【課題】ストリップを浸漬処理する上下ロールを備えた水平処理槽において、設備コストを過度に上昇させることなく、簡易かつ長期間確実に、上下ロール軸芯間距離の変動に追従可能な、槽の側板開口部に設置されるシール板を提供する。
【解決手段】本発明に係る水平処理槽用シール板は、上ロール７の軸を通すロール軸孔１７を有する上シール板部材１２と、下ロール８の軸を通すロール軸孔１８を有する下シール板部材１３とからなり、上シール板部材１２の下端部１９および下シール板部材１３の上端部２０のいずれか一方が板厚断面凹部２１を、他方が凹部２１に嵌装する板厚断面凸部２２を有し、凹部２１と凸部２２とが相互に上下方向へ摺動可能に構成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム系材料からなる基材の表面の少なくとも一部に、優れた耐食性と電気絶縁性とを兼ね備えた耐食絶縁性被膜が形成されてなる被膜付きアルミニウム材を提供する。
【解決手段】被膜付きアルミニウム材の耐食絶縁性被膜は、アルミニウム系基材の上に形成された耐食下地層と、その耐食下地層の上に形成されたポリイミド（ＰＩ）樹脂層とから構成される。耐食下地層は、前記基材の上に形成されたＺｎ置換メッキ層と、その上に形成されたＣｕ層と、その上に形成されたＮｉ層と、その上に形成されると共に前記ＰＩ樹脂層の直下に位置する貴金属のメッキ層とを積層したものである。貴金属は、最も好ましくは金（Ａｕ）である。 （もっと読む）

【解決手段】錫又は錫合金皮膜にＭｎ，Ｆｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ａｇ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｔｌ，Ｇｅ，Ｐｂ，Ｓｂ及びＢｉから選ばれる１種又は２種以上の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させる表面処理により、基体上の他部材が圧接固定される面や被はんだ接合部などに形成された錫又は錫合金皮膜のウィスカの発生を抑制する。
【効果】Ｓｎ又はＳｎ合金皮膜上に所定の金属を連続又は不連続に、かつ上記錫又は錫合金皮膜表面の一部が露出するように被着させることにより、接圧ウィスカの発生を抑制することができ、また、金属被着後、熱処理、リフロー処理を実施しなくとも、皮膜のはんだ濡れ性を損なうことなく、ウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】添加剤の濃度が低いめっき液を使用して従来と同等以上の特性のめっき皮膜を得ることができる亜鉛めっき処理方法を提供する。
【解決手段】塩化亜鉛４０〜９０ｇ／Ｌ、塩化カリウム１８０〜２４０ｇ／Ｌ、硼酸２０〜４０ｇ／Ｌ、分子量６０００〜２００００のポリエチレングリコール２〜５ｇ／Ｌ及び安息香酸カリウム２〜５ｇ／Ｌを含有するめっき液に被処理物を浸漬し、パルス電解することによりめっきを行う。また、分子量６０００〜２００００のポリエチレングリコール０．５〜５ｇ／Ｌ及びベンズアルデヒド０．５〜２．０ｇ／Ｌを含有するめっき液とすることができる。パルス電解の条件はオン時間０．３〜１．０ｍｓ、デューティ比５〜２０％、平均電流密度２〜５Ａ／ｄｍ^２とすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、ゴム補強用線条体に伸線する前の原線であって、伸線性に優れた被覆線材を提供することにある。また本発明の他の目的は、この被覆線材を伸線して得られるゴム補強用線条体を提供することにある。更に本発明の他の目的は、該ゴム補強用線条体とゴムとの複合体を提供することにある。
【解決手段】鋼素線の表面にＣｕおよびＺｎを含む被覆層を有する被覆線材であって、前記被覆層の平均Ｃｕ含有量が５〜４５質量％であり、且つ、前記被覆層の結晶構造を、ＣｕのＫα線を用いたθ−２θ法によるＸ線回折で測定したときに、ＣｕＺｎ_５化合物の存在を示す回折ピーク群が認められると共に、回折角２θ＝３７．７〜３７．８°の間にあるピークの半値幅が０．０５〜０．２２°の被覆線材である。 （もっと読む）

本発明は、耐食性及び一定の用途の良好な使用関連性を有する鋼板の、コスト削減のための製造方法に関する。前記目的のために、耐食性を有するシート鋼生成品を製造する本発明の方法は、シート鋼生成品へ亜鉛含有層コーティングを電解的に付与し、必要な場合には、前記生成品を機械的及び／又は化学的に洗浄して、直ちに、洗浄された亜鉛含有層コーティングへ第２のマグネシウム系コーティング層を蒸着によって付与し、そして、第２の層を付与した後に、続いて、コーティングされたシート鋼生成品を、標準大気に３２０℃〜３３５℃の加工温度で加熱処理して、亜鉛含有コーティングとマグネシウム系層との間に、拡散又は対流層を形成することからなる。 （もっと読む）

【課題】特に大面積で、表面に薄く電気抵抗が大きな導電層が形成された基板であっても、この表面に、膜厚の面内均一性の高いめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部と、基板Ｗと接触して基板の表面に通電させる第１の電極８８と、基板保持部で保持した基板Ｗの表面に対面する位置に配置される第２の電極９８と、基板保持部で保持した基板Ｗと第２の電極９８との間に配置される圧力損失が５００ｋＰａ以上または見掛気孔率が１９％以下の多孔質構造体１１０と、基板保持部で保持した基板Ｗと第２の電極９８との間に電解液を注入する電解液注入部１０４と、第１の電極８８と第２の電極９８との間に電圧を印加する電源１１４を有する。 （もっと読む）

【課題】
表面の孔密度が制御可能な、孔径がナノサイズの多孔性金属薄膜を提供する。
【解決方法】
密閉容器中でめっき液と二酸化炭素液体の混合液中、二酸化炭素の超臨界状態で電解めっきを行い、基材上に多孔性金属薄膜を形成する。 （もっと読む）

本発明は、外面に形成された三次元パターンを有するエンボス加工スリーブ、拡張可能インサート、並びに前記エンボス加工スリーブ及び前記拡張可能インサートを載置したドラムを備えるエンボス加工アセンブリに向けられている。本発明は、エンボス加工スリーブ又はエンボス加工ドラムの製造方法にも向けられている。更に、本発明は、電気メッキ方法において、ドラム又はスリーブの表面のメッキ材料の厚さを制御する方法に向けられている。
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【課題】 Ｓｎ主体のメッキを有しつつも、有毒な鉛を全く含有せず、低コストでウィスカの発生がより確実に防止できる電子部品用リード線及び該リード線よりなるフラットケーブルを提供せんとする。
【解決手段】 導電基体１と、その表面を被覆するＳｎとＢｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎとのＳｎ合金メッキ層２と、その上層に形成されたＺｎメッキ、Ａｇメッキ、ＳｎＺｎ合金メッキ、ＳｎＡｇ合金メッキ又はＳｎＢｉ合金メッキの上層メッキ３とで構成した。Ｂｉ、Ｃｕ、Ａｇ又はＺｎの濃度は０．１〜１５重量％に設定され、Ｓｎ合金メッキ層２と上層メッキ３の合計厚みは０．５〜２０μｍに設計されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板表面を電気めっきを行うのに好適なものとするため、亜鉛含有マグネシウム合金基板上に密着した亜鉛被膜を形成する方法に関する。
【解決手段】少量のフッ化物イオンを含有するピロリン酸系亜鉛電解液で被膜を形成し、マグネシウム合金の亜鉛及びアルミニウム含有量に従って、浸漬析出又は電気分解に亜鉛電解液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 金属メッキの表面の凹凸形状を大きくすることができる電気接点材料製造方法及び電気接点材料を提供する。
【解決手段】 母材２に電機メッキを施す際、電気メッキの初期段階において過電流を流し、その後は通常値の電流を流して母材２に銀メッキを形成する。この処理として、まず過電流を流す漕である第１メッキ漕３ａに、メッキに必要な量の母材２を巻き取って導入する。母材２が第１メッキ漕３ａにセットされると、メッキ液４に浸された母材２と電極との間に過電流を流し、メッキ液４に浸されている母材２に銀メッキを形成する。続いて、第１メッキ漕３ａで銀メッキが形成された部分が第２メッキ漕３ｂにセットされ、その母材と電極との間に通常値の電流が流され、先程の銀メッキに銀成分を積み重ねることで必要な厚みを有した銀メッキを形成する。 （もっと読む）

【課題】 めっき液の汚染の抑制が図られると共に、形成されるめっき被膜の膜厚の均一化が図られたバレルめっき方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るバレルめっき方法は、被処理物２２と、被処理物２２に金属をめっきするためのめっき液２４と、めっき液２４によって被処理物２２にめっきされる金属と同じ金属によって構成されたダミーボール１０とを準備する工程と、ダミーボール１０及び被処理物２２をバレル２６の中に投入する工程と、バレル２６をめっき液２４に浸漬させて通電し、被処理物２２に金属をめっきする工程とを備えることを特徴とする。このバレルめっき方法においては、ダミーボール１０が溶け出しても、溶け出した金属と被処理物にめっきされる金属とが同じＮｉであるため、めっき液２４の汚染が抑制される。ダミーメディア１０がセラミックのコアを含んでいないため、被処理物２２に形成されるめっき被膜の膜厚の均一化も図られている。 （もっと読む）

【課題】スチールワイヤのゴムとの初期接着性を更に改善する方途を提案する。
【解決手段】ワイヤの周面にブラスめっきを施したスチールワイヤにおいて、該ブラスめっき層に、電圧−電流応答がオームの法則に従う電気特性を付与する。 （もっと読む）

電気化学的方法で使用する水溶液が開示され、該水溶液は、スルホン酸を含み、低濃度の低原子価または還元されやすい高原子価の硫黄化合物を有し、電着、電池、導電性ポリマーおよびスケール除去方法への使用を目的とする。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度などのハンダ性に優れるとともに、熱伝導や熱放射率が大きく熱放射性に優れ、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められるヒートシンクなどの用途に好適に適用可能でかつ、外観にも優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にめっき後の外観を損なわない範囲でＺｎを含有したＮｉ−Ｚｎ層またはＮｉ−Ｚｎ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、さらに選択的にハンダ性を向上させる層またはハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 高温多湿の雰囲気下で経時した後のハンダ濡れ性に優れた樹脂被覆めっき金属板を提供する。
【解決手段】 鋼板にＳｎ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか１種からなる単層、またはこれらのいずれかの金属２種以上を積層してなる複層、もしくはこれらの金属からなる合金層のめっきを施しためっき鋼板や、Ａｌ基板にＺｎ層、Ｎｉ層、Ｓｎ層などを形成した表面処理Ａｌ板などのめっき金属板の上に、エーテル骨格またはポリカーボネート骨格を有する水系ウレタン樹脂皮膜を被覆して樹脂被覆金属板とする。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀写真感光材料にパターン露光と現像を行い、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるめっきむらを低減できる方法を提示すること。それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを有する透光性導電性膜、とくに電磁波シールド膜、並びにそれらを装備した画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、該現像処理済み感光材料がメッキ液に浸漬される際に液面の変動を抑制することを特徴とする透光性導電性膜の製造方法及び装置。これを用いた透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

【目的】本願発明の解決しようとする課題はプラズマディスプレイ電磁波シールド用銅箔で特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色であること、銅箔が超低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上3点の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法を提供する事にある。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L^*a^*b^*のL^*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】白色度の高い有機皮膜鋼板を安定して製造することができる技術を提供する。
【解決手段】電気亜鉛メッキ層の上に有機皮膜を被覆して有機皮膜鋼板を製造するにあたり、鉄よりも貴であり、かつ亜鉛よりも水素発生過電圧が高いＳｎなどの金属元素を添加した亜鉛メッキ浴中で鋼板を電気亜鉛メッキすることにより、メッキ結晶サイズが０.４〜１０μｍであり、（０００２）面の結晶配向が２０％以上の電気亜鉛メッキ皮膜を形成し、その上面に有機皮膜を被覆する。これによりメッキ表面での鏡面反射強度を強くし、有機皮膜と空気との界面で全反射して外部に出ない光線の比率を減少させて、有機皮膜鋼板としての白色度を高めることができる。 （もっと読む）