【課題】 基板と金属微粒子（特に金属ナノ粒子）との密着性を向上できる組成物を提供する。
【解決手段】 ポリシラン化合物と、還元により前記金属微粒子を生成可能な金属化合物（例えば、貴金属化合物）と、無機微粒子（シリカなど）とで前記組成物を構成する。前記ポリシラン化合物は、ポリシランと、金属化合物及び／又は金属微粒子に対する親和性を有するユニットを含むビニル単量体との共重合体であってもよい。このような組成物を基板に塗布し、活性エネルギー線を作用させてポリシラン化合物を分解させることにより、金属微粒子を生成できる。このような方法は種々の方法に応用でき、例えば、基板に、前記組成物を塗布し、露光して金属微粒子を生成させたのち現像して金属微粒子を含むパターンを形成し、無電解めっき処理することにより無電解めっきパターンを形成することもできる。 （もっと読む）

【解決手段】ＣＨ₂＝ＣＨＣＨ₂Ｏ（Ｃ₂Ｈ₄Ｏ）_a（Ｃ₃Ｈ₆Ｏ）_bＲ
（Ｒは水素原子、又はＣ１〜１０のアルキル基、アシル基もしくは炭素数２〜１０のアルケニル基、ａは０〜５０、ｂは０〜５０、１≦ａ＋ｂ≦１００。）
で表されるポリオキシアルキレンアリルエーテルとオルガノハイドロジェンポリシロキサンとを白金系触媒存在下で反応させて、ポリオキシアルキレン−オルガノポリシロキサン共重合体の製造方法において、ＣＰＲ値０．５未満のポリオキシアルキレンアリルエーテルを用いるか、または、ＣＰＲ値５未満のポリオキシアルキレンアリルエーテルを用い、反応前に酸又は酸の溶液を添加する。
【効果】本発明では、反応性が向上し、溶剤や他の添加剤を実質的に添加せず、添加量を最小限に抑え、ポリオキシアルキレン−オルガノポリシロキサン共重合体を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】生成物中に残留しない触媒を用いて、生成物の後加工または使用の場合に望ましくない効果をまねくことのない、櫛状にトリオルガノシロキシ基で官能化された線状オルガノポリシロキサンの選択的な合成を可能にする方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）のトリオルガノシロキシ基を有するオルガノポリシロキサンを製造する方法の場合に（ａ）第１の工程で一般式（ＩＩ）のＳｉＨ基を有するオルガノポリシロキサン（Ａ）を周期律表の第ＶＩＩＩ副族の金属およびその化合物の群から選択された触媒（Ｂ）の存在下および場合によっては助触媒（Ｋ）の存在下で水と反応させ、一般式（ＩＩＩ）のＳｉ−ＯＨを有する中間生成物に変え、（ｂ）第２の工程でこうして得られたＳｉＯＨ基を有する中間生成物をＳｉＯＨ基に対して反応性の基を有するシラン（Ｄ）と反応させる。 （もっと読む）

【課題】低屈折率用途に用いられ、優れた分散性、硬化性を示す樹脂組成物を硬化させることにより得られる、透明性に優れた樹脂材料を提供する。また、当該樹脂材料を光学膜とし高屈折率の光学膜と組み合わせることにより、相互表面塗布性、相互濡れ性、硬化性、生産性に優れた光学積層膜、並びに該光学積層膜を使用した光学デバイスを提供する。
【解決手段】パーフルオロポリオキシアルカンの誘導体又はパーフルオロアルカンの誘導体の主鎖部分をそれぞれ含む２分子鎖の間に、アルキル基側鎖を有するトリメチレン基と、環状炭化水素又は酸化シリコンとが結合配置されている樹脂材料とする。 （もっと読む）

エポキシ基と脂肪族不飽和を含まないヒドロカルビル基とを含有するエポキシ官能性ポリシロキサン、前記エポキシ官能性ポリシロキサンから選択されたポリシロキサンを含有するシリコーン組成物、シリコーン組成物を紫外線に曝露することによって調製された硬化されたポリシロキサン、硬化されたポリシロキサンを含む被覆された光ファイバ、および被覆された光ファイバを調製する方法。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）下記式
Ｈ−［Ｏ−Ｓｉ（Ｒ）₂］_n−ＯＨ
（Ｒは一価炭化水素基、１０≦ｎ≦２００）
で示され、ケイ素原子数１０以下の環状低分子シロキサン含有量が３質量％以下である末端ヒドロキシジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）官能基含有オルガノアルコキシシラン、
（Ｃ）界面活性剤、
（Ｄ）水
を乳化分散させて平均粒径が２５０〜３５０ｎｍの初期エマルジョンを得、該エマルジョンを温度２０℃以下に冷却後、酸性触媒の存在下、２０時間以内で乳化重合を行い、次いで中和するジオルガノポリシロキサン中のオクタメチルシクロテトラシロキサン含有量が０．５〜２．０質量％である官能基含有ジオルガノポリシロキサンエマルジョンの製造方法。
【効果】 本発明によれば、オクタメチルシクロテトラシロキサン含有量を低減させた樹脂改質用として有用な反応性に優れた官能基含有ジオルガノポリシロキサンエマルジョンを製造できる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル重合性基を有するケイ素化合物を、その製造中にゲル化することなく安定して製造する方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、Ｎ−ニトロソフェニルヒドロキシルアミン塩を重合禁止剤として使用する、ラジカル重合性基（メタクリロイル基、アクリロイル基、ビニル基、スチリル基、アリル基等）を有するケイ素化合物の製造方法である。 （もっと読む）

エラストマーと充填剤とを結合するための１種以上のシランカップリング剤を含む組成物であって、前記シランが１以上の加水分解性基を含み、該加水分解性基が前記シランを前記エラストマー及び充填剤と共に配合することにより放出されて、配合組成物の下流における加工性又は最終ゴム製品の特性或いはその両方を改良する配合物を生ずる組成物が開示されている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも誘電率特性、膜強度に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物、その加水分解物、またはそれらの縮合物を含む組成物。


式中、Ｒ¹は水素原子または置換基である。Ｒ²は水素原子、あるいは水酸基または加水分解性基を有するシリル基であり、かつ分子中少なくとも１つは水酸基または加水分解性基を有するシリル基である。ｍは５〜３０の整数。 （もっと読む）

希釈オルガノポリシロキサンポリマーの製造方法であって、（ｉ）有機希釈材料、適当な触媒及び末端封鎖剤の存在下で、環状オルガノポリシロキサンモノマーを重合させることによってオルガノポリシロキサンポリマーを調製する工程と、（ｉｉ）必要とされる場合に重合プロセスを失活させる工程とを含み、希釈材料が、得られる希釈オルガノポリシロキサン中に実質的に保持される、希釈オルガノポリシロキサンポリマーの製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体素子などにおける層間絶縁膜として使用するのに適した、適当な均一な厚さを有するシリコーン系膜が形成可能な、しかも誘電率特性、膜強度に優れた組成物、絶縁膜、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（Ｉ）で表される化合物、その加水分解物またはそれらの縮合
物を含む組成物。
【化１】


式中、Ｒ¹は水素原子または置換基である。Ｒ²は水素原子、アルキル基、アリール基、アシル基、アリールカルボニル基、４級アンモニウム原子を有する基または金属原子である。ｍは６〜３０の整数を表す。 （もっと読む）

セメント組成物の物性を改善するための組成物であって、下記の液体配合品を含むもの、少なくとも１種のポリアルキレンオキシドであって、アルキレンオキシドユニットがエチレンおよびプロピレンオキシドであるもの、少なくとも１種の水性のパラフィンエマルション、少なくとも１種のシロキサン化合物、および流動性のために必要な場合は水。 （もっと読む）

【課題】表面修飾に有用なポリシロキサンを提供する。
【解決手段】下記式で表される有機シランで修飾したポリシロキサンである。


ここで、ｘ＝０〜２００、ｙ＝５〜１００、ｚ＝０〜５０及びｐ＝１〜２５、Ｒ¹〜Ｒ⁵は飽和もしくは不飽和の炭素原子数１〜４の直鎖もしくは分岐のアルキルラジカル及び／又は炭素原子数６〜９のアリールラジカルであり、Ｒ^６〜Ｒ^８は修飾した有機シラン残基でありかつＲ⁹及びＲ¹⁰はＲ¹〜Ｒ⁸の定義と同じである。さらに、表面をコーティングするための有機シランで修飾したポリシロキサンの使用及びその製造に関する。 （もっと読む）

【課題】 低い誘電率の絶縁材料を形成できる化合物、該化合物を含有する絶縁材料形成用組成物、該組成物より得られる絶縁材料を提供する。
【解決手段】下記一般式(１)で表される化合物、その加水分解物および／または縮合物を含有することを特徴とする絶縁材料形成用組成物。
【化１】


一般式（１）中、Ｒ₁〜Ｒ₈は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。ただし、Ｒ₁〜Ｒ₈で表される基のうち少なくとも１つは、置換基として下記一般式（２）で表わされる基を有するアルキル基、アリール基、アルコキシ基又はシリルオキシ基を表わす。
【化２】


一般式（Ｓ２）中、Ｘは加水分解性基を表し、Ｒ₉はアルキル基、アリール基又はヘテ
ロ環基を表す。ｍは１〜３の整数を表わす。 （もっと読む）

【課題】 感光性樹脂組成物用の溶剤との相溶性に優れ、表面張力低下能、表面平滑能が高く、かつ、安全性の高い感光性樹脂組成物用レベリング剤を含有した感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で表されるオルガノポリシロキサン残基である構成単位Aと、下記式（２）で表される（ポリ）グリセリン誘導体残基である構成単位Bが、A-B-Aで結合されてなる（ポリ）グリセリン変性シリコーンを0.01〜20重量％含有する。
［但し、式（１）中、R¹は、互いに独立に、ハロゲンで置換されていてもよい炭素数1〜10の、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基もしくはアラルキル基であり、xは0〜100の整数であり、αは1又は2である。また、式（２）中、R²は、互いに独立に、炭素数2〜11のアルキレン基であり、sは1〜11の整数である。］


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【課題】光エレクトロニクス材料として有用な新規な高分子化合物を提供する。
【解決手段】式（１）で示されるシルセスキオキサン骨格をポリマー主鎖中に有する高分子化合物を提供する。
化１


式（１）において、Ｘ及びＹは独立して水素原子、または炭素数１〜４０の１価有機基を示す。 （もっと読む）

【課題】分子量制御性、耐溶剤性、耐熱性、耐湿性に優れ、更には、分子量の制御された安定した品質の低光伝送損失、低複屈折である光導波路材料を提供する。
【解決手段】式（１−０）で示されるシルセスキオキサン誘導体を用いて得られる重合体を用いて光導波路を作製する。


式（１−０）において、Ｒ⁰は独立して水素、炭素数１〜４０のアルキル、任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよいアリール、またはアリールにおける任意の水素がハロゲンまたは炭素数１〜２０のアルキルで置き換えられてもよいアリールアルキルであり、Ｙは式（ａ）または式（ｂ）で示される基である。
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ポリオルガノシロキサン、コール酸誘導体、および水を含むシリコーンエマルジョンであって、10%(重量/重量)以下の環式オルガノシロキサン四量体を含むエマルジョン;このエマルジョンを調製する方法;ならびにこのエマルジョンを含む化粧品組成物。 （もっと読む）

【課題】残余Ｓｉ―Ｈ結合及びルイス酸触媒の両方を含む架橋ポリシロキサンネットワークを提供すること。
【解決手段】前記ネットワークは、直鎖ヒドリドシロキサン、分枝ヒドリドシロキサン、環状ヒドリドシロキサン又は直鎖ヒドリドシロキサン又は分枝ヒドリドシロキサン及び環状ヒドリドシロキサンの混合物から誘導される。上記架橋ポリシロキサンネットワークを生成する方法も開示される。前記方法は、有効量のルイス酸触媒の存在下で、直鎖ヒドリドシロキサン、分枝ヒドリドシロキサン、環状ヒドリドシロキサン又は直鎖ヒドリドシロキサンあるいは分枝ヒドリドシロキサン及び環状ヒドリドシロキサンの混合物を反応させることによって、脂肪族、芳香族又は環状脂肪族の置換基を有するシランを代替的に伴う。 （もっと読む）

１５０℃以上の高温で使用するＳｉＣなどのワイドギャップ半導体装置において、ワイドギャップ半導体素子の絶縁性を改善し、高耐電圧のワイドギャップ半導体装置を得るために、ワイドギャップ半導体素子の外面を合成高分子化合物で被覆する前記合成高分子化合物は、シロキサン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合体）による橋かけ構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＡと、シロキサンによる線状連結構造を有する１種以上の有機珪素ポリマーＢとをシロキサン結合により連結させた有機珪素ポリマーＣ同士を、付加反応により生成される共有結合で連結させて三次元の立体構造に形成している。
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