【課題】クロムフリーのプラスチック表面の金属化プロセスにおいて、プラスチック表面に十分に密着しためっきをすることができ、しかも、治具にめっき析出しない、実用性の高いプラスチック表面の金属化方法を提供すること。
【解決手段】プラスチックを、過マンガン酸塩および無機酸を含有するエッチング処理液で処理し、次いで、前記処理されたプラスチックを、その表面に露出した官能基に選択吸着性のある化合物を含有する触媒付与増強液で処理し、更に、前記触媒付与増強液で処理されたプラスチックに、触媒付与処理液にて触媒を付与し、その後、前記触媒を付与されたプラスチックに金属めっきを施すことを特徴とするプラスチック表面の金属化方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体に対してめっき処理を施すにあたり、樹脂成形体の機械的性質を損なうことなく、かつめっきの密着力が優れるめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】ガラス繊維２を含有する樹脂成形体１の表面を粗面加工することによって粗化する工程と、粗化された樹脂成形体１の表面におけるガラス繊維２を溶解液にて溶解する工程と、ガラス繊維２の溶解後、粗化された樹脂成形体の表面に対してめっき処理を施しめっき層３を成形する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】 基材の表面に銀メッキ層を形成させた製品において、基材表面に形成された銀メッキ層の密着性に優れた銀メッキ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の表面に銀メッキ層を形成する方法において、基材表面を第一スズイオン含有水溶液、銀塩含有水溶液、還元剤含有水溶液の順に塗布又は浸漬処理した後、これに銀鏡反応により銀メッキ層を形成させることを特徴とする銀メッキ製品の製造方法である。
本発明の銀メッキ製品の製造方法によれば、基材表面に形成された銀メッキ層は、その密着性に優れた銀メッキ製品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】鋼板の表面に、簡便な処理を施すことにより、安価で、特性に優れた接点部品または電池部品用材料を提供する。
【解決手段】第１の金属元素を含む表層部を有する金属シートからなり、金属シートは、Ｃｒ含有鋼板または表面処理鋼板を含み、前記表層部の最表面において、前記第１の金属元素の少なくとも一部が、前記第１の金属元素よりも標準電極電位が貴である第２の金属元素で置換されて、前記第２の金属元素が、粒子状の金属、酸化物または水酸化物の状態で前記最表面に析出している、接点部品または電池部品用材料。 （もっと読む）

銅相互接続層を、例えばＴＦＴ−ＬＣＤフラットパネル相互接続システムにおいて使用されるガラス基板などの基板上に堆積させる方法。本発明に従う方法は、ａ）任意に、基板を清浄化する工程と、ｂ）任意に、この基板をミクロエッチングする工程と、ｃ）触媒化層を基板上に堆積させて、触媒化基板を得る工程と、ｄ）触媒化基板を、調整溶液を用いて調整して、調整触媒化基板を得る工程と、ｅ）前記基板又はまたはその少なくとも一部をＮｉ及びＰの前駆体を含んだウェッツバス混合物と接触させることによって、前記触媒化基板に無電解ＮｉＰ層を鍍金して、ＮｉＰ鍍金調整触媒化基板を得る工程と、ｆ）銅用触媒層をＮｉＰ鍍金層上に堆積させる工程と、ｇ）Ｃｕ層を前記銅用触媒層上に堆積させる工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】表面粗度が大きい金属基材に対しても適用可能であり、優れた撥水性を有し、加熱されてもその優れた撥水性を維持することができる皮膜構造及びその形成方法を提供すること。
【解決手段】皮膜構造１は、金属基材１０の表面にフッ素を含有してなるフッ素系皮膜１２を有する。金属基材１０上には、金属基材１０の表面を平滑化するための表面平滑化層１１が形成されており、表面平滑化層１１上には、フッ素系皮膜１２が形成されている。表面平滑化層１１は、ＮｉＰ中にＰＴＦＥ粒子が分散されてなるＮｉＰ／ＰＴＦＥ複合めっき皮膜である。 （もっと読む）

【課題】 樹脂等の不導体基体に無電解めっきを施す際に、不導体基体と無電解めっきとの間の高い密着性を得るための安価な無電解めっき用触媒剤を提供する。
【解決手段】 無電解めっき用触媒剤として、パラジウム、コバルト等の金属化合物と、水酸化ナトリウム等のアルカリ金属水酸化物と、ビニル基、エポキシ基、アミノ基等の単独或いは複数の基を備える水溶性シランカップリング剤と、塩酸、硫酸等の無機酸およびカルボン酸、アミノ酸等の有機酸の少なくとも一方と、の混合物からなる触媒剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】めっき処理を品質良く確実に行えるばかりでなく、装置全体のコンパクト化や、装置コストの低廉化が図れるめっき処理ユニットを提供する。
【解決手段】処理槽内部に吸着ヘッド７８９で保持した基板Ｗを挿入した状態で基板Ｗの処理面にめっき液による接液処理を行うめっき処理ユニットであって、吸着ヘッド７８９は、基部７９１の下面外周に基板Ｗの裏面をリング状に真空吸着すると共に基板Ｗの裏面の真空吸着した部分の内側へのめっき液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部７９５を取り付けて構成され、基部７９１には、基板吸着部７９５に吸着した基板Ｗと基部７９１の間の空間を開放する開口部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム合金基板上にニッケル系の積層構造を形成する方法、該方法による表面処理マグネシウム合金物及び該方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液を提供する。
【解決手段】 本発明は、マグネシウム合金基板（１）上にマグネシウムと所定の金属（３２）との固溶体を含む境界層と、ニッケル系の積層構造とを形成する方法に関する。前記方法により表面処理されたマグネシウム合金物、及び、前記方法に用いる清浄溶液と表面処理溶液も開示されている。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー基材の被処理面に粗面化処理を施すことなく、容易な工程によって無電解めっき方法により良好な密着力のめっき膜を形成することができ、このめっき膜により、ファインピッチの配線パターンの回路電極を形成する。
【解決手段】フィラーを含まない液晶ポリマー基材に紫外線を照射する紫外線処理工程と、紫外線処理工程の後に、液晶ポリマー基材を硫酸過水に接触させる溶液処理工程と、溶液処理工程の後に、液晶ポリマー基材にアルカリ処理を行うアルカリ処理工程と、溶液処理工程の後に、液晶ポリマー基材に触媒を付与する触媒処理工程と、触媒処理工程の後に、液晶ポリマー基材をめっき液に接触させるめっき処理工程と、めっき処理工程の後に、液晶ポリマー基材を加圧しながら加熱する熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】Pｄ活性化処理を行わずとも、被めっき金属微粒子を無電解めっき法によりめっき用金属にて良好にめっきする方法を提供することを課題とするものである。
【解決手段】被めっき金属微粒子は、まず第三工程においてその表面が清浄化処理されて、機械油、手垢、グリスなどの油脂類、あるいは軽度に脆化した酸化物や水酸化物などが除去され、ついで第一工程において高温度の大気中での加熱や酸化力のある酸水溶液などで酸化処理されてその表面に均一な酸化膜が形成され、最後に第二工程において所望のめっき用金属を自己触媒析出する無電解めっき液に浸漬して無電解めっきされる。 （もっと読む）

【課題】埋込み銅配線の露出表面に、保護膜を選択性良く安定して形成することによって銅配線を保護することができるようにする。
【解決手段】内部に埋込み銅配線を形成した基板を用意し、基板の表面に触媒付与液を接触させて銅配線の表面に触媒を付与し、触媒付与後の基板の表面を洗浄し、洗浄後の基板の表面に還元液を接触させて基板の表面を還元処理し、還元処理後の基板の表面を洗浄し、しかる後、無電解めっき液に基板の表面を接触させて銅配線の表面に保護膜を選択的に形成する。 （もっと読む）

【課題】真空吸着した基板がこの真空吸着力によって撓むことなく、且つシール材の材質に関係なく確実に基板の引き剥がしができる基板保持装置を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド２０８９の下面に基板の裏面を吸着保持する基板保持装置において、基板保持装置には、吸着ヘッド２０８９の下面外周に位置して、基板の裏面をリング状に真空吸着するとともに基板の裏面の真空吸着した部分より内側への処理液の浸入を防止してシールするリング状の基板吸着部２０９５と、基板吸着部２０９５に吸着した基板を吸着ヘッド２０８９から引き離す方向に押圧するプッシャ２１００が取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸を用いずに、熱可塑性脂環構造含有重合体製の成形体表面を粗化し、めっき層を形成する。
【解決手段】 二酸化チタン、軟質重合体、及び熱可塑性脂環構造含有重合体を含有する樹脂組成物を用いて、成形体を形成する。この成形体表面に光を照射した後、成形体表面に、過マンガン酸塩などのアルカリ性水溶液を接触させて、成形体表面粗化する。こうして表面が粗化された成形体に、無電解めっきをして、樹脂成形体表面にめっきを施す。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、密着性に優れためっき皮膜を形成する手段を提供する。
【解決手段】以下の(a)〜(c)の工程：(a)酸に溶解性の有機添加剤を含むポリ乳酸樹脂成形品を、強酸水溶液からなるエッチング液に接触させたる工程、(b)aの工程に付したポリ乳酸樹脂成形品を、カチオン性界面活性剤および両性界面活性剤から選択される一種以上の界面活性剤を含む水溶液に接触させる工程、および(c)bの工程に付したポリ乳酸樹脂成形品を、パラジウム−錫コロイド水溶液に接触させる工程を含む、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっきのための前処理方法。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸樹脂成形品を被めっき物として、比較的安全な処理液を用いて、めっき外観、物性などに優れためっき皮膜を形成することが可能な新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】アルカリ金属水酸化物を含有するエッチング水溶液にポリ乳酸樹脂成形品を接触させた後、更に、界面活性剤を含む水溶液からなるコンディショニング液に該ポリ乳酸樹脂成形品を接触させることを特徴とするポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき用触媒付与のための前処理方法、
該前処理方法で前処理を行った後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行うことを特徴とする、ポリ乳酸樹脂成形品に対する無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき方法を可能とするための触媒層を、レジストを用いることなく正確に任意のパターンに形成する。
【解決手段】基材１を塩酸酸性の塩化錫水溶液に接触させ、基材１に塩化第一錫の塩化錫膜２を形成する錫処理工程と、塩化錫膜２のうちめっき膜形成部９に水８を接触させながら、非めっき膜形成部３を乾燥させて酸化させ４価の錫とし、塩化錫膜２を塩化第一錫からなるめっき膜形成部９と４価の錫からなる非めっき膜形成部３とにパターニングするパターニング工程と、めっき膜形成部９に、パラジウム金属を付着させて触媒層１１を形成する付着工程と、基材１をめっき液に接触させてめっき膜形成部９に銅めっき膜１２を形成するめっき処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂粒子に金属めっきを施したもので、光触媒を含まない導電性粒子を得ることができる導電性粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 光触媒である酸化亜鉛微粒子を分散させた液に樹脂粒子を分散させ、紫外線を照射して樹脂粒子表面を改質処理した後、触媒化処理の前又は後に酸又はアルカリ処理して酸化亜鉛微粒子を溶解して除去するとともに、前記触媒化処理した樹脂粒子表面に無電解めっき被膜を形成して導電性粒子を製造する。 （もっと読む）

【課題】銅または銅合金の被めっき物の表面に黒色めっき膜を均一に形成する。
【解決手段】銅または銅合金の被めっき物を、液温が３０℃以下の無電解めっき浴に所定時間浸漬する。この無電解めっき浴は、ニッケル塩、チオ尿素系の化合物、第二スズ化合物、キレート剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 Ｌ／Ｓ＝５０／５０μｍ以下の高密度な微細銅パターンを有する基板であっても、選択的に無電解金属めっき処理を行うことのできるプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 銅パターンを有する基板を、ヒドラジンまたはその誘導体およびニッケルイオンを含有する活性化剤に浸漬した後、無電解金属めっき処理を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）