【課題】防曇性に優れた低反射性材料を提供する。
【解決手段】基材と、基材の表面上に形成された低屈折率材料層と、低屈折率材料層上に形成された表面層とを有し、前記表面層が式（Ｉ）で表わされる繰り返し単位を有し、少なくとも片末端にアルコキシシリル基を有する（メタ）アクリル系ポリマーで形成されている。
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【課題】光半導体素子を実装した基板と、この光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物との接着性を向上させるとともに、基板上に形成された金属電極の腐食を防止することが可能なプライマー組成物、及び該組成物を用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。
【解決手段】光半導体素子を実装した基板と、前記光半導体素子を封止する付加反応硬化型シリコーン組成物の硬化物とを接着するプライマー組成物であって、
（Ａ）１分子中に少なくとも１個のシラザン結合を有したシラザン化合物又はポリシラザン化合物
（Ｂ）溶剤
を含有することを特徴とするプライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】 フィルム基材とコート剤層とが優れた密着性を有し、かつ紫外線硬化型インキの密着性にも優れたコート剤層を形成することができる印刷用水分散型コート剤及びそれを用いて製造する印刷用フィルムを提供する。
【解決手段】 アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、及びメタクリル酸ブチルを含む単量体混合物を乳化重合して得られるアクリル系共重合体を含む水分散型コート剤であって、該水分散型コート剤を塗工し乾燥して得られるコート剤層の１１Ｈｚにおける動的粘弾性スペクトルの貯蔵弾性率が、１０℃において５．０×１０^５Ｐａ以上であり、３０℃において１．０×１０^５〜５．０×１０^６Ｐａであり、５０℃において８．０×１０^３〜５．０×１０^５Ｐａであり、かつ動的粘弾性スペクトルの損失正接の上に凸のピークの温度が３０℃〜８０℃にあることを特徴とする印刷用水分散型コート剤及びそれを用いて製造する印刷用フィルム。 （もっと読む）

【課題】水等の蒸気にさらされても、表面にドット状やスジ状の白濁が浮き出ないような、パーフルオロポリエーテル基含有シランが縮合した層から成る防汚層を具備した、蒸気下で使用する防汚性物品及びその製造方法、並びに該防汚層形成用塗布剤を提供することを課題とする。
【解決手段】表面張力が２０．０ｍＮ／ｍ以下で、沸点が９５〜２００℃である有機溶剤で、一般式[１]で表されるパーフルオロポリエーテル基含有シランを溶解してなる、蒸気下で使用される防汚性物品の防汚層形成用塗布剤。 （もっと読む）

【課題】表面の滑性、表面感触、擦傷性、耐摩耗性及び耐薬品性、艶消しも得られ、温暖化ガス削減の観点からも優れた環境対応製品である、トップコート層を有する熱可塑性ポリオレフィン樹脂製の表皮材を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリオレフィン樹脂シートと、該シート上に直接形成された、或いはプライマー層を介して形成されたトップコート層を有し、かつ、該トップコート層が、一般式（１）で表せる５員環環状カーボネートポリシロキサン化合物とアミン化合物との反応から誘導された、その構造中にマスキングされたイソシアネート基を含有する自己架橋型ポリシロキサン変性ポリヒドロキシポリウレタン樹脂を主成分としてなる熱可塑性ポリオレフィン樹脂製の表皮材。
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【課題】プラスチック素材等に対する密着性が良好で、更に再塗装する場合にリコート性が良好な塗膜を形成する紫外線硬化型塗料組成物及び紫外線硬化塗膜の再塗装方法を提供することである。
【解決手段】（Ａ）紫外線硬化性オリゴマー １０〜５０質量％
（Ｂ）不飽和二重結合含有化合物 １〜２０質量％
（Ｃ）アクリル樹脂 １〜３０質量％
（Ｄ）光重合開始剤 ０．０１〜２質量％
（Ｅ）有機溶剤 ２０〜７０質量％
を含有することを特徴とする紫外線硬化型塗料組成物及びその再塗装方法。 （もっと読む）

【課題】生じた傷が短時間に消失する自己修復性の塗膜を各種基材の表面に形成できる、新規な塗料組成物を提供すること。
【解決手段】水酸基価が４０〜８０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつガラス転移温度が−４０〜−１０℃であるポリエステルポリオール（Ａ）、および水酸基価が３５〜６５ｍｇＫＯＨ／ｇであり、かつガラス転移温度が５０〜７０℃であるポリエステルポリオール（Ｂ）、ならびに脂肪族ジイソシアネートの三量体（Ｃ）を含有し、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の使用重量比〔（Ａ）／（Ｂ）〕が４５／５５〜８５／１５であり、かつ、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の水酸基の合計モル数（ＯＨ）と（Ｃ）成分のイソシアネート基のモル数（ＮＣＯ）との比〔ＮＣＯ／ＯＨ〕が０．８〜２である塗料組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、着色および干渉縞が抑制された、帯電防止性能、ハードコート性に優れた透明被膜の形成用塗布液を提供する
【解決手段】五酸化アンチモン微粒子とアルキレンオキサイド変性アクリル系樹脂(A)を含むマトリックス形成成分と分散媒とからなり、五酸化アンチモン微粒子が下記式(1)で表される有機珪素化合物で表面処理されてなり、全固形分の濃度が５〜６０重量％の範囲にあり、表面処理五酸化アンチモン微粒子の濃度が固形分としての濃度が０．１５〜１８重量％の範囲にあり、マトリックス形成成分の固形分としての濃度が０．７〜５９．４重量％の範囲にあることを特徴とする透明被膜形成用塗布液。
Ｒ_n-ＳiＸ_4-n （１）
（但し、式中、Ｒは炭素数１〜１０の非置換または置換炭化水素基であって、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｘ：炭素数１〜４のアルコキシ基、水酸基、ハロゲン、水素、ｎ：０〜３の整数） （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性および硬化塗膜としたときの耐水性を向上させる。
【解決手段】水性媒体中に、樹脂ａを含む樹脂粒子（Ａ）と、樹脂ｂを含み、体積平均粒子径が前記樹脂粒子（Ａ）の体積平均粒子径より大きい樹脂粒子（Ｂ）と、１〜１２個の芳香環を含む炭素数６〜１００の炭化水素基を有する疎水部（Ｕ）を繰り返し単位として少なくとも２つとオキシエチレン鎖を有する親水部（Ｗ）を繰り返し単位として少なくとも１つとを含む繰り返し構造を有し、両末端が前記疎水部（Ｕ）に由来の末端基である界面活性剤（Ｃ１）とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】樹脂粒子の粒子径及び形状が均一であり、電子写真用液体現像剤としての定着性及び耐熱保存安定性に優れる樹脂粒子分散液を提供する。
【解決手段】樹脂（ａ）を含有する被膜状の１層以上のシェル層（Ｐ）とポリオレフィン樹脂（ｂ）を含有する１層のコア層（Ｑ）とで構成され、（Ｐ）と（Ｑ）の重量比率が（１：９９）〜（７０：３０）であるコア・シェル型の樹脂粒子（Ｃ）が、２０℃における比誘電率が１〜４の非親水性有機溶剤（Ｌ）中に分散されてなる樹脂粒子分散液（Ｘ）。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスチップの３Ｄ積層化において、半導体デバイスチップ間のはんだバンプ等とランドの接合と同時に、熱伝導性の高い層間充填層を形成する層間充填材組成物、塗布液及び三次元集積回路の製造方法を提供する。
【解決手段】三次元集積回路用の層間充填材組成物が、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である樹脂（Ａ）及びフラックス（Ｂ）を含有し、フラックス（Ｂ）の含有量が樹脂（Ａ）１００重量部当たり０．１重量部以上１０重量部以下であるか、又は、１２０℃における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下であって、熱伝導率が０．２Ｗ／ｍＫ以上である樹脂（Ａ）と、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上、体積平均粒径が０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、最大体積粒径が１０μｍ以下である無機フィラー（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）及び／またはフラックス（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時的に着色し難い新規なアミノ官能性オルガノポリシロキサンを提供すること、また、そのようなアミノ官能性オルガノポリシロキサンを、環状副生成物の発生を回避しつつ、複雑・煩雑な操作を経ることなく、容易に合成可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】両末端ＳｉＨ基封鎖ポリシロキサンと脂肪族不飽和結合を一分子中に二個有するアミン又はシリルアミンを付加反応させてポリシロキサン−ヒドロカルビレンアミノヒドロカルビレンマルチブロックコポリマーを得る。 （もっと読む）

【課題】 軽剥離でありながらシリコーン移行が少ない離型フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、硬化型シリコーンを含有する塗料を塗布して設けられた離型層を有する離型フィルムであり、当該硬化シリコーンが分子中にビニル基を１個のみ持つシリコーンを含有し、前記離型層面に粘着テープ（ｔｅｓａ社製Ａ７４７５）を貼り付けて、引張速度０．３ｍ／分の条件で１８０°剥離したときの剥離力が９４ｍＮ／２．５ｃｍ以下であることを特徴とする離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】膜厚が均一で耐熱性に優れ、金属細線との所定の密着性をも有しつつ、しかも電着被膜部の剥離容易性に優れる絶縁導体を提供する。
【解決手段】分子骨格中にシロキサン骨格を有し、分子中にアニオン性基を有するブロック共重合ポリイミドを含む絶縁体からなる電着被膜部２００を金属細線１００の表面に形成された絶縁導体において、ブロック共重合ポリイミドは、カルボキシ基を酸価として１０００ｍｇ／ｅｑ以上２０００ｍｇ／ｅｑ以下含有する。ブロック共重合ポリイミドの分子骨格における各シロキサン骨格の分子量は、１０００以上１５００以下である。 （もっと読む）

【課題】高硬度であり、優れた均一性、透明性、耐溶剤性、耐汚染性、撥水性を示す硬化層を形成する硬化性組成物を提供する。さらに、本願発明は、該硬化性組成物を硬化させてなる硬化層を有する物品を提供する。
【解決手段】特定のカルボシロキサンデンドリマー構造を有する基および水酸基を含有する共重合体（Ａ）およびイソシアネート化合物（Ｂ）を含有する硬化性組成物、および該硬化性組成物を硬化させてなる硬化層を有する物品。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に形成されたトレンチの埋め込み用途に好適なポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法の提供。
【解決手段】（ｉ）一般式：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）（式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である）で表される１種類以上のシラン化合物に由来し重量平均分子量が３００以上１０００未満であるポリシロキサン化合物を得る工程と、（ｉｉ）該ポリシロキサン化合物とシリカ粒子とを溶媒中で反応させてポリシロキサン縮合反応物溶液を得る工程と、（ｉｉｉ）該ポリシロキサン縮合反応物溶液に、少なくとも１種類の沸点１００℃以上２００℃以下の溶媒を加えた後に、蒸留により沸点１００℃以下の成分を留去する工程と、を含むポリシロキサン縮合反応物ワニスの製造方法。 （もっと読む）

【課題】クロメート処理やクロム酸塩系防錆顔料を利用しないクロムフリー塗装鋼板に見られる端面からの赤錆発生を、耐食性を低下させずに抑制する。
【解決手段】Ｚｎ含有めっき層を有するめっき鋼板からなる塗装基材の両面にそれぞれ１層以上の塗膜が形成されたクロムフリー塗装鋼板において、この塗装鋼鈑を０.５ｃｍ×４.５ｃｍの長方形に切断したサンプル１００個を５０℃のイオン交換水（４μＳ／ｃｍ以下）２００ｍｌに周波数４０ｋＨｚの超音波振動付与下で３０分浸漬した時の浸漬水の電気伝導度が３０μＳ／ｃｍ以上である。最外層の塗膜は、(Ａ)イオン交換水（４μＳ／ｃｍ以下）に０.１質量％濃度で溶解させた時の水の電気伝導度が５００μＳ／ｃｍ以上、および(Ｂ)２００℃までに熱分解を生じない、という要件を満たす化合物（好ましくはアルカリ金属リン酸塩）を１〜３０質量％の量で含有する。 （もっと読む）

【課題】ポットライフが長く、焼成してシリコン酸化物としたときの硬化収縮率が小さく、更にクラック耐性に優れかつ耐電圧のばらつきが小さい絶縁膜を形成できる縮合反応物溶液の提供。
【解決手段】（Ｉ）（ｉ）下記一般式（１）：Ｒ¹_nＳｉＸ¹_4-n （１）｛式中、ｎは０〜３の整数であり、Ｒ¹は水素原子又は炭素数１〜１０の炭化水素基であり、Ｘ¹はハロゲン原子、炭素数１〜６のアルコキシ基又はアセトキシ基である｝で表されるシラン化合物に由来するポリシロキサン化合物と、（ｉｉ）シリカ粒子と、を少なくとも含有する縮合成分を縮合反応させて得られる縮合反応物、及び（ＩＩ）溶媒を含み、該一般式（１）で表されるシラン化合物が４官能シラン化合物及び３官能シラン化合物を少なくとも含有し、該シリカ粒子中の炭素量が０．０５質量％以上０．６５質量％未満である、縮合反応物溶液。 （もっと読む）

【課題】原材料からリチウムイオン二次電池の合剤塗料を製造する過程において、合剤塗料に金属不純物が混入することによる電池の発熱を絶対に防止して、高品質なリチウムイオン二次電池をうることができる連続式二軸混練機を用いた製造方法を提供すること
【解決手段】リチウムイオン二次電池の電極塗料の製造方法において、連続式二軸混練機の構成部品のうち、混練装置のバレル（チャンバ等他の表記方法もあり）内壁のみならず、原材料と接する部分の構成部品をセラミックスで形成するか、または金属部分の表面を厚みが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍのセラミックスでコーティングする。 （もっと読む）

【課題】、柔軟性と靭性とを兼備し、基材密着性に優れると共に、塗膜表面に傷がついても自己修復することで塗膜の傷付きが防止される、所謂耐傷性に優れるコーティング樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】イソシアネート基当量が２９０〜５００ｇ／ｅｑの範囲であるポリイソシアネート化合物（Ａ）と、平均Ｔｇが−９〜４０℃であり、１分子あたりの水酸基の平均官能基数が４〜２０であり、かつ、数平均分子量（Ｍｎ）が１０００〜３０００の範囲であるポリエステルポリオール（Ｂ）とを、両者の比率［ポリイソシアネート化合物中のイソシアネート基のモル数］／［ポリエステルポリオール（Ｂ）中の水酸基のモル数］が０．７５〜１．５の範囲となるような割合で含有させること。 （もっと読む）