Fターム[4K024AB08]の内容

電気メッキ方法、物品 (25,708) | メッキ層の構造、組織 (2,947) | 部分メッキ層を有する (272)

Fターム[4K024AB08]に分類される特許

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【課題】ボルトのねじ部とそれ以外の非ねじ部にわたってメッキを施し、非ねじ部のメッキ厚は厚く、ねじ部のメッキ厚は薄くすることが容易にできるメッキ方法及びメッキラインを提供する。
【解決手段】ボルトの非ねじ部側を下側にしてメッキ槽のメッキ液中に、ねじ部及び非ねじ部がメッキ液中に浸漬される、ボルトとメッキ液の液面とが第1の相対位置にある状態でメッキを施す第1工程と、
その第1工程の後、ボルトの非ねじ部がメッキ液に浸漬され、ねじ部は浸漬されない、ボルトとメッキ液の液面とが第2の相対位置にある状態で、ねじ部にはメッキ被膜を形成することなく非ねじ部にメッキ被膜を形成する第2工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】 電子部品に対して、厚膜の部分めっきを効率よく施すことを可能にする部分めっき装置を提供する。
【解決手段】 頂面と底面の双方にて開口した複数の筒状めっき液保持容器、各筒状めっき液保持容器の内部に備えられた一方の電極、該電極に電気的に接続された電源、各筒状めっき液保持装置の開口底面に接続するめっき液供給容器、筒状めっき保持装置の周囲に備えられためっき液回収容器、そして上記電源の他方の極に電気的に接続された電子部品仮保持具からなる電子部品の部分めっき装置。 (もっと読む)


【課題】従来の部分めっき方法である吹き付けめっき時における、欠けや焼けなどのめっき不良を減らす。また、電流密度を大幅に向上させる。
【解決手段】
貯槽12とマスク5及びスパージャー2の間に減圧系を用いた部分めっき装置を考案した。材料6のめっき範囲にマスク5をあてがい上部よりシリンダ軸1で加圧しめっき面を密閉する。 貯槽12に貯えられた薬液は、バルブ9が開放されるとスパージャー2内部に充満し、移送ポンプ10が稼働することにより陽極用パイプ4を通過し薬液が吸引される。薬液が吸引されることによりめっき面付近は絶えず薬液の交換がなされ、陰極面には常に十分な金属イオンが供給される。まためっきにより発生した水素気泡は薬液吸引によりスパージャー2外へすばやく強制移送される。 (もっと読む)


【課題】ウェーハ表面の電気メッキにおいて、局所メッキを可能にし、総メッキ電流を低減し、堆積の均一性を改善する方法を提供する。
【解決手段】電気メッキ装置は、ウェーハの表面上方又は下方に配置可能で、陽極として荷電させることが可能なメッキヘッドを含む。メッキヘッドは、ウェーハ及びメッキヘッドが荷電されている時、ウェーハの表面とメッキヘッドとの間での金属メッキを可能にできる。メッキヘッドは、更に、メッキヘッドとウェーハの表面との間に存在する電圧を感知可能な電圧センサ対と、電圧センサ対からデータを受領可能なコントローラとを備える。電圧センサ対から受領されたデータは、メッキヘッドがウェーハの表面上方の位置に置かれた時に、陽極により印加されるべき実質的に一定の電圧を維持するために、コントローラによって使用される。 (もっと読む)


【課題】
メッキ高さが高く多段段差形状を有するメッキ形成物の形成を可能にする。
【解決手段】
ネガ型ホトレジスト組成物を、(a)アルカリ可溶性樹脂、(b)酸発生剤、(c)その他の成分を含有するネガ型ホトレジスト組成物とし、
(A)ネガ型ホトレジスト組成物の層を形成し、加熱後、露光する。
(B)前記工程(A)を2回以上繰り返してネガ型ホトレジスト層を積み重ねた後、全ての層を同時に現像することで多層レジストパターンを形成する。
(C)多層レジストパターンにメッキ処理を行うことによりメッキ形成物を形成する。 (もっと読む)


電気化学堆積の方法において、対象となる小さな回路素子上で電解質溶液の微小滴を使用する。対象となる回路素子のみを電気的にバイアスし、微小滴の下で素子の表面上に堆積を起こさせるが、その素子が別の微小滴の下になければそこには堆積は起こらない。本発明により、従来の浸積および/または含浸法と比較して、わずかな量の電解質を用いて、極めて正確でかつ選択的な電気化学堆積が得られ、マスクまたはエッチングの必要が省かれ、製造コストおよび生成する電解質溶液廃棄物の量を低減する。
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【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、1つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、1つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、1つ以上のフィラーを含む。 (もっと読む)


【課題】非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする組成物及び方法を開示する。
【解決手段】組成物及び方法は、従来型カーボンブラック粒子と高伝導カーボンブラック粒子との明らかな分散体を使用する。該カーボンブラック混合物は、最適な分散特性及び電気メッキ特性を提供する。 (もっと読む)


電磁波シールド材は透明基材11と、透明基材11の一方の面に接着剤13を介して設けられ開口部105を形成するライン部107を有するメッシュ状金属層21とを備えている。メッシュ状金属層21のライン部107の透明基材11側の面に、第1黒化層25Aと防錆層23Aとが順次設けられている。メッシュ状金属層21のライン部107の透明基材11と反対側の面およびライン部107の側面に、第2黒化層25Bが設けられている。 (もっと読む)


電気絶縁箔材料上で互いに電気絶縁された小さな導電性構造体の連続的な電解処理を可能にするために、互いに電気絶縁された、ワークピース(1)の表面上の導電性構造体を電解処理するための装置が設けられ、前記装置には、a)ワークピース(1)と接触するための少なくとも1つの電極(6)、ならびに少なくとも1つの電解領域であって、そのそれぞれ1つにおいて、少なくとも1つの対向電極(4)およびワークピース(1)が処理液に接触する電解領域、を含む少なくとも1つの配列と、b)少なくとも1つの電解領域の外に配置され、かつ処理液と接触していない少なくとも1の接触電極(4)と、が含まれ、そしてc)少なくとも1の接触電極(6)および少なくとも1つの電解領域が共に非常に接近して離間配置されているので、小さな導電性の構造体を電解処理することができる。
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【課題】
【解決手段】ウェーハの表面に金属層を堆積させる電気メッキ装置が提供される。一例においては、陽極として帯電可能な近接ヘッドを、ウェーハの表面に極めて近接して配置する。メッキ流体を、前記ウェーハと前記近接ヘッドとの間に提供し、局所金属メッキを形成する。 (もっと読む)


【課題】 スルーホールの配設密度を高め得ると共に、厚みを薄くできる多層プリント配線板及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板30に形成されたスルーホール36は、第1電解めっき層24と、無電解めっき膜26と、第2電解めっき層28とからなる。スルーホール36をめっき充填により形成するため、コア基板30の強度が高まり、反りが発生し難くなる。このため、コア基板を薄く形成でき、多層プリント配線板の放熱性を高めることが可能となる。 (もっと読む)


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