【課題】処理効率の向上および装置全体としての小形化を実現し得るメッキ処理装置を提供する。
【解決手段】供給された基板を収容するローダー部２と、基板に対してメッキ処理を行うメッキ処理部５ａ〜５ｃと、基板を搬送する搬送ロボット３ａと、搬送ロボット３ａに取り付けられると共に液体をシャワー状に放出可能なノズルを有する液体放出部４とを備えて、搬送ロボット３ａによってローダー部２からメッキ処理部５ａに搬送されている基板の表面に向けて前処理用の液体をノズルから放出することによって基板に対する前処理をメッキ処理に先立って行う。 （もっと読む）

【課題】浴室の壁面や天井面に下穴なしで切り屑を発生させずにねじ込むことができ、かつ浴室環境に耐える耐食性を備えた浴室用タッピングねじを提供する。
【解決手段】マルテンサイト系ステンレス鋼を母材１０として所定のタッピングねじ１形状に形成され、焼き入れ処理もしくは窒化処理により少なくとも表面の硬度をＨｖ５００以上とし、さらに表面に亜鉛−ニッケル合金めっき層１４が形成され、必要に応じて、上記亜鉛−ニッケル合金めっき層１４の表面にクロメート被膜１５を形成し、その上にシリコーン・エポキシ樹脂層１６を形成した。 （もっと読む）

【課題】摩擦摺動部、及び切替部の耐磨耗性、及び潤滑性を飛躍的に向上させ、無注油で時計の長期間の使用が可能となる時計部品の提供。
【解決手段】電子制御式機械時計の三番車７は、上下のホゾ部分が輪列受および地板２に組み込まれた受石５０で受けられている。三番車７は、三番カナ７１と、三番車７の下部位置に設けられる下ホゾ７２とを備える。受石５０は、中央にホゾ穴５１が形成されたルビー等により構成されている。三番カナ７１、及び下ホゾ７２の表面は、複合メッキ７３により皮膜されている。複合メッキ７３は、電気メッキ処理により皮膜されたニッケルメッキ７４と、ニッケルメッキ７４上にポリアクリル酸等の分散剤を用いて無配向に形成されたカーボンナノチューブ層７５とを備える。三番カナ７１、及び下ホゾ７２と、ホゾ穴５１との間には時計専用の油７６が注油される。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂成形体を有する構造部材（樹脂ブラケット等）において、そのポリアミド樹脂成形体が、水分や塩化カルシウム等と接触しないようにすることができる構造部材およびそれを用いた防振装置を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂を主成分とし繊維状補強材を含有するコア層２１が、ポリアミド樹脂を主成分とするスキン層２２により被覆された樹脂ブラケット２と、この樹脂ブラケット２の表面に被覆されているめっき膜１とを備え、上記樹脂ブラケット２のスキン層２２の表面が、スキン層２２内に含有された、酸，アルカリ，水または有機溶剤に溶解する溶解性成分６の溶解跡の穴部６ａの存在により粗面に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 各基板毎にめっき電流が正常に流れたかどうかを検知して、正常な電流が流れなかったために所定のめっき厚となっていない可能性の高い基板を除外できるようにする電解めっき装置を提供する。
【解決手段】 プッシュバー方式による電解めっき装置によりプリント基板３へのめっきを行うに際し、各基板がめっきされつつある時に、各基板毎にそのラック１に流れているカソード電流値を計測するとともに、各基板毎の使用されているラック識別番号及び各基板毎の使用さえているめっき治具識別番号を読み取り、これら計測結果と読み取り結果をコンピュータ１０に入力し、まためっき完了後に、各ラック１のカソード電流の積算値が予めコンピュータ１０に設定値として入力してある設定範囲になっているかどうかを確認できるようにした。 （もっと読む）

【課題】冷却部材からのＣｒめっき層の剥がれを抑制、更には防止して、冷却部材を保護することにより、従来よりも長寿命化を図ることが可能な連続鋳造用鋳型を提供する。
【解決手段】上下方向に貫通した空間部１１を形成する冷却部材１２を有し、空間部１１に溶鋼を供給して冷却しながら鋳片を製造する連続鋳造用鋳型１０において、冷却部材１２の溶鋼接触面側１３で、溶鋼の湯面位置を基準として冷却部材１２の上端までまたは上方向に少なくとも１００ｍｍまで、かつ下方向に少なくとも１００ｍｍまでの範囲内には、複数層のＣｒめっき層１４、１５が設けられ、しかも積層されたＣｒめっき層１４、１５のうち少なくとも最表層のＣｒめっき層１４に、５０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下の圧縮の残留応力が加えられている。 （もっと読む）

【課題】 光線処理装置の耐高温金属基板の製造方法及び構造を提供する。
【解決手段】 プラスチック射出成型、金属ダイカスト成型、金属電気鋳造成型の方法により反型体を成型し、電気鋳造成型により該反型体の表面に一定の厚度の基板を形成する。メッキ時には予め基板表面をラフ化し、積層方式により材料を基板の特定表面上に積層する。こうして全、半反射型或いは特殊光線が通過する型層となり、そのラフ化はイオンビームスプラッターにより、基板のラフ表面の窪みはナノサイズのラフ凹凸面となる。材料を積層させる時、原子或いは原子団の大小様々な嵌入表面の形態により効果的に結合させ、こうして両者の結合の安定性は極めて高く、基板は薄くなるため、直接ランプの高温を発散させることができ、効果的な散熱と耐高温の目的を達成することができる。さらに、わずかに弾性を備えたランプシェードを対応させることで、光線処理特性を調整可能な構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、水栓金具の平坦面における水の滞溜による水垢の発生を極力防止することを目的とする。
【解決手段】 本発明では、上記課題を解決すべく、親水性微粒子を水栓金具表面に分散し、その表面に親水性を付与した水栓金具であって、前記水栓金具は、平坦面となる上面部と、前記上面部と連設配置され、下向きに傾斜する側面部とを有し、前記上面部表面には、前記親水性微粒子が、その上面部の側面部方向つまりは端部に向かって、微粒子の分布量が傾斜的に増加するように分散配置されていることを特徴とする水栓金具である。 （もっと読む）

【課題】 耐折性の良好なめっき基板の提供を課題とする。
【解決手段】 少なくとも片面に銅層を設けためっき基板において、前記の銅層が、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを積層して構成したものであり、少なくとも銅層最上層が、表面が平滑で伸び性のよい光沢銅めっき層であり、好ましくは前記銅層が、少なくとも２層以上の無光沢銅めっき層を含むことを特徴とする。こうすることにより微細な結晶粒子からなる薄い電気銅めっき層を積層してめっき基板の銅層を構成することができる。なお、銅層を設けるに際して最上層を光沢銅めっき層としてそれ以外を無光沢銅めっき層を積層して構成しても良、無光沢銅めっき層と光沢銅めっき層とを交互に積層し、最上層を光沢銅めっき層として構成しても良い。 （もっと読む）

【課題】人体・環境への影響がなく、長期間にわたって生地・糸・繊維との接触・摩耗に耐えられる耐摩耗性を有し、かつ安価に製造できる針類への３価クロムメッキ方法及び３価クロムメッキを施した針類を提供する。
【解決手段】針類への３価クロムメッキ方法において、メリヤス針やフェルト針、あるいはミシン針等の母材の表面粗さを小さくして３価クロムをメッキする針類への３価クロムメッキ方法であり、表面粗さＲａが０．０１５〜０．２８μｍの範囲である。 （もっと読む）

【課題】 添加剤の含有を要しない銅メッキ浴を用いて、ウエハ又は基板の微細凹部に良好に銅フィリングする。
【解決手段】 エラストマーのスタンプに銅析出抑制剤よりなるインクを塗工する工程と、微細凹部の形成されたウエハ又は基板の表面に金属シード層を形成する工程と、ウエハ又は基板にスタンプを接触させてインクをウエハ又は基板表面に転写し、ウエハ又は基板の微細凹部を除く表面に銅析出抑制剤の皮膜を選択的にマイクロコンタクト印刷する工程と、ウエハ又は基板に電気銅メッキを施して、ウエハ又は基板表面への銅の析出を抑制し、ウエハ又は基板の微細凹部に銅を析出促進して充填する工程とからなる銅フィリング方法である。銅析出抑制剤の代表例はポリエチレングリコール−ビス（１,２,３−ベンゾトリアゾリルエーテル）である。マイクロコンタクト印刷を利用した銅フィリングであり、添加剤の不要な銅メッキ浴が使用できる。 （もっと読む）

【課題】陰極端子の接触跡や樹脂ランナーの切断跡がなく、見映えの良い外観を有する金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。また、金属調加飾樹脂成形体とプラスチックシートの固着力が強く、簡単に製造できる金属調加飾樹脂成形体付きシートとその製造方法の提供。
【解決手段】下地層８の表面からキートップ部７ａの表面へと一体に繋がる無電解めっき層９ａで下地層８とキートップ部７ａを覆うことができる。よってキートップ部７ａの表面への電解めっき層９ｂの形成は、下地層８を通じて通電できるため、キートップ部７ａには接触跡や切断跡が残らず綺麗な外観の金属めっき層９を形成できる。また、プラスチックシート６に印刷で下地層８を形成し、その下地層８と同材質の樹脂成形体７ｃを形成すると、プラスチックシート６に対する樹脂成形体７ｃの固着力をより強固にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 ディスク、シール要素、ブレードリテイナ、その他のロータ部品をタービンエンジンの高い運転温度での酸化及び腐食から保護する方法の提供。
【解決手段】 タービンエンジンロータ部品（３０）の被覆方法は、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム及びオスミウムからなる群から選択される１種以上の白金族金属をロータ部品上に堆積し、ロータ部品（３０）を５００℃〜８００℃の温度に加熱する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 様々な種類のポリマー部材の表面に、安価で、高密着強度を有する無電解メッキ膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】 表面内部に金属微粒子が含浸したポリマー部材を用意することと、ポリマー部材に高圧二酸化炭素を接触させてポリマー部材の表面近傍を膨潤させることと、ポリマー部材の表面近傍を膨潤させた状態で、高圧二酸化炭素を含み且つメッキ反応が起こる状態にある無電解メッキ液をポリマー部材に接触させて、ポリマー部材にメッキ膜を形成することとを含むメッキ膜の形成方法を提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】ピストンおよび遮蔽体を保持装置に固定し、保持装置、ひいてはピストンを直流電圧源に電気的に接続するのに手間がかかるという背景技術の欠点を取り除く。
【解決手段】保持装置が実質的に皿状に形成され、内室の底に配置されており、保持装置の中央に、縦長に形成されたセンタリング装置が配置されており、該センタリング装置の長手方向軸線が、保持装置の平面に対して平行に位置し、かつセンタリング装置の長さが、ピストンの、スカートエレメントの領域における半径方向の内径に等しく、その結果、ピストンが、そのピストントップとは反対の側で、センタリング装置に被せ嵌め可能であり、該センタリング装置の長手方向軸線がその際ピン孔の軸線に対して垂直に、かつピストンのピストン軸線に対して垂直に位置するようになっており、かつカバーが保持装置の半径方向外側の縁部に固定されているようにした。 （もっと読む）

【課題】成形体に表示部として形成する溝部や突起に作業性良く着色による加飾を綺麗に施すことができ、しかも立体感という溝部や突起が本来的に有する視覚効果上の大きな特徴を活かすことのできる加飾成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】溝部６内の導電層３を電極とし溝部６内を除く残余の導電層３を防護層７で覆って着色層４を形成しているため、赤色透明の着色層４を導電層３を介して溝部６の側面６ａ及び底面６ｂにのみ綺麗に積層することができる。よって手間をかけずに高品位な加飾キートップ１を実現できる。また着色層４を溝部６の深さ方向に沿う側面６ａ及び底面６ｂで構成される形状と同形状に形成でき、着色層４により沈み文字状に視認できる立体加飾の英文字「ＯＫ」を有する加飾キートップ１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび／または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】コネクター表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、硬質金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】新規の金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子を提供する。
【解決手段】光触媒化合物、金属触媒化合物及び光増感剤を含む溶液を基板にコーティングして光金属触媒層を形成した後、これを選択的に露光して結晶成長用核の潜在的パターンを得、該潜在的パターンを１種以上の金属でメッキ処理して金属結晶を成長させて１層以上の金属パターンを得る、金属パターンの製造方法及びこれを用いた平板表示素子。 （もっと読む）

【課題】 チップ状電子部品の外部電極上に任意で均一な厚みのめっき膜を形成することが可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき液吹き付けノズル２５内に陽極２９を配置し、チップ状電子部品１１の表面の少なくとも一つの外部電極１４にノズルが対向するようにかつ電子部品の表面の下側半分をめっき液２３からマスキングした状態に保持手段２０で保持し、電子部品の前記外部電極の表面の一部に陰極プローブ２６を接触させ、陽極とプローブとの間に電圧を印加しながらノズルから外部電極にめっき液を吹き付けてめっきし、その後、外部電極の表面の前記と異なる位置に陰極プローブを接触させて再びめっきする。このため、チップ状電子部品の外部電極の表面のうち先の陰極プローブの接触位置の近傍にめっき膜の未着部分が生じるのを防止でき、任意で均一な厚みのめっき膜を形成することができる。 （もっと読む）