【課題】危険度の高いエッチング液を使用することなく、銀メッキ層との密着性も高く、良好な銀層を有するフィルムやシートを経済的に得ようとする。
【解決手段】プラスチック製のフイルム又はシートの表面に、ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した処理層を設ける。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得ることができる。
また、プラスチック製のフイルム又はシートの表面に飽和ポリエステル樹脂を含有する組成物を塗布した下処理層を設け、この下処理層の上に上記ウレタン変性した飽和ポリエステル樹脂の処理層を形成する。この処理層の上に銀鏡反応により銀層を生成する。これによって、良好な銀層を有するフイルム又はシートを得る。 （もっと読む）

【課題】透明性、基板との密着性、被膜硬度、耐擦傷性、耐水性、化学的耐久性に優れ、さらには汚れ防止効果に優れた撥水性被膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の撥水性被膜の成膜方法は、ＳｉとＺｒとを含有し、このＳｉをＳｉＯ_２に、ＺｒをＺｒＯ_２に、それぞれ換算した場合のＳｉＯ_２がこれらＳｉＯ_２及びＺｒＯ_２の合計量に対して１０重量％以上かつ９０重量％以下である薄膜を基板上に形成し、次いで、この薄膜上にケイ酸アルカリ溶液を塗布し、熱処理し、さらに、この薄膜上にフッ化炭素鎖を有するシランカップリング剤を含む溶液を塗布し、熱処理することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導体回路素子内の微細配線形成方法として使用されているいわゆるダマシン法ないしデュアルダマシン法にも適用し得るナノメータオーダーの微細パターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の微細パターンの形成方法は、基板上に設けられた絶縁膜に形成された溝及び孔の少なくとも一方を、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、めっき液及び界面活性剤を含む超臨界流体又は亜臨界流体を用いためっき法により所定の金属で埋めることを特徴とする。この場合、めっき液として従来から使用されている電解めっき液や無電解めっき液を使用することができ、また、本発明の微細パターンの形成方法を実施する際には、脱脂部Ａ、酸洗部Ｂ、触媒化部Ｃ及びめっき部Ｄを備える表面処理装置１０を使用し得る。 （もっと読む）

【課題】光沢性を有しかつ微細な繊維状の色彩模様を有する光輝性の構造体を提供すること。
【解決手段】（１）基体（Ａ）、
（２）その基体（Ａ）の表面上に形成された、光学干渉性繊維の切断片を含有した複合メッキ層（Ｂ）および
（３）その複合メッキ層（Ｂ）の表面上に形成されたコート層（Ｃ）
よりなる光輝性複合構造体。 （もっと読む）

【課題】 クロム酸や硫酸などの有害な薬品等を使用することなく、基材との密着性に優れ、かつ表面平滑性に優れる無電解めっき被膜を安価に形成できる無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いた無電解めっき処理方法を提供すること。
【解決手段】 （Ａ−１）脂肪族二官能エポキシ化合物と、二官能フェノール化合物を反応して得られる線状の二官能エポキシ樹脂、（Ｂ）多官能フェノール化合物、及び（Ｃ）硬化触媒を含有することを特徴とする無電解めっきプライマー用熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】周期的な微細構造を有する金属製薄膜を提供する。
【解決手段】原子番号が２４〜４８である遷移金属、その酸化物及びその硫化物よりなる群から選ばれる金属からなり、０．０１μｍ〜１００μｍの膜厚ならびにハニカム状に整列した孔径０．０１μｍ〜１００μｍの孔を有する金属製薄膜である。また、非水溶性ポリマーからなるハニカム状多孔質体を鋳型として無電解鍍金を行うことを特徴とする、原子番号が２４〜４８である遷移金属、その酸化物及びその硫化物よりなる群から選ばれる金属からなり、０．０１μｍ〜１００μｍの膜厚ならびにハニカム状に整列した孔径０．０１μｍ〜１００μｍの貫通孔を有する金属製薄膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】防食コーティングを構成するめっき層を均一に形成でき且つピンホールの発生を抑制しめっき層の剥離を防止して、防食コーティングの耐久性を向上し回転機械の防食性と信頼性及び効率を向上させる防食コーティングを施した回転機械を提供する。
【解決手段】防食コーティングを施した回転機械を、気体が流通し同気体が直接接する部位に防食コーティングを施した回転機械において、前記防食コーティングは、前記部位の基材表面に無電解めっきで形成された第１のＮｉ−Ｐめっき層と、同第１のＮｉ−Ｐめっき層を形成した上部に無電解めっきで形成された第２のＮｉ−Ｐめっき層とを有し、前記第１のＮｉ−Ｐめっき層表面のピンホール開口部をフッ素樹脂またはポリイミドで埋めてなるように構成した。 （もっと読む）

【課題】銀めっきなどの金属めっき層で問題となる密着強度不足、及び、特に銀鏡反応による銀めっきの「シケ」とよばれるめっき腐食の発生に関する耐食性を向上させた金属めっき材を提供する。
【解決手段】基材の表面に、少なくともアンダーコート層、金属めっき層、トップコート層を備えた被金属めっき材において、該アンダーコート層および該トップコートの少なくとも１つにベンゾトリアゾール化合物を含有することを特徴とする被金属めっき材。 （もっと読む）

【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】ハンドリング時には、金属箔が強固に固定されて、剥がす際には、簡単に不要なフィルムを除去でき、且つ粘着剤の糊残りのない極薄金属箔付き粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルム（Ａ）上に、粘着剤層（Ｂ）と極薄金属箔（Ｃ）とを順次積層してなる極薄金属箔付粘着テープであって、粘着剤層（Ｂ）は、外部刺激を受けると、粘着力の減少により剥離化が容易となる接着力可変型粘着剤から構成され、一方、極薄金属箔（Ｃ）は、無電解メッキ、電気メッキ、蒸着又はスパッタリング法のいずれかの手段で、９μｍ以下の厚みに直接形成されることを特徴とする極薄金属箔付粘着テープなどを提供する。 （もっと読む）

【課題】塗布に際し問題となるハンドリング上の問題点を解決した、アルミニウム膜の形成方法の提供。
【解決手段】ペルオキシチタン酸から形成された酸化チタン膜を有する基体上に、水素化アルミニウム化合物とアミン化合物との錯体を含有する組成物を塗布し、次いで加熱および／または光処理する、アルミニウム膜の形成方法。 （もっと読む）

【課題】 金属、セラミックス及び樹脂表面に原子、原子団及び分子レベルで付着して機能的な反応性を付与する。
【解決手段】
下記一般式（１）：
【化７】


で示されるアルコキシシリルトリアジンジチオール。 （もっと読む）

【課題】高いメッキ密着力と高誘電率を両立させ得るメッキ用高誘電性液晶性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】充填剤を40〜70重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物であって、該充填剤がリン酸塩からなる無機充填剤20〜50重量％（組成物中）と、平均長径が0.01〜30μmで１ＭＨｚにおける誘電率が50以上であるチタン酸金属塩20〜50重量％（組成物中）との混合物であることを特徴とするメッキ用高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】色調および耐磨耗性に優れた無電解ニッケル黒色めっき膜を提供すること。
【解決手段】無電解ニッケル黒色めっき膜の形成方法。硫黄含有化合物を含む無電解ニッケルめっき浴に被めっき物を所定時間浸漬してめっき膜を形成し、前記めっき膜に黒色化処理を施し、前記めっき膜を黒色保持処理に付し、次いで、前記黒色保持処理後のめっき膜を１００〜３００℃の範囲の温度で熱処理する。Ｘ線回折スペクトルにおいて、ブラッグ角２θ＝４６〜４９°に回折ピークを有する無電解ニッケル黒色めっき膜。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】ゴム層が剥離しにくい高品質なゴムローラー及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】めっき皮膜が形成された円柱基材と前記めっき皮膜上に接着剤層を介してゴム層が形成されたゴムローラーにおいて、前記めっき皮膜上に、前記接着剤層を形成する接着剤と密着性の良い有機化合物が０．００１〜１ｍｇ／ｃｍ²で存在することを特徴とするゴムローラーとする。また、前記めっき皮膜上に、前記接着剤層を形成する接着剤と密着性の良い有機化合物が０．００１〜１ｍｇ／ｃｍ²で存在するように制御することを特徴とするゴムローラーの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐久性を有する芯体、優れた耐久性を有する芯体の再生方法、該再生方法によって再生された芯体、及び製造安定性に優れ、製造コストが低減できる樹脂無端ベルトの製造方法を提供する。
【解決手段】基体の表面に、無電解ニッケルメッキ処理を施すことによってメッキ層を形成した芯体、前記芯体表面に形成されたメッキ層を剥離し、再度無電解ニッケルメッキ処理を施すことによってメッキ層を再形成する芯体の再生方法、該再生方法によってメッキ層を再形成した芯体、及び樹脂前駆体溶液を芯体表面に塗布し樹脂前駆体塗膜を形成する樹脂前駆体塗膜形成工程と、前記樹脂前駆体塗膜を加熱乾燥させ、加熱反応させて樹脂皮膜を形成する樹脂皮膜形成工程と、前記樹脂皮膜を前記芯体から剥離する樹脂皮膜剥離工程と、を有する樹脂無端ベルトの製造方法であって、前記芯体として前記メッキ層が形成または再生された芯体を用いる樹脂無端ベルトの製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっき膜形成時の内部応力を測定することで、密着性の正確な予測が可能で、密着性に優れたセラミックス基板への無電解めっき方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】セラミックス基板１に金属層を形成する無電解めっきにおいて、内部応力の測定基板として、密着性の測定基板と同組成および同表面粗さを有するセラミックス基板１を使用して、形成する金属層のめっき膜２の内部応力を測定し、セラミックス基板１と金属層の密着性と内部応力との相関から金属層のめっき膜２の密着性を予測してなる無電解めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 特に、従来に比べて、基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１と金属膜５との間に単分子膜２が形成され、このとき、単分子膜２が基板１にシロキサン結合を介して強固に結合するとともに、金属との親和力の強いピロリル基と前記金属膜５とが結合することで、基板１と金属膜５間の密着性が従来に比べて優れたものとなる。本実施の形態では、従来のように、基板１の表面に凹凸加工がなされていないため、例えば配線パターンに加工された前記金属膜５は、所望の形状に、高精度に、微細加工されたものになっている。 （もっと読む）