本発明は、帯状基材（２）を液体で処理する装置であって、少なくとも一つの巻回について巻回システム（１１）周りで螺旋経路で帯状基材（２）を案内する巻回システム（１１）を具備する搬送システムを有し、第一回転軸線回りで回転可能で帯状基材（２）の少なくとも一回の巻回を第一の偏向角度に亘って第一プーリ手段（１２）の周囲の一部周りで案内する第一プーリ手段（１２）と、帯状基材（２）の少なくとも一回の巻回を第二の偏向角度に亘って第二プーリ手段（１３）の周囲の一部周りで案内する第二プーリ手段（１３）とを有し、第二プーリ手段（１３）が各巻回ごとに第二回転軸線周りで回転可能な第二プーリ（１５）を具備する、装置に関する。この装置は、液体の槽（３０）を更に具備し、帯状基材（２）は少なくとも一回の巻回の長さの少なくとも一部に亘って槽内の液体を通って延びる。各第二プーリ（１５）の第二回転軸線は第一回転軸線に対して角度αをなす。
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【課題】磁石とめっき液との接触を防止するとともに、磁石を被めっき物の近傍に配置することができるめっき用治具を提供する。
【解決手段】本発明のめっき用治具２Ａは、開口部１０Ｇを有する第１の絶縁板１０と、被めっき物Ｐが開口部１０Ｇから外部に臨むように該被めっき物Ｐを第１の絶縁板１０との間で挟持する第２の絶縁板２０と、開口部１０Ｇの周縁に位置して第１の絶縁板１０と被めっき物Ｐとの間に介在して設置された内側シール３０と、被めっき物Ｐの外側に位置して第１の絶縁板１０と第２の絶縁板２０との間に介在して設置された外側シール４０と、内側シール３０と外側シール４０とによってシールされた空間内において被めっき物Ｐに電気的に接続する伝導体５０と、内側シール３０と外側シール４０とによってシールされた空間内に配置され被めっき物Ｐを挟んで対向するＮ極とＳ極とを有する磁場形成体６０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】表面により高いシート抵抗をもつ基板に対しても、基板の全表面により均一な膜厚のめっき膜を形成できるようにする。
【解決手段】基板Ｗを保持する基板保持部と、基板保持部で保持した基板Ｗと接触して通電させるカソード接点８８を備えたカソード部３８と、基板保持部で保持した基板Ｗの表面に対向するように配置され、メッシュ状または全面に穴の開いた複数の不溶解アノード板１１２ａ，１１２ｂを所定間隔離間させて積層したアノード９８を有し、基板保持部で保持した基板Ｗとアノード９８との間にめっき液を満たして基板Ｗの表面にめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】複数の異なった分野での利点に使用可能な製品を生じさせる陽極処理された多孔質アルミナの助けを借りて行われたナノ構造化法の新しい適用を提案する。
【解決手段】ナノメータサイズのレリーフ又はキャビティの規則的で整然とした分布を示す表面を持った透明材料2からなる基板は、透明材料からなる基板上にアルミニウムの層を堆積することと、透明基板の表面上に転写されるパターンに従って気孔4が整然とした分布しているアルミナ構造体を得るために、その後にアルミニウムの陽極処理を行う操作と、を含む方法で得られる。当該方法は、反射防止特性を持った透明基板を与え、前記反射防止特性が現れる波長で透明基板によって伝えられた放射線のパーセンテージを増加させるために、寸法や配置の適正化されたキャビティ又はレリーフを得るようにして、あるいは、透明基板の金型成形に用いられる金属基板上で行われる。 （もっと読む）

【課題】深さの異なるビアに銅めっきを充填する際、浅いビアの開口面積を深いビアの開口面積より広くし、複雑な工程を行なうことなく、浅いビアと深いビアをフラットに埋めるめっき方法。高密度の回路を形成するには深さの異なるビアを配置し、かつ、両方の深さのビアをフラットに充填する必要がある。しかしながら、従来技術では、深い部分だけ別にめっきをする必要があったが、工程的に複雑となり、生産性、コスト、品質に悪影響を及ぼす。
【解決手段】ビアの単独の開口面積を浅いビアを深いビアより広く設計することにより、深さの異なるビアをフラットに充填する。さらに、必要に応じ、深いビアの開口面積を開口側をビア底側より広く、また、接続面積を要する部分は、深いビアについては、狭い面積のビアを並列に配置することにより対応する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に泡が残る泡かみを防止しつつ、液入れ時間を短縮して、めっき初期に基板の全めっき領域に亘るより均一なめっきを行うことができるようにする。
【解決手段】アノード３０を浸漬させためっき液を、弾性を有する保水性材料からなるめっき液保持体４０の内部に保持し、めっき液保持体４０を基板Ｗの表面に接触させて該めっき液保持体４０で保持しためっき液Ｑを基板Ｗの表面に供給して、めっき液Ｑを基板Ｗの表面に供給して全めっき領域に行き渡させる液入れを、好ましくは、０．５秒以内に完了させる。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ法を用いて金属薄膜を形成する半導体装置の製造方法において、半導体基板にクラックが発生することを抑制する。
【解決手段】給電層２が形成された半導体基板１を支持基板３上に固定し、一端が半導体基板１上の給電層２と接触し、他端が支持基板３上に固定されるように導電性テープ５を貼付する。そして、導電性テープ５の半導体基板１と接触してない部分８にコンタクトピン７を接触させて電解メッキを行い、メッキ１０を形成する。これにより、コンタクトピン７の接触圧に起因する半導体基板１のクラック発生を抑制し、良好な金属薄膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、廉価で用途特性に優れた薄型ディスプレイパネルを用いる表示装置のバックカバー用亜鉛系めっき鋼板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】薄型ディスプレイパネルを用いる表示装置のバックカバーの外面となる面が、必要性能を有するように、亜鉛系めっき鋼板の表面に、着色有機系処理皮膜単層、または無機有機複合系処理皮膜と着色有機系処理皮膜の複層、またはＺｎ−Ｃｏめっき皮膜と着色有機系処理皮膜の複層、またはＺｎ−Ｃｏめっき皮膜と無機有機複合系処理皮膜と着色有機系処理皮膜の三層を設け、その上に場合によりクリアー有機系処理皮膜を設け、且つバックカバーの内面となる面は、必要性能を有するように、亜鉛系めっき鋼板の表面に、無機有機複合系処理皮膜単層またはＺｎ−Ｃｏめっき皮膜と無機有機複合系処理皮膜の複層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 外観性、溶接性、耐錆性、耐食性に優れた容器用鋼板およびその缶体を提供する。
【解決手段】 平均中心粗さ（Ｒａ）０．１５〜０．５μｍ鋼板の缶内面側に、下層から１〜２０μｍの接着剤層、１〜１００μｍのアルミ箔、または印刷インキ、並びに１〜２０μｍの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。また、平均中心粗さ（Ｒａ）０．１５〜０．５μｍ鋼板の缶内面側に、下層からＮｉまたはＦｅ−Ｎｉ合金としてのＮｉを１０〜１０００ｍｇ／ｍ² 、Ｓｎを３００〜１５００ｍｇ／ｍ² 、クロメート皮膜を金属Ｃｒとして４〜１４０ｍｇ／ｍ² 、Ｚｒ皮膜を金属Ｚｒとして１〜５００ｍｇ／ｍ² の１種以上から構成される中間処理層、１〜２０μｍの接着剤層、１〜１００μｍのアルミ箔、または印刷インキ、並びに１〜２０μｍの有機樹脂層を付与した容器用鋼板およびその缶体。 （もっと読む）

【課題】カップ内で半導体ウェーハに金属皮膜（めっき）を形成後、ウェーハに付着しためっき液を迅速かつ確実にカップ内に戻すことにより効率的に処理しうる自動金属皮膜形成装置及びウェーハへの金属皮膜の形成方法を提供。
【解決手段】ローダー・アンローダー部と、ウェーハアライナー部と、スカラロボットと、めっき処理カップ部と、リンサードライヤー部と、めっき液を供給・循環するポンプとを具備し、これら一連の動作をスカラロボットがウェーハを把持し各部へ搬送しながら処理を行う自動金属皮膜形成装置であって、前記めっき処理カップ部には、めっき処理終了後に、めっき液面から持ち上げられ、可動手段によってカップの上で傾斜させられたウェーハに向かって、洗浄用媒体を噴射して、ウェーハに付着している液をカップ内に戻すための噴射ノズルが設けられていることを特徴とする自動金属皮膜形成装置によって提供。 （もっと読む）

【課題】電池缶の外表面に安定かつ良好な電気接触性を付与できるとともに、その電池缶が絞りプレス加工により作製される際にメッキ面に生じる損傷を少なくして、電池内部でのガス発生を抑制することができるようにした電池缶用メッキ鋼鈑を提供する。これにより、機器との間で安定な電気接触状態を形成することができるとともにガス発生の少ない電池およびアルカリ乾電池を提供する。
【解決手段】ニッケルを主とするメッキが両面に施された電池缶用メッキ鋼鈑１１０において、メッキ下地となる鋼鈑１１１の片面をダル仕上げ面１１１ａとし、他方の面をブライト仕上げ面１１１ｂとする。 （もっと読む）

【課題】高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供する。並びに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途の銅張積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層と極薄銅箔間に、Ｐの酸化物又は／及び水酸化物、又は／及びＰを含有する合金が介在するキャリア付き極薄銅箔である。
前記Ｐの付着量は、０．００１ｍｇ／ｄｍ^２〜１ｍｇ／ｄｍ^２である。
また、係るキャリア付き極薄銅箔を用いて銅張積層板、プリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】連続して搬送するフィルムを少量の洗浄液で効率よく確実に洗浄する。
【解決手段】洗浄装置７０Ａには、感光ウエブ１８に新鮮な洗浄水Ｌを吹き付ける複数のパイプ８２Ａ、８２Ｂ、８４Ａ、８４Ｂと、感光ウエブ１８に吹き付けられた洗浄水Ｌを受ける第１洗浄槽７２を備えている。第１洗浄槽７２の隣には、隔壁１０８と仕切板１１０を挟んで第２洗浄槽７４が配設される。仕切板１１０は、上端部１１０Ａが隔壁１０８より高く形成され、下部に通水口１１２を備えている。第１洗浄槽７２の洗浄水Ｌは隔壁１０８からオーバーフローして仕切板１１０との間を通って通水口１１２から第２洗浄槽７４に導入される。感光ウエブ１８は、第２洗浄槽７４、第１洗浄槽７２、パイプ８２Ａ、８２Ｂ、８４Ａ、８４Ｂの順で搬送されるにしたがって、より清浄な洗浄水Ｌで洗浄される。 （もっと読む）

【課題】 金属ワイヤの伸線加工性を殆ど損なうことなく、ゴム物品に対する金属ワイヤの湿熱・経年接着性の低下を抑制することができる金属ワイヤの製造方法及びゴム物品補強用金属コードを提供する。
【解決手段】 金属ワイヤを製造する場合、まず非シアンめっき浴によって、金属素線３の表面上にブラスめっき内層４ａを形成し、引き続き非シアンめっき浴によって、ブラスめっき内層４ａ上にブラスめっき外層４ｂを形成する。このとき、ブラスめっき外層４ｂのＣｕ含有比がブラスめっき内層４ａのＣｕ含有比よりも低くなるようにブラスめっき層４を形成する。続いて、ブラスめっき層４を４１９℃±３０℃の温度で加熱する。そして、電解による化成皮膜処理によって、ブラスめっき層４の表面に燐酸鉄皮膜６を形成した後、伸線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】シート抵抗値のばらつきが小さい薄膜抵抗層付き導電性基材を安価に提供すること、及び抵抗素子を安定に残してプリント抵抗回路基板を製造することができる抵抗層付き導電性基材を提供することである。
【解決手段】 表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層がアモルファスと結晶質が混在するＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。
また、表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層が結晶質のＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。 （もっと読む）

【課題】燃料電池セパレータのセンタープレートとするバイポーラプレートをクラッド鋼を要することなく製造できるようにする。
【解決手段】電極板１４の両側に、所定の凹凸部をプレス成形してなるステンレス製のプレス材１５を、燃料側表面となる面１５ａを外側にしてそれぞれ配置し、重ね合わせ方向の両側からボルト２２，２４とナット２３，２５を用いて取り外し可能に締め付けて、電極板１４に各プレス材１５を密着させる。各プレス材１５の外周部とボルト挿通孔２０の部分をそれぞれ水密にシールして、組立体１７を形成する。組立体１７を、ニッケルめっき槽１６内でめっき処理することにより、プレス成形された凹凸部を有し、燃料側表面の材質をニッケルとし、酸化剤側表面の材質をステンレスとするバイポーラプレートを製造させる。 （もっと読む）

【課題】 微細印刷回路用銅箔のキャリア箔を用いて製造する方法は、設備が大きくなり、接合界面層の残留物が悪影響を及ぼす可能性があり、ハーフエッチングを用いた製造方法は、エッチング後の銅層が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利である。本発明は微細回路用銅箔に関し、より詳しくは製造が容易でありその厚さが薄く、かつ、均一な表面粗度を有する微細回路用銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明の微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電流密度の制御が容易なメッキ装置及びこれを用いたメッキ方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 陽極材及び被メッキ材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節することによって、被メッキ材上に均一な金属層を形成する。
本発明のメッキ装置は、メッキ液が収容されるメッキ槽と、メッキ槽内に一部が浸漬され、その外周面に沿って被メッキ材が接触され連続的に移送されるドラムと、メッキ槽内に浸漬され、ドラムに対向するように所定間隔離隔して設けられた単一の陽極材と、ドラムと陽極材間に設けられ被メッキ材と陽極材間の電流密度を部分ごとに異なるように調節する電流密度調節部材と、被メッキ材を一定の速度で移送させる一対の巻出しローラー及び巻取りローラーと、メッキ槽の導入部または導出部側に設けられ上記被メッキ材を移送させると同時に、陰電位が印加される通電ロールと、を含む。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面にフクレが発生せず、キャリアピールが低く、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供すること、ならびに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板等の基材の製造品質を安定して製造することができるプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層は剥離性を保持する金属Ａと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Ｂとからなり、前記剥離層を構成する金属Ａの含有量ａと金属Ｂの含有量ｂとが、
（ａ／ａ＋ｂ）＊１００=１０〜７０
の比率となるように形成されている。また、かかるキャリア付き極薄銅箔を用いてプリント配線基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】剥離層界面にフクレが発生せず、キャリアピールが低く、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供すること、ならびに、前記キャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板等の基材の製造品質を安定して製造することができるプリント配線基板を提供することである。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔は、キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなり、前記剥離層は剥離性を保持する金属Ａと、極薄銅箔のめっきを容易にする金属Ｂとからなり、前記剥離層を構成する金属Ａの含有量ａと金属Ｂの含有量ｂとが、
〔ａ／ａ＋ｂ〕＊１００=１０〜７０〔％〕
の比率となるように形成されている。また、かかるキャリア付き極薄銅箔を用いてプリント配線基板を作製する。 （もっと読む）