【課題】温調機能を備えた鋳造製品、例えば射出成形用金型等の所望面に対して、少量の素材を用いて機能性金属被膜を効率良く形成する方法を提供する。
【解決手段】温調機の温調媒体を温調機能を具備する金属製被処理部材と接続し、該処理部材の温度調節を可能とした後、該部材の金属被膜形成面に対する脱脂工程に適する第1の温度範囲に調整して脱脂を行い、次いで第２の温度範囲に調整し水洗工程、該被膜形成面に対する酸活性化工程および酸活性液の水洗工程を行い、引き続き、金属被膜形成に適する第３の温度範囲に設定すると同時に被膜形成用液剤を注入して被膜形成を行う。その後、該液剤の洗浄に適する第４の温度範囲に温調を行い、該液剤を排出し、さらにイオン交換水等の洗浄液によって該液剤が残留しないよう洗浄を繰返して、温調機能を具備する金属製品への機能性金属被膜形成を行う。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシアルキレンモノアルキルエーテルおよび次式（１）で表される水酸化アルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、上記無為電めっき液が、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、スルホン酸型アニオン界面活性剤および下記式（１）で表される水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式（１）において、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴は、それぞれ独立に、アルキル基およびヒドロキシアルキル基よりなる群から選ばれる何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】一貫して湿式法により絶縁基体の表面に密着性の優れためっき層を形成しためっき体、およびめっき方法を提供することにある。
【解決手段】ガラス基板に対する酸・アルカリ洗浄工程ＳＴ１工程、マスキング工程ＳＴ２、触媒化処理工程ＳＴ３、無電解ニッケルめっき工程ＳＴ５、金めっき工程ＳＴ６をこの順に行う。ニッケルめっき層としては、リン含有量が６〜１０質量％のニッケルめっき層（柱状析出タイプの中リンニッケルめっき層）を用いる。また、中リンニッケルめっき層を形成する前段階で行う洗浄工程では、水洗浄として超音波洗浄を行い、水洗浄後には水溶性有機極性溶媒による溶剤洗浄を行う。 （もっと読む）

【課題】塗布工程における作業工程を大幅に削減し、かつ、１回の塗布、乾燥、焼成により形成される被膜厚みを自由にコントロールしうる、安価な組成の塗布液、及び該塗布液を使用し生産性に優れた電解用電極を提供。
【解決手段】少なくとも１種の貴金属化合物を含有する電極製造用塗布液において、前記塗布液が、アルコール類及びアルコール可溶性樹脂を含有する電極製造用塗布液。貴金属化合物が白金、イリジウム、ルテニウム、パラジウム、タンタル及びスズからなる群から選ばれる少なくとも一つを含有することが好ましい。またアルコール可溶性樹脂が、ケトン樹脂、ブチラール樹脂及びシェラック樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。また該塗布液を、少なくとも１種のバルブ金属を含む基材上に、塗布、乾燥、焼成することにより貴金属層及び／又は貴金属酸化物層を形成させた電解用電極。
【選択図面】なし （もっと読む）

【解決手段】本発明の無電解めっき液は、配線構造を有する半導体装置の製造に際して露出した該配線の表面に保護膜を選択的に形成するのに使用される無電解めっき液であって、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステルおよび次式（１）で表される水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有することを特徴としている。


上記式（１）において、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴、Ｒ⁵は、アルキル基、ヒドロキシアルキル基の何れかの基を表す。
【効果】本発明によれば、銅等の配線上に高い選択率でコバルト系合金を保護膜として形成することができ、露出した配線の表面汚染、層間絶縁膜へのエレクトロマイグレーションを防止でき、配線抵抗が増大、配線以外へのめっき金属析出の虞を回避でき、さらに、本発明の無電解めっき液は環境ホルモンとされる成分を含有せず、使用環境への悪影響を抑制できる。 （もっと読む）

【解決手段】配線構造を有する半導体装置に形成された配線の表面に保護膜を選択的に形成する無電解めっき液であり、該無電解めっき液が、コバルトイオン、コバルトとは異なる第２の金属のイオン、キレート剤、還元剤、下記式で表される化合物、および、特定構造を有する水酸化テトラアルキルアンモニウムを含有する。


Ｒ¹〜Ｒ⁴は、水素原子、アルキル基、Ｒ⁵、Ｒ⁶は、オキシアルキレン単位の連鎖からなるポリオキシアルキレン基であって繰返し数の和は２〜５０である。
【効果】銅配線上に高い選択率で均一に拡散防止能を有する保護膜を形成できる。 （もっと読む）

【課題】導電性が良好で、かつ電極との接続信頼性の高い、突起を持つ銀めっきされた導電性微粒子を提供する。
【解決手段】 基材粒子の表面にニッケルメッキ被膜が形成され、該ニッケルメッキ被膜下地層の表面に無電解銀メッキにより銀メッキ被膜が形成され、最表面に微小突起を有することを特徴とする導電性微粒子。ニッケルメッキ被膜の表面に銀メッキ被膜が形成されていることにより、経時的にニッケルメッキ層が腐食して電気抵抗が増大することなく、しかも安価で電気抵抗が低い銀メッキ被膜を有しているため、導電性が良好なものとなる。 （もっと読む）

【課題】高い密着力を備えるめっき被膜を形成出来る無電解めっき方法を提供すること。
【解決手段】不飽和結合を有する樹脂からなる基材の表面に、オゾンを含む第１溶液を接触させる工程１と、第１溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、界面活性剤を含む第２溶液を接触させる工程２と、第２溶液を接触させた後の樹脂基材の表面に、触媒を吸着させる工程３と、触媒を吸着させた後の樹脂基材の表面に、金属イオンと還元剤とを含むめっき液を接触させ、金属イオンを還元して樹脂基材の表面に、めっき被膜を析出させる工程４とを有する無電解めっき方法において、工程１における第１溶液中のオゾン濃度を、１０ｐｐｍ〜５０ｐｐｍの範囲とし、かつ第１溶液と樹脂基材との接触時間を、４分〜２５分の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】耳部とストラップ間にフィレットが良好に形成された高品質の鉛蓄電池用極板群を製造する。
【解決手段】複数の正極板１および負極板２の耳部１ａ、２ａにＳｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層５を形成し、正極板１の耳部１ａ同士および負極板２の耳部２ａ同士をそれぞれ溶接する鉛蓄電池用極板群の製造方法において、前記Ｓｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層を塩化錫／塩酸系浴または塩化錫＋塩化鉛／塩酸系浴を用いた置換メッキ法により形成し、かつ耳部同士の溶接をフラックスを用いずに行う。ストラップの形成に先立ち、耳部にＳｎ層またはＰｂ−Ｓｎ合金層を置換メッキ法により形成するので、耳部に残存するペーストや酸化皮膜は置換メッキ浴中で溶解または還元して除去される。従ってＳｎまたはＰｂ−Ｓｎ合金層が耳部に良好に置換メッキされる。また前記置換メッキ層は鉛合金溶湯との濡れ性がよいため耳部とストラップ間にフィレットが良好に形成される。 （もっと読む）

【課題】 過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材にはんだ付けを可能とするメッキ方法及びメッキ物を提供する。
【解決手段】 急冷凝固させた過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材の表面を、アルカリによりエッチング処理し、次いで、Ｎｉ−Ｐの無電解メッキ層を形成し、その上にＮｉ−Ｂの無電解メッキ層を形成することを特徴とする過共晶型アルミニウム−シリコン合金又は該合金を含む複合材のメッキ方法、及びそのメッキ物。 （もっと読む）

【課題】光沢性を有しかつ微細な繊維状の色彩模様を有する光輝性の構造体を提供すること。
【解決手段】（１）基体（Ａ）、
（２）その基体（Ａ）の表面上に形成された、光学干渉性繊維の切断片を含有した複合メッキ層（Ｂ）および
（３）その複合メッキ層（Ｂ）の表面上に形成されたコート層（Ｃ）
よりなる光輝性複合構造体。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電体の金属化の提供。
【解決手段】組成物及び方法が開示される。この組成物は、金属堆積のために、誘電体をコンディショニングし且つ活性化する。金属を、無電解方法によって誘電体上に堆積させることができる。金属化された誘電体は、電子デバイスに使用することができる。 （もっと読む）

【課題】簡便かつ高効率な導電性微粒子の製造方法を提供すること。さらに、導電性微粒子の突起の大きさを容易に調節可能な導電性微粒子の製造方法を提供すること。
【解決手段】被めっき粒子の表面に触媒を担持させる触媒担持工程と、被めっき粒子の被めっき面積２．５ｍ^２／Ｌ〜３０ｍ^２／Ｌに対して、めっき液１Ｌ当たりニッケル塩０．０１７ｍｏｌ〜２．５６ｍｏｌ、還元剤０．３４モル当量〜３．４モル当量含有する酸性めっき液中、温度２５℃〜７５℃において、ニッケル塩又は還元剤を添加することなく、かつ１回の建浴によって被めっき粒子にめっき処理を施す無電解ニッケルめっき工程と、を含む方法によって、導電性微粒子を製造する。 （もっと読む）

安定性に優れて数回使用でき、沈殿物による膜質の低下が防止できるコバルト系列合金無電解鍍金溶液、これを用いた無電解鍍金方法及び前記無電解鍍金方法から製造された薄いコバルト系列合金薄膜を提供する。コバルト前駆体、タングステン前駆体、リン前駆体、還元剤、錯化合物形成剤、ｐＨ調節剤、及び安定剤とからなるコバルト系列合金無電解鍍金溶液において、還元剤はジメチルアミンボラン（ｄｉｍｅｔｈｙｌａｍｉｎｅｂｏｒａｎｅ、ＤＭＡＢ）またはホウ水素化物（ｂｏｒｏｈｙｄｒｉｄｅ）であり、安定剤はイミダゾール、チアゾール、トリアゾール、ジスルフィド、及びこれらの誘導体からなる群から選ばれる１種以上であることを特徴とするコバルト系列合金無電解鍍金溶液、これを用いた無電解鍍金方法及びこれから製造された薄膜を提供する。
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【課題】 外径６５mm以下の小径アルミニウム製の磁気ディスク用基板を処理対象物として、その多数個を安定的に保持して均一な無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理を施しうるめっき処理用治具を提供する。
【解決手段】 左右１対のフランジ２、２間に、同一円周線上において等間隔に４本の外周保持シャフト３を横架状に取付けたものとする。各シャフト３には、被処理基板１０の外周縁部が嵌まり込む保持溝６を形成する。また１本の外周保持シャフト３Ａは、これを移動変位可能なものとし、移動させることによって隣接するシャフト３との間の間隔を拡げ、基板１０の出し入れ口を形成しうるものとする。 （もっと読む）

【課題】室温から高温領域にわたる広い温度範囲において高い硬度を有し、摺動性および靭性に優れ、しかも高速で形成することができるめっき皮膜、および上記めっき皮膜で摺動部分を被覆した、広い温度範囲で硬度が高く、摺動特性に優れた機械部品を提供すること。
【解決手段】Ｃｏを１〜５０質量％、Ｗを１〜２０質量％、Ｐを１〜５質量％含有することを特徴とする無電解ニッケルめっき皮膜。摺動部分を有する機械部品。少なくとも前記摺動部分を上記皮膜で被覆する。Ｎｉイオンを０．０３〜０．１ｍｏｌ／Ｌ、Ｃｏイオンを０．０１〜０．０５ｍｏｌ／Ｌ、ＷＯ₄イオンを０．０１〜０．０５ｍｏｌ／Ｌ、リン化合物を０．１５〜０．３０ｍｏｌ／Ｌ含有する無電解めっき浴。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することができ、製造工程が短く、下地配線金属の表面状態の影響が小さいビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】所定の配線を終えパッシベーションのパターンエッチングが終了した基板上のレジストマスクを剥離する前に、金属化合物の被膜を形成し、（ａ）該レジストマスク及び金属化合物被膜を剥離除去した後に配線部分上に形成された金属化合物の被膜を還元するか、（ｂ）配線部分上に形成された金属化合物の被膜を還元した後に該レジストマスク及び金属化合物の被膜を剥離除去してから、金属化合物の被膜を還元し、得られた金属膜を無電解めっきの活性化触媒膜および中間膜とし、該中間膜上に無電解めっきでバンプ又はアンダーバリアメタル（ＵＢＭ）を形成することを特徴とするビルトアップ多層プリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の基板の品質を低下させることなく、基板上の配線部に還元力の弱い還元剤を用いためっき液により無電解めっきを施すことが可能な無電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 ウエハＷ上に形成された配線部に還元力の弱い還元剤を用いためっき液により無電解めっきを施すための無電解めっき装置を、ウエハＷを支持する、導電性を有する押圧ピン６４と、めっき液に接触するように押圧ピン６４に設けられ、めっき液に接触した際に溶解して電子を発生させる金属部材６４ｂとから構成し、金属部材６４ｂが溶解して発生した電子を、押圧ピン６４を介してウエハW上の配線部に供給する電子供給路とから構成する。 （もっと読む）