【課題】紫外線に対しての安定性が高い銀−アミノ酸錯体を含有する抗菌、殺菌若しくは抗ウイルス性組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銀１モル部およびヒスチジンなどのアミノ酸１〜３モル部からなる銀−アミノ酸錯体と、 過酸化水素または過酸化ナトリウムなどの過酸化水素を発生させる化合物とを、 銀１モルに対して過酸化水素が０．００２〜１０００モルとなる割合で含有し、且つｐＨが６以上である、抗菌、殺菌若しくは抗ウイルス性組成物。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制して信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着フィルムを提供する。
【解決手段】エポキシ化合物、前記エポキシ化合物と反応可能な官能基を有する高分子化合物、硬化剤及びポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンを含有する半導体チップ接合用接着フィルム。前記半導体チップ接合用接着フィルムは、上記エポキシ化合物と反応可能な靱性をもち、優れた耐衝撃性を発言することができる。 （もっと読む）

【課題】揮発性有機化合物量が抑えられた仕様（低ＶＯＣ仕様）の粘着製品であって、そのことが効果的に表示された粘着製品を提供する。
【解決手段】本発明により提供される粘着製品１は、被着体に貼り付け可能な粘着面１０Ａを有する粘着剤層１０と、該粘着剤層の背面１０Ｂ上に配置された支持シート１７とを備える。粘着剤層１０は、１ｇ当たりのトルエン放散量が２０μｇ以下であり、且つ総揮発性有機化合物量が３００μｇ以下である。そして、支持シート１７の背面１７Ｂには、緑色および青色から選択される色彩の標章１６が表示されている。 （もっと読む）

【課題】接着剤としての性能を有したまま、水による剥離が可能な接着剤組成物の提供である。
【解決手段】接着剤組成物を、非水無溶剤接着用樹脂と炭酸水素ナトリウム粉末とを含むように構成する。あるいは、接着剤組成物を、非水無溶剤接着用樹脂とセルロース誘導体の粉末とを含むように構成する。好ましくは、接着剤組成物を、非水無溶剤接着用樹脂と炭酸水素ナトリウム粉末とセルロース誘導体の粉末とを含むように構成する。非水無溶剤接着用樹脂としては、熱硬化性エポキシ樹脂が好適である。 （もっと読む）

発明は、ホットメルト接着剤に基づき30重量%を越える、少なくとも１種の放射線重合性の反応性基を含む少なくとも１種のポリウレタンポリマーと、任意に他の助剤物質とを含有する放射線により架橋し得るホットメルト接着剤であって、該ポリウレタンポリマーは、a)１分子当たり２個あるいは３個のNCO基と少なくともの１個のカルボキシル基あるいは第３級アミノ基を有し、i)200〜5000g/molの分子量を有するポリエーテルポリオールあるいはポリエステルポリオールから選択される少なくとも１種の２官能性あるいは３官能性ポリオールと、さらにカルボキシル基か第３級アミノ基を有するジオール成分との混合物と、ii)過剰量の、500g/mol未満の分子量を有する少なくとも１種のジ−あるいはトリイソシアネートと、を反応させて製造された反応性PUプレポリマー(A)、b)20〜98モル%の、フリーラジカル重合性二重結合およびNCO基と反応する基を含む少なくとも１種の低分子量化合物(B)、c)0〜50モル%の、NCO基に反応性の少なくとも１つの基を有するが、フリーラジカル条件下で重合することができる基を有さない、32〜5000g/molの分子量を有する少なくとも１種の化合物(C)、および、 d)2〜50モル%の、第１級または第２級のOH基を含む少なくとも１種のラジカル光開始剤(D)、の反応によって製造され、ここで、上記データはPUプレポリマーのNCO基に基づき、B、CおよびDの合計は100モル%である、ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】優れた耐黄変性を発揮できる新規な光学用粘着テープまたはシートおよびその製造方法の提供。
【解決手段】透明性の粘着層１０を有する光学用粘着テープまたはシート１００であって、前記粘着層１０が、ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含有する、アゾ系重合開始剤を用いて重合されたアクリル系粘着剤からなること（条件１）、熱分解ガスのガスクロマトグラフ質量分析計（ＧＣ−ＭＳ）の測定において残存する前記アゾ系重合開始剤に帰属される主ピーク強度に対する前記ヒンダートフェノール系酸化防止剤に帰属する主ピーク強度の比率が０．４以下であること（条件２）、８０℃、９０％ＲＨ、５００時間による湿熱保存後のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系で表されるクロマティクネス指数（ｂ＊）が１．０以下であること（条件３）、といった少なくとも３つの条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、硬化後表面にタックが残らず、硬化物の柔軟性が高い硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に加水分解性基２個、非加水分解性基１個及び炭素数２以上のアルキレン基１個が結合する構造を有する架橋性珪素基が、ウレア基由来の結合基を介して主鎖に連結される硬化性樹脂（Ｂ）、及び、塩基性化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）の割合（質量部）が５：９５〜９５：５であり、硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して、塩基性化合物（Ｃ）が０．１〜３０質量部含有されることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】
有機基板へのダメージを低減させ、容易に脱離可能で、かつ熱分解に要する時間を短縮できる、有機基板の仮固定剤及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決の手段】
有機基板を加工するために有機基板を支持基材に仮固定し、加工後に加熱することにより有機基板を支持基材から脱離するために使用される仮固定剤において、９５％重量減少温度と５％重量減少温度との差が、５℃≦（９５％重量減少温度）−（５％重量減少温度）≦１００℃である樹脂成分を含む有機基板の仮固定剤が提供される。 （もっと読む）

【課題】 粘着剤層の取り扱い性（タック）や光学特性（ヘイズ）に優れる粘着剤であり、かつ、偏光板等の光学部材とガラス基板等を貼り合わせる際においても耐久性能と光学特性（耐光漏れ性能）に優れる粘着剤、とりわけ光学部材用粘着剤の提供する。
【解決手段】 アクリル系樹脂（Ａ）と、エチレン性不飽和基を１つ含有する芳香族化合物（Ｂ）、及びエチレン性不飽和基を２つ以上含有するエチレン性不飽和化合物（Ｃ）を含有する粘着剤組成物［Ｉ］が、活性エネルギー線及び／又は熱により硬化されてなる粘着剤であり、芳香族化合物（Ｂ）の含有量が、アクリル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して３〜３００重量部で、かつ、芳香族化合物（Ｂ）とエチレン性不飽和化合物（Ｃ）の合計量に対する芳香族化合物（Ｂ）の含有割合（ｍｏｌ％）が５０ｍｏｌ％よりも大きいことを特徴とする粘着剤。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低減され安全性を確保しつつ、低粘度に調整された硬化性シリル化ウレタン系樹脂を提供すること。
【解決手段】分子内に水酸基を有する有機重合体（Ａ）と、分子内にイソシアネート基を有する化合物（Ｂ）とを、ジルコニウム系化合物（Ｃ）を触媒として用いて反応させることによって合成された、分子内にイソシアネート基を有するウレタン系樹脂に対して、分子内にイソシアネート基と反応し得る活性水素基を有する架橋性シラン化合物（Ｄ）を反応させることによって合成されることを特徴とする硬化性シリル化ウレタン系樹脂。 （もっと読む）

【課題】高い加工性を有し、平滑で寸法安定性に優れる絶縁接着層を与える接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分（ａ）及び（ｂ）を含有し、（ｂ）成分の含有量は、接着剤樹脂組成物の不揮発成分１００重量部に対し２０〜８０重量部である接着剤樹脂組成物。
（ａ）：（イ）エポキシ樹脂、（ロ）硬化剤、（ハ）硬化促進剤及び（ニ）リン含有フェノキシ樹脂を含有するエポキシ系接着樹脂原料［但し、エポキシ系接着樹脂原料における（ニ）成分の含有量は、エポキシ系接着樹脂原料中の不揮発成分１００重量部に対し４０〜７０重量部である］、（ｂ）：平均長径Ｄ_Ｌが０.１〜１５μｍの板状シリカと、平均粒径Ｄ_Ｒが０.０５〜１０μｍの球状シリカとを含有する無機フィラー［但し、前記平均長径Ｄ_Ｌと平均粒径Ｄ_Ｒとの関係がＤ_Ｌ＞Ｄ_Ｒ／２を満足し、粒径が３０μｍ以上のシリカを含有しない］。 （もっと読む）

【課題】
ポリエステル樹脂製部材を接着するのに好適な接着剤組成物であって、少なくとも一方がポリエステル製である管と継ぎ手とを接合する場合に、接合部の押し戻しを抑制する事を可能とする接着剤組成物を提供する。
【解決手段】
少なくとも一方がポリエステル製である管と継ぎ手とを接合するための接着剤組成物であって、接着剤と、管と継ぎ手の接合時に容易に砕ける無機物（Ａ）とを含有し、該無機物（Ａ）の粒径が０．０５〜１ｍｍの範囲であり、該無機物（Ａ）を接着剤組成物１００重量部に対して０．１〜５重量部含んでなることを特徴とする接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】安全性が高く、安価に製造でき、長期にわたって高い抗菌消臭性を維持できる抗菌消臭積層材を提供する。
【解決手段】表皮と裏皮のそれぞれの対向する内側被着面に、主剤である合成樹脂系接着剤に抗菌剤としての水酸化カルシウム粉末を混合した接着剤を塗布して、表皮と裏皮を接着してなる、抗菌消臭積層材。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有毒なハロゲン系ガスを発生することがない、高い難燃性を有するガスケットの提供。
【解決手段】ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１０を主体とし、少なくとも片面（１０Ａ、１０Ｂ）が前記ノンハロゲン系難燃剤含有粘着シート１の主面（粘着面）１Ａからなる、ガスケット１０。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板製造における両面にフォトレジストを塗工した基板に高エネルギー線を露光する工程において、フォトレジストを塗工した基板を静置する支持板の表面に貼付することにより、フォトレジストが前記支持板の表面に付着するのを防止するためのフォトレジスト付着防止テープを提供する。
【解決手段】プリント配線基板製造における両面にフォトレジストを塗工した基板に高エネルギー線を露光する工程において、前記フォトレジストを塗工した基板を静置する支持板の表面に貼付することにより、フォトレジストが前記支持板の表面に付着するのを防止するためのフォトレジスト付着防止テープであって、樹脂からなる基材層と、前記基材層の一方の表面に形成された離型層と、前記基材層の他方の表面に形成された架橋アクリル粘着剤からなる粘着剤層とを有し、前記基材層の厚さが１００〜２５０μｍ、前記粘着剤層の厚さが２０〜５０μｍであり、かつ、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に準ずる方法により測定される試験板に対する１８０度引きはがし粘着力が０．１〜０．５Ｎ／２５ｍｍであるフォトレジスト付着防止テープ。 （もっと読む）

【課題】非トルエン系の溶剤型アクリル系粘着剤組成物を用いてなる粘着シートであって、非接触の金属を腐食させる性質が抑えられた粘着シートを提供する。
【解決手段】溶剤型粘着剤組成物から形成された粘着剤層を備える。上記粘着剤組成物は、硫黄含有連鎖移動剤の存在下で合成されたアクリル系重合体を、トルエン系物質を実質的に含まない有機溶媒中に含む。そして、該粘着シートを８５℃で１時間加熱するガス発生試験において、硫黄含有ガスの放散量が、前記シートの面積１ｃｍ^２当たり、ＳＯ_４^２−換算で０．０４３μｇ以下である。 （もっと読む）

【課題】
引張せん断接着強さとはく離接着強さの両方が高いレベルでバランスよく優れており、かつ高耐熱性であり、信頼性が高い構造用接着剤として優れた一液型エポキシ樹脂系接着剤を提供する。
【解決手段】
（A）エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）潜在性硬化剤５〜３０質量部、（C）平均粒径０．０５〜０．５μmの架橋ゴム微粒子３〜１５質量部、（Ｄ）硬化促進剤１〜５質量部、（Ｅ）平均粒径０．５〜５μmの揺変性付与剤１０〜４０質量部とからなる一液性エポキシ樹脂組成物であり、（A）のエポキシ樹脂が（A−１）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂７５〜５０質量％と、（A−２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂２５〜５０質量％の二成分系混合エポキシ樹脂であることを特徴とする一液型エポキシ樹脂系接着剤。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 環境負荷の低減が可能であるとともに、安全性を確保しつつ、十分な硬化速度を有するうえに、金属材料に対する密着性が高い硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 架橋性珪素基の珪素原子に炭素原子が結合し、さらに該炭素原子に非共有電子対を有するヘテロ原子が結合した化学構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ａ）、珪素原子に炭素数２以上のアルキレン基が結合する構造を有する架橋性珪素基を分子内に有する硬化性樹脂（Ｂ）、及びエポキシ化合物（Ｃ）を含有する硬化性樹脂組成物であって、上記硬化性樹脂（Ｂ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）１００質量に対して０〜９００質量部、上記エポキシ化合物（Ｃ）が、上記硬化性樹脂（Ａ）と（Ｂ）との総和１００質量部に対して１〜２００質量部であることを特徴とする、硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）