本発明は、金属ナノ粒子改質ホウ素ドープダイヤモンドの製造方法であって、ホウ素ドープダイヤモンド前面に金属ナノ粒子を沈着させる前にホウ素ドープダイヤモンド前面を酸処理することで強酸化剤を生成する工程を含む、方法に関する。酸洗浄により得られた金属ナノ粒子改質ホウ素ドープダイヤモンドは、酸素終端化された前面を有する。金属ナノ粒子改質ホウ素ドープダイヤモンドは、酸素センサーとして電極中に用いられ得、この電極は、ホウ素ドープダイヤモンド柱を製造し；この柱の前面のみが露出するように柱を絶縁し；柱の前面を研磨し；柱の前面を酸処理し；柱の前面に金属ナノ粒子を沈着させることで作製され得る。 （もっと読む）

【課題】メッキ剥離用治具の反りや歪みを防止することで、各接地電極について所定範囲に形成されたメッキ層をより確実に除去することができる一方で、主体金具等の表面に形成されたメッキ層の剥離をより確実に防止することができ、ひいては着火性や耐食性の低下をより確実に防止することができる。
【解決手段】メッキ除去装置４１は、複数の保持孔５２を有するメッキ剥離用治具５１を有する。また、メッキ除去装置４１は、接地電極２７が接合された主体金具３を保持孔５２に挿通した状態で、メッキ剥離用治具５１にて保持しつつ、接地電極２７の少なくとも先端部を酸性剥離液ＬＩに浸漬することで接地電極２７の表面に形成された亜鉛メッキ被膜を除去し、亜鉛メッキ層３７を形成する。加えて、メッキ剥離用治具５１は、Ｔｉ又はＴｉを主成分とする合金によって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 先端に整列したナノ構造を提供する。
【解決手段】 先端に整列したカーボンナノチューブを製造する技術が提供される。一実施形態において、先端に整列したカーボンナノチューブを製造する方法は、ナノ構造を先端に形成し、先端を流れる流体を用いて、ナノ構造を先端に整列することを含む。 （もっと読む）

【課題】透明基材及びその上に形成された細線パターンからなる電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】透明基材上に予め物理現像核層を設け、次いで、ハロゲン化銀乳剤層を塗布し、物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順序で有する感光材料を任意の細線からなるパターンで露光し、可溶性銀錯塩形成剤と還元剤の存在下でアルカリ液中にて物理現像処理を行い、前記物理現像核層上に任意の細線からなるパターンで金属銀を析出させ、次いで前記物理現像核層の上に設けられた層を除去して物理現像された金属銀細線を表面に露出させた後、前記物理現像された金属銀細線を触媒核として金属を電解めっきまたは電解めっきと無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】めっき液に含まれる構成成分の濃度を演算し、めっき液の調整を適正に行い、めっき処理の品質を維持する。
【解決手段】めっき液に一または複数の添加剤を加えて半導体ウエハにめっき処理を行う工程（ステップＳ１）と、めっき処理の処理状態を示す一または複数のパラメータを測定する工程（ステップＳ３）と、パラメータからめっき液に含まれる構成成分の濃度を演算する工程（ステップＳ４）と、演算された構成成分の濃度が予め定めた閾値以内に収まるように、めっき液の調整処理を行う工程（ステップＳ６）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】例えばルテニウム膜をシード層として該ルテニウム膜の表面にダイレクトめっきを行うのに先立って、たとえ３００ｍｍウェーハ等の大型の高抵抗基板であっても、ルテニウム膜表面の不動態層を確実に除去することで、その後のめっき時におけるターミナルエフェクトを改善し、しかも、めっき膜の膜質を改善し、微細配線パターンの内部にボイドのないめっき膜を埋込むことができる電解処理装置及び電解方法を提供する。
【解決手段】貴金属または高融点金属からなるシード層を有する基板Ｗの該シード層と対向する位置に配置されるアノード５２と、電解液６２で満たされた基板Ｗとアノード５２との間に、内部に電解液を含浸させて配置される多孔質体４６と、シード層表面の電場を制御してシード層表面に形成された不動態層を電解処理により電気化学的に除去する制御部５８を有する。 （もっと読む）

【課題】接合部の亀裂や腐食等の破損に起因する流体の洩れを回避する。
【解決手段】流体を流通可能とする中空部２０を有するバルブボデー１２は、中空部２０が接合部のないボデー本体４８により形成される。中空部２０内外を連通する開口部４５を形成するパイプ状部４４が一体形成される。接合部のないボデー本体４８により形成された中空部２０内を流体が流通することになるため、接合部の亀裂や腐食等の破損に起因する流体の洩れを回避できる。中空部２０内に流体を流通させるための配管部材をパイプ状部４４に容易に接続可能である。 （もっと読む）

【課題】被めっき面が略鉛直面となる懸垂めっき法に代表されるめっき方法を使用して金属被覆樹脂基板を製造するに際して、樹脂基板エッジ部に発生する黒ずみを生じないめっき装置、めっき方法及び金属被覆樹脂基板を提供する。
【解決手段】被めっき面としての下地金属層を表面に備える樹脂基板を、前記被めっき面が略鉛直面となる電気めっき法を用いて前記被めっき面に金属層を設ける金属被覆樹脂基板の製造方法において、前記被めっき面と、前記被めっき面と対向する側に設置される電極との間に遮蔽板を配置しためっき装置により前記被めっき面に金属層を設けることを特徴とする金属被覆樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】グリル部材（第１部材）とグリルモール（第２部材）との摺接によるきしみ音の発生を、コストアップとなるのを抑制しつつ防止する。
【解決手段】第２部材２のクロムめっき皮膜４と摺接する第１部材１のメタリック塗膜３中に、フッ素樹脂からなる粒子を含ませることにより、光沢やリコート性などの塗膜物性を維持しつつ、きしみ音の発生を抑制することができる、またフェルトやスリップ剤などが不要となるとともに、マスキングが不要となり工数を大幅に低減できる。 （もっと読む）

【課題】金属基材に直接貴金属をめっきして得られる金属材料において、少ない貴金属の使用量でもって、当該金属材料に所望の耐食性と低接触抵抗を付与する貴金属めっき方法を提供する。
【解決手段】貴金属めっき処理方法は、金属基材表面にめっき処理により貴金属粒子の凝集体の多数が島状に存在する領域を形成する工程（ａ）と、前凝集体記が島状に存在する領域に圧延処理を施して前記凝集体を二次元化する工程（ｂ）とを備える。 （もっと読む）

【解決手段】基板表面に金属あるいは合金のつや消し層の堆積のための電解質組成物であって次ぎを含む：
次ぎの金属あるいは合金を堆積するためのＶ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｔｅ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｔｌ、Ｂｉ、およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれる堆積金属イオン；
ナトリウム、カリウム、アルミニウム、マグネシウム、あるいはホウ素からなる群の元素の少なくとも１つのハロゲン化物、硫酸塩、あるいはスルホン酸塩；および
非置換ポリアルキレンオキシド、置換ポリアルキレンオキシド、置換あるいは非置換ポリアルキレンオキシドの誘導体、フッ素化湿潤剤、パーフッ素化湿潤剤、第４級アミン、あるいはポリアルキレンオキシドで置換された第４級アミンからなる群から選ばれる１つあるいはそれ以上の分散形成剤。 （もっと読む）

【課題】素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、めっきされる部分にのみ効率よくニッケルめっきを施すことができるめっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、０．３ｍｏｌ／Ｌ以下のアンモニウムイオンとを含み、ｐＨが５より高く７未満であり、アルカリ金属のイオン濃度が０．０３ｍｏｌ／Ｌ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極を電極ホルダ部材に着脱可能に取り付けるねじ部でのスパークの発生を防止して、電極のメンテナンス性を向上できること。
【解決手段】シリンダ１のシリンダ内周面２に電極１１を対向して配置させ、これらの電極とシリンダ内周面間に処理液を介在させた状態で電極とシリンダに通電することで、シリンダ内周面をめっき前処理またはめっき処理し、金属製の電極１１が金属製の電極ホルダ部材１２に着脱可能に取り付けられる表面処理装置の電極取付構造において、ねじ部３０が設けられた樹脂製のカプラ部材１３を用い、このカプラ部材のねじ部３０を、電極ホルダ部材１２に形成されたねじ部２２に螺合させることで、電極１１を電極ホルダ部材１２に取り付けるよう構成されたものである。 （もっと読む）

【課題】シリンダブロックの着脱時に、このシリンダブロックのシリンダ内周面と電極との接触を容易に防止して、これらのシリンダ内周面及び電極の損傷を回避できると共に、作業効率を向上できること。
【解決手段】シリンダブロック１００のシリンダ内周面１０６にめっき前処理またはめっき処理を施すめっき処理装置１０において、シリンダブロックのクランクケース側外壁には、クランクケース面１１０に垂直で、且つシリンダボアの軸心Ｐ方向に平行な平面部１１６、１１７が対向して形成され、シリンダブロックのクランクケース面１１０に接してこのシリンダブロックを載置可能なワーク載置台１７に電極１２が突設されると共に、ワーク載置台において前記平面部１１６、１１７に正対可能な位置に、この平面部をスライドさせるスライド面４１Ａ、４２Ａを有する挿入ガイド４１、補助ガイド４２が、筒状電極１２と平行に立設されたものである。 （もっと読む）

【課題】被亜鉛合金めっき目的物の装飾性、機能性を低下させることのない亜鉛合金めっき方法を提供する。
【解決手段】リンの酸素酸、リンの酸素酸塩およびこれらの無水物からなる群より選ばれる少なくとも一種と、リン酸亜鉛被膜形成助剤と、亜鉛イオンと、を含む亜鉛合金めっき浴に導電性を有する金属材料を接触させ、該金属材料をめっき処理することにより金属材料表面にリン酸亜鉛含有亜鉛合金めっき被膜を形成する。本発明はスチールコード用ワイヤに好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 この発明は、金属薄板材料からなるタブリード材をラミネートパッケージタイプの電池あるいはキャパシタに用いる際に、このタブリード材とこれに接着されるフィルム材料との接着性を改善して、電池あるいはキャパシタの信頼性を向上させることを目的としている。
【解決手段】 この発明のタブリード材１０は、金属薄板１１と、その表面に形成されたスルファミン酸ニッケルメッキ被膜１２とを備えたものである。さらにその表面に形成されたキトサンもしくはその誘導体を含むプライマー膜１３を備えていてもよい。
このタブリード材において、前記金属薄板は、熱処理を施されたものであることが好ましく、前記メッキ皮膜の厚さは、１．０μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。金属としては、銅、もしくはアルミニウムを用いることができる。 （もっと読む）

【課題】擦りによる剥がれが起きにくい表面印刷および電気メッキの方法を提供する。
【解決手段】事前メッキを行ってメッキする金属または非金属製品の表面に先ず事前メッキ層を形成し、それによって金属または非金属表面を酸化されにくいようにし、次にインク印刷を行い、その後に非印刷部に電気メッキを印刷された層より高くなるように行い、結果として、油インク印刷はメッキ層において保護され、それによって擦りによる剥がれが起きにくくする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、錯化剤を含有せず、電気錫めっきを行う場合、特にバレルめっき法を用いて電気錫めっきを行う場合にカップリングレートが極めて小さく、かつはんだぬれ性の良好なめっき液及びめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、（Ａ）第一錫イオン、（Ｂ）酸、（Ｃ）Ｎ，Ｎ−ジポリオキシアルキレン−Ｎ−アルキルアミン、アミンオキシドまたはこれらの混合物及び（Ｄ）固着防止剤を含有し、ｐＨ１以下のチップ部品用電気錫めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】小径でアスペクト比の大きいビアホールであっても、ボイドの発生しない緻密な導電体を形成可能な電気めっき装置を提供する。
【解決手段】めっき液７を蓄えためっき槽８と、このめっき槽８中に浸漬され、主表面に被めっき体１を固定するとともに前記被めっき体１に形成した配線２と電気的に接続する給電リング１８を備えたカソード電極９と、このカソード電極９と対向して設けられ、めっき液７に通電するためのアノード電極１２と、貫通孔１７を有し前記アノード電極１２およびカソード電極９間に設けられた電流遮蔽板１１と、めっき槽８からの余剰なめっき液７を蓄えるためのリザーブ槽１５と、このリザーブ槽１５のめっき液７を底部から供給することで、めっき槽８中のめっき液７を対流させる対流ノズル１３を備えた電気めっき装置６であって、電流遮蔽板１１とカソード電極９間に、対流させためっき液７をさらに撹拌させる撹拌手段１０を設けた。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑止しつつ均一なめっき膜を形成するめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】本発明による電気めっき装置は、ホルダ２０、めっき槽１０、電源７０、スイッチ回路２３とを具備する。ホルダ２０は、被めっき体４０を有する半導体ウエハ３０を保持する。めっき槽１０アノード電極５０を含むめっき液１００を保持する。電源７０は、被めっき体４０とアノード電極との間に定電圧を供給する。スイッチ回路２３は、電源７０に対して、被めっき体４０と並列に接続される。ホルダ２０は、スイッチ回路２３を介して電源７０に接続されるダミーカソード電極２２とを備える。ダミーカソード電極２２は、ホルダ２０がめっき液１００内に浸漬される際、被めっき体４０より先にめっき液１００に接触する位置に露出して設けられる。スイッチ回路２３は、ダミーカソード電極２２がめっき液１００に接した後に、電源７０とダミーカソード電極２２との接続を遮断する。 （もっと読む）