【課題】ポリイミド樹脂の表面に、過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、特定ｐＨ値の貴金属イオン含有溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】３００℃以上の温度でのプレス加工するプリント配線基板の製造に用いても、キャリアと銅箔層との引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔の提供を目的とする。
【解決手段】前記課題を解決するために、キャリアシートの表面に接合界面層を介して銅箔層を有し、当該キャリアシートが物理的に引き剥がし可能なキャリアシート付銅箔であって、当該接合界面層は、金属層と炭素層とからなることを特徴とするキャリアシート付銅箔を採用する。そして、前記接合界面層は、厚さ１ｎｍ〜５０ｎｍの金属層と、厚さ１ｎｍ〜２０ｎｍの炭素層とで構成されたものとすることが好ましい。 （もっと読む）

本発明は、バリヤー層を含む物品を製造する方法に関し、上記方法は、イオン性液体及び金属のイオン又は半金属のイオンを含んでいるめっき液を使用して、有機電気活性物質を含む基体の表面に電着により金属の層又は半金属の層を備えること、ここで該金属のイオン又は半金属のイオンは上記電着の間に還元されそして析出されて金属の層又は半金属の層を形成する、を含み、かつ好ましくは上記金属の層又は半金属の層を少なくとも部分的に酸化することを含む。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、めっきの密着強度が高く、外観も美しいめっき樹脂成形体の提供。
【解決手段】 （Ａ）２種以上の熱可塑性樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂とマレイミド系モノマー単位を有する重合体が溶融状態で混練されてなるマスターバッチ及び（Ｃ）水への溶解度（25℃）が0.01／100ｇ〜10ｇ／100ｇの水可溶性物質を含有する樹脂組成物からなる樹脂成形体の表面に金属めっき層を有するめっき樹脂成形体であり、前記樹脂成形体がクロム及び／又はマンガンを含む酸によりエッチング処理されていないものであるめっき樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル多層配線基板の上下の導体配線層を接続するビアホールを穴埋めするビアフィリングを、リールトゥリールで連続処理を行う電解めっき装置によって行い、且つ、めっき層内に酸化物の層を混入させない。
【解決手段】長尺の被めっき基板を得る第１の工程を有し、前記被めっき基板を電解めっき液浴内に設置し、前記電解めっき液浴内で前記被めっき基板に対向させてめっき陽極を設置し陰極給電部分を前記めっき電流供給用導体に接して電気接続することで前記ビアホールを電解めっきする第２の工程と、次に、前記陰極給電部分の前記めっき電流供給用導体への電気接続を切り離し前記陰極給電部分に析出しためっきを除去する第３の工程を有し、前記第２の工程と前記第３の工程を繰り返すことで前記被めっき基板の前記ビアホールを電解めっき途中で空気中に露出させずに電解めっきにより充填する。 （もっと読む）

【課題】メッキ不良の発生を抑制できるフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板の製造方法は、第１のフレキシブル基板１０ａの後端面と第２のフレキシブル基板１０ｂの先端面とを当接させた状態で、導電性接着層２０ａを設けることにより、導電性接着層２０ａを介して、第１のフレキシブル基板１０ａに形成された配線パターン１２，１６と、第２のフレキシブル基板１０ｂに形成された配線パターン１２，１６とを電気的に接続する工程と、第１のフレキシブル基板１０ａ及び第２のフレキシブル基板１０ｂを、電極ローラを有するローラ群で移動させつつ電解メッキ槽に浸漬させ、電極ローラから配線パターン１２，１６に電圧を印加することにより、配線パターン１２，１４，１６上に電解メッキ層を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】耐屈曲性を著しく向上させることができる銅積層プラスチックフィルムを提供する。
【解決手段】プラスチックフィルムＷ１上に、少なくとも３層以上の銅メッキ層３ａ〜３ｇからなる銅メッキ積層体３が形成された銅積層プラスチックフィルムであって、この銅メッキ積層体は、銅メッキ層間に境界面３１が形成されるとともに、これらの境界面の上下に位置する各銅メッキ層が互いに一体化されて構成されている。前記プラスチイクフィルムはポリイミドフィルムであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部（アライメントマーク部など）をマスクした状態で配線形成領域にめっきを行う工程を自動化によって達成できるめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液４２を収容するめっき槽４０と、めっき槽４０の中に被めっき基板３０を配置して支持する基板支持部５０，５２と、被めっき基板３０の周縁部のめっきを施さない非めっき部をマスクするマスク部品２０を備えたマスキング機構５とを含む。電解めっき装置を構成する場合は、基板支持部５０，５２が被めっき基板３０に電気的に接続される陰極電極として機能し、めっき槽４０内に陽極電極６０がさらに配置される。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が低く、耐薬品性を備えた粗化表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】銅電解液中に下記の化学構造の化合物を添加する表面処理銅箔の製造方法。


（式中、Ｒ_１は炭素数２以下のアルキル基、Ｒ_２はアミノ基、フェニルアゾ基のいずれかである。） （もっと読む）

【課題】不溶性陽極を用いても安定した効果が得られる、銅めっき用添加剤を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、ポリアルケンオキシド化合物を含む銅めっき用添加剤であって、前記ポリアルケンオキシド化合物が、その末端のいずれか一方又は両方に官能基又はハロゲン元素を導入した以下に示す構造式を有し、数平均分子量が１００〜２００００００であることを特徴とする銅めっき用添加剤を採用する。


そして、前記構造式におけるｍを１〜８とし、Ｒ_１又はＲ_２を官能基とする場合は、スルホン基、ＮやＳを含む官能基及び不飽和結合をもつ官能基から選択されるいずれかの官能基とする。更に、分子量が１００００〜２００００００の前記ポリアルケンオキシド化合物を含む銅めっき用添加剤を採用すれば、ビス（３−スルフォポロピル）ジスルフィドやヤヌスグリーン等の添加剤を併用する必要も無く、より好ましい銅めっきが出来る。 （もっと読む）

【課題】プリント基板などの大きな物に対しても、従来のめっき装置を使用して、磁場を印加した状態でめっきする方法、およびその方法において好適に用いられるめっき用治具を提供する。
【解決手段】めっき液中に浸漬された治具により形成される磁気回路中に、被めっき物２を置く。例えば対向する１対のヨーク３と、それに連結された磁石１により磁気回路を形成し、被めっき物を配置することのできる間隙を有するめっき用の治具を用いる。 （もっと読む）

【課題】コネクタとの嵌合など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面やはんだからウィスカが発生するおそれが少なく、また、高温・高湿環境下においても接触抵抗が増大することのないＰｂフリーの配線用導体およびその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の配線用導体は、少なくとも表面の一部にＰｂフリーのＳｎ系材料部３１と心材３３となる金属材料からなる複合材であり、心材３３とＳｎ系材料部３１との間に所定厚さのＳｎ−Ｐ中間層３２を設け、その後、リフローを行い、そのＳｎ−Ｐ中間層３２をＳｎ系材料部３１中に拡散させてＳｎ−Ｐ中間層３２を消失させると共に、Ｓｎ系材料部３１の表面にＳｎ酸化物とＰ酸化物からなる複合膜（又はＳｎ酸化物とリン酸塩化合物からなる複合膜）３５を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】絶縁材料から成る基板１０を貫通するスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜１４を形成した後、スルーホール１２の開口部の一方が開口されている基板１０の一面側を第１絶縁膜１６で覆って、スルーホール１２の他方の開口部が開口されている基板１０の他面側に、金属薄膜１４を給電層とする第１電解金属めっきを施して、スルーホール１２の他方の開口部側にめっき金属を充填しつつ、スルーホール１２の他方の開口部を閉塞するめっき金属層１８を形成し、次いで、第１絶縁膜１６を剥離してスルーホール１２の開口部の一方を開口した後、スルーホール１２の一方の開口部側に残留する空間部１２ａをめっき金属で充填するように、金属薄膜１４を給電層とする第２電解金属めっきを、基板１０の一面側に施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 最表面が金めっき層である導体層が搭載部に形成されていたとしても、接着剤を介して電子部品を搭載部に強固に固定することが可能で、信頼性に優れた電子装置の作製が容易な電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基体１上の電子部品の搭載部１ａに、最表面が金めっき層２ａである導体層２が形成され、金めっき層２ａ上に電子部品５が搭載され接着剤６を介して固定される電子部品搭載用基板９であって、金めっき層２ａの下地めっき層２ｂが、一部が金めっき層２ａの表面に露出したセラミック粉末４を含有している。表面に露出したセラミック粉末４により接着剤６を金めっき層２ａの表面に強固に接着させることができるため、接着剤６を介して電子部品５を搭載部１ａに強固に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】シールローラによって基材を挟持せずに、処理槽に形成された開口からの処理液の流出を抑制するシール機構を備えた基材処理装置を提供する。
【解決手段】処理槽１の対向側面１ｂに、上下方向に向けた状態で搬送される基材ｗが通過する細長状の開口１０を形成し、開口の周囲にシール機構２を備えた基材処理装置とした。シール機構として、基材の両側方に軸線方向を上下方向に向けて回転自在に配設された一対の回転ローラ２０と、回転ローラの回転駆動手段とを設けた。また、少なくとも開口の液面下から当該開口の下端部に至る長さ寸法を有する回転ローラを、基材との間に０．１ｍｍ以上であって２．５ｍｍ以下の間隔を隔てた位置に配設し、回転駆動手段によって、回転ローラの外周面の周速が基材の搬送速度と同期して、外周面の基材側の対向部が基材と同方向に回転するように、回転ローラを駆動させる。 （もっと読む）

【課題】欠陥孔内を被覆して厚さが均一で表面性状に優れる金属層を形成することが可能な金属化フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体１の表面に金属層４が形成された金属化フィルムの製造方法であって、絶縁体１の表面に乾式めっき法により下地金属膜４を形成する工程と、絶縁体の１下地金属膜４を形成した面に有機モノマー含有液を接触させ、下地金属膜４の欠陥孔内の絶縁体１表面に導電性有機ポリマー皮膜を選択的に形成することにより、欠陥孔内を被覆する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用銅箔において、従来から防錆処理剤として用いられてきた六価クロムを用いることなく、従来六価クロム処理銅箔と同等の防錆能力と樹脂接着力を持ちさらには残留クロム量の少ない銅箔を提供することである。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に、ニッケル、コバルト、タングステンのうち少なくとも一つ以上から選択された金属またはこれら金属とメタロイド金属であるリン又は、ほう素との間で形成された合金層を形成し、該合金層上にクロム錯体であるトリスオキサラトクロム酸カリウム塩の溶液中で陰極電解して三価クロメート被膜を形成し、さらに該クロメート皮膜上にシランカップリング剤層を形成させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板又は半導体回路におけるブラインドビアやトレンチの穴埋め状況を効率よくモニターしながら電気めっきする方法は存在しなかった。
【解決手段】モニター用器具として、デイスク電極８とそれを中心として回転する回転リング７とから構成される回転リングデイスク電極６を設け、この両電極間にＰ−Ｒパルス電流１１を印加し、このときのリング電極電位をＳＰＳ（促進剤）が酸化しない電位領域に固定し、リング電極を流れる電流信号を測定して添加剤と一価銅とが作る促進錯体をモニターする配線基板または半導体回路の電気銅めっき液のモニター方法。 （もっと読む）

【課題】銅箔と絶縁材との間の接着力を向上させることで、電子機器の信頼性を改善することにあり、この様な技術的課題を達成することができる銅箔積層構造体及び銅箔の表面処理方法を提供する。
【解決手段】絶縁材との接着力向上のために銅箔１表面に接着力向上層として、アミノ作用基を有したシランカップリング剤及びグリシドキシ作用基を有したシランカップリング剤の混合シランカップリング剤を塗布したことを特徴とする。これにより、絶縁材表面の反応基（ｒｅａｃｔｉｏｎ ｇｒｏｕｐ）の特性（塩基性または酸性）に影響を受けずに混合カップリング剤の使用によるシナジー（ｓｙｎｅｒｇｙ）効果を極大化して、銅箔と絶縁材との間の接着力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電解処理によりめっき前処理を行う場合に、被処理材と給電部とを接触させることなく被処理材に給電し得るめっき前処理方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板製造工程で、被処理材３を水平または垂直に搬送しつつ陽極１および陰極２を有する電極の対を用いて連続的に処理するめっき前処理工程において、処理槽４内に、１以上の前記電極の対を配置し、前記電極と前記被処理材との距離を前記陰極と前記陽極との間の距離の１／４以下とし、前記電極の対間に直流電流を流すことにより、前記被処理材に電極を直接接触することなく、前記被処理材を電解処理することを特徴とするめっき前処理方法。 （もっと読む）