【課題】比較的低温での硬化が可能であり、酸素存在下の光硬化によっても良好な硬化性を示し、硬化物の硬度が高く、低屈折率で優れた反射防止性能を示す硬化性樹脂組成物並びにこれを用いた積層体、および反射防止材を提供する。
【解決手段】硬化性樹脂組成物が、成分（Ａ）：無機粒子存在下において合成することにより無機粒子が重合体内に分散しているフッ素含有重合体を少なくとも１成分とする。硬化性樹脂組成物には、成分（Ｂ）：重合開始剤、及び成分（Ｃ）重合性シリカも含有させることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子材料、光学材料、コーティング材料、シーリング材料または触媒担持体として有用であり、さらに高分子材料の難燃性、耐熱性、耐候性、耐光性、電気絶縁性、表面特性、硬度、力学的強度、または耐薬品性などの各種物性を向上させるための添加剤としても利用できる新規な有機ケイ素化合物およびポリシロキサンの提供。
【解決手段】式（１）で示される有機ケイ素化合物、および該有機ケイ素化合物を単量体として含有するポリシロキサン。
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この発明は、重付加反応により架橋可能なポリオルガノシロキサン組成物に関するものである。この発明は、少なくとも一のＳｉ−アルケニルユニット、好ましくはＳｉ−ビニルを含み、該組成物に架橋前に加えられるポリオルガノシロキサン樹脂(Ｄ)のヒドロシリル化により架橋されるシリコーンエラストマー組成物の黄変を低減させるための利用に関係する。 （もっと読む）

本発明は、特定の構造式のサッカライド−シロキサン共重合体、架橋剤、および任意に溶媒を含む、架橋可能な組成物に関する。本発明の組成物から形成された、架橋高分子網目状構造体、硬化したコーティング、および製品を、本発明の架橋可能な組成物の製造工程および方法、ならびにその用途とともに提供する。
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本発明は、式Ｚ［ＮＨ−Ｃ＝Ｏ−Ｎ｛ＣＲ¹₂−ＳｉＲ₂Ｏ_1/2｝₂］_z（Ｉ）の少なくとも１つの単位、場合により式Ｏ_1/2−ＳｉＲ₂ＣＲ¹₂ＮＨＣＲ¹₂ＳｉＲ₂−Ｏ_1/2（ＩＩ）の単位、場合により式Ｏ_1/2−ＳｉＲ₂−Ｏ_1/2（ＩＩＩ）の単位、場合により式Ｒ⁴Ｏ_1/2（ＩＶ）の単位、場合により式Ｒ⁵_nＳｉＲ_3-n−Ｏ_1/2（Ｖ）の単位、及び場合により式Ｚ［ＮＨ−Ｃ＝Ｏ−Ｎ｛ＣＲ¹₂−ＳｉＲ₂Ｏ_1/2｝₂］_z-a（ＮＣＯ）_a（ＶＩ）の単位（式中、全ての基及び添え字は請求項１に記載の意味を有する）を有するオルガノポリシロキサン−ポリ尿素−コポリマー、その製造方法並びにその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】 分子鎖末端に脂肪族不飽和一価炭化水素基を有し、（メタ）アクリロキシ基、およびケイ素原子結合加水分解性基を有する新規なオルガノポリシロキサン、およびこれを熱伝導性充填剤の表面処理剤あるいは主剤とし、熱伝導性充填剤を多量に含有しても、取扱作業性が良好で、適度なチキソトロピーを示すシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 一般式：


｛式中、Ｒ¹は脂肪族不飽和一価炭化水素基、Ｒ²は同種もしくは異種の脂肪族不飽和結合を有さない一価炭化水素基、Ｒ³は酸素原子または二価炭化水素基、Ｒ⁴は（メタ）アクリロキシ基含有一価炭化水素基、Ｒ⁵はアルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基、またはアシル基、ｎは５〜１,０００の整数、ａは１または２。｝で表されるオルガノポリシロキサン、およびこれを熱伝導性充填剤の表面処理剤あるいは主剤とするシリコーン組成物。 （もっと読む）

マイクロ電子用途での使用のために好適な低い樹脂含量で、溶剤を含まず、微量金属を含まないモノマーを高収率で製造する多面体オリゴマー状シルセスキオキサンの合成方法。ＰＯＳＳシラノールを、溶媒と超塩基の存在下に、シランカップリング剤と反応させる。
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【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンと、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素添加されたジエン系重合体と、カチオン重合触媒とを含有する。また、カチオン重合触媒はアルミニウム化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 高エネルギー線照射、あるいは不活性ガス雰囲気下または減圧雰囲気下での加熱による不溶化が可能であり、エッチング耐性および溶剤耐性に優れており、かつ、機械的強度に優れた低比誘電率膜を製造することができる新規ポリカルボシランおよびその製造方法、膜形成用組成物、ならびに膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の新規ポリカルボシランの製造方法は、（Ａ）ケイ素‐水素結合を有するポリカルボシランと、（Ｂ）ケイ素‐水素結合が付加しうる炭素‐炭素多重結合を有する化合物とを反応させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンと、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素添加されたジエン系重合体と、酸無水物と、硬化触媒とを含有する。また、硬化触媒は、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、ホスホニウムイリド及びクラウンエーテル錯体から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 特定の構造単位を含むポリオルガノシロキサンを含有し、柔軟性、透明性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、ポリオルガノシロキサンと、エポキシ化合物と、カチオン重合触媒とを含有する硬化性組成物であって、上記ポリオルガノシロキサンは、下記式（１）で表される単位、下記式（２）で表される単位、及び、共役ジエン系重合体ブロックを含む単位を含む重合体である。


〔但し、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基である。〕
［Ｒ^３−Ｓｉ−Ｏ_３／２］ （２）〔但し、Ｒ^３は有機基である。〕 （もっと読む）

【課題】波長純度の高い紫外光を得ることのできるＥＬ素子及びレーザ発光素子を提供する。
【解決手段】ポリシラン又はオリゴシラン等、Ｓｉ，Ｇｅ，Ｓｎ，Ｐｂから選ばれた同種又は異種の元素が直接連結したポリマー又はオリゴマーからなる薄膜を発光層１３として透明電極１２と上部電極１４の間に配置してＥＬ素子１０を構成する。発光層としてポリ−ジ−ｎ−ヘキシルポリシリレン（ＰＤＨＳ）を用いた場合、両電極１２，１４間に直流電圧を印加することで約３７０ｎｍに鋭いピークを有するＥＬスペクトルが得られる。 （もっと読む）

次式
-(SiR’R''-NR''')_n- (1)
［式中、Ｒ'、Ｒ''、Ｒ'''は、同一かまたは異なり、互いに独立して水素、または場合によっては置換されたアルキル基、アリール基または（トリアルコキシ）アルキル基を表し、この際、ｎは整数であり、そしてｎは、ポリシラザンが１５０〜１５０，０００ｇ／モルの数平均分子量を有するように定められる］
で表されるポリシラザンまたは複数種のポリシラザンの混合物を溶媒中に含んでなる溶液、及び少なくとも一種の触媒を含む、フィルム被覆用の被覆剤。本発明は更に、フィルム、特にポリマーフィルムを被覆する方法、並びに被覆されたフィルム及びフィルム合成膜に関する。 （もっと読む）

本発明は、シリコーン組成物であって、（Ａ）ケイ素に結合したアルケニル基を１分子当り平均して少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン樹脂；（Ｂ）前記シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量のオルガノ水素シラン；（Ｃ）（ｉ）ケイ素に結合したアルケニル基を1分子当り平均して少なくとも２個有し、粘度が25℃で0.001〜2 Pa・sであるオルガノシロキサン〔ここで、（Ｃ）（ｉ）の粘度は成分（Ａ）の粘度の20%以下である〕と、（ｉｉ）ケイ素に結合した水素原子を１分子当り平均して少なくとも２個有し、粘度が25℃で0.001〜2 Pa・sであり、（Ｃ）（ｉ）のアルケニル基1モルに対して（Ｃ）（ｉｉ）中のケイ素に結合した水素原子を0.5〜3モル供給するのに十分な量のオルガノ水素シロキサンと、を含む有効量の反応性希釈剤；および（Ｄ）触媒量のヒドロシリル化触媒を含むシリコーン組成物、ならびにこのシリコーン組成物を硬化させることによって調製される硬化したシリコーン樹脂に関する。 （もっと読む）

新規分岐シロキサン、当該新規分岐シロキサンを含有するシリコーン剥離コーティング組成物、及び当該新規分岐シロキサンを含有するシリコーン剥離改質剤組成物は、以下の：（ｉ）下記式：
【化１】


（式中、Ｒ^ａは、炭素数１〜６を有するアルキル基、炭素数２〜６を有するアルケニル基又は炭素数２〜６を有するアルキニル基であり、Ｒ^ｂは、炭素数１〜６を有するアルキル基、炭素数２〜６を有するアルケニル基、アリール基、アルコキシ基、アクリレート基又はメタクリレート基であり、ｎは１〜２００であるが、但し、分岐シロキサンにおけるＲ^ａ基の少なくとも３．２〜３．９は、アルケニル又はアルキニル基である）を有する組成物を含む分岐シロキサン。
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【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体、特に厚みが数ｍｍ以上の成形体が作製可能な硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を必須成分とする熱硬化性組成物。
（ａ）ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサン。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
（ｂ）エポキシ化合物
（ｃ）熱カチオン重合開始剤
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【課題】
イオン伝導性置換基を有するオルガノポリシロキサンからなる導電性シリコーン材料であって、特にコーティング剤として製膜性が良好であり、かつ耐熱性に優れ、表面抵抗値の経時変化が少ない伝導性シリコーン材料、および該材料からなる導電性コーティング膜を提供する。
【解決手段】
メルカプト基を有しないシラン化合物Ａおよびメルカプト基を有するシラン化合物Ｂを、反応系に供給し、共加水分解および重縮合を進行させて、オルガノポリシロキサンのゾル溶液を得る工程と、
該ゾル溶液を乾燥させて固化させて固化物を得る工程と、
該固化物のメルカプト基を酸化させる工程と
を含む方法によって得られるオルガノポリシロキサンからなる導電性シリコーン材料、ならびに該導電性シリコーン材料からなる導電性コーティング膜。 （もっと読む）

【課題】 基板を十分に絶縁膜で覆うことのできる絶縁膜付基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 式（１）〜（３）で示されるシラン化合物からなる群から選ばれる化合物を重縮合して得られる重合体および有機溶剤を含む密着層形成用組成物を基板上に塗布した後に加熱して密着層を製造する工程および絶縁膜形成用組成物を該密着層の上に塗布した後に加熱して絶縁膜を形成する工程を含む絶縁膜付基板の製造方法。


（式中、Ｒ¹は水素原子、炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ²は炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ³は炭素原子数１〜４のアルキル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｒ⁴は炭素原子数１〜４のアルキル基、炭素原子数１〜４のアシル基または炭素原子数６〜２０のアリール基を表し、Ｘは２価の基を表し、ｍは２または３を表す。） （もっと読む）

【課題】高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下式（１）の官能基と下式（２）〜（４）の官能基１種類以上を有するポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに前記ポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物。
【化１】


（１）
（R^０はＨ又はＣ１〜６のアルキル基、R^１はＣ２〜６のアルキレン基。）
【化２】


（２）
（R^２、R^３はＣ１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アリール基。）
【化３】


（３）
【化４】


（４） （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性および耐熱水性を付与する透明な熱硬化型オルガノシロキサン樹脂塗料の調製方法、および該塗料で表面を保護されたポリカーボネート樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 コロイダルシリカと下記式（１）で表わされるアルコキシシランの加水分解物とを縮合反応させたオルガノシロキサン樹脂塗料を調製するにあたり、シリカ微粒子の平均粒子径が１０〜７０ｎｍであり、且つその粒子径に基づく変動係数が２０〜４０％になるように反応させることを特徴とす調製方法。


（但し、式中Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ炭素数１〜４のアルキル基、ビニル基、またはメタクリロキシ基、アミノ基、グリシドキシ基、３，４−エポキシシクロヘキシル基からなる群から選ばれる１以上の基で置換された炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ^３は炭素数１〜４のアルキル基、ｍ、ｎはそれぞれ０、１、２のいずれかの整数、ｍ＋ｎは０、１、２のいずれかの整数である） （もっと読む）