【課題】保存性良好な無電解めっき用触媒濃縮液を提供すると共に、それを使用しためっき触媒付与方法を提供する。
【解決手段】２価のパラジウム化合物とアミン系錯化剤を含む無電解めっき用触媒濃縮液であって、ｐＨ１０以上で無電解めっき用触媒濃縮液を作製した後、ｐＨを４以上１０未満の範囲に調整して保存する無電解めっき用触媒濃縮液。 （もっと読む）

【課題】装置のイニシャルコスト、ランニングコストを低くでき、広い設置スペースを必要とすることなく、高品質の保護膜を金属部の表面に効率よく形成できるようにする。
【解決手段】処理槽を有する前処理ユニットと、めっき槽を有する無電解めっきユニットと、後洗浄ユニットとを有し、前処理ユニットと無電解めっきユニットは、吸着ヘッド２３４と該吸着ヘッドの周囲を囲繞する基板受け２３６を備えた共通の基板保持ヘッドを有し、吸着ヘッドには、円周方向に沿って延びる真空引き可能な凹状部２５０ａを有する吸着リング２５０が取付けられ、基板受けは、内方に突出し内周端部にシールリング２５４ａを有し、吸着ヘッドによってシールリングを基板の周縁部に圧接させて、基板の周縁部をシールリングでシールして基板を保持し、吸着リングの凹状部を真空引きして、基板の周縁部を吸着リングでシールしながら基板を吸着保持して基板を基板受けから引離す。 （もっと読む）

【課題】セラミックス、プラスチックス等の各種の基板上に、簡単な処理工程によって優れた密着性を有する無電解めっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（１）及び（２）の工程を含む無電解めっき用前処理方法：
（１）亜鉛イオン、硝酸イオン及びアミンボラン化合物を含み、亜鉛イオン濃度が０．０３〜０．０８モル／Ｌであって、硝酸イオンのモル濃度が亜鉛イオンのモル濃度の１〜３倍の範囲内にある水溶液からなる酸化亜鉛膜形成用組成物を被処理物に接触させて、酸化亜鉛膜を形成する工程、
（２）上記（１）工程によって酸化亜鉛膜を形成した被処理物を、触媒金属を含有するｐＨ３．５以上の水溶液からなる触媒付与液に接触させる工程、
並びに上記方法によって前処理を行った後、被処理物を無電解めっき液に接触させ、その
後、必要に応じて熱処理を行うことを特徴とする無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】多孔質層の孔径が大きく空孔率が高い場合においても多孔質層の崩壊を招くことなく金属担持多孔質シリコンを製造する。
【解決手段】一方の面に多孔質層を有するシリコン基体の前記多孔質層をめっき液に浸漬し、前記多孔質層に形成されたシリコン酸化物を溶解するとともに金属を析出させて金属担持多孔質シリコンを製造する方法であって、前記めっき液には、（４／酸化数）×モル体積がシリコンのモル体積より小さい第１金属イオンと、（４／酸化数）×モル体積がシリコンのモル体積より大きい第２金属イオンとが含まれている。 （もっと読む）

【課題】工程が容易で、厚膜を高速で形成することができ、且つムラなく、所望の領域に選択的にめっき層を形成することができるめっき方法を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一部に、表面に活性化された硫黄が存在する被めっき層を設け、この基材に無電解めっき処理を施すことにより前記被めっき層上に選択的にめっき層を形成することを特徴とするめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 膜厚ムラがなく、かつめっき未析出部のないパターン形成方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のパターン形成方法は、基板１８上に、硫黄成分を含有する第１金属膜２８を形成する第１金属膜形成工程と、第１金属膜２８を触媒として無電解めっき処理を施し、第１金属膜２８上に第２金属膜４２を形成する第２金属膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき方法を可能にするための触媒層を、パラジウムを用いることなく、安価で、簡易な工程により形成することができる。
【解決手段】 錫化合物を含む錫化合物水溶液に基材を接触させる錫処理工程と、錫処理工程の後、銅化合物を含む銅化合物水溶液に基材１を接触させる銅処理工程と、銅処理工程の後、基材１を希硫酸に接触させる希硫酸処理工程と、希硫酸処理工程の後、基材１を銅めっき液に接触させて銅めっき膜２を形成するめっき処理工程と、めっき処理工程の後、基材１を、実質的に酸素および水素を含まない雰囲気内において加熱する熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】細孔とセル径を制御可能とし、大面積基板に対して適用可能で、低コスト且つ簡易な装置によるナノ構造体を得る方法、及び該ナノ構造体を鋳型として金属ナノ構造体を得る方法及び金属ナノ構造体の提供。
【解決手段】アルミニウム等の基体２を陽極酸化し、細孔拡大処理により孔径を拡大させたアルミナ皮膜３からなる多孔質酸化皮膜ナノ構造体１を鋳型とし、金属Ｍ２よりも酸化還元電位の低い金属Ｍ３のイオンを含む溶液に超音波をかけながら鋳型を浸漬して鋳型に金属イオンＭ３を担持させる工程、金属Ｍ２のイオンを含む溶液に超音波をかけながら金属イオンＭ３を担持した鋳型を浸漬して鋳型に金属Ｍ２のコロイドを担持させる工程、金属Ｍ１のイオン、還元剤及び平滑化剤を含む溶液に金属Ｍ２のコロイドを担持した鋳型を浸漬する無電解めっき工程、及び、酸化皮膜３を選択的にエッチング除去する工程とを含む方法により金属ナノ構造体４を得る。 （もっと読む）

【課題】クロム酸―硫酸混液以外のエッチング処理液、例えば、過マンガン酸塩水溶液を用いた場合や、触媒付着量を多くした場合であっても、めっき用治具の絶縁性コーティング部分に対するめっき皮膜の析出を防止することが可能なめっき析出阻害用組成物を提供する。
【解決手段】樹脂成分１００重量部、並びに周期律表の第１２族元素を含む化合物、第１３族元素を含む化合物、第１４族元素を含む化合物及び第１６族元素を含む化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物からなる析出阻害成分１〜１００重量部を含有することを特徴とするめっき析出阻害用組成物。 （もっと読む）

【課題】
プラスチック成形体表面に対し、シランカップリング剤によるカップリング処理を行った後、前記プラスチック成形体表面に金属被膜を形成している。
しかしながら、シランカップリング剤の塗布方法を用いると、前記プラスチック成形体基材表面に余分なシランカップリング剤が残り、残った前記シランカップリング剤が前記密着性の向上を邪魔し、適切に前記密着性を向上させることが出来ないという課題があった。

【解決手段】
プラスチック成形体基材と金属被膜間の密着性を向上させたプラスチック成形体ならびに前記プラスチック成形体を用いた物品を提供するために、プラスチック成形体基材の表面に単分子膜を形成する工程と、（ｂ）前記単分子膜上に、金属被膜をメッキ形成する工程を用いて、プラスチック基材の表面が基材表面に共有結合した単分子膜を介して金属被膜で被われているプラスチック成形体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】微小サイズパターンの微細加工にも高再現性をもって対応できる無電解めっき方法、とくに、開封後時間が経過したセンシタイジング液であっても所定のめっきを効率よく施すことが可能な無電解めっき方法、およびそれに用いる無電解めっき用センシタイジング液を提供する。
【解決手段】被めっき体を、吸着物質を含有するセンシタイジング水溶液に浸漬するとともに、吸着物質により形成された吸着サイトに吸着される触媒を含有するアクチベーティング液に浸漬した後、めっき液に浸漬する無電解めっき方法において、センシタイジング水溶液に、前記吸着物質の該水溶液中における酸化を抑制し、コロイド化およびコロイド化物質の該水溶液中への分散を抑制し、かつ水に難溶性である、吸着物質酸化・コロイド化抑制物質、とくにチモールまたはその異性体を添加することを特徴とする無電解めっき方法、およびそれに用いる無電解めっき用センシタイジング液。 （もっと読む）

【課題】本発明は、超臨界流体又は亜臨界流体を用いることで従来のエッチング処理が不要になるとともに簡略化された工程でメッキ用金属触媒を高分子繊維材料に付与することができるメッキ前処理方法及びメッキ方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】反応室３０内に高分子繊維材料Ｍを配置し、供給室３１内に有機金属錯体を投入する。高圧ボンベ１からシリンジポンプ２に液体二酸化炭素が供給されて所定圧力に昇圧されて超臨界状態となった二酸化炭素が反応器３に導入されると、供給室３１内で超臨界流体と有機金属錯体とが混合して反応室３０に流下し、撹拌装置３３により撹拌されて有機金属錯体が溶解しながら超臨界流体とともに高分子繊維材料に含浸する。反応器３に設けられたヒータ３２により反応室３０内の温度を還元温度に設定することで、含浸した有機金属錯体が還元されて材料表面にメッキ用金属触媒が析出するようになる。 （もっと読む）

【課題】 ポリアセタール樹脂成形物へのめっき密着性をより向上させ、且つ前処理工程での樹脂自体の割れの発生を防ぎ、めっき強度に優れ且つ表面の滑り性に優れた、ポリアセタール樹脂成形物を得る。
【解決手段】 ポリアセタール樹脂成形物表面を前処理する前処理工程、化学めっきを行なう工程、複数回の電気めっきを行ない多層構造の電気めっき層を形成する工程を有し、第１段階で行なう化学めっきと第２段階で行なう電気めっきの２段階でめっきを行ない、前記化学めっきの次に行なう電気めっきは、導電性の高いＣｕめっきであり、以降はＮｉめっき、Ｃｒめっきとする。前処理工程において、樹脂成形物表面をバフ研磨後にめっき温度以上の温度で熱処理を行ない、その後ブラスト処理を行ない、且つブラスト処理後に脱脂処理を行なう。 （もっと読む）

【課題】 透光性のある、または透明若しくは半透明の樹脂成形体にめっきを施した金属調加飾樹脂成形体を得ること。
【解決手段】 樹脂成形体(14)に無電解めっき層(15)による金属調加飾部(16)を設けた金属調加飾樹脂成形体(10)について、前記樹脂成形体(14)が、アクリロニトリルブタジエンスチレンとポリメチルメタクリレートとのアロイ樹脂を含有する透光性の樹脂組成物(14)で形成した。この樹脂を用いたことで、透光性の樹脂成形体(14)でありながら、その樹脂成形体(14)に、直接無電解めっき層(15)を設けることができる。すなわち、無電解めっきを付けるための下地層などを必ずしも設ける必要がなく、安価でデザインに優れた金属調加飾樹脂成形体(10)が得られる。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの異常析出の発生が充分なレベルまで低減された、無電解ニッケルめっき用前処理液を提供すること。
【解決手段】分子内に硫黄原子を含んだ複素環式化合物と有機溶剤とを含有する無電解ニッケルめっき用前処理液であって、前記複素環式化合物は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で０．０００５〜３ｇ／Ｌであり、前記複素環式化合物の濃度をＭ_Ａ（ｇ／Ｌ）としたときに、前記有機溶剤は、その濃度が前記無電解ニッケルめっき用前処理液の全容量基準で５×Ｍ_Ａ〜５０００×Ｍ_Ａ ｍＬ／Ｌである、無電解ニッケルめっき用前処理液。 （もっと読む）

【課題】自動車部品等として使用し得る十分な性能を有する樹脂成形体に対して、簡単な処理工程によって、外観や物性に優れためっき皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】下記（ｉ）〜（iii）の工程を含む、ポリアミド系樹脂又はポリアミドアロイ系樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体へのめっき方法：
（ｉ）界面活性剤、無機酸及び有機酸を含有するエッチング処理用組成物を、上記樹脂成形体に接触させるエッチング工程、
（ii）上記（ｉ）工程でエッチング処理された樹脂成形体を、貴金属化合物及び第一錫化合物を含有するコロイド溶液に接触させた後、パラジウム化合物を含有する水溶液に接触させる触媒付与工程、
（iii）上記（ii）工程で処理された樹脂成形体を、銅化合物、還元性を有する糖類、錯化剤及びアルカリ金属水酸化物を含有する無電解銅めっき液に接触させる無電解銅めっき工程。 （もっと読む）

【課題】 ガラス材料からなる基体の表面のアルカリ金属を除去することにより、密着性の優れた無電解めっき膜を形成することが可能なガラス基体へのめっき方法及びそれを用いた磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ガラス材料からなる基体の表面に、少なくとも、紫外線照射処理Ｓ１、エッチング処理Ｓ２、密着層形成処理Ｓ３、触媒層形成処理Ｓ４、及び触媒活性化処理Ｓ５を順次施した後に、無電解めっきＳ６を施す。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた無電解めっき被膜を無機酸化物の表面に精度良く部分めっきする。
【解決手段】 被めっき物１の表面に光反応層２を形成する光反応層形成工程と、光反応層２を紫外線ＵＶで選択的に露光する露光工程と、光反応層２の露光部分を被めっき物１の表面から除去する除去工程と、被めっき物１の光反応層２が除去された部分に触媒４を付与する触媒付与工程と、被めっき物１の触媒４が付与された部分に無電解めっき被膜５を形成する無電解めっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体や液晶ディスプレイの製造工程などで使用されるアルミ表面に発生する静電気によるトラブルを解消するため、帯電を抑制するアルミ表面形成方法を提供するものである。
【解決手段】アルミ表面の静電気の発生原因となる接触・剥離帯電を抑えるため、アルミ表面に平均表面粗さ（Ｒａ）が５ミクロン以上である粗い凹凸を有する粗面を形成し、接触面積を小さくして帯電量を抑える。また、不導体であるアルマイト皮膜に、電気伝導性を向上させた導電性アルマイトを形成して皮膜の電気抵抗値を半導体領域とし、皮膜の適度な導電性により電荷が緩やかに除電され、その結果スパークによる静電破壊が抑制される。 （もっと読む）