレン管Pを載置するとともに、未架橋ポリエチレン管P内に蒸気供給配管4から水蒸気を間欠的に供給して架橋させるようにした。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンを含まずに良好な難燃性を示す(ハロゲンフリー)とともに、高温プレス時におけるブリーディングの発生を防ぐことができ、さらに半田耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)シクロホスファゼン化合物、(B)ポリエポキシド化合物、(C)エポキシ用硬化剤、(D)エポキシ用硬化促進剤、及び(E)スチレン−無水マレイン酸系共重合体を必須成分とするハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


分散助剤の存在下、エネルギーを導入しながらグラファイト様ナノ粒子を連続液相に分散させる、グラファイト様ナノ粒子の分散方法であって、ブロックコポリマーに基づく分散助剤を使用し、ブロックコポリマーの少なくとも1つのブロックが、脂肪族鎖結合を介してブロックコポリマー主鎖に結合している芳香族側鎖を含有する、方法を記載する。 (もっと読む)


【課題】難燃性及び流動性を同時に高めることができるポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂100質量部と、金属塩化合物0.01〜1質量部と、ポリシラン0.01〜5質量部とを含有するポリカーボネート樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】アミノ酢酸系キレート剤を含む耐尿性に優れた吸水性樹脂組成物であって、しかも耐光性に優れ、着色が少なく、消臭を備えることもある吸水性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】吸水性樹脂とアミノ酢酸系キレート剤とを含む吸水性樹脂組成物であって、前記アミノ酢酸系キレート剤を前記吸水性樹脂に対して10ppm以上含み、しかも前記組成物中のニトリロトリ酢酸およびその塩の含有量が前記組成物に対して1ppm以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】
下水処理場における下水余剰汚泥や下水消化汚泥のように繊維分の少ない所謂難脱水汚泥に対し、脱水ケーキ含水率低下の要求を満足し、同時に架橋あるいは分岐した水溶性高分子の難点とされる薬剤添加量の増加にも対応でき、コスト増加を抑制可能な汚泥脱水剤を提供する。
【解決手段】
定義1で表示される電荷内包率50%以上90%以下の水溶性カチオン性高分子(A)、電荷内包率50以上、90%以下の水溶性両性高分子(B)および酸性物質(C)を組み合わせた水溶性高分子組成物であって、前記水溶性カチオン性高分子(A)および前記水溶性両性高分子(B)は、特定の単量体と高分子構造改質剤からなる共重合物であり、これら水溶性高分子の配合物によって達成できる。
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【課題】低温溶融はんだ粒子を活用して低温でのリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物に、融点が180℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びカルボン酸無水物を含むフラックス成分を含有させる。この熱硬化性樹脂組成物は室温下ではフラックス成分のフラックス作用が抑制され、粘度上昇が抑制される。またこの熱硬化性樹脂組成物を用い、低温加熱下で部品実装を行うと、はんだ粒子が溶融すると共に、フラックス成分のカルボン酸無水物が加水分解されてカルボキシル基が生成してフラックス作用を発揮し、はんだ粒子の表面の酸化層が除去されてはんだ粒子の一体化が促進され、これにより電気的接合性を確保することができる。また、熱硬化性樹脂バインダーが熱硬化し、その硬化物により機械的接合性を確保することができる。 (もっと読む)


【課題】機械的強度が高く、耐溶剤性及び熱分解性に優れる架橋ポリビニルアセタール樹脂を作製することでき、かつ、貯蔵安定性に優れる潜在的硬化性組成物を提供する。また、本発明は、該潜在的硬化性組成物を用いた無機粉末ペースト組成物及びセラミックスラリー組成物を提供する。
【解決手段】特定の4つの化学構造単位を有するポリビニルアセタール樹脂(A)、多官能アミン化合物(b1)と有機酸(b2)との塩からなるブロック化多官能アミン化合物(B)、及び、有機溶剤(C)を含有する潜在的硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】成形型の曇りの発生が抑制され、かつ気泡の発生も抑制され、成形型の洗浄,離型性回復処理等を行なわずに連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)を含有し、さらに下記の(D)を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)無機質充填剤。
(D)2−フェニル−2−メチルエチル基、および、樹脂成分と反応性を有する反応性基を側鎖に有するポリジオルガノシロキサン。 (もっと読む)


【課題】ボイドの発生が抑制され、連続成形性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)を含有し、さらに下記の(D)〜(F)を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)非球状無機質充填剤。
(D)ポリアルキルエーテル結合を有しない、上記(A)エポキシ樹脂および(B)硬化剤の少なくとも一方と反応性を有する反応性基を有し、その反応性基の当量が400〜1000であるポリジオルガノシロキサン。
(E)アミド系ワックス。
(F)エステル系ワックス。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率及び弾性率が低く、耐熱性及び絶縁性に優れた硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)と、シェル部にジシクロ構造を有するコアシェルポリマ(B)と、硬化剤及び/または硬化触媒(C)を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性、曲げ強度、流動性及び耐薬品性などに優れ、成形後に層状剥離を呈することがなく、低グロス化が可能なポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供する。
【解決手段】(A)粘度平均分子量16000〜26000である芳香族ポリカーボネート樹脂50〜94質量%、(B)エポキシ基又はグリシジル基を3〜30質量%含有するポリオレフィン系樹脂及び/又はポリオレフィン系エラストマー1〜15質量%、及び(C)スラリー重合法により製造されたポリプロピレン系樹脂5〜40質量%からなる樹脂成分100質量部に対して、(D)脂肪族アミン塩、芳香族アミン塩、アンモニウムヒドロキシド、ヒドロキシルアンモニウム塩の群から選ばれる少なくとも1種0.001〜1質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体である。 (もっと読む)


【課題】架橋された生分解性樹脂を含む生分解性樹脂材料の製造方法を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂を電離性放射線で架橋して生分解性樹脂架橋物を得る工程と、前記生分解性樹脂架橋物を60℃以上で且つ前記生分解性樹脂の融点あるいは分解温度以下の温度で可塑剤あるいは重合性モノマーを含む含浸材で膨潤させ、前記生分解性樹脂架橋物内に含浸材を含浸させて生分解性樹脂の複合架橋物を得る工程と、該複合架橋物と熱可塑性樹脂とを加熱しながら混練する工程を有し、前記熱可塑性樹脂との混練時に前記複合架橋物を粉砕して粒子とし、該粒子を前記熱可塑性樹脂中に分散していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】発泡構造を均一化し良好な研磨特性を保持することができる研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨パッドは発泡構造のポリウレタンシートを有している。ポリウレタンシートは、イソシアネート基含有化合物を主成分とし、研磨加工時に被研磨物にスラリを介して当接する研磨面を有している。ポリウレタンシートには、半球体状の微粒子3が略均等、略均一に分散されている。微粒子3は、樹脂製の外殻3aに開口が形成されており、中央部に窪み3bが形成されている。外殻3aには研磨成分5aが含有されている。ポリウレタンシートは研磨面側が表面研削処理されている。研磨面には開孔が形成されており、外殻3aの断面が露出している。ポリウレタンシート2の摩耗により外殻3aに含有された研磨成分5aが溶出ないし放出される。 (もっと読む)


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