【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、絶縁性接着剤層３ａに含有される接着剤組成物４ａが、フィルム形成材、エポキシ樹脂、潜在性硬化剤及び有機微粒子を含み、有機微粒子が、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−ブタジエン−スチレン共重合体又は複合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル−シリコーン共重合体又は複合体及びシリコーン−（メタ）アクリル酸共重合体又は複合体からなる群より選ばれる少なくとも一種から構成される粒子である、回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】 重金属イオンを含む廃棄物を含む汚泥を焼却して得られた焼却灰であっても安全に利用することのできる下水汚泥焼却灰の利用方法を提供する。
【解決手段】下水汚泥焼却灰を粉砕して、最大粒径１００ミクロン以下、平均粒径１０〜３０ミクロンに粒度調整し、この粉砕した焼却灰をエポキシ樹脂に混合して主剤とし、この主剤に硬化剤を混合して硬化させ所定の形状の成形物を成形する。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、可撓性および耐水性に優れた接着剤を提供すること。
【解決手段】内層および外層を有するエマルション粒子を含む樹脂エマルションを含有してなる接着剤であって、前記内層が環構造を有する単量体８５〜１００重量％および当該環構造を有する単量体と共重合可能な単量体０〜１５重量％を含有する単量体成分Ａを乳化重合させてなる重合体（Ｉ）で形成され、前記外層がカルボキシル基含有単量体６〜３５重量％および当該カルボキシル基含有単量体と共重合可能な単量体６５〜９４重量％を含有する単量体成分Ｂを乳化重合させてなり、ガラス転移温度が４０℃以下である重合体(II)で形成されていることを特徴とする接着剤およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、可撓性および耐水性に優れた接着剤を提供すること。
【解決手段】内層および外層を有するエマルション粒子を含む樹脂エマルションと架橋剤を含有してなる接着剤であって、前記内層が環構造を有する単量体７５〜１００重量％および当該環構造を有する単量体と共重合可能な単量体０〜２５重量％を含有する単量体成分Ａを乳化重合させてなる重合体（Ｉ）で形成され、前記外層がカルボキシル基含有単量体を含有する単量体成分Ｂを乳化重合させてなり、ガラス転移温度が４０℃以下である重合体(II)で形成され、前記架橋剤がオキサゾリン基含有化合物であることを特徴とする接着剤。 （もっと読む）

【課題】高い光安定剤含量を有する水性分散液の製造法を提供する。
【解決手段】有機光安定剤の存在下におけるエチレン性不飽和単量体のヘテロフェーズラジカル重合によって製造された、１０００ｎｍ未満の粒度を有する有機光安定剤の濃厚水性分散液であって、光安定剤対重合体キャリヤの重量比が５０／１００よりも大きい濃厚水性分散液。製造された水性分散液は、接着剤、天然または合成ゴムの水性エマルジョン、水性インク、または水性コーチング組成物の有用な成分である。 （もっと読む）

【課題】安定性及び塗工性に優れるとともに、高湿保存後でも高粘着力を有し、さらに高温環境下でも高保持力を有する粘着組成物を提供する。
【解決手段】３５μｍ以下の最大粒径を有するフィラーと、（メタ）アクリル酸アルキルエステル単官能単量体（Ａ）、極性基含有単官能単量体（Ｂ）、（メタ）アクリル系重合体（Ｃ）、架橋剤（Ｄ）、開始剤（Ｅ）、並びに、直鎖構造の主骨格の片末端に極性基を有し、酸価及びアミン価を有する両性分散剤（Ｆ）を含む粘着剤成分とを含有する粘着組成物。 （もっと読む）

【課題】圧電体と金属板との導電性及び接着性に優れた接着構造を提供すること。
【解決手段】金属板１と圧電体２の電極３とを導電性接着剤１０で電気的導通性をもって接着した接着構造において、導電性接着剤１０は平均粒径がナノレベルのカーボンブラック粒子１２ａを含み、そのカーボンブラック粒子を平均粒径１μｍ〜５０μｍの凝集体１２としたものであり、カーボンブラック凝集体１２は金属板１及び電極３の表面の凹凸に倣うように変形して挟み込まれている。カーボンブラック凝集体１２は、金属板１と電極３の間で島状に複数箇所存在している。 （もっと読む）

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が０．１以下である半導体接合用接着剤。 （もっと読む）

【課題】溶融温度が低く、凝固後は高い融点を確保し得る導電性組成物を提供すること。
【解決手段】第１の金属粒子１は、平均粒径が、微細サイズ効果を生じ融点よりも低い温度で溶融可能なｎｍ領域にある。第２の金属粒子２は、第１の金属粒子１の溶融により溶融する。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、耐湿性の優れた接着剤組成物を提供する。本発明の接着剤組成物は熱膨張率や湿度膨張率が低いことにより高温高湿条件下で長時間使用されても特性の変化が少なく、高い信頼性が要求される用途に使用することができる。
【解決手段】 エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアルコキシシラン部分縮合物とを脱アルコール縮合反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、無機フィラー、潜在性硬化剤を必須成分とする接着剤組成物であって、前記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂の配合量が、エポキシ樹脂の合計重量の０．０１重量％以上２０重量％以下であることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

光学的に拡散性である接着剤の製造方法は、光学的に透明な接着剤マトリックス内に分散された第１の粒子を含む第１の接着剤組成物を調製する工程と、第１の接着剤組成物の第１の曇りと第１の清澄性とを決定する工程と、第１の曇りと第１の清澄性に基づいて、光学的に透明な接着剤マトリックスと、第１の粒子と、光学的に透明な接着剤マトリックス内に分散された第２の粒子とを含む第２の接着剤組成物を調製する工程と、を含む。光学的に透明な接着剤マトリックス内に分散された第１及び第２の粒子を含む光学的に拡散性である接着剤もまた開示されている。第１及び第２の粒子は、光学的に透明な接着剤マトリックスよりも高い屈折率を有する。光学的に拡散性である接着剤を含む物品もまた開示されている。 （もっと読む）

【課題】ダイアタッチ工程での半導体チップの基板への加熱圧着時にボイドを抜くことができ、したがってダイアタッチ埋め込み性能に優れると共に、ワイヤボンディング工程および樹脂封止工程で特別な熱管理を必要とせず、半導体装置の製造に用いた場合には信頼性の高い半導体装置を与える接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着用シート、該接着剤組成物を用い、特性安定性及びピックアップ安定性に優れるダイシング・ダイアタッチフィルム、ならびに該接着用シートまたは該ダイシング・ダイアタッチフィルムを使用して製造された半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有エチレン−アクリルゴム、（Ｂ）重量平均分子量が５０００以下である室温で固体状のエポキシ樹脂、および（Ｃ）芳香族ポリアミン化合物、を含む接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 水分散型の粘着剤を使用しながらも優れた遮光性と、各種被着体に対する良好な定荷重剥離、保持力及び耐反発性等の接着性とを有し、好適な再剥離性を有する遮光性粘着テープを形成できる水分散型のエマルジョン型粘着剤を提供する。
【解決手段】 ２−エチルヘキシルアクリレート、炭素数４〜８のアルキル基を有する（メタ）アクリレート及びカルボキシル基含有モノマーをモノマー成分として含有し、カルボキシル基含有モノマーとしてアクリル酸及びメタクリル酸をモノマー成分中の０．１〜１０質量％含有するアクリル系共重合体のエマルジョン粒子が分散した水分散型アクリル系粘着剤組成物中に、着色剤を含有する遮光性粘着剤組成物により、水系の粘着剤組成物でありながら優れた遮光性を有しつつ各種被着体に対して好適な接着性と再剥離性とを兼備する粘着テープを実現できる。 （もっと読む）

【課題】室温において空気中の湿分と反応して硬化する１液型とすることが可能であり、硬化物の強度、破断時の伸び、耐候性、接着性が優れた、透明な硬化性組成物の提供。
【解決手段】架橋性シリル基を少なくとも１個有し、主鎖がリビングラジカル重合法により製造されたビニル系重合体（Ｉ）１００重量部、及び、アクリル酸エステル系架橋ゴム状重合体にビニル系単量体をグラフト重合して得られるグラフト共重合体（ＩＩＩ）１〜２００重量部を含有してなる硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低コストで製造することが可能で、かつ、圧力をかけた場合にも粘着剤層の発泡構造（気泡及び中空微小球状体）が潰れにくい粘着シートを提供することにある。また、カイロ用粘着シートである前記粘着シートを含む使い捨てカイロを提供することにある。
【解決手段】本発明の粘着シートは、基材の少なくとも片面側に、ウレタン系樹脂又はスチレン系共重合体を含有し、かつ中空微小球状体及び気泡を含有する粘着剤層を有することを特徴とする。また、本発明の使い捨てカイロは、本発明の粘着シートを、発熱体収容袋の袋体構成部材として含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明はマイクロ電子デバイスのための接着剤組成物に関し、金属基板上に１０．１６mm（４００mil ）×１０．１６mm（４００mil ）以上のダイを有意な離層なしに接着できる接着組成物を得ることを目的とする。
【解決手段】少なくとも１種の有機重合体樹脂、無機充填剤及び消散性液体から調製された接着剤組成物であって、前記液体と有機重合体樹脂は、互いに他に対して不溶である接着剤組成物であって、前記少なくとも１種の有機重合体樹脂が２５μ以下の粒度の粒状形態で存在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）

【課題】フィルム状にしたときの埋込性に十分に優れるとともに、接続信頼性に優れる半導体装置の作製を可能な接着剤組成物、それを用いた回路部材接続用接着剤シート、及び半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）潜在性硬化剤と、（Ｄ）無機フィラーと、（Ｅ）有機微粒子と、（Ｆ）室温で固体であり、最大粒径が２５μｍ以下である粉体化合物とを含み、（Ｆ）成分は、カルボキシル基を有する化合物、メチロール基を有する化合物及びヒドラジド化合物から選ばれる少なくとも１種の化合物である接着剤組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板２１の主面２１ａ上に複数の第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の回路基板３１の主面３１ａ上に複数の第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、第一及び第二の回路電極２２，３２を対向させた状態で第一の回路電極２２と第二の回路電極３２とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物４０と導電性粒子５３とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子５１とを含有し、絶縁性粒子５１の平均粒径が５〜１０μｍである。 （もっと読む）

【課題】難燃性を要求される電気製品もしくは精密機器の組立用等の接着、及び充てん樹脂として優れた難燃性を有することを前提として、作業性と貯蔵安定性に優れた難燃性湿気硬化型接着剤組成物、及びそれを用いた接着方法を提供する。
【解決手段】アルコキシシリル基含有ポリオキシアルキレン系重合体（Ａ）、平均粒子径０．１〜２００μｍである金属水酸化物粉体（Ｂ）、平均粒子径０．１〜１０μｍである重質炭酸カルシウム（Ｃ）、アマイドワックス（Ｄ）を必須成分として含有することを特徴とする、難燃性湿気硬化型接着剤組成物を用いる。 （もっと読む）