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Fターム[4K022BA35]の内容

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Fターム[4K022BA35]に分類される特許

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【課題】市販のインクジェット装置(プリンタ)等の低コストの装置を用いて容易に金属のパターンを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】金属化合物溶液13を基体14の表面に付着させることにより金属化合物のパターン16を基体14表面に固定し、次に還元剤17を用いて金属化合物パターン16を還元することにより、固体金属のパターン18を生成する。この方法では、高温の溶融金属を用いた従来法とは異なり、常温で取り扱いが可能な金属化合物溶液13を用いるため、市販のインクジェット装置等を用いて容易に金属パターンを製造することができる。また、還元剤の供給に特別の装置を必要としないため、この点でも装置を低コスト化することができる。更に、基体の材料に対する制約が殆どないため用途に応じた材料を選択することができる。そして、還元後に洗浄処理を行うことが可能であるため、目的の金属のみから成るパターンが得られる。 (もっと読む)


【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】複合金属酸化物及び/又は複合金属酸化物水化物と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤を、透明基板11上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板11上にメッシュ状の前処理層12を形成する工程A1、及び、
前記前処理層12上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層13を形成する工程A3、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 シランカップリング剤の残存及び除去不足を排除して、シランカップリング剤を用いた各種基板へのめっき不具合を解消する。
【解決手段】 水と有機溶剤の混合溶液に浸漬して、シランカップリング剤を分解、除去した後めっきする。シランカップリング剤は、加水分解し易い性質を持ち、且つ加水分解すると溶解しやすくなるので、水で分解させ、有機溶剤に溶解させることとした。これによって、どのようなシランカップリング剤でも除去可能となる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、金属膜の形成方法に関する。
【解決手段】本発明は、スタンプの一面にプラスチック表面を活性化するための触媒体を用いて所望の金属膜パターンを形成する段階と、上記スタンプの一面に形成された触媒体をプラスチックベースの表面に転写させ上記プラスチックベースの表面を活性化させる段階と、上記活性化されたプラスチックベースの表面にメッキする段階とを含む金属膜パターン形成体の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】めっき製品の品質向上を目的とする。特に、ファインピッチ配線基板の製造において、工程数とコストを削減しつつ、微細配線の形成を可能とする。
【解決手段】基材に対するオゾン処理、オゾン水処理、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理から選択される1種以上の表面処理を行なう前処理工程と、めっき工程と、マイクロポーラスめっき及び/又はマイクロクラックめっきを行なうめっき工程とを含むことを特徴とするめっき処理方法。 (もっと読む)


【課題】エラストマー材料からなる基体の表面に、密着性の高い金属パターンが比較的簡単な工程で精度よく形成された表面実装用部品を提供する。
【解決手段】表面実装用部品1は、基体3と、基体3の表面に形成されたパターン5とを備えている。基体3は、導電性を有するエラストマー材料によって形成されたもので、導電性を有するエラストマー材料としては、シリコーン系エラストマーをベースにして導電材として機能する銀フィラーを配合してなる材料が利用されている。パターン5は、銅によって形成されたもので、パラジウム化合物を含有する触媒成分含有液を用いて、パターン5に相当する形状の印刷を基体3の表面に施すとともに、当該印刷が施された箇所に銅を含有する金属成分含有液を接触させて、無電解めっき法にて銅を析出させることによって形成されている。 (もっと読む)


【課題】新規の金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子を提供する。
【解決手段】光触媒化合物、金属触媒化合物及び光増感剤を含む溶液を基板にコーティングして光金属触媒層を形成した後、これを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを得、該潜在的パターンを1種以上の金属でメッキ処理して金属結晶を成長させて1層以上の金属パターンを得る、金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子。 (もっと読む)


本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、優れた導電性、透明性を持つ透明導電フィルムを低温条件で提供することのできる製造方法を提案することを目的とする。
【解決手段】 透明基板(A)の表面上に高分子微粒子(B)を配列し、加熱または圧力により高分子微粒子(B)を変形させ高分子微粒子(B)と透明基板(A)との間にできる空隙からなる鋳型(C)を形成し、該鋳型(C)内の透明基板(A)上に無電解めっき処理により金属(D0)層を形成させることを特徴とする、透明基板(A)の表面に網目状に形成された導電層(D)からなる導電パターン(E)を有する透明導電膜の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板10上に所定のパターン以外の領域に触媒層32を設ける工程と、第1の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第1の金属層34を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第2の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第1の金属層の上方に第2の金属層を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、3つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属(M1)塩にする金属塩生成工程と、金属(M1)イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属(M1)イオンよりもイオン化傾向の低い金属(M2)イオンを含有する金属(M2)イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属(M1)塩を、金属(M2)塩とする金属固定工程と、金属(M2)イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板10上に所定のパターン以外の領域に触媒層32を設ける工程と、第1の金属を含む第1の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に当該第1の金属を析出させて所定のパターンの第1の金属層34を設ける工程と、第2の金属を含む第2の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第1の金属層の上面に当該第2の金属を析出させて第2の金属層37を設ける工程と、を含み、第1の金属のイオン化傾向は、第2の金属のイオン化傾向より大きい。 (もっと読む)


【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第1の金属層上にさらに金属を析出させて第2の金属層を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】酸素供給時におけるめっき液の流れへの影響を低減し、信頼性の高いものを得る、めっき膜の製造方法、及びめっき処理装置を提供する。
【解決手段】めっき液5中に少なくとも一対の電極20a,20bを配し、めっき液5中に基材Pを浸漬する。そして、一対の電極20a,20bに電圧を印加し、めっき液5中に含有された水を電気分解することでめっき液中に酸素を発生させるとともに、基材Pにめっき膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】膜厚ムラの発生を抑制できる薄膜形成装置及び薄膜形成方法を提供する。
【解決手段】開口部Kを有する処理槽52内に貯留された処理液Lに処理対象物WFを浸漬して、薄膜を形成する。処理槽52を介して処理液Lの温度を調整する第1温度調整装置73と、開口部Kに臨む処理液Lの温度を調整する第2温度調整装置72とを有する。第1温度調整装置73は気体を用いて処理液の温度を調整し、第1温度調整装置73及び第2温度調整装置72の双方に温度調整された気体を供給する。また、第2温度調整装置72は蓋体54と処理液の液面との間の気体を介して処理液の温度を調整する。 (もっと読む)


【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも1種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 (もっと読む)


【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて前記所定のパターンの金属層を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスなどの冷却用ヒートシンク局部の鍍金方法を提供する。
【解決手段】 鍍金液材料をヒートシンクの鍍金を必要とする領域111に対応する容器12内に貯留し、鍍金を必要とする領域に接触させて、被鍍金領域に接触する容器壁により囲われた局部に鍍金層を形成する。
めっき液は、下地層としての亜鉛めっき、ニッケルめっきに適用することができると共に、不必要な箇所へのめっきがされないため、めっき材料の損失が無く、生産効率がよい。 (もっと読む)


【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの金属層を精度良く形成するめっき基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板100の製造方法は、無電解めっき法によりめっき基板を製造する方法であって、パラジウム、過酸化水素および塩酸を含む触媒溶液に基板を浸漬することにより、当該基板上に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、前記触媒層の形成されていない領域に金属を析出させて金属層を設ける工程と、を含む。 (もっと読む)


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