【課題】焼結時や加工時に割れの発生しないＣｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅを含有するＣｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ系粉末、およびこれを用いた焼結体およびスパッタリングターゲットを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ｃｕ、Ｉｎ、ＧａおよびＳｅの元素を含有する粉末であって、Ｃｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ系化合物および／またはＣｕ−Ｉｎ−Ｓｅ系化合物を、合計で６０質量％以上含有することを特徴とする粉末である。本発明の粉末は、Ｉｎ−Ｓｅ系化合物を２０質量％以下および／またはＣｕ−Ｉｎ系化合物を２０質量％以下含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】低温で焼成しても、焼結密度が高く、かつ延性および寸法精度に優れた金属焼結体を製造可能な粉末冶金用バインダー組成物および粉末冶金用コンパウンド、およびかかる粉末冶金用コンパウンドを用いて得られる高密度で延性に優れた焼結体を提供すること。
【解決手段】本発明の粉末冶金用コンパウンドは、粉末冶金用バインダー組成物と金属粉末とを含むものである。このうち、粉末冶金用バインダー組成物は、炭化水素系樹脂とワックスとを含むものであり、炭化水素系樹脂の含有量が、質量比で、前記ワックスの含有量の１倍以上２倍以下であること、および、酸素含有量が２０質量％以下であること、という特徴を有するものである。また、バインダー組成物は、さらに環状エーテル基を含む単量体と、この単量体と共重合可能なモノマーとを、共重合してなるコポリマーを含んでいるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐電圧や遮断性能やコンデンサ開閉性能を向上できる真空遮断器用電極材料の製造方法及び真空遮断器用電極材料を提供する。
【解決手段】真空遮断器用電極材料は、混合工程と、プレス焼結工程と、Ｃｕ溶浸工程で製造する。混合工程で、粒径が０．８〜６μｍのＭｏ粉と粒径が４０〜３００μｍのテルミットＣｒ粉とを、混合比率をＭｏ：Ｃｒ＝１：１〜９：１にすると共に混合重量をＭｏ≧Ｃｒにして均一に混合する。プレス焼結工程で、混合した混合物をプレス圧１〜４ｔ／ｃｍ^２で加圧成形して成形体を形成し、かつ成形体を加熱炉において１１００〜１２００℃の温度で１〜２時間保持する焼結を行って仮焼結体を作る。Ｃｕ溶浸工程で、仮焼結体上にＣｕ薄板を配置し、加熱炉において１１００〜１２００℃の温度で１〜２時間保持することで仮焼結体中にＣｕを液相焼結させて溶侵させる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で焼成しても良好に焼結し、高密度の焼結体を製造可能な造粒粉末、およびかかる造粒粉末を容易に製造可能な造粒粉末の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のチタン焼結体は、チタン系粉末を焼結してなるものであり、チタンα相の結晶組織を含んでいる。この結晶組織は、平均粒径が５μｍ以上５０μｍ以下のものであり、かつアスペクト比が３以下のものである。また、チタン焼結体の酸素含有量は質量比で３０００ｐｐｍ（０．３質量％）以下である。また、窒素含有量は質量比で１０００ｐｐｍ（０．１質量％）以下であるのが好ましく、炭素含有量は質量比で１５００（０．１５質量％）ｐｐｍ以下であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】焼結性に劣る組成であっても、または、低温領域で焼成した場合でも、高密度で機械的特性に優れた焼結体を容易に製造することができる粉末冶金用金属粉末、および、かかる粉末冶金用金属粉末を用いて製造された緻密な焼結体を提供すること。
【解決手段】本発明の粉末冶金用金属粉末は、ＺｒおよびＳｉを以下の（Ａ）および（Ｂ）の条件を満たすように含み、その残部が、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉからなる群から選択される少なくとも１種を含む金属材料および不可避元素で構成されていることを特徴とする粉末冶金用金属粉末。（Ａ）Ｚｒの含有率をａ［質量％］とし、Ｓｉの含有率をｂ［質量％］としたとき、ａ／ｂは０．０３以上０．３以下である。（Ｂ）ｂは０．３５質量％以上１．５質量％以下である。 （もっと読む）

【課題】触媒反応や電極反応に有効利用可能な、大表面積の多孔質金属、ならびに、表面に酸化皮膜を備えた多孔質金属を圧延により作製する方法を提供する。
【解決手段】金属粉末と、粒径が金属粉末の１０倍以上の支持粉末とを、金属粉末：支持粉末＝３：７〜１：１９の体積比で混合する混合工程と、混合した混合粉末を圧延する圧延工程又は混合した混合粉末を加圧成形して圧粉体とする加圧成形工程の後に当該圧粉体を圧延する圧延工程と、前記支持粉末を除去して空隙を形成する支持粉末除去工程とを含むことを特徴とする多孔質金属の製造方法 （もっと読む）

【課題】熱処理成形体の表面を研削しても、その研削工程に伴って研削面における軟磁性粒子同士の絶縁を確保できる圧粉磁心とその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁被覆を有する軟磁性粒子を圧縮成形し、得られた圧粉成形体を所定の温度に加熱した熱処理成形体100を用意する準備工程と、加工工具2で熱処理成形体100の一部を除去する加工工程とを備える。この加工工程は、熱処理成形体100を陽極とし、熱処理成形体100を機械加工する加工工具2又は加工工具2と間隔をあけて対向される第一対極5を陰極として、陽極と陰極間に導電性液体7Lを介在させて通電しながら行う。この通電により、熱処理成形体100の加工面において、隣り合う軟磁性粒子同士をつなぐブリッジ部を除去する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜が表面処理された希土類永久磁石から希土類合金を回収する方法において、回収した希土類合金が磁石に再利用しやすい形で高回収率で回収する。
【解決手段】めっき膜２が表面処理された希土類永久磁石１を大割した後に水素中熱処理する際、本処理を200〜300℃前後間に亘る処理温度、1時間以上の処理時間で実施し、篩分けにより希土類合金を回収することにより、回収合金粉の平均粒径を回収しやすくかつ酸化の少ない適正な値として希土類合金をを回収することができる。 （もっと読む）

【課題】金型として用いることができ、ウェルド発生を防止するのに好適な三次元形状造形物を提供すること。
【解決手段】（ｉ）粉末層の所定箇所に光ビームＬを照射して、その所定箇所の粉末を焼結又は溶融固化させて固化層２４を形成する工程、および、（ｉｉ）得られた固化層２４の上に新たな粉末層を形成し、その新たな粉末層の所定箇所に光ビームＬを照射して更なる固化層２４を形成する工程を繰り返して行う三次元形状造形物の製造方法であって、工程（ｉ）と工程（ｉｉ）との反復実施に際して、固化層にヒータ要素７０を配置し、それによって、三次元形状造形物の内部にヒータ要素７０を設けることを特徴とする三次元形状造形物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリング時にパーティクル発生を抑制可能なＣｒ−Ｔｉ合金ターゲット材を提供することである。
【解決手段】 Ｔｉを４０〜６０原子％含有し、残部Ｃｒおよび不可避的不純物からなるＣｒ−Ｔｉ合金ターゲット材であって、スパッタ面のＸ線回折におけるＣｒ相の（１１０）面の回折ピーク強度をＡ、ＴｉＣｌ_２化合物相の（３１１）面の回折ピーク強度をＢとするとき、相対強度比Ｂ／Ａが１０％以下であるＣｒ−Ｔｉ合金ターゲット材である。 （もっと読む）

【課題】簡便で容易な方法で、Ｍ_３Ｂ_２型分散物を含む合金を作製する方法を提供する。
【解決手段】Ｍ_３Ｂ_２型分散物を含む合金の製造方法であって（Ｍは、１または２種以上の金属元素であり、Ｂは、ホウ素である）、（ａ）少なくとも、ホウ素を含まない第１の粉末、およびホウ素を含む第２の粉末を準備する。前記第１の粉末は、平均粒径が１３．５μｍ〜１７．５μｍの範囲にあり、前記第２の粉末は、平均粒径が１００μｍ以下の範囲にある。（ｂ）前記第１の粉末および第２の粉末を混合した混合粉末。（ｃ）前記混合粉末を成形型に入れ、前記混合粉末を成形する成形体。（ｄ）前記成形体を減圧環境下で熱処理した所望の形状の前記合金。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を有すると同時に高い接合信頼性を確保でき、パワー半導体素子のダイボンディング等に好適な、Ｂｉ系の高温鉛フリーはんだペーストを提供する。
【解決手段】 Ｂｉ粉及びＢｉ合金粉から選ばれた少なくとも１種のＢｉはんだ粉と、Ｃｕ金属粉と、残部のフラックスとからなるＢｉ系の高温鉛フリーはんだペーストであり、該Ｃｕ金属粉は純度９７.５質量％以上、平均粒径１〜８０μｍのＣｕ粉及びＣｕ粉表面にＡｇ、Ａｕ、Ｎｉの少なくとも1元素からなる膜厚１μｍ以下の皮膜を設けた被覆Ｃｕ粉の少なくとも１種からなり、Ｃｕ金属粉とＢｉはんだ粉の合計を１００質量％としたとき、Ｃｕ金属粉の合計が８〜６０質量％である。 （もっと読む）

【課題】不均化反応によって製造される銅微粉末について、粒径が均一な銅微粉末を高収率で得ることができる製造方法と、その銅微粉末を提供する。
【課題の解決手段】亜酸化銅を酸に溶解して金属銅を生成させる不均化反応による銅微粉末の製造において、液のpH値を常に２.０〜２.５の範囲に維持しながら反応させることを特徴とする銅微粉末の製造方法であり、好ましくは、亜酸化銅を硫酸に溶解する不均化反応によって生成した銅微粉末を回収した後、反応液に残存する硫酸銅をヒドラジンによって還元して銅微粉末を析出させ回収することによって銅微粉末の回収率を高める銅微粉末の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを作製するときに分散性が良好で、導電性ペーストを熱処理するときに金属の触媒効果を抑制することができる金属粉末と、その製造方法、およびこのような金属粉末を用いた導電性ペーストと、この導電性ペーストを用いた積層セラミック電子部品を得る。
【解決手段】少なくとも金属塩を含む溶液と少なくとも還元剤を含む溶液とを混合し、酸化還元反応により、金属粒子と還元剤とを含む懸濁液を得る。得られた懸濁液に有機硫黄化合物を添加し、乾燥することにより、金属粒子の表面において金属原子と硫黄原子との結合が形成された金属粉末を得る。この金属粉末を用いて導電性ペーストを作製し、内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを積層して焼成することにより、セラミック層１４と内部電極１６とを有する基体１２を作製する。基体１２の両端に外部電極１８を形成して、積層セラミックコンデンサ１０を得る。 （もっと読む）

【課題】熱電変換素子に好適な、優れた熱電変換特性を有するクラスレート化合物を用いた熱電変換材料の製造方法を提供する。
【解決手段】クラスレート化合物を含む微粒子を調製する工程と、前記微粒子に対して酸洗浄を行う第一洗浄工程と、前記第一洗浄工程後の前記微粒子に対して純水洗浄を行う第二洗浄工程と、前記第二洗浄工程後の前記微粒子を焼結する焼結工程とを有する熱電材料の製造方法である。なお、前記微粒子を調製する工程は、Ｂａ及びＧａの少なくとも一方を有する粉末を溶製して前記クラスレート化合物を含むインゴットを形成する溶融工程と、前記インゴットを粉砕し、微粒子を得る粉砕工程とを有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて生産でき、かつ、高い透磁率と高い飽和磁束密度の両方の特性を兼ね備えた磁性体を用いたコイル型電子部品を提供する。
【解決手段】 素体の内部あるいは表面にコイルを有するコイル型電子部品であって、コイル型電子部品での素体は、鉄、ケイ素および鉄よりも酸化しやすいを含有する軟磁性合金の粒子群から構成され、各軟磁性体粒子の表面は当該粒子が酸化した酸化層が形成され、当該酸化層は当該合金粒子に比較して鉄よりも酸化しやすいを多く含み、粒子同士は、当該酸化層を介して結合されている。 （もっと読む）

【課題】低温で金属接合する焼結Agペーストにおいて、貴金属部材に対するのと同様に、非貴金属部材にも高強度に金属接合可能な焼結Agペーストの組成と、高強度の接合部を得る接合方法を提供すること。
【解決手段】焼結Agペースト中に、雰囲気に関係なく熱分化し易い有機銀錯体溶液を添加した材料とし、さらにAg粒子を焼結させる前の工程で非貴金属面を非酸化雰囲気でAgメタライズ化し、その後、酸化雰囲気でAg粒子を焼結させる工程とした。 （もっと読む）

【課題】軽量化を達成すると同時に硬度及び高比強度であり、磁性が付与された新規な複合焼結固化された磁性体の提供。
【解決手段】粉状の純マグネシウム（９０〜５０重量％）および粉状のＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト（１０〜５０重量％）（合計１００重量％）を、不活性気体の存在下、ステアリン酸と供にメカニカルアロイングし、前記純マグネシウム中に粉状の純マグネシウムが分散された磁性体混合物を得た後、純マグネシウムおよびフェライト混合物を放電プラズマ焼結することにより得られることを特徴とするマグネシウムおよびＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト焼結固化磁性体。 （もっと読む）

【課題】製品強度を向上させることができる粉末成形方法、圧粉磁心の製造方法、その圧粉磁心の製造方法により製造された圧粉磁心及びその圧粉磁心を用いたリアクトルを提供すること。
【解決手段】金属粉末の表面を樹脂でコーティングしてある粉末材料を圧縮成形する粉末成形方法であって、成形空間に供給された粉末材料を第１の加圧力で加圧し、成形体１０を得た後、第１の加圧力より小さい第２の加圧力Ｆ２で成形体１０を加圧しながら、成形体１０を成形空間から抜き出し、その後、成形空間から抜き出した成形体１０を第２の加圧力Ｆ２で加圧し続けて保持する。 （もっと読む）

【課題】高密度化されているとともに、１Ｔ磁界及びコアロスが小さく、さらにはコア抵抗が格別に高められた、高性能な圧粉磁芯、及び、そのような高性能な圧粉磁芯を再現性よく簡易且つ低コストで製造し得る、生産性及び経済性に優れる製造方法を提供する。
【解決手段】金属磁性粉末及び該金属磁性粉末の表面に形成された絶縁膜を有する複数の複合磁性粒子と潤滑剤とを少なくとも含有する混合物をコア形状に成形した後に熱処理してなる圧粉磁芯であって、前記金属磁性粉末は、鉄を９９％以上含有するものであり、前記潤滑剤は、炭素原子含有潤滑剤であり、炭素含有量が７２ｐｐｍ以下である、圧粉磁芯。圧粉磁芯の作製時においては、加圧成形して得たコアを真空又は炭酸ガス雰囲気中で３００〜６００℃の熱処理を施すアニール処理を行うことが好ましい。 （もっと読む）