【課題】 銅箔部分とフレキシブル基材層とが接着剤層を介することなく直接張り合わされた所謂2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、めっき浴中の添加剤が分解しない比較的低い温度において高電流密度めっきを行っても応力がかからない銅のめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき浴温度を15〜25℃として銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、第1の電流密度で銅箔の厚さの70〜90％を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの30〜10％を形成する。 （もっと読む）

本発明は以下の工程を含んでなるプリント基板製造におけるμ−ブラインド・ビアの埋め込み方法を提供する。（ｉ）銅金属塩と任意に有機添加剤とを含んでなる、電気めっきにより金属被覆を施すための電解質浴を準備する工程、（ｉｉ）前記浴を、電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の直流または有効電流密度０．５〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流パルスで運転する工程、（ｉｉｉ）前記電気浴から前記電解質の一部を取り出す工程、（ｉｖ）前記取り出された電解質の一部に酸化剤を添加する工程、（ｖ）任意に、前記取り出された電解質に紫外線を照射する工程および（ｖｉ）前記取り出された部分を前記電気浴へと戻し、かつ、酸化処理によって破壊された有機添加剤を補充する工程。 （もっと読む）

【課題】 2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、高電流密度めっきを行っても応力がかからない、外観の優れた銅のめっき層を形成する。
【解決手段】 表面に導電性のシード層を有する有機高分子樹脂フィルムに銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、導電性基体に白金族金属またはその酸化物を主成分とする電極活性物質を被覆した陽極を使用し、めっき用電解槽を陽イオン交換膜を用いて陽極室と陰極室に分離し、めっき浴温度が30 ℃以上および銅めっき電流密度が4〜12 A/dm^２でめっきを行う。 （もっと読む）

【課題】安定した生産を維持でき、異常突起粒状物や凹み状欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムの製造を行うことができる陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながらフィルム導電面を陰極ローラに接触させ、その前または／および後に配置されためっき浴にてフィルム導電面にめっき被膜を施すめっき被膜付きフィルムの製造に使用する陰極ローラであって、ローラ表面に粗面化処理および丸め処理を施してなる表面を有することを特徴とするめっき用陰極ローラおよびめっき被膜付きフィルムの製造装置および製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等におけるはんだぬれ性を阻害する金属および金属合金上での表面酸化物形成を抑制するための改善された組成物および方法を提供すること。
【解決手段】無機リン酸または有機リン酸、またはこれらの塩と水からなる組成物を金属または金属合金を堆積させたプリント配線板、リードフレーム、接点などの基体に浸漬するなどによって接触させ、これらの基体のリフロー処理後における金属および金属合金上での酸化物形成を抑制する。 （もっと読む）

【課題】配線溝等の凹部が形成された基板に電解めっき銅膜を形成した後、熱処理による銅の再結晶や歪みの緩和等の効果が大きく、歪により、銅、下地のバリア膜、Ｌｏｗ−ｋ材等の絶縁材の相互間に剥離が生じないめっき膜形成方法を提供すること。
【解決手段】配線溝等の凹部が形成された基板にめっき工程によりめっき膜を形成するめっき膜形成方法であって、前記めっき工程に先んじて、前記基板の最表面をめっき抑制剤で覆うめっき抑制剤付着工程を行うことを特徴とする。このように基板の最表面をめっき抑制剤で覆う処理をめっきの前処理として基板に対して行なうことによって、基板に形成された配線用溝（トレンチ）やビアホール等の凹部内面に選択的にめっきが行なわれるため、適切な時点でめっきを終了した場合には基板全体に渡って平坦性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 短時間で、粗化粒子の脱落危険性のない、均一な粗化粒子が得られ、低粗度で、樹脂等との高い密着力を有し、厚さの薄い銅箔に対しても生産効率の良い粗面化処理方法、並びに、このような銅箔の粗面化処理方法にて使用される処理液を提供する。
【解決手段】 粗面化処理のための処理液として、分子中に下記の化学構造：
【化１】


を含み、かつ２つ以上の環式構造を有する複素環式化合物である粗面化添加物質の少なくとも１種を含有した硫酸酸性溶液を調製する工程Ａと、前記硫酸酸性溶液を用いて銅箔の片面もしくは両面を限界電流密度以上で陰極処理し、前記銅箔表面に銅の突起状電着物を形成させる工程Ｂとを含むことを特徴とし、前記粗面化添加物質としては、水溶液中で１価の銅イオンと錯形成し、かつ１４以上の全安定度定数βを有する物質が使用され、フェナントロリン、ピリジル又はこれらの誘導体が好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板を提供する。
【解決手段】銅箔上に絶縁層を備えた銅張り積層板であって、上記銅箔の絶縁層と接する面の表面がＲｚ＝０．３〜１．０μｍであり、当該銅箔表面の高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析によって測定される金属元素が、ニッケル１〜１５μｇ／ｃｍ²、亜鉛０．１〜１０μｇ／ｃｍ²、及びコバルト１．５〜３０μｇ／ｃｍ²であると共に、コバルトの含有割合を表すコバルト／(ニッケル＋亜鉛＋コバルト)が０．４以上となるように金属を析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記絶縁層が、ジアミン又は酸無水物の少なくとも一方がメチル基を有するモノマーを重合して得られたメチル基当量が２０５〜３９０の芳香族系ポリイミド系樹脂からなる銅張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子機器に使用されるプリント基板のスルーホール導通めっきをパネルめっき用ラックで行うときに、製品内のめっき厚を均等化しつつプリント基板端部へのめっき付着を防止し、プリント基板端部からのめっき銅粉飛散による様々な不具合を防止するプリント基板のめっき方法を提供する。
【解決手段】一対の導電性の縦枠１１，１１を横枠１２，１２で間隔を保持して固定し、前記縦枠１１，１１は陰極としてプリント基板１３に給電して前記縦枠１１，１１の間にプリント基板１３を挟み込むように保持しながらめっき液に浸漬するパネルめっき用ラック１０を使用するプリント基板のめっき方法において、前記パネルめっき用ラック１０の上下には、前記プリント基板１３を挟み込むようなＶ字形と方形を組み合わせた断面形状を有する絶縁物質からなる遮蔽物１５ａ，１５ｂを装着する。 （もっと読む）

【課題】薄物シートの上端にクリップを取り付けるだけの簡単な作業によって、該薄物シートの表面を均一に処理することを課題とする。
【解決手段】処理液２が充填される処理槽本体３内に左右一対のノズル管４を複数段配設し、該ノズル管４には内側に向けて斜め下方に処理液２を噴射するノズル孔が複数個設けられ、被処理材である薄物シート５を該左右一対のノズル管４の間に通過させる処理槽１を提供する。この場合、該処理槽１に処理液２を充填し、該左右一対のノズル管４のノズル孔より左右等しい圧力および流速で処理液２を噴射し、クリップ６で支持した被処理材である薄物シート５を該処理槽１の一端より処理液２内に挿入し、該薄物シート５を該左右一対のノズル管４の中間で他端側に移動させ、その間に該処理液２によって該薄物シート５を処理し、他端において該薄物シート５を引き上げる。 （もっと読む）

【課題】 レジストの開口部に酸脱脂処理を行なうことによるレジストの形状変化を防止することにより回路強度不足や接続信頼性の低下を回避できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 アディティブ法による回路形成において、基材上にレジスト開口部を形成し、上記レジスト開口部に対して、界面活性剤としてノニオン系界面活性剤のみを含む酸脱脂溶液で酸脱脂処理を行なった後、上記レジスト開口部にめっきにより回路を形成するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させたＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明の方法は、基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、Ｓｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含むめっき浴を用い、無機系キレート剤は、化学式（Ｉ）で表される金属フルオロ錯体系キレート剤であり、Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、有機系キレート剤は、ポルフィリン類であり、Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合される。
ＭＦ_X^(X-Y)-・・・（Ｉ）
（化学式（Ｉ）中、Ｍは任意の金属を示し、Ｘは任意の自然数を示し、ＹはＭの酸化数を示す。） （もっと読む）

【課題】 厚みの均一性がよく異常突起や凹み欠陥の少ないめっき被膜付きフィルムを得ること。
【解決手段】導電面を有するフィルムを搬送しながら、フィルム導電面５を液膜を介して陰極ロール１に接触させ、その前段または／および後段に配置されためっき浴６にてフィルム導電面５にめっき被膜を形成するめっき被膜付きフィルムの製造方法であって、陰極ロール１面に陰極ロール１とフィルム導電面５との隙間の間隔を規定する突起部材を複数設け、フィルム導電面５と陰極ロール１の間の隙間に導電性液体を供給するようにした被膜付きフィルムの製造方法とその装置。 （もっと読む）

【課題】長尺の基材フィルムに搬送張力をかけることなく連続めっきを行うことができるフィルムへの連続めっき装置を提供する。
【解決手段】幅方向の両端近傍に長手方向に延びるよう帯状の支持部材１１が接合された長尺の基材フィルム１０の上記支持部材１１に搬送張力を加えることにより基材フィルム１０を搬送する巻取り装置７と、上記基材フィルム１０をめっき液に通過させることにより基材フィルム１０にめっきを行うめっき槽１とを備えたことから、支持部材１１に対して搬送張力を加えて基材フィルム１０の搬送を行うため、基材フィルム１０には搬送張力がほとんどかからなくなるため、基材フィルム１０が伸びていない状態でめっき層が形成されることから、従来のように基材フィルム１０に残留応力が残って、ＦＰＣがカールしたり皺が生じたり、寸法精度が悪くなる等の問題が起こらなくなる。 （もっと読む）

【課題】 電解めっきにより基板に配線パターンを形成する際に、配線パターンの不要部分による信号の反射やノイズを防止して電気的特性を改善し、配線パターンの配置の高密度化を図る。
【解決手段】 金属箔付き絶縁基板に第１無電解めっき層とその上の第１めっきレジストを形成；第１無電解めっき層に給電してレジスト開口内の第１無電解めっき層上に第１電解めっき層を形成；第１めっきレジストを除去；露出した第１無電解めっき層と金属箔を除去して絶縁基板を露出；基板露出部と配線パターン上に第２無電解めっき層を形成；その上に第２めっきレジストを形成；レジスト開口部の第２無電解めっき層を除去；第２めっきレジスト下の第２無電解めっき層に給電してレジスト開口部の配線パターン上に第２電解めっき層を形成；第２めっきレジストを除去；露出した第２無電解めっき層を除去。 （もっと読む）

【解決手段】 マイクロビアやスルーホールをめっきする方法であって、少なくともコンディショニング工程と電気めっき工程を有し、前記コンディショニング工程では、基材を浸漬すべき、少なくとも１種の光沢剤成分、および塩化物および／または臭化物を含有する溶液が用いられ、前記電気めっき工程での電解液は、少なくとも１種のキャリアーおよび／またはレベラーを含有する。
【効果】 （１）ブラインドマイクロビアの充填、（２）スルーホールの充填、（３）スルーホールめっきに関する驚異的な改善が認められた。 （もっと読む）

本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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【課題】 断線等の不具合の発生を抑制し、ＣＭＰ工程に要する時間を適正な範囲に抑え、めっき工程終了時点及びＣＭＰ工程で十分な平坦化ができ、余剰な金属を余すことなく除去でき、シード層、バリア層、絶縁層等の間に剥離を生じることなく、且つディシングやエロージョンを生じることもないような金属めっき膜を電解めっきにより基板に形成して基板配線を形成する基板配線形成方法、装置，及びめっき抑制物質転写スタンプを提供すること。
【解決手段】 基板１０に形成された配線溝やコンタクトホール等の凹部１１を電解めっきにより銅１３で埋め込み配線を形成する基板配線形成方法において、基板の凹部１１内表面を除く該基板１０の最表面にめっきを抑制するめっき抑制物質（インク４）を付着させる工程、電解めっきを行う工程、めっき抑制物質（インク４）を離脱させる工程、さらに電解めっきを行う工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】添加剤の消耗量を抑え、効率的にめっき液を使用することでランニングコストと環境負荷の低減を同時に実現することができ、また、高品質のめっき処理を行うことができるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４５を保持するめっき槽５０と、カソードに接続された基板Ｗを少なくともめっき液４５中で保持するヘッド部４７と、めっき槽５０の内部に配置されるアノード４８と、めっき液４５をめっき槽５０に供給するめっき液噴出ノズル５３とを備える。めっき液４５の電気伝導率よりも小さい電気伝導率の高抵抗要素３２４を基板Ｗとアノード４８との間に配置する。めっき液噴出ノズル５３は、めっき処理に先立って高抵抗要素３２４にめっき液４５を供給する。 （もっと読む）

【課題】 酸性電気銅メッキ浴において、先ず、均一電着性に優れ、次いで、高いビアフィリング能力を発揮させる。
【解決手段】 可溶性銅塩とベース酸を含有し、ベース酸が有機酸であり、錯化剤に特定の脂肪族チオアミノカルボン酸又はその塩（メチオニンなど）、脂肪族メルカプトカルボン酸又はその塩（メルカプトコハク酸など）、スルフィド類（３,６−ジチアオクタン−１,８−ジオールなど）、アミノカルボン酸類（ジエチレントリアミンベンタ酢酸など）、或はチオ尿素類を選択した電気銅メッキ浴である。また、ベース酸の種類を問わず、上記錯化剤に準じた種類の錯化剤を含むメッキ浴も有効である。特定の錯化剤を含む有機酸又は無機酸の銅浴であるため、従来の硫酸銅浴などに比して素地表面への均一電着性に優れる。さらには、高いビアフィリング能力も有する。 （もっと読む）