【課題】導電性接着材で接合するパッド、半田で接合するパッドの何れでも接合強度を高くできる電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属と接着樹脂の混合体からなる導電性接着材２０を介して電子部品１９を接合するための接続端子パッド１４と、半田２４を介して外部に接合するための外部接続端子パッド１５を有し、これらの表面に電解めっき法で形成されるＮｉめっき被膜１７及びＡｕめっき被膜１８を有する電子部品収納用セラミックパッケージ１０において、Ａｕめっき被膜１８をＴＯＦ−ＳＩＭＳで測定するＡｕめっき被膜１８の表面に付着するＡｕめっき浴液を構成する成分の残さの内のＡｕを１とした時のＣＮの定量値が２以下、ＡｕＣ_２Ｎ_２の定量値が０．５以下、アミン類の定量値が０．２以下である。 （もっと読む）

【解決手段】電気めっき液中に凹陥部又は貫通孔を有する被めっき物を、アノード周囲のめっき液を連続的にエア攪拌すると共に、このエア攪拌により生じたエア気泡が被めっき物周囲に移行して該周囲のめっき液に巻き込まれないように上記アノードと被めっき物との配置を設定して、被めっき物周囲のめっき液を、エア気泡を随伴させることなく噴流攪拌及び／又は機械攪拌しながら電気めっきする。
【効果】ビアホールやスルーホールなどを有する被めっき物に対する電気めっきにおいて、エア攪拌によってめっき液中に分散される気泡が被めっき物に付着、保持されることを防止でき、その結果、ボイド等のめっき不良の発生を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント基板のめっき装置の問題点であった、めっき液の温度上昇を防ぐための、冷却装置の設置によるコスト発生をなくし、プリント基板のめっき装置の設置方法を提供する。
【解決手段】空気攪拌用のエアブロワ１５を、一般的に高温になりやすいめっき槽１から、エアブロワ配管用のパイプ２１の延長により、温度の影響のない場所もしくは隔離された常温の部屋に設置する。薬液２内に送り込まれる空気１０’は吸入時温度が低く、パイプまたはその配管部で配送されている時点で放熱し、常温に戻る。 （もっと読む）

【課題】肉厚が極めて薄く、強度の低いワークであってもワークが損傷することのない処理槽の液漏れ防止装置を提供する。
【解決手段】処理槽１５の側壁１８、１９に垂直方向に設けられたワークＷが出入りするスリット２０、２１に近接して配設される２本１組のシールローラー３、４により液漏れを防止する処理槽の液漏れ防止装置において、各シールローラー３及び４の上端と下端に外径がシールローラー３及び４の外径を上回らないベアリング５ａ、５ｂ及び６ａ、６ｂをそれぞれ取り付け、処理槽１５に各ベアリング５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂが当接する位置規制部材であるスペーサー７ａ及び９ａを設け、各シールローラー３及び４のワーク面に平行な面内での処理槽１５の外側方向への移動を各シールローラー３、４と処理槽の側壁とが接触せず僅かな間隙を形成する範囲に制限するようにした。 （もっと読む）

【課題】電解銅めっき法（例えば、サブトラクティブ法（パネルめっき法））では不可能であった高アスペクト比の微細パターンを形成可能とする電解銅めっき方法を提供する。
【解決手段】プリント基板５−１’のスルホール用の穴２２−１〜２２−３と対応させた位置に穴２１−１〜２１−３をあけた遮蔽板９’を使用して電解めっきを行い、プリント基板表面５−１’には電解めっきの電流が流れないようにする。特に高アスペクト比となる多層プリント基板でこのめっき方法が有効である。 （もっと読む）

【課題】肉厚が極めて薄く強度の低いワークであってもワークが損傷することがなく、ベアリングのような寿命に限界のある部品を使用することのない処理槽の液漏れ防止装置を提供する。
【解決手段】処理槽３３の側壁３６、３７に垂直方向のワーク入出口３８、３９を設け、該ワーク入出口３８、３９に近接して断面をコ字形状としたシールローラーケース１、２を２個一組として開口部を対向させて設け、シールローラーケース１、２にそれぞれシールローラー３、４を収納し、シールローラー３、４の上端部及び下端部に当接もしくは係合して各シールローラー３、４のワーク面に平行な面内での処理槽３３の外側方向への移動を各シールローラー３、４とシールローラーケース１、２の側壁内面とが接触せず僅かな間隙を形成する範囲に制限する移動制限機構を設け、各シールローラー３、４にワークの移送方向と同方向の回転力を与える駆動装置を設けた。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、表面平滑性および耐熱剥離性に優れたリフローＳｎめっき銅合金材料を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｎｉ：０.１〜２.５％、Ｓｎ：０.１〜２.０％、Ｐ：０.００２〜０.２％であり、さらに必要に応じてＦｅ：０.８％以下およびＺｎ：５％以下の１種以上を含み、残部実質的にＣｕの組成をもつ銅合金の表面に、下から順に、厚さ０〜０.３μｍのＣｕ層、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層、Ｓｎ層の構造を有する被覆層が形成されており、圧延方向の表面粗さがＲａ：０.０８μｍ以下、Ｒｙ：０.６μｍ以下であるＳｎめっき銅合金材料。板表面に対して垂直方向から見たＣｕ−Ｓｎ拡散層の平均粒径が０.５〜１０μｍであり、最表面の酸化膜厚が３０ｎｍ以下であるものが特に好適な対象となる。 （もっと読む）

【課題】連続して搬送するフィルムを少量の洗浄液で効率よく確実に洗浄する。
【解決手段】洗浄装置７０Ａには、感光ウエブ１８に新鮮な洗浄水Ｌを吹き付ける複数のパイプ８２Ａ、８２Ｂ、８４Ａ、８４Ｂと、感光ウエブ１８に吹き付けられた洗浄水Ｌを受ける第１洗浄槽７２を備えている。第１洗浄槽７２の隣には、隔壁１０８と仕切板１１０を挟んで第２洗浄槽７４が配設される。仕切板１１０は、上端部１１０Ａが隔壁１０８より高く形成され、下部に通水口１１２を備えている。第１洗浄槽７２の洗浄水Ｌは隔壁１０８からオーバーフローして仕切板１１０との間を通って通水口１１２から第２洗浄槽７４に導入される。感光ウエブ１８は、第２洗浄槽７４、第１洗浄槽７２、パイプ８２Ａ、８２Ｂ、８４Ａ、８４Ｂの順で搬送されるにしたがって、より清浄な洗浄水Ｌで洗浄される。 （もっと読む）

【課題】基板のキャビティ、ブラインドホール、微小ブラインドホール及びスルーホールを電気分解により金属で充填する方法を提供する。
【解決手段】工作物のキャビティ、スルーホール、ブラインドホール又は微小ブラインドホールを金属で電気めっきして充填する方法を開示する。該方法によれば、キャビティ、スルーホール、ブラインドホール又は微小ブラインドホールを含む工作物を金属析出電解液に接触させ、そして工作物に電流が流れるように工作物と少なくとも一つの陰極間に電圧を掛ける。本発明の方法の特徴は、電解液がレドックス系を含むことにある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】銅めっきの陽電極用銅ボールの表面に形成されるブラックフィルムの剥離を抑制し、それにより、均一電着性等のめっき特性の改善を図る。
【解決手段】銅めっきの陽電極として用いられる陽電極用銅ボールであって、陽電極用銅ボールはリン元素を含有する銅の結晶粒から構成され、陽電極用銅ボールを構成する結晶粒の総数のうち７０％以上の数の結晶粒の短径が１０μｍ以上で、かつ、陽電極用銅ボールを構成する結晶粒の総数のうち６０％以上の数の結晶粒の長径が３０μｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】シート抵抗値のばらつきが小さい薄膜抵抗層付き導電性基材を安価に提供すること、及び抵抗素子を安定に残してプリント抵抗回路基板を製造することができる抵抗層付き導電性基材を提供することである。
【解決手段】 表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層がアモルファスと結晶質が混在するＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。
また、表面に抵抗層が形成されている導電性基材であって、前記抵抗層が結晶質のＰを含有するＮｉからなる薄膜抵抗層である薄膜抵抗層付き導電性基材である。 （もっと読む）

【課題】
製造（めっき加工）直後から屈曲性が非常に良好であるとともに、高密度配線における折り曲げ時の断線やクラックの発生しにくい、電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料および材料を製造する方法を提供する。
【解決手段】
プラスチックフィルムに電解銅めっき法による銅層を積層後、特定の温度で特定の時間熱処理を行うことにより、銅の結晶子サイズを制御し、良好な銅の耐折れ性を有することにより高密度配線における折り曲げ時の断線やクラックの発生しにくい電解銅めっき法による銅積層タイプのフレキシブルプリント基板用材料を得る。
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【課題】はんだ濡れ性に優れ、微小部分のはんだ接続に対しても接続信頼性の高いはんだめっきを提供すること。
【解決手段】錫または錫に、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、金、銀、銅、ニッケルからなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む合金中に、フラックス活性を有する化合物を含有し、また、前記フラックス活性を有する化合物は、分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくとも１つ以上有し、さらに、前記フラックス活性を有する化合物が、めっき皮膜中に５〜３０％含有することを特徴とするめっき。 （もっと読む）

【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、めっき槽を極端に長くした場合にもワークに皺を生ずることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置とワーク巻き取り装置との間に前処理槽、めっき槽、後処理槽等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１７、１７によりワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置によるワークの搬送速度をワーク巻き取り装置２によるワークの搬送速度と同期させ、めっき槽４のワーク出口側に２個一組のシールローラー６、６からなる液漏れ防止装置を設け、シールローラー６、６をワーク面に平行な面内で垂直方向に対してシールローラー６、６の上端がワークの進行方向の前方寄りになる方向に僅かに傾斜させた。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
（もっと読む）

【課題】銅箔と低融点金属を含む導電性ペーストとの界面に生成する低融点金属の拡散層を抑え、銅箔と導電性ペーストとの界面にボイドや亀裂が発生しない銅箔、および該銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】元箔表面に、結晶方位が、Ｘ線回折法により測定した１１１面がもっとも多く、１１１面と２００面との結晶方位の積分強度比率（１１１面／２００面）が３以上である突起物群を設けた銅箔である。前記銅箔は、元箔表面に、過硫酸塩を０．１ｇ／Ｌ以上２０ｇ／Ｌ以下の比率で添加した硫酸銅めっき液を用いて、電気めっき法にて析出させて製造する。
【選択面】なし （もっと読む）

【課題】はんだと導体の界面に脆性の高い金属間化合物層が成長するのを抑制し、高温保持環境下においてもはんだ接続部の接合強度が低下することのないはんだめっき導体及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るはんだめっき導体は、導体１の周りにはんだめっき層４を設けたものであり、導体１とはんだめっき層４の間に、内層側のＮｉ層２と、外層側のＮｉとＳｎ（又はＮｉとＳｎとＣｕ）の金属間化合物層３とで構成される０．４〜３．０μｍの中間層を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】内部貫通ホールが完全に充填された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、内部貫通ホールが形成されたコア層と、上記内部貫通ホールの一側を塞いで上記内部貫通ホール内に余剰空間が形成された第１メッキ層と、上記余剰空間が充填されて上記内部貫通ホールの他側を塞ぐ第２メッキ層を含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
コア層の両面に非対称的に電流密度を印加することで、内部貫通ホールの一面が優先的に連結されるようにするものであって、両面に均一な電流密度を印加する方法を適用する場合に発生する問題である、貫通ホールの内部がメッキで充填されることにより内部の中央部位が先に繋がってホール内部中心部の撹拌特性が急激に低下されたり、未充填領域（Ｖｏｉｄ）が生ずる問題点を改善する。 （もっと読む）