【課題】本発明の目的は、表面が平滑で、ポリイミドとの密着性が良好な表面処理銅箔、およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】十点平均粗さＲｚ_ＪＩＳ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１））が２．０μｍ以下の銅および銅合金箔において、少なくとも樹脂との接着する面にＦｅもしくはＦｅ合金層を有することを特徴とするプリント配線用銅箔であり、Ｆｅ合金がＮｉ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｗ、Ｚｎ、Ｃｕいずれか１種もしくは２種以上との合金であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】経時しても凸状の欠陥部の高さを一定にするめっき方法を提供する。
【解決手段】表面に導電性を付与したポリイミド基板１に対し、電気めっき法で銅めっきを施すことにより銅被覆ポリイミド基板を製造する方法において、前記電気めっきを施す際に銅めっき液中にて用いられる搬送ローラー２が、両端部を同一径の大径部２−２，２’−２となし中央部を小径部２−１となした形状のローラーであり、且つ、該搬送ローラー２の両端部の大径部２−２，２’−２の内側のみが、該基板１の両端部と接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属中にカーボンナノチューブもしくはその誘導体を常温で混入させることのできるめっき構造物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るめっき構造物は、めっき皮膜中に直径２００ｎｍ以下、アスペクト比１０以上のカーボンナノチューブもしくはその誘導体が均一に混入していることを特徴とする。めっき皮膜中に樹脂材を混入させることもできる。誘導体としては、カーボンナノチューブに種々の化学修飾を施したものやカーボンナノチューブをフッ素化したものが含まれる。 （もっと読む）

【課題】 電気化学的手法を用いた、電気メッキ方法や電気エッチング方法において、自由に、パターン、文字、写真画像などを簡便にプリントすることが可能な、コンパクトなプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 本発明の電気化学プリントヘッドは、エッチング液１２を満たし、下面に微小な穴の開いたタンク１１と、タンク１１の外側に配置された接触電極１４に対して、負または零電位となるように、タンク内に配置した容器内電極１３に選択的に電圧を印加するためのスイッチ配線１８とを備え、微小穴を金属媒体にほぼ密着させながら移動させ、金属媒体にパターン形成をする。 （もっと読む）

【課題】 ダイレクトプレーティングにおいて使用しても、金属が析出されることがなく、かつ従来のものと比べ、経済性の高い治具を提供すること。
【解決手段】 金属が露出した電気接点部、前記電気接点部と接続し全体が絶縁被覆された通電部および前記通電部と接続し、電気を供給する給電部とを備えるめっき用治具において、前記電気接点部とこれに近接する通電部の絶縁被覆との間に、高疎水性樹脂帯を設けたことを特徴とするダイレクトプレーティング用治具。 （もっと読む）

電気めっき装置では、接触ローラ（１１）に接触要素（２０）が設けられ、この接触要素により回路基板（１３）との電気的接触が行われる。接触ローラ（１１）は、軟質材料からなるロール体（１７）を備える。このロール体の外側に、外側を指す平坦な接触面（２１）を有する接触要素（２０）が配置される。接触ローラ（１１）が回路基板（１３）の上である程度の圧力で回転すると、接触要素（２０）は、接触領域で接触面（２１）全体により回路基板（１３）にそれぞれ当接する。
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【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウイスカのない錫めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩及び少なくとも２種の非イオン系界面活性剤を含有するめっき液を用いて、電流密度０．５〜２０Ａ／ｄｍ^２、めっき液温度１０〜７０℃の条件下に、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウイスカ発生防止性めっき層を形成する。 （もっと読む）

本発明は、境界領域（１９）に提供された電気的な接触のための接触ホイール（２８）を有する回路基板（１６）用の鍍金装置（１１）に関するものである。接触ホイール（２８）は、境界領域（１９）内において、回路基板（１６）の下面（１７）にのみ接触している。回路基板（１６）の上面（１８）上には、搬送ホイールと、電気的な接触を保証する逆圧ホイール（３１）のみが提供されている。接触ホイール（２８）を底面にのみ配置することにより、回路基板のコーティングにおいて発生する銅の破片又は類似したものが容易に落下可能であり、除去可能である。 （もっと読む）

電気化学的方法で使用する水溶液が開示され、該水溶液は、スルホン酸を含み、低濃度の低原子価または還元されやすい高原子価の硫黄化合物を有し、電着、電池、導電性ポリマーおよびスケール除去方法への使用を目的とする。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルドビア以外の絶縁層表面に形成された銅からなる導体層のめっき厚を調整して、フィルドビアの欠陥発生がなく、精度の良い配線層が形成可能な配線基板の製造方法及び配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１１の両面に導体層２１が形成された両面銅張り積層版にビア用孔１２を形成し、ビア用孔１２を導電化処理した後電気銅めっきによりビア用孔１２をフィリングしてフィルドビア２３を、絶縁基材１１上の導体層２１上に銅からなる導体層２２を形成した後、引き続き、導体層２２を同じ電気銅めっき液からなる硫酸酸性液でＰＲ（パルスリバース）電解エッチングを行って導体層表面研磨を行い、配線層２４ａ及び２１ａを形成し、配線層２４ａと配線層２１ａがフィルドビア２３にて電気的に接続された配線基板１０を作製するというものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供することにある。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μm以上のＮｉ合金めっきを施すことを特徴とするプリント配線基板用材料であり、耐熱性銅合金箔としてＳｎ入り銅箔やＣｒおよびＺｒ入り銅箔が好ましい。また、めっきには光沢Ｎｉ合金めっきが好ましい。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑でかつ耐熱性を有する銅合金箔にＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施したプリント配線基板用金属材料を提供する。
【解決手段】３００℃で１時間加熱しても軟化しない圧延銅合金箔の少なくとも一方の面を光沢面に仕上げ、その面に０．３μｍ以上のＮｉもしくはＮｉ合金めっきを施し、その表面粗さがＲａで０．１０μｍ以下であり、かつ表面粗さの相対性スキューネス（Ｒｓｋ）の値が負であるプリント配線基板用金属材料。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上への金属薄膜形成の際に生じるピンホールを効果的に穴埋めできる硫酸銅メッキ浴及びそれを使用したメッキ方法を提供する。
【解決手段】 硫酸銅メッキ浴における組成物の内、硫酸／硫酸銅5水和物の重量比率が０．１以下で、そのメッキ液のＰＨが４．５以下であることを特徴としており、また、その硫酸銅メッキ浴を使用して、絶縁基板上に形成された厚さ１μｍ以下の金属薄膜上又はその金属薄膜上に、感光性樹脂により形成されたパターン状に銅メッキを行うことで前記金属薄膜上に生じるピンホールを効果的に潰す、つまり、穴埋めすることができるメッキ方法である。 （もっと読む）

【課題】第１に、銅箔の厚みが均一化され、もって平均化されたエッチングが実現されて、例えば回路幅の過不足・バラツキ・誤差・不良等が解消され、高密度，微細，精細な回路が形成されると共に、第２に、しかもこれが簡単容易に実現され、コスト面やスペース面にも優れた、メッキ基板のエッチング装置を提案する。
【解決手段】このエッチング装置３は、回路基板の製造工程で使用され、水平搬送されるメッキされた基板材Ａに対し、エッチング液を噴射してエッチングする。そして、基板材Ａの前後端部Ｆおよび左右端部Ｇを、集中的にエッチングするエリア１３が、エッチング装置３の上流側に付設されている。このエリア１３は、左右の幅方向Ｋに配設された複数本のスプレー管１４，１５と、スプレー管１４，１５に取付けられ、基板材Ａの前後端部Ｆや左右端部Ｇにエッチング液を噴射するスプレーノズルと、を備えている。 （もっと読む）

【課題】前処理工程からメッキ処理用タンク内に搬送された製品同士の間の隙間をずれにくくする技術を提供する。
【解決手段】軌道１には、軌道１に沿って治具の運搬を行うローラチェーン５０ｃ、５０ｄを含むコンベヤ４８が配置され、治具は、ローラチェーン５０ｃ、５０ｄに歯合するスプロケット５５を回転自在に軸支する回転構造部Ｒを有し、この回転構造部Ｒは、一対のスプロケット５５を同軸上に配置してなるスプロケット軸部５６を少なくとも二つ以上含み、このスプロケット軸部５６は、軌道１０の長手方向に沿って互いに段違いの状態で配設されている。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物に対してより均一なめっきを施すことができ、大幅にめっき不良を減少させることができるめっき方法を提供する。
【解決手段】 最初に被めっき物をめっき液で濡らしてから所定時間電流をゼロとし、次いで前記めっき液内の前記被めっき物および電極板に電流を印加してめっき処理をおこなう。 （もっと読む）

【目的】本願発明の解決しようとする課題はプラズマディスプレイ電磁波シールド用銅箔で特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色であること、銅箔が超低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上3点の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法を提供する事にある。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L^*a^*b^*のL^*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。 （もっと読む）

電解システムにおける被処理物品を搬送する方法、クランプ及び装置。
本発明は、電解システムにおける、例えばプリント回路基板又は導電性箔よりなる被処理物品の搬送、好ましくは電気的接触に関する。本発明に係る装置は、搬送経路（４）に沿って移動可能で且つ連続周回駆動手段（２０）によって駆動される多数のクランプ（１０）を備える。装置は、搬送経路（４）の始点（４ａ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を把持及び好適には電気的に接触するために、開状態から閉状態になり、搬送経路（４）の終点（４ｂ）にあるクランプ（１０）が、被処理物品を再解放するために、閉状態から開状態になるように構成される。このために、クランプ（１０）は、搬送面（２）の一方側に設けられた第１クランプ面（１９）と、搬送面（２）の反対側に設けられた第２クランプ面とを備える。クランプ（１０）は、第１クランプ面（１９）と第２クランプ面（１７）との両方が、クランプ（１０）を開閉すべく搬送面（２）に対して移動可能であるように構成される。
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【課題】 銅箔部分とフレキシブル基材層とが接着剤層を介することなく直接張り合わされた所謂2層フレキシブル銅張積層板を形成する際に、めっき浴中の添加剤が分解しない比較的低い温度において高電流密度めっきを行っても応力がかからない銅のめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき浴温度を15〜25℃として銅を電解めっきすることにより、該フィルム上に銅箔を形成するフレキシブル銅張積層板を製造する方法において、第1の電流密度で銅箔の厚さの70〜90％を形成した後、次に第1の電流密度より低い第2の電流密度で銅箔の厚さの30〜10％を形成する。 （もっと読む）