【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、ワークに搬送のための大きな張力をかけることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】リールに巻かれたワークである長尺シートを供給するワーク供給装置１とワークをリールに巻き取るワーク巻取り装置２との間に前処理槽３、めっき槽４、後処理槽５等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１５、１５から構成され、ワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置のワークを挾持するワーク挾持部は処理槽内で下降してワークを挾持するものとし、ワーク巻取り装置２によるワークの搬送速度と搬送装置によるワークの搬送速度とを同期させた。 （もっと読む）

【課題】 微細貫通孔のサイズ、形状、位置、深さ、及び微細貫通孔の単位面積あたりの個数等のパラメータを目的に合わせて設計可能な孔開き電解金属箔の提供を目的とする。
【解決手段】 上記課題を達成するため、当該孔開き電解金属箔の一面側を基準面とし、その基準面に対し略垂直となるよう、他面側に貫通した複数個の微細貫通孔７を備えることを特徴とする孔開き電解金属箔１等を採用する。また、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備えた孔開き電解金属箔のハンドリング性を向上させるためキャリア基材と孔開き電解金属箔とが張り合わせられた状態にあることを特徴とするキャリア基材付孔開き電解金属箔を採用する。そして、これらの製造のため、キャリア基材の表面に絶縁性突起部を形成し、前記キャリア基材の絶縁性突起部を形成した面に対し金属メッキを行い、キャリア基材表面に孔開き電解金属箔を形成することを特徴とする製造方法等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 基板の熱伝導性を高めながらメッキ工程を最小化した内部ビアホールの充填メッキ構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部ビアホールの充填メッキ構造は、内部ビアホールを備えた銅張積層板にメッキされた無電解メッキ層６３と、前記銅張積層板の表面の無電解メッキ層及びビアホールの内壁にベリー(belly)状にメッキされた第１次電解銅メッキ層６４と、前記銅張積層板の表面の第１次電解銅メッキ層及びビアホールの内壁の第１次電解メッキ層の上・下部にメッキされてビアホールを埋めた第２次電解銅メッキ層６５とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性金属めっきポリイミド基板の製造方法は、ポリイミド膜の表面をＫＯＨ、エチレングリコール及びＫＯＨの混合溶液、または無水クロム酸及び硫酸の混合溶液によりエッチングする段階と、前記エッチングされたポリイミド膜の表面をカップリング剤によりカップリングする段階と、前記ポリイミド膜に触媒を吸着させる段階と、前記触媒が吸着されたポリイミド膜に電流を付加することなく、第１の伝導性金属膜を形成する第１のめっき段階と、前記第１のめっきされたポリイミド膜に電流を付加して第２の伝導性金属膜を形成する第２のめっき段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 1GHzを超える高周波数下での使用が可能であり、低製造コストの高周波回路用圧延銅箔を得る。
【解決手段】 圧延銅箔の再結晶焼鈍後の圧延面でのＸ線回折で求めた(200)面の積分強度（I₍₂₀₀₎）が、微粉末銅のＸ線回折で求めた(200)面の積分強度（I_o(200)）に対し、I₍₂₀₀₎／I_o(200)>40であり、該圧延面に電解めっきによる粗化処理を行った後の粗化処理面の算術平均粗さ（以下、Raとする）が0.02μm〜0.2μm、十点平均粗さ（以下、Rzとする）が0.1μm〜1.5μmであることを特徴とする高周波回路用粗化処理圧延銅箔。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、耐熱性を有する銅合金箔の表面が平滑でかつ、その表面に施したＮｉめっきの表面が良好な濡れ性を有するプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】 圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施し、その表面の水の接触角が８０度以下、好ましくは４０度以下であることを特徴とするプリント配線基板用金属材料であり、Ｎｉめっき或いはＮｉ合金めっき後にシランカップリング処理或いはチタンカップリング処理を施こすこと、さらにはコロナ放電、プラズマ処理或いはＵＶオゾン処理を施すことで良好な濡れ性が得られる。 （もっと読む）

【課題】経済的でしかも環境にやさしい銅箔の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、銅箔の製造方法に関し、特に、網板拡張器を使用し、銅板１に単一方向の衝圧を施し、切り痕をつけるが切断に至らない状態２で、銅板１を前記の衝圧と垂直する方向に引っ張り、拡張して銅拡張網板３を得た後、この銅拡張網板３を電解液を有する溶解槽に入れ、銅拡張網板３を溶解させ、酸化させて銅イオンを生成し、更に電気化学反応により銅箔金属を製造する方法である。本発明の製造方法は、銅板１を拡張して銅拡張網板３にすることにより、銅と電解液との接触面を増大させ、更に溶解速度と生産効果を高めることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高周波用箔として、表面に銅又は／及び銀のごとく抵抗の小さい層を設け、高周波での伝送ロスを低減せしめ、樹脂基板との接着強度に優れた高周波伝送回路用銅箔、並びにその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明は、銅合金圧延箔の少なくとも片方の表面に銅又は／及び銀の平滑層を設けたことを特徴とする銅合金複合箔である。
該銅箔における銅又は／及び銀の平滑層の厚みは少なくとも０．０１μｍ以上であり、平滑層の表面粗さが、Ｒｚで、０．３〜５．0μｍであり、Ｒａで０．０２〜０．５μｍであることが望ましく、平滑層上に、粗化処理、防錆処理のいずれか又は両者を施すことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）を基材に用いた高精細且つ高周波用途に適した配線基板用フィルム基材の作製方法を提供すること。
【解決手段】 液晶ポリマー（ＬＣＰ）からなる樹脂フィルム１１表面をカーボファンクショナルシランを用いて活性化されたＣＦシラン被膜１１１を形成し、次いで、樹脂フィルム１１上に無電解メッキ処理により金属膜１２を形成し、続いて、温度２００℃で３０分間程度の加熱処理を行い、樹脂フィルム１１と金属膜１２との密着性を高めた配線基板用フィルム基材１０を作製する。
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【課題】フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の３００℃〜４００℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用出来る、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。
【解決手段】 上部電極形成に用いる第１導電層と下部電極形成に用いる第２導電層との間に誘電層を備えるプリント配線板のキャパシタ層形成材において、第２導電層に銅層の表面に異種金属層として硬質ニッケルメッキ層、コバルトメッキ層、ニッケル−コバルト合金メッキ層、２層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層、２層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層、３層のコバルトメッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層、３層の鉄メッキ層／硬質ニッケルメッキ層／コバルトメッキ層等を備える複合箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ウィスカの発生防止と良好なはんだ付性（低融点）を両立させるとともに、薄くかつ均一な厚みを有するＳｎ合金薄膜を形成する方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、基材上にＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を形成する方法であって、この方法は、該基材をめっき浴に浸漬し、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金薄膜を該基材上の全面または部分に電気めっきにより形成するものであり、このめっき浴は、少なくともＳｎ化合物と、Ａｇ化合物と、Ｃｕ化合物と、無機系キレート剤と、有機系キレート剤とを含み、該無機系キレート剤は、該Ａｇ化合物１質量部に対して１質量部以上３００質量部以下の比率で配合され、該有機系キレート剤は、該Ｃｕ化合物１質量部に対して１質量部以上２００質量部以下の比率で配合されることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】平板形状物を縦吊状態のまま処理槽の処理液中に確実かつ円滑に搬入させることができる平板形状物の表面処理方法および表面処理装置を提供する。
【解決手段】１対の溢出槽を各内側起立隔壁が搬送経路を挟み対面するようにして対向配設して下向流動液室と上向流動液室とを形成し、下向流動液室が上方側開口部から供給された処理液Ｑｓｐを下向きに連続流動可能でかつ上向流動液室が下方側から再供給された処理液Ｑｓｐを上向きに連続流動可能に形成し、回収槽と液再循環手段とを設け、平板形状物を搬入用開口部を通しかつ連続流動する処理液中に搬入可能で、処理済の平板形状物を搬出用開口部を通しかつ連続流動する処理液中から搬出可能でかつ下向流動液室内の搬送中に下向連続流動処理液を用いて表面処理可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 横幅サイズが大小異なる矩形の基板製品の上部両端側を確実に支持できるようにし、薄い基板製品を液中搬送しながらメッキする場合に該基板製品の両端側が液抵抗などによって折り曲げられるのを防止できるワークハンガーを提供する。
【解決手段】 水平な陰極バーＢに沿って移動自在に支持される支持部２と、この支持部の下方に接続的に設けられた横長基板部３と、この横長基板部に水平方向に所定間隔をおいて取付けられ、矩形の基板製品Ｗの上部を着脱自在に挟持して、基板製品を水平方向に向けられた横長の垂直姿勢に吊り下げ支持する複数の挟持用クランプ４から成り、前記横長基板部３の両端側に取り付けられる前記挟持用クランプ４を、該横長基板部の端部から離間される水平方向にスライド移動され且つスライド移動位置で該横長基板部に固定されるスライド可動クランプ２０として構成した。 （もっと読む）

【課題】メッキする非導電性基板の処理方法を提供する。
【解決手段】本提案方法は、デスミア後、中和／犠牲被膜混合溶液に基板を接触させ、次いで炭素分散溶液で処理する工程を含む。この中和／犠牲被膜混合溶液によって、デスミア工程で発生した残留過マンガン酸が中和され、基板の金属面に犠牲被膜が塗工される。この犠牲被膜により、電気メッキ前に、金属表面から望ましくない炭素残留物を簡易且つ信頼性高く除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高品質処理を確実に行うことができる平板形状物の表面処理装置を提供する。
【解決手段】前置干満槽１０ＮＦと後置干満槽１０ＮＢとを処理槽１０Ｎの前後に配設し、前置干満槽１０ＮＦに関する導入側ゲート開閉手段，前置側液供給手段および前置側液排出手段と、処理槽１０Ｎに関する搬入側ゲート開閉手段および搬出側ゲート開閉手段と、後置干満槽１０ＮＢに関する後置側液供給手段，後置側液排出手段および導出側ゲート開閉手段とを設け、これら手段を所定の手順に従って駆動制御する駆動制御手段を設け、平板形状物２００を大気中搬送により前置干満槽１０ＮＦに導入し、満液状態の前置干満槽１０ＮＦから液中搬送により処理槽１０Ｎに搬入しかつ表面処理後の平板形状物２００を満液状態の後置干満槽１０ＮＢへ液中搬送により搬出させ、その後に後置干満槽１０ＮＢから大気中を導出させかつ後方側に排搬送できるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 屈曲可能で、寸法安定性、回路形成性、導体引き剥がし強度などに優れる金属めっき基板、それを用いてなるフレキシブルプリント配線板と多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 繊維基材に、硬化物の弾性率が５００〜７０００ＭＰａ（ＡＳＴＭ Ｄ−８８２に準じて測定）である接着剤組成物を含浸させてなる熱硬化型接着シートの少なくとも片面にめっき皮膜を形成し、該接着シートを加熱硬化させてなる金属めっき基板、この金属めっき基板を用いてなるフレキシブルプリント配線板、及び前記金属めっき基板を用いて得られた内層回路板に、回路を形成した各層を接着シートを介して一体的に接合してなる多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 表面粗さを抑えながら絶縁基板との密着性を維持し、高周波特性、ファインパターン化に最適な表面処理銅箔を提供し、並びに該表面処理銅箔を用い、高周波特性、ファインパターン化に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、未処理銅箔の少なくとも片面に粗化粒子を付着させ、表面の粗さＲｚが0.６〜２．０μｍ、明度値が３５以下とした、粗化処理面を有する表面処理銅箔であり、該表面処理銅箔を使用した回路基板である。 （もっと読む）

とりわけ均一で光沢があり、即ち、平滑で延性もある著しく光沢のある銅皮膜を再現可能に製造するため、添加物としてフェナジニウム化合物オリゴマーの混合物を含有する銅めっき浴が用いられる。当該混合物は、請求の範囲及び明細書に述べられた一般化学式［化１］及び［化２］を有する２つの単量体ユニットを含有する化合物と３つの単量体ユニットを含有する化合物並びに別のフェナジニウム化合物オリゴマーから成る群から選択された少なくとも一種のフェナジニウム化合物を含む。
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