【課題】ビアフィリングめっきにおいて、ビアホール底面に金属めっきを優先的に成長させることで、回路形成導体部の厚みを厚くすることなく、ビア頂部（ビア表面）の平坦性を向上させること。
【解決手段】絶縁層１１の片面に銅箔１２を有するプリント配線板用基材の絶縁層１１に、底部に銅箔１２が露呈するようにあけられたビアホール１３を電解めっきによって穴埋めするビアフィリングめっき方法において、銅箔１２をめっき給電用陰極とし、ビアホール１３内に位置する針状の突出電極部５１を含む電極部材５０をめっき給電用陽極として電解めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウイスカの発生を抑制できるとともに、錫めっき皮膜で被覆されていない被めっき基材表面が酸化され変色するのを防止でき、生産性に優れる簡便な操作で、ウイスカ発生防止と被めっき基材の変色防止を両立できる錫めっき皮膜の製造方法及び錫めっき皮膜を提供することを目的とする。
【解決手段】銅又は銅合金基材に形成された錫めっき皮膜の一部を剥離する剥離工程と、前記錫めっき皮膜が剥離された前記銅又は銅合金基材に変色防止処理を行う変色防止処理工程と、前記変色防止処理がされた前記銅又は銅合金基材の前記錫めっき皮膜に熱エネルギーを与える熱処理工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた２層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる２層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面２層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 （もっと読む）

【課題】基板との接着強度、耐熱強度に優れた銅箔製造法の提供。
【解決方法】微細回路パターンを有する基板の製造に適する微細回路基板用表面処理銅箔の製造方法に関し、Ｃｏ、Ｎｉ、アンモニウム塩及びクエン酸を含む電解メッキ浴に銅箔を陰極に配置し、表面粗度が０．５μｍ以下になるように上記銅箔表面上にＣｏ−Ｎｉ合金の粗化処理層を析出形成する段階、上記粗化処理層の上に、純粋Ｚｎ又はＺｎ合金被膜層を形成する段階、上記被膜層の上に電解クロメート層を形成する段階、及び上記電解クロメート層の上にシランカップリング剤処理層を形成する段階から成る。製造された表面処理銅箔は、基板との接着強度及び耐熱接着強度、耐薬品性、エッチング性等の銅箔としての要求特性が全般的に優秀で、微細回路基板用銅箔として非常に適している。 （もっと読む）

【課題】 高温でキャスティングまたは熱圧着して製造する銅張積層板から、キャリア箔を容易に剥離できるキャリア付き極薄銅箔を提供すること。
【解決手段】 本発明は、拡散防止層と、剥離層と、電気銅めっきにより形成された極薄銅箔をこの順序に積層してなるキャリア付き極薄銅箔、及び極薄銅箔の表面が粗化処理されているキャリア付き極薄銅箔である。本発明はまた、キャリア付き極薄銅箔が、樹脂基材に積層されている銅張積層板、前記銅張積層板の極薄銅箔上に、配線パターンが形成されたプリント配線板、並びにプリント配線板を複数積層して形成される多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉめっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料である。また、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましく、光沢面に施したＮｉめっきは６０度鏡面光沢度が４０％以上の表面を有し、光沢Ｎｉめっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】組立時にコネクタ端子の表面に傷などが生じても耐腐食性の低下を防ぐ。
【解決手段】組立工程においては端子部２並びに保持部４のところで圧入治具５０とコネクタ端子１とが接触しているために当該接触部位にて封孔処理剤の被膜やめっき等に傷が付きやすい。また端子部２の切断面では銅素材が露出してしまうために切断面を含めた上記傷の部分で腐食が発生しやすなる。そこで、組立工程の後に第２の封孔処理工程を行い、傷によってめっきが露出している部位や銅素材が露出している切断面に封孔処理剤を塗布して封孔処理を施す。すなわち、めっきや銅素材が露出した部位を封孔処理剤の被膜で覆うことによって耐腐食性の低下を防ぐことができる。 （もっと読む）

本発明は、電気的接続のための部材上にＳｎリッチ堆積層を有する電子部品であって、Ｓｎリッチ堆積層が、堆積表面に対して平行な方向におけるサイズよりも堆積表面に対して垂直な方向におけるサイズの方が小さい粒子からなる微細粒Ｓｎリッチ堆積層である電子部品に関する。本発明はまた、電気的接続のための部材上にＳｎリッチ堆積層を形成するために電子部品をメッキするプロセスであって、開始添加物及び光輝性添加物が含まれているスズメッキ溶液の組成を調整するステップと、前記スズメッキ溶液中を通して前記電子部品を動かして、電気的接続のための前記部材上に前記Ｓｎリッチ堆積層を形成するステップと、を含むプロセスに関する。従来の技術と比較すると、本発明は、低コストで且つ信頼できる特性をもってウィスカ成長を有効に抑制することができる。
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電気化学堆積の方法において、対象となる小さな回路素子上で電解質溶液の微小滴を使用する。対象となる回路素子のみを電気的にバイアスし、微小滴の下で素子の表面上に堆積を起こさせるが、その素子が別の微小滴の下になければそこには堆積は起こらない。本発明により、従来の浸積および／または含浸法と比較して、わずかな量の電解質を用いて、極めて正確でかつ選択的な電気化学堆積が得られ、マスクまたはエッチングの必要が省かれ、製造コストおよび生成する電解質溶液廃棄物の量を低減する。
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【課題】鉛を含有しないスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜が形成された製品であって、ウィスカーの発生が長期間抑制され、しかも煩雑な工程を経ること無く比較的容易に製造可能な製品を提供する。
【解決手段】コバルト、銅、ビスマス、銀及びインジウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属５重量％以下及びスズ９５重量％以上からなるスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜によって形成された下層と、コバルト、銅、ビスマス、銀及びインジウムからなる群から選択される少なくとも一種の金属５重量％以下及びスズ９５重量％以上からなるスズめっき皮膜又はスズ合金めっき皮膜によって形成された上層からなる二層構造のめっき皮膜からなる、ウィスカー成長が抑制されたスズ系めっき皮膜。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ０．５〜２μｍの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつＦＰＣの部品実装部の配線回路には、厚さが２μｍ以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、１４０℃以上１８０℃以下の温度で１時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で０．１秒以上の熱処理が施されたＦＰＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

化学的及び電解的に加工物（１）を処理する装置及び方法は、一方の面でのブリッジ（短絡）又は他方の面でのプリント回路基盤の開路だけでなく、微細導電性構造、パッド及びランドの不規則な外形の回避を図って提案される。装置は、加工物処理用の処理タンク（２）とその運搬用のコンベア装置を有する。コンベア装置は、少なくとも１つの運搬キャリッジ（１８）、少なくとも１つの保持要素（１４、２５）及び運搬キャリッジと保持要素との間の少なくとも１つの接続手段（１２、１３、３５）を有する。処理タンクはクリーンルームゾーン（３）と隣接している。加工物は、コンベヤ装置を使用してクリーンルームゾーンを通って運ばれる。
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平面加工部品（１）の電解処理用装置及び方法、特に加工部品表面において互いに電気的に絶縁の導電性構造Sを電解処理する方法に関する。方法は装置中輸送路T'、T"上で加工部品（１）を輸送かつ処理することから構成され、前記装置は二輸送路間の少なくとも一の組立体Aから構成され、前記組立体は各一輸送路と結合する接触電極を有する第一及び第二の回転可能な接触電極を含み、第一接触電極（２）は第一輸送路T'上を輸送され、かつ第二輸送路T"から隙間を置く加工部品に隣接し、第二接触電極（８）は第二輸送路T"において輸送され、かつ第一輸送路T'から隙間を置く加工部品に隣接する。組立体及び加工部品は処理液と接触する。接触電極は各々互いに絶縁であり、かつ第一及び第二輸送路（T'、T"）上を輸送される加工部品と、第一及び第二輸送路（T'、T"）の方へ各々向くが加工部品（１）とは接触しない第二セグメント（９）の間に電解領域Eが形成されるように電源（５）と接触する第一及び第二セグメント（９、１０）から構成される。
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銅のシード層を用いずに、直接銅メッキを可能にするバリア層表面処理の方法の実施形態が記載されている。一実施形態において、上部に第VIII族金属層を備えた基板上に銅をメッキする方法は、第VIII族金属表面酸化層及び／又は表面汚染物を取り除くことにより基板表面を前処理し、前処理された第VIII族金属表面上に銅をメッキすることとを含む。基板を前処理することは、水素含有ガス環境及び／又は第VIII族と反応しないガスを伴う環境内で基板をアニール処理することにより、酸含有槽内の陰極処理により又は酸含有槽内に基板を浸すことにより、実行可能である。

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【課題】無線物品用ループアンテナの製作、及びテレホンカード等のスマートカード用回路の製作のために、金属パターンを非導電性基板上に設けるプロセスを提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】非導電性材料面に導電性金属層を電気メッキする組成物及び方法を開示する。
【解決手段】組成物及び方法は、従来型カーボンブラック粒子と高伝導カーボンブラック粒子との明らかな分散体を使用する。該カーボンブラック混合物は、最適な分散特性及び電気メッキ特性を提供する。 （もっと読む）

この発明は、アルミニウム表面を清浄化すること、腐食性のニトレート化合物を実質的に含まず、過酸素化合物を含む酸性エッチング溶液に前記アルミニウム表面を接触させること、前記アルミニウム表面を、６〜６０ｇ／ｌの亜鉛及び１００〜５００ｇ／ｌのヒドロキシイオンを含むジンケート処理溶液に接触させることを含んでなる、その後のメッキのためにアルミニウム表面をジンケート処理する方法に関する。廃棄物処理を簡単にするため、酸性エッチング溶液は有害な無機フルオリド化合物を実質的に含まない。この発明は、図２、特にステップ６を参照することによって理解することができる。 （もっと読む）

環境汚染性に問題がなく、処理することにより、従来と同等以上の耐食性能を有し、更に、はんだ濡れ性を劣化させることの無い封孔処理剤、封孔処理方法、及びその封孔処理剤で処理されたプリント基板を提供する。
メルカプト基を含有する複素環式化合物またはその塩の１種もしくは２種以上を合計で０．００１〜０．１ｗｔ％と、界面活性剤を０．０１〜１ｗｔ％含有し、溶液のｐＨを１０以下の範囲に調整した封孔処理剤、及びそれを用いた封孔処理方法、並びにその処理剤で処理されたプリント基板。 （もっと読む）

半導体ウエハ等の製造過程のミクロ電子加工物における凹設された微細構造体を金属化により充填する電気鍍金組成物及び方法を開示する。電気鍍金組成物は銅及び硫酸の混合物を含むことができ、銅濃度と硫酸濃度の比が約０.３〜約０.８である。また、開示された電気鍍金組成物は、硫酸濃度が約６５〜約１５０ｇ/L（溶液１リットル当たりのグラム数）であるとき、銅濃度がその溶解度の限界近くにある銅及び硫酸の混合物を含むことができる。かかる電気鍍金組成物は、また、促進剤、抑制剤、ハライド及び／又は平滑剤等の慣用の添加剤を含むことができる。製造過程の半導体加工物に形成された溝及び／又はコンタクトホール等の要点内に、導電性材料を電気化学的に析出させる方法が開示され、開示された電気鍍金溶液を使用する複数の陽極反応器の利用に適した方法を含む。 （もっと読む）

電気メッキツールは、電気メッキツールのマルチアノード構造の個々の電流を自動的に決定するコントローラと協働して動作する。アノード電流の算出は、処理変動に対する素早い応答を、複数のプロセスチェンバを含むメッキツールに対しても実現することができるように、感度データ及び測定データの他に所望のターゲットプロファイルに基づいている。
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