Fターム[4K022BA35]の内容

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Fターム[4K022BA35]に分類される特許

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【課題】生産性の高いバッチ処理方式を採用しながら、めっき液を含む薬液の持ち出し量を低減させて洗浄工程での洗浄時間を短縮させ、しかも、めっき液循環ラインの内部等のフラッシングを容易かつ迅速に行うことができるめっき装置の提供。
【解決手段】めっき前処理を行うめっき前処理槽60を有するめっき前処理モジュール64と、基板表面に無電解めっきを行うめっき槽66,72を有するめっきモジュール70,76と、めっき前処理モジュール64とめっきモジュール70,76の間で基板を搬送するモジュール間基板搬送装置86を有し、めっき前処理槽は、めっき前処理液の温度調節機能を備えためっき前処理液循環ラインを有し、めっき槽は、フィルタとめっき液の温度調節機能を備えためっき液循環ラインを有し、めっき液循環ラインは、めっき液循環ライン及びめっき槽の内部をフラッシングするフラッシングライン114,122に接続されている。 (もっと読む)


【課題】賦形された無機薄膜、パターン化無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、凹凸の転写性に優れ、且つ、焼成による凹凸(パターン)の崩れを抑制できるインプリント用組成物を提供する。
【解決手段】本発明のインプリント用組成物は、樹脂製の型を用いて無機薄膜を形成するためのインプリント用組成物であって、金属酸化物粒子と金属酸化物前駆体とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、アルカリ水溶液に対して十分な耐性を有する被めっき層形成用組成物、および、めっきの均一性に優れた金属層を有する積層体の製造方法、を提供することを目的とする。
【解決手段】熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基と、カルボキシル基、ヒドロキシル基、イソシアネート基、アルコキシシリル基、アセトキシシリル基、クロロシリル基、1級アミノ基、2級アミノ基、3級アミノ基、エポキシ基、オキセタニル基、(メタ)アクリルアミド基、アリル基、スチリル基、マレイミド基、およびシンナモイル基からなる群より選択される少なくとも一種の架橋性基とを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物。 (もっと読む)


【課題】タガント粒子として用いられる、耐久性が高く、意匠性に優れた金属粒子が得られる製造方法を提供する。
【解決手段】このような金属粒子の製造方法の一例は、表面に凹凸形状9を有する基材7上に、アルカリ可溶性金属を含む金属製犠牲層11を形成する犠牲層形成工程と、前記金属製犠牲層上に、所定のパターンを有するアルカリ可溶性樹脂を含むレジスト層13を形成するレジスト層形成工程と、電気メッキにより、前記金属製犠牲層上であって、前記レジスト層以外の個所に、アルカリ不溶性金属層15を形成するアルカリ不溶性金属層形成工程と、アルカリ性の現像液により、前記金属製犠牲層及び前記レジスト層を除去し、前記アルカリ不溶性金属層を前記基材から剥離する剥離工程と、を具備することを特徴とする金属粒子1a,1bの製造方法である。 (もっと読む)


【課題】
基材上に設けられたプライマー層と、導電性の高分子微粒子、合成樹脂、無機系フィラーを含む塗料をプライマー層上にパターン印刷して形成されためっき下地塗膜層との間で剥離が生じ、密着性に劣る問題があった。
【構成】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、めっき下地塗膜層中の合成樹脂において、Tg(ガラス転移点)が30℃以下の合成樹脂を該めっき下地塗膜層の合成樹脂中に、固形分比率で25〜75質量%含むことでプライマー層との密着性を向上できることを見出し、その結果、基材とパターン化された金属めっき膜との密着性に優れためっき物を提供することができるものである。 (もっと読む)


【課題】めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。
【解決手段】特定のめっき形成用光感応材料を6μm未満のピッチで露光する際に、6μmピッチ露光時の最適パワーに対し、100%未満であり、かつ〔(ピッチ(μm)×75/6+25)−30〕〜〔(ピッチ(μm)×75/6+25)+15〕%のレーザーパワーで露光する露光工程と、露光後のめっき形成用光感応材料を現像液で現像する現像工程と、現像後のパターンが形成されためっき形成用光感応材料を、めっき浴比が10未満でめっきを行うめっき工程とを含む金属パターン材料の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができ、パターン状金属膜間の絶縁性に優れた積層体を得ることができる、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定のユニットを有するポリマーを含む被めっき層形成用組成物を用いて、基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、エッチング液を使用してパターン状金属膜を形成するパターン形成工程と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域の被めっき層をプラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、被めっき層のプラズマエッチング処理を容易に実施することができる共に、密着性に優れたパターン状金属膜を有し、パターン状金属膜間の絶縁性に優れるパターン状金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層12を形成する被めっき層形成工程(A)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき14を行うめっき工程(B)と、めっき工程後に、エッチング液を使用してパターン状金属膜16を形成するパターン形成工程(C)と、パターン状金属膜を有する基板と酸性溶液とを接触させる酸性溶液接触工程と、パターン状金属膜が形成されていない領域30の被めっき層を、プラズマエッチング処理により除去する被めっき層除去工程(D)とを備える、パターン状金属膜を有する積層体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】無電解メッキパターンを正確に形成できる無電解メッキパターン形成用組成物、塗布液、及び無電解メッキパターン形成方法を提供すること。
【解決手段】表面を有機物103で修飾されるとともに、前記表面103に触媒金属微粒子105を担持した金属化合物粒子101を含む無電解メッキパターン形成用組成物。前記有機物103としては、3-ヒドロキシ-4-ピロン誘導体、又は1,2-ジオールが挙げられる。前記触媒金属微粒子105としては、パラジウム、銀、白金、ニッケル、及び銅からなる群から選ばれる1種以上の微粒子が挙げられる。 (もっと読む)


【課題】配線及び絶縁膜へダメージを与えることなく、絶縁膜上の導電性の不純物によるめっきの異常成長を抑制することができる表面被覆方法、並びに該方法を用いて製造される半導体装置、及び実装回路基板の提供。
【解決手段】水溶性樹脂、有機溶剤、及び水を含有する表面被覆材料を、表面に露出した絶縁膜及び表面に露出したパターニングされた金属配線を有する積層体の少なくとも前記絶縁膜の表面を覆うように塗布し、前記絶縁膜の表面に被膜を形成する表面被覆方法である。 (もっと読む)


【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が95%以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 (もっと読む)


【課題】銅の高原子価化合物から金属銅膜を製造する組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜を提供する。
【解決手段】銅化合物;直鎖、分岐または環状の炭素数1から18のアルコール類;VIII族金属触媒;バインダー樹脂;バインダー樹脂硬化剤および銅錯体から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス;水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。
また、銅化合物;直鎖、分岐または環状の炭素数1から18のアルコール類;VIII族金属触媒;バインダー樹脂;バインダー樹脂硬化剤;銅錯体およびレオロジー調整剤から成る銅含有組成物を被膜とし、不活性ガス;水素、または、不活性ガスと水素の混合ガス中で、加熱して金属銅膜を製造する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、無電解めっき時におけるめっき速度が向上すると共に、基板に対する密着性がより向上した金属膜を得ることができる被めっき層形成用組成物、および、該組成物を用いて実施される金属膜を有する積層体の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】式(1)で表される化合物と、重合性基を有するポリマーとを含む、被めっき層形成用組成物。


(式(1)中、R10は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。L10は、単結合、または、二価の有機基を表す。R11〜R13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換若しくは無置換のアルキル基を表す。nは1または2を表す。) (もっと読む)


【課題】印刷形成が可能である銅系粒子堆積層を、基板密着性、低体積抵抗率、基板ダメージがなく深部まで還元する処理方法であり、且つ印刷塗布部外への銅の析出を抑制した、金属銅膜の作製方法、及び、作製した印刷金属銅パターンを提供する。
【解決手段】基板上に形成された、酸化銅からなる粒子を含む銅系粒子堆積層を、120℃以上において、ガス状のギ酸と、ガス状の1価のアルコール/エステル/ケトンから選択される少なくとも1種の有機溶剤と混合ガスにより処理する、金属銅膜の作製方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性パターンの腐食及び変色を防止する基板構造物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板構造物100は、導電性パターン116が形成されたベース基板112と、導電性パターン116を覆う第1のめっき膜122と、第1のめっき膜122を覆う第2のめっき膜124とを含む。第1のめっき膜122は無電解還元めっき膜を含む。 (もっと読む)


【課題】基体表面上に選択的な機能性紋様を直接に形成する方法を提供する。
【解決手段】下地調整工程、紋様形成工程、修飾表面積層工程などを経て、基体表面上に選択的な機能性紋様を形成する方法において、当該紋様形成工程がA.当該基体と反応する反応液2を保持し、当該機能性紋様を有した凹版5を当該基体表面に当てて当該機能性紋様を転写する押圧過程、B.反応液をそのまま一定時間保持して当該基体表面の活性度を調整する活性化調整過程の2過程を経ることで、全面に表面修飾層を形成して直接に機能性紋様9を得る。基本的には鍍金後に紋様を蝕刻などしない。 (もっと読む)


【課題】樹脂基体のデザイン性に優れた修飾や、鍍金によって形成される実装基板などの基体表面上に選択的な機能性紋様を直接に形成する方法に関し、特に実装基板において、文様が精緻になると数ミクロンの劣化でも信頼性に影響するアンダーカットの防止を図り、また、鍍金した金属の殆どを除去する方法でなく微少面積の回路パターンのみ形成することによるコスト低減、省資源を図った機能性文様の形成方法を提供する。
【解決手段】下地調整工程、紋様形成工程、修飾表面積層工程などを経て、基体1表面上に選択的な機能性紋様を形成する方法において、当該紋様形成工程がA.当該基体1表面に当該基体と反応する高粘性反応液2を用いて当該機能性紋様を付与する界面活性付与過程、B.一定時間保持して当該基体表面の活性度を調整する活性化調整過程の2過程を経ることで、全面に表面修飾層を形成した後鍍金を行い、機能性紋様を得る。 (もっと読む)


【課題】ニッケルの使用量を低減した上で、マスキング工程を廃止することにより、製造コストを低減する。
【解決手段】本発明は、鉄製の鍛造品からなる粗材30の内面にニッケルリンめっき層50が形成され、粗材30の外面に非金属製の塗膜40が形成されたフューエルデリバリパイプ20の製造方法であって、粗材30の外面に塗料をコーティングすることで、塗膜40を形成する外面コーティング工程と、塗膜40が形成された粗材30にドリル加工を施すことで、粗材30の内部に機械加工面33を形成する機械加工工程と、ドリル加工が施された粗材30をニッケルリンめっき液中に含浸させて無電解めっきを施すことで、機械加工面33にニッケルリンめっき層50を形成するニッケルリンめっき工程とを備えたところに特徴を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、多大なエネルギーを必要とせず製造が可能で、高温高湿環境下に曝されても基板との優れた密着性を示す金属膜を簡便に形成しうる金属膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上に、シアノ基を有する樹脂を含み、7.4mmol/g以上のシアノ基含有量を有する第1の樹脂層を形成する工程(1)と、前記第1の樹脂層上に、重合性基およびめっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する樹脂と重合開始剤とを含む樹脂組成物層を形成する工程(2)と、前記樹脂組成物層にエネルギー付与して、硬化させ、第2の樹脂層を形成する工程(3)と、前記第2の樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(4)と、めっきを行い、前記第2の樹脂層上に金属膜を形成する工程(5)と、を備える、金属膜形成方法。 (もっと読む)


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