【課題】金属堆積物に対する腐食及びはんだ付け性の問題を解決することを試みる方法があるが、腐食を抑制し、はんだ付け性を改善するための改善された方法が依然として必要とされている。
【解決手段】方法及び物品が開示される。方法は、基体上にニッケルデュプレックス層を堆積させ、基体の腐食を抑制し、且つはんだ付け性を改善するためにことを対象とする。該基体は金または金合金仕上げを有する。 （もっと読む）

【課題】金属堆積物上の表面酸化物の問題に対処することを試みる方法があるが、金属仕上げの上の表面酸化物形成を抑制し、はんだ付け性を改善するための改善された方法が依然として必要とされている。
【解決手段】方法および物品が開示される。方法は、スズおよびスズ合金表面酸化を抑制し、基体のはんだ付け性を改善するために基体上にニッケルデュプレックス層を堆積させることを対象とする。 （もっと読む）

【課題】高温に曝される状況下であっても、下地めっき層に含まれる成分（たとえばニッケル）が、表面めっき層に拡散するのを効果的に抑制し、表面めっき層と導電性接続材との接続安定性および信頼性を向上させ、またリペア性を向上させる
【解決手段】絶縁部材３０に形成された配線層３１，３２の所定部分に、下地めっき層３５，３６および表面めっき層３７，３８が積層形成された配線付き絶縁部材３において、下地めっき層３５，３６における表面めっき層３７，３８と接する表層部の全体３５Ｂ，３６Ｂを、ニッケルと、コバルトおよび鉄のうちの少なくとも一方とを含んだ固溶体を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理後の錫めっき皮膜の変色、ヨリを防止し、はんだぬれ性を有する錫皮膜を提供する。
【解決手段】 特定の化合物を含む水溶液を、錫めっき皮膜のリフロー処理を施す前に錫皮膜と接触させることを特徴とする、錫皮膜表面処理方法およびそれに用いる表面処理液。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド樹脂上に金属めっき皮膜を析出させるにあたり、十分なポリイミド−金属皮膜間の密着性を確保できる技術を提供すること。
【解決手段】 ポリイミド樹脂をアルカリ処理した後、触媒付与処理、無電解金属めっきおよび電解金属めっきを行うポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法であって、前記アルカリ処理と触媒付与処理の間に塩基性アミノ酸水溶液処理を行うことを特徴とするポリイミド樹脂上の金属めっき皮膜形成方法。 （もっと読む）

Ｓｎ^２＋イオン源、Ａｇ^＋イオン源、チオ尿素化合物及び／或いは第４級アンモニウム塩の界面活性剤を含む電解メッキ浴にバンプ下冶金構造を曝し、Ｓｎ−Ａｇ合金をバンプ下冶金構造に沈着させるため、外部から電子を電解浴に供給することからなる、マイクロ電子デバイス製造におけるバンプ下冶金構造上にハンダ・バンプを形成するためのプロセス。 （もっと読む）

【課題】 基板に対する銅箔の接着強度を高めることができ、かつ処理コストを抑えることができ、しかも銅粉落ちやエッチング後の銅残留が起こらない銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 銅めっき液３中で銅箔４を陰極としてめっき処理を行うことによって、銅箔４の表面に銅電着物からなる粗化層を形成する銅箔の表面処理方法であって、銅めっき液３は、分子量２００〜５０００００のポリエチレングリコールを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の絶縁層の一面側に開口する複数個の微細孔の各々に、所望厚さの金属層が充填できたことを確認して、電解めっきを終了するめっき金属の充填方法を提供する。
【解決手段】基板１４の金属層２０と定電流源２６の陰極とを電気的に接続すると共に、基板１４の微細孔開口面と一面側が対向する陽極板２４と定電流源２６の陽極とを電気的に接続し、且つ基板１４と別体に形成され、一面側が陽極板２４の他面側と対向する位置の陰極板２８を、基板１４の金属層２０と並列接続となるように定電流源２６の陰極に電気的に接続した後、基板１４の金属層２０、陰極板２８及び陽極板２４に定電流源から直流電流を印加して、基板１４の微細孔１８内に電解めっきによってめっき金属を充填しつつ、基板１４側に流れる電流値を検出してモニタし、前記モニタによって得た基板１４側に流れる電流値の経時変化に基づいて、電解めっきを停止する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハなどに金属フィルムをメッキする場合、メッキ電流の拡散や、流体分布の不均一によって、不均一な電着を生じる問題を解決するために、電界分布や流体フローを制御する方法および装置を提供する。
【解決手段】ワークピースを保持するワークピースホルダの隣に、不均一な振動をしながらワークピースの表面に対して平行に移動し、流体を攪拌する部材２０４’を設置する。さらに、ワークピースの表面に向かう電界の一部を遮断する非導電材料からなるプレートを配置する。 （もっと読む）

【課題】前処理としての化学めっきと電気めっきとのあいだで複数列（２〜１０列）に配列搬送されるワークの再配置を不要とするシート状ワークの銅めっき装置を提供する。
【解決手段】ワークホルダ２３に取り付けられたワーク２０が浸漬される化学めっき槽８ａ，８ｂと、不溶性陽極３１が収容された陽極室３０が所定の極間ピッチＰａで配置され、上記各ワーク２０に対して銅めっきする電気めっき槽１０とを備え、ワークホルダ２３に所定のワーク間ピッチＰｗで取り付けられた各ワーク２０を、化学めっき槽８ａ，８ｂに浸漬したのち、上記ワーク間ピッチＰｗを維持した状態で、所定の極間ピッチＰａで配置された陽極室３０の間に配置するよう電気めっき槽１０に浸漬し、上記ワークホルダ２３に取り付けられた各ワーク２０と陽極室３０内の不溶性陽極３１とを対面させて銅めっきするようにした。 （もっと読む）

【課題】、無電解めっきを施す際に好適に使用することができる無電解めっき用材料であり、特にはプリント配線板用の製造等に好適に用いることができる微細配線形成が可能な無電解めっき用材料、及び該無電解めっき用材料を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面に無電解めっきを施すための無電解めっき用材料であって、該無電解めっき用材料は、繊維と、特定の構造を有するポリイミド樹脂、特にシロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有する樹脂組成物との複合体を含むことを特徴とする無電解めっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリイミドフィルムの両面に提供された銅メッキ層を效率のよく電解メッキする一方、メンテナンスまたはメッキ槽または洗浄槽内での掃除などの作業が容易な軟性銅箔積層フィルム製造システム及び方法に関するものである。
【解決手段】本発明に係るシステムは、銅被膜から酸化被膜を除去するために被メッキフィルムの両面に酸洗浄液を噴射する酸洗浄装置と、被メッキフィルム上に残留する酸洗浄液及び銅電解液を洗浄するための複数の水洗浄装置と、水洗浄装置間に設けられ、移送される被メッキフィルムの両面に銅メッキ層を形成する１つ以上のメッキ装置と、メッキ装置によりメッキされた銅メッキ層が錆がつくことを防止するための防錆装置と、防錆処理された前記被メッキフィルムから防錆液を乾燥させるための乾燥装置とを含む。 （もっと読む）

【課題】浴の均一電着性に著しい影響を及ぼさず、平坦な銅堆積物を提供する、レベリング剤の提供。
【解決手段】窒素、硫黄および窒素と硫黄の混合から選択されるヘテロ原子を含む化合物の、エーテル結合を含有するポリエポキシド化合物との反応生成物であるレベリング剤を含有する銅メッキ浴であって、電子デバイスの表面上およびかかる基体上の開口部中に銅を堆積させる銅メッキ浴が提供される。かかるメッキ浴は、電解質濃度の範囲全体にわたって実質的に平面的な基体表面上に銅層を堆積させる。このような銅メッキ浴を用いて銅層を堆積させる方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板や実装部品との接合部を形成する際に、半導体製造技術においてはリフロー等の熱処理又は加熱されるため、微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）等の耐熱性の低い実装部品の場合には、上手く接合出来ない。
【解決手段】 本発明は、配線基板１と実装部品３の配線導体５，１１間を電気的に接続するための接合部２がメッキ処理により析出された金属により形成される接合構造体である。この接合部２は、配線導体５及び／又は配線導体１１に形成されたバンプの先端部を近接又は当接させて保持し、電解メッキ液１７内で通電させることにより、電解メッキ金属を析出させて形成される。 （もっと読む）

【課題】研磨、エッチング等に対する処理耐性に優れ、且つ伝送特性の均一な複数のフィルドビアを有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】フィルドビア形成に際して、該フィルドビアの軸に垂直な面内の大きさが変化する領域であって且つ該領域の導体結晶粒の大きさを略均一としたい領域を形成する際に、形成途中における導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を該露出面面積の拡大に応ずる所定の条件に従って増加させ、露出面に供給される電流の電流密度を一定保つこととする。 （もっと読む）

【課題】 当初より小さいテープ自動ボンディング用（ＴＡＢ）テープ、およびチップオンフィルム（ＣＯＦ）テープに対しても、より小型化および薄型化を達成することができ、銅めっき層が薄くても、表面の平滑性が高い２層めっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムに導電性を付与し、その上に、得られる無光沢銅めっき層の厚さが２μｍ以下となるように無光沢銅めっきを施した後、光沢銅めっきを施して、２層めっき基板を得る。銅めっき層の厚さは２０μｍ以下である。さらに、前記無光沢銅めっき層の厚さが、０．５μｍ〜２μｍの範囲内であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 メッキ処理用タンクに搬送された製品を好適にメッキ処理する技術を提供する。
【解決手段】メッキ処理液を貯留するタンク１４と、メッキ処理が施されるシート状短冊製品Ｗをタンク１４の上方から処理液中に垂下する治具２と、治具２をタンク１４に沿って案内するメッキ軌道１１とを有し、軌道１１に沿って治具２が案内されて処理液中を移動するシート状短冊製品Ｗへの給電により電気メッキする電気メッキ処理システムＳである。軌道１１は一対の平行なガイドレール１１１・１１１であって、当該ガイドレールを走行する走行部１１３が搭載され、走行部１１３には、治具２が前記一対のガイドレールの間に位置した状態で吊下される。一対のガイドレール１１１・１１１の各々は、ガイドレールを走行する走行部１１３との間に生じる摩擦によって生じる擦り屑がメッキ処理用タンク１４に落下するのを防止するダストカバー１１７を有する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明は、電解装置内、特にプリント回路基板および導電板の処理用の装置内の電気接触手段の表面処理に関する。前記接触手段（例えばセグメント化された接触型ホイール、接触ホイール、接触ブラシ、またはクランプなど）は通常、チタン、またはその他の酸化性の、従って化学的および電気化学的に耐性の材料を有する。前記接触手段の金属被覆および金属被覆除去の過程において酸化層が不利に作用するのを低減するため、従来技術においては、後者に貴金属層が提供される。このような層は機械的安定性を示さない。従って、前記酸化層による不十分な金属被覆除去に起因する前記接触手段の好ましくない金属被覆を回避し、且つ摩滅に対する保護を施すために、導電性ダイヤモンド被覆が提供される。高い機械的安定性をも併せ持つ前記ダイヤモンド被覆は、本発明に従って、前記接触手段の少なくとも接触部分に使用される。 （もっと読む）

【解決手段】 被めっき物の表面にパラジウム触媒付与処理を施すことにより絶縁性部分の表面にパラジウム触媒を付与し、パラジウム化合物、アミン化合物及び還元剤を含有するパラジウム導電体層形成溶液により絶縁性部分にパラジウム導電体層を形成し、パラジウム導電体層上に直接電気銅めっき皮膜を形成する。
【効果】 高アルカリ性である無電解銅めっき液を使用せず、中性である上記パラジウム導電体層形成溶液で導体化を行うことから、ポリイミドを侵すことなく、密着性への悪影響が発生しない。また、当該パラジウム導電体層形成溶液にアゾール化合物を添加することで銅上へのパラジウム導電体層の形成は起こらないことから、基板に存在する銅部分と電気銅めっき皮膜との間の接続信頼性が非常に高いものである。 （もっと読む）

【課題】導電性が低く、表面の機械的損傷に対して敏感なストリップ状の処理素材を一巻き一巻き電解処理する、小さいライン長で高い生産能力を示す連続ライン、それも、ストリップの表面を全面電解処理する方法に適した連続ラインを提供する。
【解決手段】ストリップの一巻き一巻きの電解処理に関し、電気接触はストリップのどちらかの面が金属製の接触ローラ２、３を使って行われ、他方の面が弾性対向ローラ４、５の各々を使って行われる。連続ラインに沿って接触エリア１がより長い電解エリア１１と交互に位置する。電解エリアの場所ごとに電流密度を個別に調整するために、このエリアは、個別の電解セルを形作る個別の整流器を備えた個別の陽極を含む。これにより、ほとんど導電性のないストリップにおける電圧降下は、電解エリアの場所ごとに陽極のもとで所定の電流密度が有効になるように補償される。 （もっと読む）