【課題】コア基板１に形成した貫通孔４内に電解めっきで金属めっき柱５を形成し、その際に、その金属めっき柱５と一体の薄い金属めっきにより上下のランドパターン６と配線パターン７を形成することで、その配線パターン７を高密度に形成する。
【解決手段】貫通孔４を有するコア基板１を、平滑剤を含む電解めっき浴中に浸漬させ、コア基板１の第１の面２への電解めっきの電流密度を、第２の面３への電解めっきの電流密度よりも大きくすることで、コア基板１の貫通孔４の第１の面２側の開口部を電解めっきの層で閉塞する第１の工程と、次に、第１の面２と第２の面３への電解めっきの電流密度を入れ替えて電解めっきすることで、貫通孔４を金属めっき柱５で充填する第２の工程により印刷配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】カップ内で半導体ウェーハに金属皮膜（めっき）を形成後、ウェーハに付着しためっき液を迅速かつ確実にカップ内に戻すことにより効率的に処理しうる自動金属皮膜形成装置及びウェーハへの金属皮膜の形成方法を提供。
【解決手段】ローダー・アンローダー部と、ウェーハアライナー部と、スカラロボットと、めっき処理カップ部と、リンサードライヤー部と、めっき液を供給・循環するポンプとを具備し、これら一連の動作をスカラロボットがウェーハを把持し各部へ搬送しながら処理を行う自動金属皮膜形成装置であって、前記めっき処理カップ部には、めっき処理終了後に、めっき液面から持ち上げられ、可動手段によってカップの上で傾斜させられたウェーハに向かって、洗浄用媒体を噴射して、ウェーハに付着している液をカップ内に戻すための噴射ノズルが設けられていることを特徴とする自動金属皮膜形成装置によって提供。 （もっと読む）

【課題】長尺のフラットケーブルの導体露出部に露出する複数本の導体が確実にメッキ電源に接続され、メッキ洩れ導体が生じないフラットケーブルの電気メッキ方法とフラットケーブルの製造方法を提供する。
【解決手段】複数本の導体を平面上に配列して、導体の配列面の両面を絶縁樹脂で被覆した長尺のフラットケーブル１の長手方向に、所定の間隔で複数の導体露出部３を設け、この導体露出部３の導体４に電気メッキ施す方法である。長尺のフラットケーブル１の少なくとも１個所の導体露出部３で、露出する複数本の導体４を導電部材１０で接続一体化して電気的に接続し、フラットケーブルをメッキ液に浸す。また、導体露出部３の露出する導体４は、導電部材１０で接続一体化した部分を切断除去する切断代ｄを有する。 （もっと読む）

工業プロセスでのコーティングとしてのナノ結晶金属もしくはアモルファス金属またはそれらの合金の使用方法が提供される。三つの特定の前記方法が詳説されている。好適な一実施形態は、多数の部品をナノ結晶金属もしくはアモルファス金属またはそれらの合金で大量電着する方法、およびそれによって製造される部品を提供する。別の好適な実施形態は、連続電着処理におけるナノ結晶コーティングまたはアモルファスコーティングの被覆方法、およびそれによって製造される製品を提供する。本発明の別の好適な実施形態は、部品の再加工および復元もしくはそのいずれかの方法、およびそれによって製造される部品を提供する。
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【課題】 メッキラインで使用するメッキ治具内の電子回路基板のメッキ厚をほぼ均一にし、メッキ不良品の製造を防止する。
【解決手段】 メッキすべき電子回路基板をメッキ治具２３に取り付けて保持し、前記メッキ治具２３をメッキラインのメッキ治具搬送装置２１へ取り付けた後、このメッキラインにて前記メッキ治具２３内の電子回路基板の抵抗値を測定し、この測定された測定値が予め設定された抵抗設定値以下のときはメッキ処理を行い、一方、前記測定値が前記抵抗設定値より大きいときは前記メッキ治具２３をメッキラインから除外することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】表面欠点の少ない高品位なめっき被膜が製膜可能なウェブの連続電解めっき装置を提供すること。
【解決手段】導電性が付与されたウェブの端部のみを圧接するように、ウェブを挟んで対向した少なくとも２つの回転体を有し、その回転体の内少なくとも１つが給電電極であり、これらの回転体がウェブ搬送速度と略同速で回転する構成を有する。 （もっと読む）

【課題】 細くて長い有底筒体でも、確実に内面に均一にメッキをすることができるメッキ方法およびメッキ装置を提供し、細長くて底面の内面にも厚いメッキ被膜が形成されたハイブリッド車用電池缶を得られるようにする。
【解決手段】 被メッキ物１０の開口部１０ａ側から陰極を兼ねた保持具１３の一端部を挿入して被メッキ物１０の内面に接触させて被メッキ物１０を保持し、保持具１３の他端部を回転自在に支持して保持具１３の一端部を回動運動させることにより、被メッキ物１０をメッキ槽１１内で開口部１０ａを上にしてメッキ液１４に浸漬する位置Ａおよびメッキ槽１４の外で被メッキ物１０の開口部１０ａが底部１０ｂより低くなる位置Ｂまでの間を往復運動させ、被メッキ物１０のメッキ液１４への浸漬と被メッキ物１０内のメッキ液の排出とを繰り返しながらメッキを行う。 （もっと読む）

本発明は１または複数の薄膜をシートの上部表面、特に好ましくは連続的に動作するロールからロールへ移動するシートへ電気めっきする方法を提供する。本発明の１特徴では、元素または複数の層中の層の厚さのモル比は多元素層の同調が予め定められたモル比の範囲または同調された厚さを有する多元素を得るために行われることができるように検出される。さらに別の特徴では、本発明はロールからロールへ移動するシートが動くとき電気めっき装置を使用して薄膜を導電表面へ連続的に電気めっきし、ロールからロールへ移動するシートの一部へ電気めっきされた薄膜の厚さを検出し、それに対応して厚さの信号を発生する。これに関して、連続的に電気めっきするとき、薄膜の厚さはロールからロールへ移動するシート部分に続くロールからロールへ移動するシートのそれに続く部分についての厚さ信号を使用して予め定められた厚さ値へ調節される。 （もっと読む）

【課題】ワークの電流密度を均一にすること、電流密度を高くすることができ、めっき槽を長くして１槽とすることができ、めっき槽を極端に長くした場合にもワークに皺を生ずることのない長尺シートのめっき装置を提供する。
【解決手段】ワーク供給装置とワーク巻き取り装置との間に前処理槽、めっき槽、後処理槽等の処理槽を配置して構成し、処理槽の上部に多数のクランパー１７、１７によりワークの上端を挾持して給電しながら搬送する搬送装置を設け、該搬送装置によるワークの搬送速度をワーク巻き取り装置２によるワークの搬送速度と同期させ、めっき槽４のワーク出口側に２個一組のシールローラー６、６からなる液漏れ防止装置を設け、シールローラー６、６をワーク面に平行な面内で垂直方向に対してシールローラー６、６の上端がワークの進行方向の前方寄りになる方向に僅かに傾斜させた。 （もっと読む）

【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
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【課題】電子部品のリード部分を挿入する位置決め部材を必要とせず、電子部品を容易に陰極へ装着でき、また容易に陰極から離脱でき、加えて電子部品の一部分のみにめっきを施すことが可能なめっき用搬送治具及びめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき用搬送治具１０の上に、陰極２４と、電子部品１を着脱自在に設けられた磁界発生手段２８を有し、前記磁界発生手段２８によって前記電子部品１を陰極２４に吸着および離脱し、電解処理を行う。 （もっと読む）

【課題】極細であって、なおかつ、安定した通電性、優れた高周波特性などを備えている極細同軸線とその製造方法及び、この新しい用途を提案する。
【解決手段】貴金属又はその合金からなる芯材を中心とする外径２００μｍ以下の同軸線であって、自己弾性を有すると共に、ビッカース硬度４５０ＨＶ以上、より好ましくは、ビッカース硬度５００〜６００ＨＶを有する極細同軸線。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみやシワが発生しないで搬送する。
【解決手段】連続した電子回路基板３の一側を複数のクランパ２５によりクランプしてほぼ垂直の姿勢で垂下せしめて搬送し、て前記電子回路基板３をメッキ槽７にてメッキを施す工程を有する電子回路基版の製造方法であって、前記電子回路基板３の両面に対して電子回路基板３の両面側からエアー吹き付け装置２７により前記搬送方向に対して反対方向に向けてエアーを吹き付けて、前記電子回路基板３に対して前記搬送方向の後方側に張力を発生せしめてたるみやシワを伸ばした後に前記クランパ２５によりクランプをしてメッキを施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板を搬送するときに、電子回路基板にたるみ、張り、シワ、折れが発生しないで搬送する。
【解決手段】連続した電子回路基板３を垂下せしめてこの電子回路基板３の一側をクランプする複数のクランパ２５と、この複数のクランパ２５を搬送方向に移動せしめる駆動装置２３と、前記複数のクランパ２５で前記電子回路基板３をクランプして搬送し、この電子回路基板３にメッキを施すメッキ槽７と、を備えてなる電子回路基板の製造装置１において、前記複数の各クランパ２５が、前記駆動装置２３に移動されるクランプベース部２９と、前記電子回路基板３の一側をクランプするクランプ部３３であって、前記クランプベース部２９の下部に前記電子回路基板３の搬送方向及び垂直方向に対して可撓性を与える可撓性機構を介して設けたクランプ部３３と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価で高い生産性を維持し、線幅の増大を低減し、経時後の色味変化が少なく、めっき密着性の良好な、高速めっき処理を可能にするめっき処理方法を提示すること。さらにその方法を用いて優れた導電特性を有する導電性膜および優れた電磁波遮蔽効果を有する透光性電磁波シールド膜をを提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω/□のフィルム表面に連続して電解めっき処理を施すめっき処理方法であって、該めっき処理がめっき反応抑制性有機化合物、めっき促進性有機化合物及びめっき平坦化性有機化合物の少なくとも一つを含有する銅めっき液を用いる第１段階と、該第１段階の銅めっき液中の前記少なくとも一つの化合物を第１段階のめっき液中の濃度の０〜７０％の濃度で含む液による第２段階のめっき処理から構成されることを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】シールパッキンの締め付け作業が容易で且つシールパッキンの外周近傍に均一に締め付け力を作用させることができる半導体ウエハのメッキ治具を提供する。
【解決手段】半導体ウエハのメッキ治具110は第１保持部材111と第２保持部材112と係止部114bを有する固定リング114とを具備する。第１保持部材111と第２保持部材112との間に半導体ウエハ116を着脱可能に保持することができる。第１保持部材111及び第２保持部材112の何れかには、固定リング114の係止部114bに係脱可能に係止することができる被係止部120が設けられている。固定リング114が固定位置にある場合には固定リング114の係止部114bと被係止部120とが係脱可能に係止することにより第１保持部材111及び第２保持部材112が固定される。 （もっと読む）

【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】マスキングテープやベルトマスクのような消耗品を必要としないで、低コストでストライプめっきを行う方法及び装置を提供する。
【解決手段】連続搬送されるめっき対象の金属薄板１を挟むようにめっき液噴射ユニット２とバックアップユニット３が配置され、めっき液噴射ユニット２のマスキング部材がシール部材を介して金属薄板１の表面に押圧されている。マスキング部材の開口部から露出した金属薄板１の表面に向かってめっき液噴射ユニット２からめっき液を噴射する。噴射されためっき液はめっき液回収路９を通ってリザーブタンク６に回収され、吹き上げポンプ８によってめっき液噴射ユニット２へ循環供給される。めっき液噴射ユニット２及びバックアップユニット３は液体貯槽４に貯められた液体５に浸されている。 （もっと読む）

【課題】 内槽からの処理液の流出があっても、フープ材の送行速度を速くすることができ、メッキ処理槽の外部へ処理液の持ち出しが生じないメッキ処理槽及びメッキ処理装置を提供すること。
【解決手段】 所定の処理液が内部に満たされており、平面形状が方形であって、側壁にフープ材を送入する第一スリット部とフープ材を送出する第二スリット部とを設けた内槽と、内部に前記内槽を備えており、平面形状が方形であって、側壁にフープ材を送入する第一スリット部とフープ材を送出する第二スリット部とを設けた外槽と、からなるメッキ槽において、前記外槽の第二スリット部は、前記内槽の第二スリット部から前記フープ材を送出する方向の位置以外の位置に設けられており、前記外槽の内部であって前記内槽の第二スリット部近傍位置には、フープ材の送行方向を変更する少なくとも一つの送行方向転換用ローラーを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置で電気めっき処理された鋼板の幅方向端部めっき粉を確実に除去する
【解決手段】電気めっき鋼板の製造において、電気めっき処理された鋼板の幅方向端部に、鋼板の幅方向端部と接触する面が一方向のみに研磨され、その面の研磨方向と直角方向の輪郭曲線の最大高さが１００μｍ未満であるブレードを押し付けながら前記電気めっき処理された鋼板を通板する。該ブレードは、少なくとも鋼板の幅方向端部と接触する部分がセラミックスで構成される。 （もっと読む）