【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】結晶性の高い柱状セラミックスを短時間で効率よく作製することが可能な製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板表面に複数のセラミックスの結晶核を形成する初期核形成工程と該基板表面にめっき法を用いて柱状セラミックス結晶を成長させる工程とを有することを特徴とするセラミックス膜の製造方法である。また前記初期核形成工程を大気開放型ＣＶＤ法で行うことが好ましい。さらに前記セラミックス膜が、多孔質膜であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ネジ部材の基材表面に摩擦係数が小さく摺動特性に優れるカーボンナノ材料を含有する被覆層を形成した高性能、高品質のネジ部材を提供する。
【解決手段】ネジ、ナット、ボルト、ワッシャを含むネジ部材において、前記ネジ部材をカーボンナノ材料１と亜鉛成分２を含む電解浴中にて負電極として電解し、前記ネジ部材の基材Ｓの表面にカーボンナノ材料１と亜鉛成分２を含有する被覆層を析出させ、低摩擦性の複合被覆層３を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸化亜鉛およびテンプレート剤を含む光電層を形成することにより製造される色素増感型太陽電池の製造コストを削減するとともに製造に要する時間を短縮する。
【解決手段】メッキシステム１の導電層形成部３では、ロール９０から連続的に引き出される樹脂フィルム９の各部位に無電解メッキ槽３２内にて無電解メッキを施し、続いて、電解メッキ槽３４内にて電解メッキを施すことにより、当該部位上に酸化亜鉛を含む透明導電層が形成される。その後、導電層形成部３から連続的に排出される当該部位に対して光電層形成部にて電解メッキを施すことにより、酸化亜鉛およびテンプレート剤を含む光電層が形成され、処理後の樹脂フィルム９はロール状に巻き取られる。これにより、酸化亜鉛およびテンプレート剤を含む光電層を形成することにより製造される色素増感型太陽電池の製造コストを削減するとともに製造に要する時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】破砕γ相真鍮表面層を備えると同時に、切断ステップ中に高い機械か効率を保持し、仕上げステップ中により良好な放電加工特性をもたらし、具体的には０．４より下の波形パラメータＷｔによって特徴付けられるより滑らかな機械加工表面を可能にする、新規な放電加工ワイヤ構造を設計する
【解決手段】本発明に従った電極ワイヤは、ブロック（２ａ）に破砕される構造を有するγ相真鍮コーティング（２）で被覆される真鍮コア（１）を含み、コアはブロック間に露出される。ブロック（２ａ）は、狭い分配を備える厚さ（Ｅ２）を有し、５０％よりも大きい被覆率に従ったコア（１）の被覆率をもたらす。これはコーティングの規則的な形成をもたらし、それは機械加工部分の仕上げ状態を向上する。 （もっと読む）

【課題】加工を受けた表面処理金属（表面処理鋼板）を接合して用いる場合の合わせ構造部における耐食性を評価する方法を提案する。
【解決手段】加工を受けた２つの表面処理金属の被加工面どうしを重ね合わせて接合し、その接合部に形成された合わせ構造部の腐食試験を行う表面処理金属の耐食性評価方法。 （もっと読む）

【課題】ペプチドやタンパク質等の生体物質よりも大きなマクロな粒子を電気化学的反応を利用して可逆的に固定化する方法を提供すること。
【解決手段】導電性材料への粒子の電気化学的固定化法であって、
（１）金属イオン配位結合部位及び粒子結合部位を夫々一端に含むタグと粒子を反応させて、粒子結合部位を介して該タグを該粒子の表面に結合させる工程、
（２）工程（１）で得られたタグ修飾粒子に該金属イオンを配位させる工程、及び
（３）工程（２）で得られた金属イオン配位粒子を導電性材料に近接させ、該導電性材料に還元電位を印加することにより、該金属イオン配位粒子を該金属イオンの還元により生じる金属原子を介して該導電性材料に固定化する工程、
を含むことを特徴とする前記電気化学的固定化法。 （もっと読む）

【課題】半導体層の表面に絶縁膜を介して形成された金属薄膜からなる金属基体の表面に電気めっきする際に、金属基体の溶解を防止して正常に電気めっきできるようにした電気めっき方法を提供すること。
【解決手段】半導体層の表面に絶縁膜を介して形成された金属薄膜からなる金属基体の表面に電気めっきする際に、二酸化炭素及び不活性ガスの少なくとも一方、金属粉末を前記金属粉末が溶解しなくなる量以上に添加して分散させた電気めっき液及び界面活性剤を含み、超臨界状態又は亜臨界状態で誘導共析現象を利用して電気めっきを行う。そうすると、電気めっき液中の金属濃度は飽和もしくは過飽和状態となっているので、金属基体の溶解速度を抑えることができるとともに、誘導共析現象を利用して短時間で平滑な表面のめっき層が得られる。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記樹脂の熱分解温度が３００℃以上であり、かつ、前記金属層を構成する金属のうち少なくとも１つが融点１５０〜３００℃の合金及び／又は金属である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス用放熱部材などの効率的な表面局部電気メッキ法。
【解決手段】多数の被メッキ処理体１８を治具１２により一定の位置関係を保って固定支持し、該治具によりメッキ槽１９の両側壁に跨がせてセットすることにより、被メッキ処理体のメッキ処理する区域のみを該メッキ槽内のメッキ浴中に浸漬して、メッキ前処理、メッキの一連の湿式処理を行なうことにより、メッキを必要としない箇所に対する無駄な処理を行なうことなく、メッキ液などの消費を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】瘤欠陥のない円筒状精密部材を製造する上で有利な円筒状精密部材の製造方法このようなロール面の形状を写し取った転写物を製造する方法を提供する。
【解決手段】円筒状部材の表面にめっき等の表面処理により形成された突起状の瘤欠陥について、前記瘤欠陥の箇所を欠陥検出手段により検出し前記円筒状部材のロール面に対して接線方向から加工用レーザービーム照射手段により加工用レーザービームを照射し前記瘤欠陥を除去することを特徴とする円筒状精密部材の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】現像ゴーストの発生を長期にわたって抑制することができる現像剤保持体、現像装置、画像形成装置及び前記現像剤保持体の製造方法を提供すること。
【解決手段】粗面化された中空円筒状の基体と、前記基体上に設けられた表面層であって、金属を含んで構成される表面層とを有し、前記金属は白金族元素と前記白金族元素よりも電気陰性度の小さな元素との合金を含んで構成したことを特徴とする現像剤保持体、該現像剤保持体を有する現像装置及び画像形成装置、並びに前記現像剤保持体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低荷重で伸び、樹脂にくっつきにくく、真直性も容易に出せ、キズがつきにくく、製造が容易で、安価な、線状の芯材の外周に樹脂の被覆層を形成した後、芯材を引き抜いてカテーテルチューブを製造するのに好適なカテーテルチューブ製造用芯材を得る。
【解決手段】炭素含有量０．０３重量％未満の軟鉄を母材とし、表面に厚み１〜５μｍのＺｎメッキ層を形成し、Ｚｎメッキ層の内側に、Ｆｅ中にＺｎが拡散した拡散層を形成した芯材とする。そのため、例えば、０．０２Ｃ電磁軟鉄の線材を不活性ガス中、７００℃以上で軟化焼鈍し（ａ）、伸線して線径０．４〜２ｍｍの線材とし（ｂ）、表面にＺｎ電解メッキを施して厚み１〜５μｍのＺｎメッキ層を形成する（ｃ）。そして、不活性ガス中、４２０〜６００℃で拡散焼鈍する。 （もっと読む）

【課題】研磨処理等を行わなくても、均一な高さの凸部（めっき層パターン）を有する燃料電池用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】金属基板１上に、めっきを行うためのアンダーコート層２を形成し、アンダーコート層２上にドライフィルムレジストを配置して成るレジスト層３に対して、露光、現像を行うことにより、レジスト層パターン、およびアンダーコート層２が露出する凹部パターン６を形成するパターン形成工程と、凹部パターン６に沿って露出したアンダーコート層２上に、めっき層パターン７を形成するめっき層パターン形成工程と、このめっき層パターン形成工程後に、上記レジスト層パターンを除去するレジスト層パターン除去工程と、を有する燃料電池用セパレータの製造方法であって、パターン形成工程の際に、特定の露光パターンで露光を行うことを特徴とする燃料電池用セパレータの製造方法。 （もっと読む）

金属、または金属の化合物、例は、金属塩を備える液晶相から金属の化合物を電気化学的な手段により堆積するとき、イオン性界(表)面活性剤を普通に用いられる非イオン性界面活性剤の代わりに用いることによって、塩の高濃度を採用しうる。 （もっと読む）

【課題】角部からのＣｒの拡散を防止できる耐熱性合金部材及び燃料電池用集電部材並びに燃料電池セルスタック、燃料電池を提供する。
【解決手段】Ｃｒを含有する集電基材２０１の表面を酸化物からなる緻密なＣｒ拡散防止層２０２で被覆し、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面を酸化物からなる導電性の被覆層２０３で被覆してなるとともに、被覆層２０３の厚みが集電基材２０１の平面部よりも角部の方が厚いことを特徴とする。こメッキ法又は静電塗装法により形成された金属層を熱処理して集電基材２０１の表面にＣｒ拡散防止層２０２が形成され、該Ｃｒ拡散防止層２０２の表面に被覆層２０３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐食性と表面導電性を兼ね備えた性能を発現する亜鉛系めっき鋼板を提供すること。
【解決手段】ＪＩＳ Ｂ ０６５１で定義される触針式表面粗さ測定機で得られる、ＪＩＳ Ｂ ０６０１で定義される亜鉛めっき層表面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上２．０μｍ以下、最大山高さＲｐが４．０μｍ以上２０．０μｍ以下である亜鉛系めっき鋼板において、Ｒｐの８０％以上の山部の評価長さ２０μｍの範囲を電子線三次元粗さ解析装置で測定して得られる算術平均粗さＲａ（山）が、触針式表面粗度測定機で得られる平均線を中心として±２０％の高さの部分の評価長さ２０μｍの範囲の電子線三次元粗さ解析装置で測定して得られる算術平均粗さＲａ（平均）に対して７０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】銅箔のドラム表面から転写するスジに影響されるＳ面ではなく、表面の凹凸を減少させた、平滑なＭ面を有する表面処理電解銅箔を提供することを目的とする。
【解決手段】電解銅箔のドラムに接した面と反対側の面であるＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔である。
本発明銅箔は、銅濃度が５０〜８０ｇ／ｌ、硫酸濃度が３０〜７０ｇ／ｌ、液温が３５〜４５℃、塩素濃度が０．０１〜３０ｐｐｍ、有機硫黄系化合物・低分子量膠・高分子多糖類の添加濃度が合計で０．１〜１００ｐｐｍ、ＴＯＣが４００ｐｐｍ以下である硫酸銅浴を用い、電流密度が２０〜５０Ａ／ｄｍ^２の条件で電解銅めっきを行って銅箔を製造し、該銅箔のＭ面に表面処理を施し、該Ｍ面のＲｚ：１．０μｍ以下、Ｒａ：０．２μｍ以下とした表面処理電解銅箔の製造方法で製造する。 （もっと読む）

【課題】光沢化等の他の特性を大きく変化させずに、また、電流効率を大きく低下させずに、高い白色度を有する電気亜鉛めっき鋼板を製造できるようにする。
【解決手段】酸性めっき浴中で鋼板を陰極として電解して電気亜鉛めっき層を形成するに際し、メルカプト基（−ＳＨ）を有する有機化合物の１種又は２種以上を合計で０．５〜３０ｍｇ／ｌ含有する酸性めっき浴中で、電解を５回以上に分割して行うとともに、前記各々の電解の間に、鋼板を前記酸性めっき浴中に０．２秒以上浸漬する工程を有する。 （もっと読む）