【課題】α線による影響を低減することが可能な半導体装置製造用の接着シート、ダイシングフィルム一体型半導体装置製造用の接着シート、及び、当該半導体装置製造用の接着シートを有する半導体装置を提供する。
【解決手段】α線放出量が０．００２ｃ／ｃｍ^２．ｈ以下である半導体装置製造用の接着シート３。無機フィラー、及び、イオン捕捉剤を含むことを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。前記イオン捕捉剤は、窒素含有化合物、水酸基含有化合物、カルボン酸基含有化合物からなる群より選ばれる１種以上の有機系錯体形成化合物であることを特徴とする半導体装置製造用の接着シート３。ダイシングフィルム一体型接着シート１０に於ける接着シート３の半導体ウェハ貼り付け部分３ａ上に半導体ウェハ４を圧着し、これを接着保持させて固定する。なお、ダイシングフィルム１１は、基材１上に粘着剤層２が積層された構造である。 （もっと読む）

【課題】合成樹脂への接着性、塗布後のタック性及び耐ブロッキング性に優れた水系ポリウレタン樹脂組成物、及び、基材フィルム及びエネルギー線硬化樹脂との接着性に優れ、更には、フィルムの透明性に優れた易接着性ポリエステルフィルムの提供。
【解決手段】（Ａ）ポリオール、（Ｂ）ポリイソシアネート、（Ｃ）下記一般式（１）で表される親水性化合物、（Ｄ）下記一般式（２）で表されるモノヒドロキシビニルエーテル化合物、及び水を必須成分とする水系ポリウレタン樹脂組成物、及び、該水系ポリウレタン樹脂組成物をポリエステルフィルムの片面に塗布してなる易接着層を有する易接着性ポリエステルフィルム。（Ｃ）成分中の（Ｃ_２Ｈ_４-Ｏ）_ｎで表されるアルキレンオキシド単位が（Ａ）〜（Ｄ）成分からなる固形分の３〜２０質量％となる量であり、（Ｄ）成分の含有量が前記固形分の３〜２５質量％であることを特徴とする。


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【課題】熱圧締時間を短縮して木質製品を効率よく製造することのできる木質製品の製造方法及びこれを可能とする接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の木質製品の製造方法は、接着剤を含む製造中間体を熱圧締して木質製品を得る木質製品の製造方法であり、前記接着剤として、微細炭素繊維を配合した接着剤を用いることを特徴とする。本発明の木質製品製造用の水性接着剤は、水性接着剤に微細炭素繊維を配合してなる。木質製品は、例えば、木質材からなる基材の片面又は両面に前記接着剤を介して表面化粧材を接合して得られる木質複合材である。 （もっと読む）

【課題】ウエハの回路面等を保護する表面保護シートであるエネルギー線硬化型粘着シートの基材としてポリエステルフィルムを用いた場合であっても、エネルギー線硬化型粘着剤層がウエハなどに転写されることのない粘着シート。
【解決手段】基材フィルム、エネルギー線重合性基を有する化合物を含有するアンカーコート層およびエネルギー線硬化型粘着剤層がこの順に積層されてなる粘着シート。 （もっと読む）

【課題】ロール状に巻いた場合であっても、巻痕の発生を抑制できる接着シートを提供する。
【解決手段】接着シート１では、剥離基材２と粘着層１２との間において、接着層１１の一面側の端部上に円環状に設けられたスペーサ層１４により、スペーサ層１４上の粘着層１２及びベースフィルム１３が円環状に隆起する。このため、接着シート１がロール状に巻かれた場合に、粘着層１２及びベースフィルム１３の隆起部分が接着シート１の他の巻き回し部分に当たることとなる。したがって、接着層１１の表面に他の接着層１１からかかる圧力が緩和され、巻痕の発生を抑制できる。巻痕の発生を抑制できることで、接着シート１の平滑性が保たれ、接着シート１を半導体ウェハに貼り付けたときに半導体ウェハと接着層１１との間に空気が巻き込まれることを防止でき、半導体素子の製造歩留まりを向上できる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下での白化現象を防ぎ、良好な透明性及び接着性を有する粘着剤組成物を提供する。
【解決手段】（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含む（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単量体に由来の構成単位と水酸基を有する単量体に由来の構成単位とを含み、重量平均分子量（Ｍｗ）が２５００以上１００００以下である（メタ）アクリル系オリゴマー（Ｂ）と、エポキシ基及びイソシアネート基の少なくとも一方とアルキレンオキシド鎖とを有する化合物（Ｃ）とを含有している。 （もっと読む）

【課題】長期間保存された後においても、製造時と同様の物性を有することが可能な半導体装置用の接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を含有し、示差走査熱量計にて測定される反応発熱ピーク温度の±８０℃の温度範囲における反応発熱量が、２５℃の条件下で４週間保存した後において、保存前の反応発熱量に対して０．８〜１倍の範囲である半導体装置用の接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】被着体と粘着剤層との接着信頼性を高める技術を提供する。
【解決手段】接合体１０は、被着体１２と、被着体１２の上に形成されたプライマー層１４と、プライマー層１４の上に設けられている粘着剤層１６と、を備える。プライマー層１４は、有効成分として塩素化ポリプロピレンおよび塩素化ポリエチレンの少なくとも一方を含み、その単位面積当たりの量が０．５［ｍｇ／ｃｍ^２］以下である。被着体１２は、その表面が、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）およびエチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）の少なくともいずれかの材料で構成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材層に発泡シートを用いた場合のような問題点を生じることがなく優れた防水性及び打ち抜き加工性を有する携帯電子機器用防水両面粘着テープを提供する。
【解決手段】 本発明の携帯電子機器用防水両面粘着テープＡは、ポリオレフィン系樹脂及びポリエステル系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第一合成樹脂層１の両面に、熱可塑性エラストマー及びゴム系樹脂からなる群から選ばれた少なくとも一種の合成樹脂を含有する非発泡の第二合成樹脂層２、２が積層一体化されてなる基材層４と、この基材層４の両面に積層一体化された粘着剤層３、３とを含有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング性や凹凸追従性に優れ、積層後のオーバーハング部分のウエハのサポートが可能な半導体用接着部材、それを用いたダイシング・ダイボンディング一体型接着部材、半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着剤層と基材層を備える接着部材であって、前記接着剤層が、（Ａ）架橋性官能基を有し、重量平均分子量が１０万〜１００万でありガラス転移温度が−５０℃〜５０℃である高分子量成分と、（Ｂ）重量平均分子量５００以上の多官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）フェノール樹脂と、を含む熱硬化性樹脂、及び、（Ｄ）無機微粒子を含むことを特徴とし、且つ前記接着剤層の厚みが２〜７μｍであることを特徴とする半導体用接着部材とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を剥離フィルム上に残留させずに配線板に転着させる技術を提供する。
【解決手段】
本発明の接着フィルム５０は、剥離フィルム１１と、第一の接着剤層５１と、第二の接着剤層５２とがこの順序で積層されており、第二の接着剤層５２はエポキシ樹脂と、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、又はアセトンの一種又は二種以上を含む第三の有機溶剤を含有する。第二の接着剤層５２の第三の有機溶剤の含有量は、第一の接着剤層５１が含有する有機溶剤の含有量よりも多くされ、更に、第二の接着剤層５２は、エポキシ樹脂を単独では溶解しないトルエン又はアルコールのいずれか一方又は両方を含む第四の有機溶剤を含んでいる。第三の有機溶剤はエポキシ樹脂を溶解又は膨潤させることができるので、第二の接着剤層５２の表面はべたつき性を有している。 （もっと読む）

【課題】ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する際に、優れた接着性を発現させる。
【解決手段】 ターゲット４にパルスレーザーＬ１を照射することにより、真空紫外光Ｌ２を発生させるとともに、飛散粒子２０をターゲット４から飛散させ、ポリアセタール樹脂成型体１０の表面１０ａに対して、真空紫外光Ｌ２を照射しながら、飛散粒子２０を付着させる表面処理工程と、飛散粒子が付着したポリアセタール樹脂成型体表面に、有機系の前記接着剤を塗布し、ポリアセタール樹脂成型体を接着剤により接着対象物に接着する接着工程とを行い、表面処理工程では、表面処理工程を行う前と比較して、ポリアセタール樹脂成型体表面１０ａの結晶化度を低下させる。 （もっと読む）

【課題】 優れた接着強度を得ることができ、且つ信頼性試験後においても安定した性能を維持することができるとともに、取扱性に優れた接着剤組成物を提供する。
【解決手段】 （ａ）融点が４０℃〜８０℃である結晶性樹脂と、（ｂ）ラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】部分的に設けられた複数の接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合においても、接着剤層への巻き跡の転写が抑制されるとともに、積層体を剥離する装置への悪影響も抑制される接着シートを提供することを課題とする。
【解決手段】剥離基材１と、剥離基材１の面３０に、剥離基材１の長手方向に沿って部分的に設けられた接着剤層２と、接着剤層２を覆い、且つ、接着剤層２の周囲で剥離基材１に接するように形成された粘着フィルム層３と、剥離基材１の短手方向両端部において、剥離基材１の面３０から面５０にかけて延在して設けられた粘着フィルム層２０と、を有し、剥離基材１の短手方向両端部における接着シート１００の厚みは、接着剤層２の中央部における接着シート１００の厚み以上である接着シート１００である。 （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる回路部材接続用接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる回路部材接続用接着剤であって、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物がエポキシアクリレートを含み、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物の含有量が（ａ）熱可塑性樹脂１００質量部に対して、５〜３３．３質量部である回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、基材粒子と、該基材粒子の表面を被覆する導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、導電性金属層の最外層が、ニッケル、銅、銀及び錫よりなる群から選択される少なくとも１種の金属元素（Ｍ）を含み、導電性微粒子を、空気雰囲気下、温度２００℃で２時間酸化処理した後、導電性金属層をＸ線光電子分光分析したとき、前記金属元素（Ｍ）の金属状態に対応するピークが観測されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い接着力を有する一方で容易に剥離でき、耐熱性にも優れる接着剤組成物、接着テープ、該接着テープを用いた半導体ウエハの処理方法、ＴＳＶウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤成分と、特定の３式で表されるテトラゾール化合物若しくはその塩とを含有する接着剤組成物であって、前記テトラゾール化合物は、波長２５０〜４００ｎｍにおけるモル吸光係数の最大値が１００以上であり、かつ、熱天秤を用いて測定した１００℃から２００℃に加熱したときの重量残存率が８０％以上である接着剤組成物。テトラゾール化合物の例：５−フェニル−１Ｈ−テトラゾール、４，５ジテトラゾリル−［１，２，３］トリアゾール、１−（ｐ−エトキシフェニル）−５−メルカプトテトラゾール、１−（４−ベンザミド）−５−メルカプトテトラゾール、５−トリルテトラゾール、２−（５−テトラゾイル）アニリン、５−（ｍ−アミノフェニル）テトラゾール （もっと読む）

【課題】加熱により短時間で固化し、高強度かつ高伸張であって、接着性に優れるウレタン樹脂接着剤組成物を提供する。
【解決手段】２種以上の多官能ポリオールと１種以上の多官能イソシアネートとを含むウレタン樹脂と、２−メチル−１，４−ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンと、１，５−ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン−５又はその塩と、１,８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７又はその塩との何れか一方と、を含有し、前記多官能ポリオールは、数平均分子量５０以上８００以下の第１の多官能ポリオールと、数平均分子量１０００以上４０００以下の第２の多官能ポリオールとを含み、前記第１の多官能ポリオールおよび前記第２の多官能ポリオールは、平均ＯＨ価が１５０以上８００以下であり、前記第１の多官能ポリオールの含有量が、全ての多官能ポリオールの和に対して５質量％以上５０質量％以下であり、前記多官能イソシアネートは、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．８以上１．２以下であることを特徴とするウレタン樹脂接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】
屈折率の調整が容易であり、分散処理を行わなくとも、複合ゾルが様々な分散媒に安定に分散され、光学用透明基材との界面の光の全反射やハレーションも少なく、粘着特性（粘着力、保持力等）及び耐熱性等の耐久性を満足することができ、しかも光透過性に悪影響を及ぼす虞のない透明粘着剤と透明粘着層、透明粘着剤と透明粘着層の製造方法、粘着型光学部材および画像表示装置を提供する。
【解決手段】
本発明の透明粘着剤は、少なくとも２種の異なる無機酸化物を複合したものである複合ゾルを光学部材用透明粘着剤中へ分散してなる。 （もっと読む）

【課題】 基材粒子表面が導電性金属層で均一に被覆され、基材粒子と導電性金属層との密着性に優れ、かつ導電性金属層被覆後の粒子強度の低下もない導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る導電性微粒子は、樹脂から構成される基材粒子と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、オゾンで処理されていることを特徴とする。 （もっと読む）