【課題】予備圧下ロールを有する粉末圧延装置において、圧延ロール同士の間に供給される粉末材の供給量をより高精度に調節する。
【解決手段】圧延ロール２によって粉末材料Ｙを基材Ｘに圧着していない状態（粉末圧延の実行前の状態）にて、圧延ロール２同士を離間する方向に付勢する付勢手段１２を備える。 （もっと読む）

【課題】毒性などの問題がなく、面積当たりの発電量を大きくとることが可能で、かつ、絶縁材料を介してｐ型金属熱電変換材料とｎ型酸化物熱電変換材料とが接合された積層体を一体焼成することが可能な生産性に優れた熱電変換素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ｐ型金属熱電変換材料２１と、ｎ型酸化物熱電変換材料２２の、互いに対向する一対の面全体が絶縁材料２３を介して接合され、かつ、隣り合うｐ型金属熱電変換材料とｎ型酸化物熱電変換材料とが、端部に配設された電極材料により接合されてｐｎ接合対２０が形成されているとともに、複数のｐｎ接合対が直列接続となるように構成された熱電変換素子３０において、ｐ型金属熱電変換材料に、ｎ型酸化物熱電変換材料を含ませる。
ｐ型金属熱電変換材料に含まれるｎ型酸化物熱電材料の割合を５〜５０重量％の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】焼結時に発生する板状の焼結体の反りを簡単に且つ効果的に矯正することができる焼結部品の製造方法を提供する。
【解決手段】下部耐火板の上に、金属粉末を加圧成形して得られる板状の成形体を載置した状態で焼結処理を行う焼結部品の製造方法。前記下部耐火板は、開口部又は凹所を有しており、前記成形体は、前記下部耐火板の開口部又は凹所を覆うように当該下部耐火板上に載置される。焼結処理により下部耐火板側が凸になる反りが付与された焼結体を、凸面を有する第１パンチと、前記凸面に対応する凹面を有する第２パンチとでサイジング処理する工程を含んでいる。前記反りが付与された焼結体は、当該反りの凸の指す方向が、前記第１パンチの凸面の凸の指す方向と反対になるように、前記第１パンチと第２パンチとの間に配設されてサイジング処理される。 （もっと読む）

【課題】予備圧下粉末層の厚さを精度高く計測することが可能な粉末圧延装置を提供する。
【解決手段】粉末圧延装置１は、一対の圧延ロール２と、予備圧下ロール８と、第１変位センサ１２と、第２変位センサ１３と、制御部１４とを備える。予備圧下ロール８は、圧延ロール２の周面に供給された粉末材料Ｙを圧延ロール２の周面に対して押し付けて、圧延ロール２の周面上に予備圧下粉末層Ｚを形成する。第１変位センサ１２は、予備圧下粉末層Ｚの表面位置を検出する。第２変位センサ１３は、予備圧下粉末層Ｚが形成された圧延ロール２の周面位置を検出する。制御部１４は、第１変位センサ１２の検出結果と第２変位センサ１３の検出結果とから予備圧下粉末層Ｚの厚さを算出する。 （もっと読む）

【課題】粉末材料や予備圧下ロールに対して一時的に大きな荷重が作用することを抑止して予備圧下ロールにて形成された粉末層が不均一になることを抑制し、これによって基材に対して良好に粉末材料を付着させる。
【解決手段】予備圧下ロール８に掛かる荷重が予め定められた設定値となるように、予備圧下ロール８を圧延ロール２の周面に対して近接又は離間する方向に移動可能に支持する支持手段１０を備える。 （もっと読む）

【課題】基材のシート幅方向に作用する荷重が一方のロール軸端部に常に偏ることを防止しつつ、基材のシート幅方向の変位を抑制することによって、基材を変形させることなく粉末材料の無駄を抑制する。
【解決手段】前記基材の表面と直交する方向から見たときに、前記基材が前記圧延ロールの周方向に沿うように、前記基材の前記圧延ロール間への進入方向を調節する基材進入方向調節手段２０と、圧延ロールの軸方向の端部に対して圧延ロール同士を近づける方向に掛ける荷重の大きさを制御することにより、圧延ロール間における基材の幅方向に対する変位を抑制する基材幅方向変位抑制手段３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が小さく、かつ熱伝導率が大きいCr−Cu合金を用いて、製造プロセスが簡略で、経済的で生産性が高く、高精度の半導体用放熱部品および半導体用ケース，半導体用キャリア，パッケージを提供する。
【解決手段】粉末冶金法を適用して製造したCr−Cu合金に加工を施して得たCr−Cu合金板を冷間プレス加工した成形体であり、かつCr含有量が30質量％超え80質量％以下で残部がCuおよび不可避的不純物からなり、不可避的不純物がＯ：0.15質量％以下，Ｎ：0.1質量％以下，Ｃ：0.1質量％以下，Al：0.05質量％以下，Si：0.10質量％以下である半導体用放熱部品である。 （もっと読む）

【課題】酸素等の不純物の量の少ないＰｄ合金系スパッタリングターゲット及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｐｄを主要成分として含有するＰｄ合金系スパッタリングターゲットであって、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａのうちの少なくとも１種以上を合計で１〜６０ａｔ％含有し、残部がＰｄおよび不可避的不純物からなり、ターゲット全体に対する酸素含有量を２０００質量ｐｐｍ以下にする。
また、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａのうちの少なくとも１種以上を合計で１〜６０ａｔ％含有し、残部がＰｄおよび不可避的不純物からなるＰｄ合金粉末をアトマイズ法で作製し、作製した該Ｐｄ合金粉末を加圧下で加熱して成形してＰｄ合金系スパッタリングターゲットを製造する。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性が高く、銅単体に近い導電性を有し、かつニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方を含有する銅粒子を提供すること。
【解決手段】中心域、表面域、及び該中心域と該表面域との間に位置する遷移域を有する。中心域は、主要構成元素が銅である。遷移域においては、粒子表面に向かうに連れてニッケル又はコバルトの割合が漸増しているとともに銅の割合が漸減している。表面域は、銀と、ニッケル及びコバルトのうちの少なくとも一方とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 規則化温度の低い膜を成膜することができると共にパーティクルの発生が抑制可能な磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、一般式：｛（Ｆｅ_ｘＰｔ_{１００−ｘ}）_{（１００−ｙ）}Ａ_ｙ｝_{（１００−ｚ）}Ｃ_ｚ、ここでＡがＡｕおよびＣｕの少なくとも一方からなる金属であり、原子比により３０≦ｘ≦８０、１≦ｙ≦３０、３≦ｚ≦６３で表される組成を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、ＡｕＰｔ合金粉およびＣｕＰｔ合金粉の少なくとも一方と、ＡｇＰｔ合金粉と、ＦｅＰｔ合金粉と、Ｐｔ粉と、グラファイト粉またはカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 （もっと読む）

【課題】空隙率が高く比較的厚みが薄く、かつ良好な弾性特性を有するチタン焼結多孔体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】チタン繊維を焼結した多孔体であって、チタン繊維の断面が多角形であり、多角形の最長の辺である長稜が２００μｍ以下、長稜に対する短稜の比が０．５以下、全長が１〜５ｍｍ、アスペクト比が２０〜２００であり、かつ、多孔体の空隙率が７０％〜９０％、厚みが１ｍｍ〜５ｍｍであることを特徴とするチタン焼結多孔体。また、上記チタン繊維を圧縮し、得られた圧縮成形体を焼結することを特徴とするチタン焼結多孔体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】剛性を維持しつつ耐候性、断熱性に優れた軽量構造体を提供する。
【解決手段】軽量構造体１は、連続した骨格により形成される複数の気孔が連通した三次元網目状構造を有する気孔率の異なる二種類の多孔質金属体２，３により構成され、複数の空間部３１を有する枠状に形成された気孔率の低い高密度多孔質金属体３と、空間部３１内に組み込まれ高密度多孔質金属体３よりも気孔率の高い低密度多孔質金属体２とを有する多孔質層４により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリング時にパーティクルの発生を抑制して異常放電を防止可能であり、安定してＦｅＰｔ−Ｃ膜を得ることができる磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 磁気記録媒体膜形成用スパッタリングターゲットが、ＦｅＰｔ合金相中にＣ相が分散している組織を有した焼結体からなる。また、このスパッタリングターゲットの製造方法は、ＦｅＰｔ合金粉と、Ｐｔ粉と、アセチレンガスの熱分解により生成されたカーボンブラック粉と、の混合粉末を、真空または不活性ガス雰囲気中でホットプレスする工程を有している。 （もっと読む）

【課題】銀をベースとするカドミウムフリー材料の製造方法。
【解決手段】次の工程：銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有し、カドミウムを含まない第一合金を準備する工程；銀と少なくとも１種の被酸化性合金元素とを含有する第一合金の表面積を増加させて第二合金を得る工程；第二合金を第一熱処理する工程、前記熱処理は還元雰囲気中で実施されて第三合金が得られる；第三合金を第二熱処理する工程、前記熱処理は含酸素雰囲気中で実施されて第四合金が得られる、を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石と保持部材とが溶着せずに一回あたりの処理量を増やす効率の良いＲＨ供給、拡散処理の製造方法を提供すること。
【解決手段】ＲＨ拡散源とＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石体とを開口部を有する保持部材を介して交互に積層し、積層体を構成する工程と、前記積層体を処理容器内に配置し、前記処理容器内を０．１Ｐａ以上５０Ｐａ以下、８００℃以上９５０℃以下の雰囲気にしてＲＨ供給拡散処理を行う工程と、を含むＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チタンを基材とし、燃料電池用のセパレータ等に利用できる、導電性に優れた複合金属材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 チタン粉末にカーボン繊維を加えた粉末を粉砕混合して混合粉末１０を調製する工程と、前記混合粉末１０に圧縮荷重を加えながら剪断荷重を負荷することにより、前記混合粉末１０を固化して成形体とする圧縮剪断法による加工を施す工程とにより、Tiを基材とする導電性に優れた複合金属材料を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】高容量及び高エネルギー密度で、充放電サイクル特性に優れた非水電解質二次電池をえる。
【解決手段】正極活物質を含む正極と、負極活物質を含む負極と、非水電解質とを備える非水電解質二次電池であって、負極活物質として、ＭＺｎ_ｘ（Ｍ：リチウムと電気化学的に合金を形成しない少なくとも１種の金属）で表される亜鉛含有合金と、炭素材料との混合物とを用いることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】金属フッ化物粉末を用いた場合であっても、鉄基焼結合金の切削抵抗を低減し、刃具寿命の低下を抑制することができる焼結用鉄基混合粉末およびこれを用いた鉄基焼結合金を提供する。
【解決手段】焼結用鉄基混合粉末は、鉄基粉末と、黒鉛粉末と、鉄基粉末よりも硬質の硬質粉末と、金属フッ化物粉末とを混合してなる焼結用鉄基混合粉末であって、以下の式に示す粒子の凹凸度において、粒子の凹凸度＝（粒子の断面の周囲長さ）^２／（前記断面における断面積×４π）、前記金属フッ化物粉末の粒子の凹凸度が、２〜５の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム−セラミック複合材料からなる基材２の外周面が、高い熱伝導率を有し厚みが小さくかつ均一で、接合強度に優れた被覆層９によって被覆され、面方向のトータルの熱膨張率が小さい上、厚み方向のトータルの熱伝導率にも優れたヒートスプレッダ１とその製造方法を提供する。
【解決手段】ヒートスプレッダ１は、アルミニウム−セラミック複合材料中のアルミニウムの純度を９９質量％以上、素子搭載面１０を構成する被覆層９の厚みを０．０５〜０．５ｍｍ、被覆層９を形成するアルミニウム−マグネシウム合金のマグネシウム含量を０．４〜８．５質量％、基材２と被覆層９との接合強度を１００ＭＰａ以上とした。製造方法は、アルミダイカスト金型内に非酸化性または還元性の加熱ガスを導入して基材を加熱後、密閉状態としてアルミニウム−マグネシウム合金を、圧をかけながら押し込む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）